專利名稱：可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，尤其是一種利用正溫度系數(shù)的導(dǎo)電性高分子聚合物(Polymer Positive TemperatureCoefficient，PPTC)材料所制作的正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的制作方法及其裝置。
背景技術(shù)：
高分子基正溫度系數(shù)熱敏電阻元件(以下稱PPTC熱敏電阻)由導(dǎo)電填充材(一般為碳黑、金屬粉末、導(dǎo)電性粒子等等)、高分子基材、以及添加劑等所組成，溫度或電流的增加將同時(shí)提高元件的電阻抗值，而當(dāng)溫度或電流的狀況解除后，元件電阻抗值恢復(fù)到原先的低阻抗?fàn)顟B(tài)，是以，高分子基正溫度系數(shù)熱敏電阻元件亦可稱為“可復(fù)式元件”，即高分子聚合物切換開關(guān)之意，主要用于小功率電子設(shè)備的短路及過電流保護(hù)。該P(yáng)PTC熱敏電阻的典型應(yīng)用包括計(jì)算機(jī)外設(shè)(如USB接口)、電信設(shè)備、二次充電電池(電池匣)、電源、汽車電子(如汽車激活器)及變壓器等領(lǐng)域的電路保護(hù)應(yīng)用。其工作原理請(qǐng)參考圖1所示，在正常溫度下，該高分子基材將導(dǎo)電填充材微粒緊密束縛于其結(jié)晶狀的結(jié)構(gòu)內(nèi)，構(gòu)成一種低阻抗(100歐姆-公分以下，10歐姆-公分以下，或1歐姆-公分以下)鏈鍵，電流順利通過該導(dǎo)電填充材緊密連接的微粒保持電路通路，且不會(huì)改變?cè)摳叻肿踊牡木罱Y(jié)構(gòu)；然而，當(dāng)電流急劇增加時(shí)，過多的熱量便會(huì)使該P(yáng)PTC熱敏電阻的溫度在很短時(shí)間內(nèi)迅速上升，當(dāng)溫度高過一預(yù)定值時(shí)，該高分子基材由結(jié)晶狀變成無定形狀，這時(shí)被束縛在該高分子基材上的該導(dǎo)電填充材微粒便會(huì)分離，該P(yáng)PTC熱敏電阻的阻抗迅速提高，使通過的電流在極短時(shí)間內(nèi)變小，其電路如同斷開，進(jìn)而達(dá)到保護(hù)目的；待過電流的狀況排除后，該高分子基材由無定形狀再度轉(zhuǎn)變回結(jié)晶狀，這時(shí)導(dǎo)電填充材微粒之間的鏈鍵又重新建立，使該P(yáng)PTC熱敏電阻的阻抗恢復(fù)低阻抗?fàn)顟B(tài)。上述的動(dòng)作原理基于能量守恒，當(dāng)電流通過該P(yáng)PTC熱敏電阻時(shí)，該P(yáng)PTC熱敏電阻所產(chǎn)生的熱會(huì)散至環(huán)境中或提高其熱敏電阻本身的溫度；如圖1的第1點(diǎn)與第2點(diǎn)所示的溫度，表示該P(yáng)PTC熱敏電阻處于電流或環(huán)境溫度的增加不顯著時(shí)所能達(dá)到的平衡。當(dāng)電流或環(huán)境溫度進(jìn)一步提高時(shí)，該P(yáng)PTC熱敏電阻會(huì)達(dá)到如圖1的第3點(diǎn)的臨界溫度，此階段中很小的溫度變化就會(huì)造成阻抗大幅提高，一旦溫度超過第3點(diǎn)將導(dǎo)致該P(yáng)PTC熱敏電阻呈跳脫(Trip)狀態(tài)，阻抗迅速增加至圖1的第4點(diǎn)的動(dòng)作溫度以限制了電流的通過，進(jìn)而保護(hù)相關(guān)設(shè)備免于損壞。
