專利名稱：具電子線路層夾層的雙電極片材料及具該材料的二次電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于二次電池的正極電極片與負(fù)極電極片，尤其涉及一種用于二次電池中的一種具有電子線路層夾層的雙電極片，以及具有此雙電極片的二次電池。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的二次電池結(jié)構(gòu)，諸如鋰充電電池、鎳氫充電電池、鋰高分充電電池等，都是單純地將正極電極片、負(fù)極電極片分別涂上電解質(zhì)膜漿料，然后，再按正極電極片、隔膜、負(fù)極電極片、隔膜自上而下的順序放好，經(jīng)卷繞制成電池極蕊，再注入電解液、封口等工藝過程，如此即完成二次電池的制造。上述二次電池所采用的正極電極片與負(fù)極電極片等材料，其結(jié)構(gòu)分別是屬于各為單獨(dú)構(gòu)件，例如正極電極片材料是一條長條片狀的結(jié)構(gòu)，而負(fù)極電極片材料是另一條長條片狀的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的發(fā)明人突破沿用已久的傳統(tǒng)正極電極片與傳統(tǒng)負(fù)極電極片的結(jié)構(gòu)，創(chuàng)新發(fā)明改良正極電極片與負(fù)極電極片兩者結(jié)構(gòu)，以利于實(shí)行更為輕、薄、短、小、甚至于微型化的二次電池。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的第一個(gè)技術(shù)問題是提供一種用于二次電池的雙電極片，其提供正極電極片的功能以及與負(fù)極電極片的功能，同時(shí)尚具備以密接夾層結(jié)構(gòu)而構(gòu)裝其間的電子線路層。
本發(fā)明要解決的第二個(gè)技術(shù)問題是提供一種二次電池，其應(yīng)用本發(fā)明的雙電極片材料。
為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案本發(fā)明具電子線路層夾層的雙電極片材料包括第一電極層包含第一基板、以及覆蓋于第一基板表面的第一金屬箔；第二電極層包含第二基板、以及覆蓋于第二基板表面的第二金屬箔；電子線路層夾設(shè)于第一電極層與第二電極層之間；其中雙電極片材料自上而下依序由第一金屬箔、第一基板、電子線路層、第二基板、第二金屬箔積層堆棧成密接結(jié)構(gòu)。
另外，本發(fā)明提供一種二次電池包括雙電極片材料、電解物質(zhì)、以及密封殼體，其中密封殼體利用其內(nèi)部空間，來容納雙電極片材料以及電解物質(zhì)。


圖1為本發(fā)明的雙電極片的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的雙電極片的分解圖。
圖3為應(yīng)用本發(fā)明雙電極片作為材料的二次電池的結(jié)構(gòu)剖面圖。元件符號說明10雙電極片11 第一電極層13第二電極層 15 電子線路層20二次電池21 電解物質(zhì)23密封殼體25 陽極漿料27陰極漿料111第一基板113 第一金屬箔 131第二基板
133第二金屬箔151電路板153電子組件為使本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案、特征及技術(shù)效果，現(xiàn)通過由下述的具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本發(fā)明詳加說明如后。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的雙電極片10除了可以作為二次電池(例如為鋰充電電池、鎳氫充電電池、鋰高分子充電電池…)的正極與負(fù)極的極片材料外，雙電極片10還設(shè)置電子線路層15，因此，可以將微電子傳感器，例如微型熱敏電阻、MOSFET開關(guān)切斷器等電子組件，布設(shè)在電子線路層15上，由于電子線路層15采以夾層結(jié)構(gòu)，因此這些電子組件并不會外露出來。
圖1顯示本發(fā)明的雙電極片的立體結(jié)構(gòu)示意圖，以及圖2顯示本發(fā)明的雙電極片的分解圖。雙電極片10主要包括第一電極層11、第二電極層13、以及電子線路層15，現(xiàn)分別詳細(xì)說明如下。第一電極層11包含第一基板111，以及覆蓋于第一基板111表面的第一金屬箔113。第二電極層13包含第二基板131，以及覆蓋于第二基板131表面的第二金屬箔133。第一基板111與第二基板131所采用的基材，例如可以選用印刷電路板基材、軟性電路板基材、軟性可卷繞基材等。位于第一基板111表面的第一金屬箔113以及位于第二基板131表面的第二金屬箔133，可以依據(jù)制造何種二次電池的條件來選擇適當(dāng)?shù)慕饘俨缫灾圃熹嚦潆婋姵貫槔?，第一基?11表面的第一金屬箔113采用銅箔，而第二基板131表面的第二金屬箔133采用鋁箔。
電子線路層15夾設(shè)在第一電極層11與第二電極層13之間，請參照圖2，本創(chuàng)作的雙電極片10自上而下依序由第一金屬箔113、第一基板111、電子線路層15、第二基板131、第二金屬箔133積層堆棧成密接的三明治結(jié)構(gòu)。電子線路層15主要包括有電路板151以及至少一個(gè)以上的電子組件153，電子線路層15例如可以采用印刷電路板為基材，并再通過蝕刻工藝，以形成導(dǎo)線線路于印刷電路板上，如此便完成電路板151的制造。接著，再通過焊接工藝，來將上述的電子組件153焊接于該導(dǎo)線線路的焊墊上。另外，電子線路層15能夠設(shè)置多數(shù)個(gè)導(dǎo)通孔(圖未顯示)，利用這些導(dǎo)通孔(Via holes)來使得電子線路層15具備對外電氣連接能力。
