專(zhuān)利名稱(chēng)：電子封裝體及其軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝體(electronic package)，特別是涉及一種易于彎折的電子封裝體及其軟性電路板(flexible printed circuit board，F(xiàn)PC board)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的信息社會(huì)下，人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品的依賴(lài)性與日俱增。為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可饒曲特性的軟性電路板已逐漸應(yīng)用于各種電子裝置中，例如筆記本電腦(Notebook PC)、行動(dòng)電話(huà)(Cell Phone)、數(shù)碼相機(jī)(digital camera)、個(gè)人數(shù)碼助理器(PersonalDigital Assistant，PDA)、印表機(jī)(printer)與光碟機(jī)(disk player)等。值得注意的是，軟性電路板不僅作為電性連接之用，更可用于承載芯片或其他電子元件。
舉例而言，薄膜型芯片封裝體(chip on film package，COF package)與貼帶自動(dòng)接合封裝體(tape automatic bonding package，TAB package)均使用軟性電路板，以承載芯片。特別地，由于軟性電路板能夠彎折的緣故，因此在立體型態(tài)的組裝結(jié)構(gòu)中，薄膜型芯片封裝體與貼帶自動(dòng)接合封裝體的重要性也就日漸增加。值得注意的是，有時(shí)候軟性電路板必須彎折才能夠貼附于物體表面，然而軟性電路板具有一定的彈性，導(dǎo)致軟性電路板無(wú)法完全貼合于物體表面。換言之，當(dāng)軟性電路板需要彎折才能貼附于物體的兩個(gè)不平行的表面時(shí)，軟性電路板與物體的這些表面之間就可能會(huì)產(chǎn)生間隙，因而無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的電子封裝體及其軟性電路板在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決電子封裝體及其軟性電路板存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。
有鑒于上述現(xiàn)有的電子封裝體及其軟性電路板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的電子封裝體及其軟性電路板，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的電子封裝體及其軟性電路板，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子封裝體存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子封裝體，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其軟性電路板是易于彎折，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的軟性電路板存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的軟性電路板，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其易于彎折，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下基于上述目的或其他目的，本發(fā)明提出一種電子封裝體，其包括一軟性電路板與一芯片。此軟性電路板具有一軟性基材(flexible substrate)與至少一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對(duì)于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽(groove)，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層電性連接。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，軟性電路板例如更包括圖案化的一覆蓋層(covering layer)，其是至少局部地覆蓋線路層。此外，軟性電路板例如更包括一金屬保護(hù)層(metal protection layer)，其是配置于線路層的未受覆蓋層所覆蓋的局部表面。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，芯片是采用覆晶接合方式(Flip Chip)電性連接至軟性電路板的線路層。此外，電子封裝體例如更包括一底膠(underfill)，其是充填至芯片與軟性電路板之間。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，芯片是采用貼帶自動(dòng)接合方式(tapeautomated bonding，TAB)電性連接至軟性電路板的線路層。此外，電子封裝體例如更包括一封膠(molding compound)，其是包覆芯片與部分線路層。
基于上述目的或其他目的，本發(fā)明提出一種軟性電路板，其包括一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面、相對(duì)于第一表面的一第二表面與至少一凹槽(groove)。此外，凹槽是位于軟性基材的第二表面上，且軟性基材適于沿著凹槽而彎折。另外，線路層是配置在軟性基材的第一表面上。