一般制作PPTC熱敏電阻的步驟，包括各家廠商獨(dú)門配方(包含高分子聚合物，導(dǎo)電性填充物與添加劑等)、在適當(dāng)溫度之下將該配方混煉制作呈板狀、利用上下兩金屬箔板(一般為鎳板、鍍鎳銅板或鎳銅合金)夾制該板狀配方、再運(yùn)用各種技術(shù)令上述的金屬箔板形成兩上下電極，始能完成一正溫度數(shù)熱敏電阻元件。其中，配方掌控材料特性，其攸關(guān)于該P(yáng)PTC熱敏電阻的阻抗、跳脫能力與回復(fù)性等特性，是以配方為各家廠商研發(fā)機(jī)密；然PPTC熱敏電阻的阻抗不僅與高分子聚合物結(jié)晶特性、導(dǎo)電性填充物密度等相關(guān)，更與制板厚度以及兩上下電極交疊面積有關(guān)，此外，制程中尚有高分子聚合物與金屬板之間的結(jié)合力、端電極制作方式、成形加工制程后的內(nèi)應(yīng)力、客戶端應(yīng)用的實(shí)用性與可靠性等工法與問題需要考慮。
此外，因應(yīng)電子器材輕薄短小的訴求，表面粘著式電子元件的尺寸以逐漸由1206精進(jìn)為0603、0402、甚至0201等規(guī)格，是以，較高阻抗的PPTC熱敏電阻在尺寸上無法朝平面尺寸(如長(zhǎng)、寬)發(fā)展，便須以堆疊的方式與變化元件的高度，由雙層或多層的并聯(lián)封裝方式來達(dá)到多層PPTC熱敏電阻的需求；相較于單層PPTC熱敏電阻，具有更高的工作電流的能力(較高的跳脫電流余裕)，且多層PPTC熱敏電阻占用于電路板上所需的表面積(reduced surface area)較單層PPTC熱敏電阻更小；當(dāng)堆疊層數(shù)越來越高時(shí)，多層PPTC熱敏電阻兩端電極的熱效應(yīng)會(huì)越來越明顯，過多的熱聚效應(yīng)不僅存在觸發(fā)該多層PPTC熱敏電阻跳脫的風(fēng)險(xiǎn)，多余的熱應(yīng)力對(duì)于元件本身而言可能影響的是更長(zhǎng)遠(yuǎn)的可靠度的表現(xiàn)，是以，部分應(yīng)用于現(xiàn)有單層結(jié)構(gòu)的制作技術(shù)，恐無法應(yīng)付堆疊所帶來的熱聚效應(yīng)。
請(qǐng)參閱圖2A至圖2F所揭露的美國(guó)專利US 6,348,852號(hào)的第一習(xí)知，揭露至少三鍍鎳電鍍銅箔板1a上預(yù)先形成有多個(gè)齒梳狀溝槽10a，且該三鍍鎳電鍍銅箔板1a交錯(cuò)夾擠至少兩層正溫度系數(shù)導(dǎo)電性高分子材料2a(以下稱PPTC材料)，且該三鍍鎳電鍍銅箔板1a上的該齒梳狀溝槽(grooves)10a方向互相交錯(cuò)且呈交疊狀態(tài)(如圖2A)；再于夾制完成的板狀基材上切割(dice)有多個(gè)通道(openings)11a，其貫穿該三兩鎳板1a、且該通道11a與該齒梳狀溝槽10a兩兩間雜設(shè)置(如圖2B)；然后以網(wǎng)印涂覆一層環(huán)氧基修飾壓克力樹脂保護(hù)膠4a蓋住該齒梳狀溝槽10a但露出該齒梳狀溝槽10a的部分齒部(如圖2C)；涂覆環(huán)氧基修飾壓克力樹脂保護(hù)膠4a之后進(jìn)行鎳電鍍，該通道11a內(nèi)與上下鎳板1a的外表面均覆有鎳層(如圖2D)；完成鎳電鍍后將板狀基材切割成粒狀基材，始完成單顆雙層的PPTC熱敏電阻(如圖2E)。如圖2E所示的該P(yáng)PTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)，該通道11a由切割刀(dicing blade)加工且呈直線狀；如上所述，PPTC熱敏電阻的阻抗與上下電極交疊面積有關(guān)，其交疊面積越大則阻抗越小，然第一習(xí)知的上下電極交疊面積由該通道11a與該齒梳狀溝槽10a互相框圍決定，該通道11a與該齒梳狀溝槽10a呈平直線狀則表示在此結(jié)構(gòu)上決定了較小的交疊面積(因浪費(fèi)近端電極處的PPTC材料)，由上述可知較小的交疊面積決定較大的元件電阻抗值，則距離由PPTC材料配方所決定的跳脫電流(trip current)的余裕減少，進(jìn)而限縮PPTC熱敏電阻的應(yīng)用范圍。