在實(shí)施電子線路層15時(shí)，本發(fā)明能夠還考慮到因?yàn)槠渖弦O(shè)置這些電子組件153，而且會因?yàn)檫@些電子組件153可能會具有高度方向上的厚度存在，而妨礙到上述本發(fā)明的雙電極片10的積層堆棧成密接三明治結(jié)構(gòu)的實(shí)行，因此電路板151所采行的結(jié)構(gòu)，例如采行凹面的結(jié)構(gòu)，并且將這些電子組件153布設(shè)在較低的凹限區(qū)域中。
本發(fā)明的雙電極片10可以取決基材的物理性質(zhì)，來加以變化成不同的形狀。如果系采用硬質(zhì)材質(zhì)作為第一基板111以及第二基板131的話，則雙電極片10系可以采行為平面式板狀結(jié)構(gòu)。如果系采用軟性可卷繞材質(zhì)作為第一基板111以及第二基板131的話，則雙電極片10系可以采行為卷繞循環(huán)狀結(jié)構(gòu)，或采行Z字形層層折疊結(jié)構(gòu)。
圖3顯示應(yīng)用本發(fā)明雙電極片作為材料的二次電池的結(jié)構(gòu)剖面圖。本發(fā)明的二次電池20主要包括雙電極片10、電解物質(zhì)21、以及密封殼體23，分別詳細(xì)說明如下。密封殼體23在其內(nèi)部具有一個(gè)內(nèi)部空間，來容納雙電極片10，以及填充于所述內(nèi)部空間的電解物質(zhì)21。以制造鋰二次可充電電池為例，位于第一基板111的表面上的銅箔113，再涂布一薄層結(jié)構(gòu)的陽極漿料25，例如可以采用包含活性物質(zhì)的氧化鈷鋰。而位于第二基板131的表面上的鋁箔133，再涂布一薄層結(jié)構(gòu)的陰極漿料27，例如可以采用包含活性物質(zhì)的碳。填充于內(nèi)部空間的電解物質(zhì)21例如可以采用固態(tài)電解液、液態(tài)電解液、膠狀態(tài)電解液。密封殼體23的材質(zhì)可以采用印刷電路板基材、塑料等。
上述具體實(shí)施例僅為了方便說明本發(fā)明而進(jìn)行的舉例，本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍由權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，而并不僅限于上述的具體實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種具電子線路層夾層的雙電極片材料，包括一第一電極層，包含一第一基板、以及一覆蓋于所述第一基板表面的第一金屬箔；一第二電極層，包含一第二基板、以及一覆蓋于所述第二基板表面的第二金屬箔；一電子線路層，夾設(shè)于所述第一電極層與所述第二電極層之間；其中所述雙電極片材料自上而下依序由所述第一金屬箔、所述第一基板、所述電子線路層、所述第二基板、所述第二金屬箔積層堆棧成密接結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的雙電極片材料，其牲估于所述第一基板，為一印刷電路板基材；所述第二基板，為一印刷電路板基材。
3.如權(quán)利要求1所述的雙電極片材料，其特征在于所述第一基板，為一軟性可卷繞基材；所述第二基板，為一軟性可卷繞基材。
4.如權(quán)利要求1所述的雙電極片材料，其特征在于所述第一金屬箔，為一銅箔；所述第二金屬箔，為一鋁箔。
5.如權(quán)利要求1所述的雙電極片材料，其特征在于所述電子線路層，包含一電路板、以及至少一個(gè)以上且焊接于所述電路板的電子組件。
6.如權(quán)利要求5所述的雙電極片材料，其特征在于所述電路板，選自于一印刷電路板、一軟性電路板。
7.一種二次電池，包括一雙電極片材料，包含一第一電極層，包含一第一基板、以及一覆蓋于所述第一基板表面的第一金屬箔；一第二電極層，包含一第二基板、以及一覆蓋于所述第二基板表面的第二金屬箔；一電子線路層，夾設(shè)于所述第一電極層與所述第二電極層之間；其中所述雙電極片材料自上而下依序由所述第一金屬箔、所述第一基板、所述電子線路層、所述第二基板、所述第二金屬箔積層堆棧成密接結(jié)構(gòu)；一電解物質(zhì)；一具有內(nèi)部空間的密封殼體，在所述內(nèi)部空間內(nèi)容納所述雙電極片材料以及所述電解物質(zhì)。
8.如權(quán)利要求1所述的雙電極片材料，其特征在于所述第一基板，為一印刷電路板基材；所述第二基板，為一印刷電路板基材。
9.如權(quán)利要求7所述的二次電池，其特征在于所述第一基板，為一軟性可卷繞基材；所述第二基板為一軟性可卷繞基材。
10.如權(quán)利要求7所述的二次電池，其特征在于所述第一金屬箔，為一銅箔；所述第二金屬箔，為一鋁箔。
11.如權(quán)利要求7所述的二次電池，其特征在于所述電子線路層，為包含一電路板、以及至少一個(gè)以上且焊接于所述電路板的電子組件。
12.如權(quán)利要求11所述的二次電池，其特征在于所述電路板，選自于一印刷電路板、一軟性電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具電子線路層夾層的雙電極片材料，包括有第一電極層、第二電極層、以及電子線路層。第一電極層包含第一基板以及覆蓋于第一基板表面的第一金屬箔。第二電極層包含一第二基板以及覆蓋于第二基板表面的第二金屬箔。電子線路層夾設(shè)于第一電極層與第二電極層之間。雙電極片材料自上而下依序由第一金屬箔、第一基板、電子線路層、第二基板、第二金屬箔積層堆棧成密接結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01M10/04GK1770507SQ20041008849
公開日2006年5月10日 申請日期2004年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月3日
發(fā)明者陳正欣, 沈科呈, 許錫銘 申請人:勝光科技股份有限公司