依照本發(fā)明的較佳實(shí)施例所述，軟性電路板例如更包括圖案化的一覆蓋層，其是至少局部地覆蓋線路層。此外，軟性電路板例如更包括一金屬保護(hù)層，其是配置于線路層的未受覆蓋層所覆蓋的局部表面。
基于上述，本發(fā)明的軟性電路板的一表面具有一凹槽，因此本發(fā)明的軟性電路板較易沿著此凹槽來(lái)彎折，用以提高軟性電路板的本身的組裝便利性。此外，本發(fā)明的電子封裝體是使用此種表面具有凹槽的軟性電路板，因此本發(fā)明的電子封裝體較易沿著此凹槽來(lái)彎折，以便于應(yīng)用至立體型態(tài)的組裝結(jié)構(gòu)中。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是關(guān)于一種電子封裝體及其軟性電路板，該電子封裝體，包括一軟性電路板與一芯片。該軟性電路板具有一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對(duì)于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層相電性連接。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電子封裝體及其軟性電路板至少具有下列優(yōu)點(diǎn)一、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的軟性電路板具有凹槽，因此本發(fā)明的軟性電路板不僅較易沿著凹槽而彎折，更具有較佳的組裝便利性。
二、本發(fā)明的電子封裝體使用此種具有凹槽的軟性電路板，因此本發(fā)明的電子封裝體較易彎折成所需的角度，以便于應(yīng)用至立體型態(tài)的組裝結(jié)構(gòu)中。
綜上所述，本發(fā)明的特殊結(jié)構(gòu)的電子封裝體，其軟性電路板是易于彎折，本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的軟性電路板，其是易于彎折。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類(lèi)產(chǎn)品中未見(jiàn)有類(lèi)似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開(kāi)發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的電子封裝體及其軟性電路板具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下特舉多個(gè)較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種軟性電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2A是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2B是本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的一種電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
100軟性電路板110軟性基材110a第一表面 110b第二表面上110c凹槽 112開(kāi)孔
120線路層122內(nèi)引腳130金屬保護(hù)層140覆蓋層150粘著層200、300電子封裝體210、310芯片 212、312凸塊220底膠 320封膠具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的電子封裝體及其軟性電路板其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種軟性電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖1所示，軟性電路板100包括一軟性基材110與一線路層120，其中線路層120是配置在軟性基材110的第一表面110a上。此外，線路層120的材質(zhì)例如是銅或其他導(dǎo)電材質(zhì)，而軟性基材110的材質(zhì)例如是聚酰亞胺(polyimide)、聚酯樹(shù)脂(polyester resin)或其他適當(dāng)?shù)能浶越^緣材質(zhì)。另外，在軟性基材110的第二表面110b上已形成至少一凹槽110c，而軟性基材110則適于沿著凹槽110c而彎折(如虛線所示)。
承上所述，當(dāng)軟性電路板100需要彎折才能貼附于物體表面上時(shí)，凹槽110c的設(shè)計(jì)便可使得軟性電路板100的本身較易貼合于物體表面。舉例而言，如果軟性電路板100需要與物體表面完全貼合，則凹槽110c的設(shè)計(jì)便可使得軟性電路板100較易彎折而貼合于物體表面。此外，凹槽110c的蜿蜒于第二表面110b的軌跡可為一直線或一曲線。另外，凹槽110c的深度與數(shù)量也亦可依據(jù)軟性電路板100的彎折要求而具有不同的設(shè)計(jì)。有關(guān)于應(yīng)用此軟性電路板100的電子封裝體將是詳述如后。
圖2A是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖2A所示，軟性電路板100例如是應(yīng)用至一薄膜型芯片封裝體(COFpackage)。電子封裝體200包括一芯片210、一軟性電路板100與一底膠220，其中芯片210是配置在軟性電路板100上，且芯片210是與軟性電路板100的線路層120相電性連接。為了避免線路層120發(fā)生氧化而影響到訊號(hào)的傳輸品質(zhì)，軟性電路板100例如更包括一金屬保護(hù)層130與一覆蓋層140，其中覆蓋層140是至少局部地覆蓋在線路層120上，而金屬保護(hù)層130則配置在線路層120的未受覆蓋層140所覆蓋的局部表面上。