請(qǐng)參閱圖3A至圖3G所揭露的美國(guó)專利US 6,242,997號(hào)的第二習(xí)知，其先進(jìn)行兩鎳板1b上下夾擠PPTC材料2b呈板狀基材之后，制作出至少兩組織板狀基材，各板狀基材針對(duì)鎳板1b蝕刻出槽道10b，兩兩板狀基材的槽道10b呈交錯(cuò)設(shè)置，且最外部的板狀基材的外層鎳板1b保持平整，即不進(jìn)行蝕刻(請(qǐng)同時(shí)參閱圖3A與圖3B)，其中，該鎳板1b的該槽道10b的蝕刻示意圖，請(qǐng)參閱圖3B′；將該板狀基材壓制成一層壓體(如圖3C)；將板狀基材貫穿有多個(gè)溝槽11b(slots)(如圖3D)；進(jìn)行銅電鍍，銅層3b除鍍?cè)谧钔鈱拥膬涉嚢?b外，尚鍍?cè)谠摐喜?1b內(nèi)，使該三鎳板1b由該銅層3b呈交錯(cuò)電性相連(如圖3E)；再進(jìn)行蝕刻將最外層的該兩鎳板1b分別蝕刻出一道分隔槽12b，形成由該分隔槽12b隔絕的上下電極(如圖3F)；于最外層的該兩鎳板1b上涂覆一層保護(hù)層4b覆蓋住該分隔槽12b(如圖3G)；最后在銅層3b的外電鍍錫層5b(如圖3H)；并將板狀基材切割呈粒狀，始完成單顆多層的PPTC熱敏電阻(如圖3I)。如同第一現(xiàn)有的PPTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)，兩上下電極交疊面積由上下兩該分隔槽12b互相框圍決定，該兩分隔槽12b呈平直線狀則同樣表示浪費(fèi)近端電極處的PPTC材料，由上述可知較小的交疊面積決定較大的元件電阻抗值，則距離由PPTC材料配方所決定的跳脫電流(trip current)的余裕減少，進(jìn)而限縮PPTC熱敏電阻的應(yīng)用范圍。此外，第二習(xí)知的PPTC熱敏電阻的端電極部分由電鍍于該溝槽11b內(nèi)的該銅層3b與該錫層5b形成，以達(dá)成兩相鄰上下鎳板1b的電性連接，然此結(jié)構(gòu)的PPTC熱敏電阻容易因兩端電極過小而有抓錫力不佳(poor solderability)的問題，于進(jìn)行回焊過程時(shí)亦遭致如不上錫(de-wetting)或墓碑效應(yīng)(component lifting)等，再影響PPTC熱敏電阻后續(xù)于客戶端應(yīng)用的實(shí)用性與可靠性。
請(qǐng)參閱圖4A至圖4F所揭露的美國(guó)專利US 6,188,308號(hào)的第三習(xí)知，其進(jìn)行至少三銅箔板1c交錯(cuò)夾擠至少兩PPTC材料2c形成板狀基材之后(請(qǐng)同時(shí)參閱圖4A與圖4B)；將板狀基材貫穿有陣列狀孔軸11c(如圖4C)；進(jìn)行鎳層電鍍約10～20微米厚，再電鍍約10～20微米厚的銅層，該通道孔軸11c內(nèi)與最外層的該兩銅箔板1c均覆有鎳-銅層4c(如圖4D)，使最外層的該兩銅箔板1c由該鎳-銅層4c電性相連；進(jìn)行蝕刻將最外層的該兩銅箔板1c(連同該鎳-銅層4c)分別蝕刻出一道分隔槽12c(如圖4E)；于最外層的該兩銅箔板1b上涂覆一層保護(hù)層5c覆蓋住該分隔槽12c(如圖4F)；進(jìn)行鎳電鍍，令該銅層4c上除保護(hù)層5c覆蓋的面積之外均覆有鎳層6c(如圖4G)；最后，并將板狀基材切割呈粒狀，始完成單顆多層的PPTC熱敏電阻(如圖4H)。該分隔槽12c以曲狀方式蝕刻，可較充分利用到近端電極處的PPTC材料，解決第一習(xí)知與第二習(xí)知所遭遇的問題，然，第三習(xí)知的PPTC熱敏電阻的端電極部分由電鍍于該孔軸11c內(nèi)的該鎳-銅層4c與該鎳層6c形成，以達(dá)成兩上下閑隔金屬箔電極板1c的電性連接，然此結(jié)構(gòu)的PPTC熱敏電阻容易因兩端電極過小而有抓錫力不佳(poorsolderability)的問題，于進(jìn)行回焊過程時(shí)亦遭致如不上錫(de-wetting)或墓碑效應(yīng)(component lifting)等，因?yàn)榭纵S電鍍有其困難度，該鎳-銅層4c或鎳層6c的電鍍效果無法達(dá)其所需的致密性(fineness)，甚至可能造成更嚴(yán)重的該鎳-銅層4c或該鎳層6c剝落(cracked jointing)、客戶端應(yīng)用于回焊后內(nèi)應(yīng)力不均造成本體破裂(component cracking)等等；此外，該孔軸11c的表面積不大，以致當(dāng)此結(jié)構(gòu)的PPTC熱敏電阻應(yīng)用于一般電路板上時(shí)，通過電流容易被表面積較小的孔軸11c限制而產(chǎn)生熱量蓄積的情況，致使PPTC熱敏電阻容易在尚未發(fā)生過電流(over-current)負(fù)載時(shí)突破跳脫電流(trip current)，再影響PPTC熱敏電阻后續(xù)于客戶端應(yīng)用的實(shí)用性與可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，可提高熱傳導(dǎo)效應(yīng)，提高散熱效果，避免外在溫度或設(shè)計(jì)不良的熱量累積影響產(chǎn)品特性與應(yīng)用。
本發(fā)明的次一目的在于提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，保持上下電極最大的有效(交疊)面積，當(dāng)有效面積越大則該元件的阻抗越小，則距離由PPTC材料配方所決定的跳脫電流(trip current)的余裕較大，使PPTC熱敏電阻的應(yīng)用范圍更為寬廣。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，可避免焊接后在元件內(nèi)部殘留內(nèi)應(yīng)力，從而避免本體破裂。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，增加電鍍與焊接表面積，提高焊錫特性(good solderability)，避免不上錫(de-wetting)或墓碑效應(yīng)(component lifting)等問題產(chǎn)生。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件，包含層壓體(laminated body)、左右端電極、以及上下絕緣層。該層壓體包含至少兩導(dǎo)電性高分子層、間隔設(shè)置于該導(dǎo)電性高分子層內(nèi)的至少一內(nèi)電極層、以及設(shè)置于最外層的兩該導(dǎo)電性高分子層之外的上下電極層；其中，該層壓體具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面(curved sidewall)；該導(dǎo)電性高分子層具有正溫度系數(shù)(Positive Temperature Coefficient)特性。該左右端電極分別包覆該層壓體的該兩曲形端面，且分別電性連接至該上下電極層以及該內(nèi)電極層，該上下電極層以及該內(nèi)電極層呈隔層電性連接。該上下絕緣層分別覆蓋于該層壓體的上下表面且填滿于該左右端電極之間；其中，該上下電極層的左右兩端面對(duì)應(yīng)至該層壓體的左右曲形端面而呈互相對(duì)稱的曲形。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其步驟包含(a)制備一層壓板體(laminated sheet)，該層壓板體由上下電極層以及至少一內(nèi)電極層與至少兩導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層均蝕刻有多個(gè)隔絕槽(separation groove)，兩兩相鄰的該電極層成形的該隔絕槽互相交錯(cuò)設(shè)置，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，且該隔絕槽呈曲形；(b)按預(yù)定圖樣設(shè)置切割網(wǎng)格線于該上下電極層，該切割格線包括多條連續(xù)性縱向曲線以及多條不連續(xù)性橫向直線，兩兩相鄰的該縱向曲線互相對(duì)稱；(c)涂覆絕緣層于該上下兩電極并覆蓋住該上下隔絕槽；(d)制作該層壓板體成多個(gè)粒狀元件，每一粒狀元件具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面(curved sidewall)；以及(e)電鍍左右端電極以包覆每一粒狀元件的該兩曲形端面上，且分別電性連接至該上下電極層以及該內(nèi)電極層；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層呈隔層電性連接。