舉例而言，芯片210例如具有多個(gè)凸塊(bump)212，其是位于芯片210的一主動(dòng)表面(active surface)上，且芯片210是藉由這些凸塊212來(lái)電性連接至線路層120所形成的多個(gè)接合墊。換言之，芯片210是采用覆晶接合方式(Flip Chip)來(lái)電性連接至軟性電路板100的線路層120。此外，底膠220是充填至芯片210與軟性電路板110之間，用以保護(hù)這些凸塊212。值得一提的是，由于軟性電路板110的第二面100b具有一凹槽110c，因此此種電子封裝體200的軟性電路板100較易沿著凹槽110c來(lái)彎折(如虛線所示)，以便于應(yīng)用至立體型態(tài)的組裝結(jié)構(gòu)中。
基于上述，芯片210并不限定采用圖2A的覆晶接合方式來(lái)電性連接至軟性電路板100的線路層120，而芯片210亦例如是采用貼帶自動(dòng)接合方式(TAB)電性連接至軟性電路板100的線路層120，其是詳述如后。
圖2B是本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的一種電子封裝體的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖2B所示，電子封裝體300包括一芯片310、一軟性電路板100與一封膠320，其中軟性電路板100具有一開(kāi)孔112，而軟性電路板100的線路層120形成多個(gè)內(nèi)引腳(inner lead)122是延伸至開(kāi)孔112內(nèi)。在軟性電路板100之中，覆蓋層140是至少局部地覆蓋在金屬保護(hù)層130與線路層120上，而金屬保護(hù)層130則配置在線路層120的未受覆蓋層140所覆蓋的局部表面上。此外，在線路層120與軟性基材110之間是配置有一粘著層150，以使線路層120與軟性基材110連接。
芯片310具有多個(gè)凸塊312，而芯片310是藉由這些凸塊312來(lái)電性連接至線路層120的這些內(nèi)引腳122。換言之，芯片310是采用貼帶自動(dòng)接合方式(TAB)電性連接至軟性電路板100的線路層120。另外，封膠320是包覆芯片310與局部的線路層120。值得一提的是，由于軟性電路板100具有凹槽110c，因此軟性電路板100的本身較易沿著凹槽110c來(lái)彎折(如虛線所示)，以便于緊密地貼合于物體表面上。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝體，其特征在于其包括一軟性電路板，具有一軟性基材與一線路層，其中該軟性基材具有一第一表面與相對(duì)于該第一表面的一第二表面，而該線路層是配置在該軟性基材的該第一表面上，且在該軟性基材的該第二表面上已形成至少一凹槽，而該軟性基材適于沿著該凹槽而彎折；以及一芯片，配置在該軟性電路板上，且該芯片是與該軟性電路板的該線路層電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括圖案化的一覆蓋層，至少局部地覆蓋該線路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括一金屬保護(hù)層，配置在該線路層的未受該覆蓋層所覆蓋的局部表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的芯片是采用覆晶接合方式(Flip Chip)電性連接至該軟性電路板的該線路層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝體，其特征在于更包括一底膠(underfill)，充填至該芯片與該軟性電路板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝體，其特征在于其中所述的芯片是采用貼帶自動(dòng)接合方式(TAB)電性連接至該軟性電路板的該線路層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝體，其特征在于更包括一封膠(molding compound)，包覆該芯片與部分該線路層。
8.一種軟性電路板，其特征在于其包括一軟性基材，具有一第一表面、相對(duì)于該第一表面的一第二表面與至少一凹槽(groove)，其中該凹槽是位于該第二表面上，且該軟性基材適于沿著該凹槽而彎折；以及一線路層，配置在該軟性基材的該第一表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性電路板，其特征在于更包括圖案化的一覆蓋層，至少局部地覆蓋該線路層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的軟性電路板，其特征在于更包括一金屬保護(hù)層，配置在該線路層的未受該覆蓋層所覆蓋的局部表面。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種電子封裝體及其軟性電路板，該電子封裝體，包括一軟性電路板與一芯片。該軟性電路板具有一軟性基材與一線路層，其中軟性基材具有一第一表面與相對(duì)于第一表面的一第二表面。線路層是配置在軟性基材的第一表面上，且在軟性基材的第二表面上已形成至少一凹槽，而軟性基材適于沿著凹槽而彎折。此外，芯片是配置在軟性電路板上，且芯片是與軟性電路板的線路層相電性連接。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1783467SQ20041009555
公開(kāi)日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2004年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月29日
發(fā)明者胡迪群, 黃志恭, 吳建男 申請(qǐng)人:晶強(qiáng)電子股份有限公司