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其步驟包含(a)制備一層壓板體，該層壓板體由上下電極層以及至少一內(nèi)電極層與至少兩導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層均蝕刻有多個(gè)隔絕槽，兩兩相鄰的該電極層成形的該隔絕槽互相交錯(cuò)設(shè)置，由以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，且該隔絕槽呈曲形；(b)設(shè)置陣列式孔洞(drilling holes)貫穿該層壓板體；(c)涂覆絕緣層于該上下兩電極并覆蓋住該隔絕槽；(d)制作該層壓板體成多個(gè)粒狀元件，每一粒狀元件于兩端面具有互相對(duì)稱的貫穿孔壁；以及(e)電鍍左右端電極以包覆每一粒狀元件的兩端面上，且分別電性連接至該上下電極層。


圖1為PPTC熱敏電阻的特性示意圖；圖2A至圖2E為第一習(xí)知的PPTC熱敏電阻制作流程示意圖；圖3A至圖3I為第二習(xí)知的PPTC熱敏電阻制作流程示意圖；圖4A至圖4H為第三習(xí)知的PPTC熱敏電阻制作流程示意圖；圖5A為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5B為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的該第一實(shí)施例的上視圖；圖6A為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6B為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的流程圖；圖8A至圖8K、與圖8X為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的該第一實(shí)施例的制作流程示意圖；圖9A圖至圖9F為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的第四實(shí)施例的制作流程示意圖；以及圖10A至圖10J、與圖10H′為本發(fā)明的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的第五實(shí)施例的制作流程示意圖。
圖號(hào)說明第一習(xí)知鍍鎳電鍍銅箔板 1a 齒梳狀溝槽 10a通道 11a PPTC材料 2a環(huán)氧基修飾壓克力樹脂保護(hù)膠4a第二習(xí)知鎳板 1b 槽道 10b孔軸 11b 分隔槽 12bPPTC材料 2b 銅層 3b保護(hù)層 3b 錫層 5b第三習(xí)知銅箔板 1c 孔軸 11c分隔槽 12c PPTC材料 2c鎳--銅層 4c 保護(hù)層 5c鎳層 6c本發(fā)明的可復(fù)性過電流保護(hù)元件層壓體 1曲形端面 10、11凹表面 102、112 連續(xù)凹凸表面 101、111導(dǎo)電性高分子層 12 上下電極層 13、14
導(dǎo)電層15、16 上下隔絕槽17、18內(nèi)電極20 端電極2、3第一電鍍層21、31(21′、31′)鎳層 23′、33′錫層 22、32(22′、32′)絕緣層4、5 側(cè)絕緣層 6層壓板體 1″ 高分子層 12″上下電極層13″、14″上下隔絕槽17″、18″陣列式孔洞19″內(nèi)電極20″端電極2″、3″第一電鍍層21″、31″第二電鍍層22″、32″鎳層 23″、33″絕緣層4″、5″連續(xù)性縱向曲線y、y′不連續(xù)性橫向直線x、x′具體實(shí)施方式
如現(xiàn)有技術(shù)的圖1所示，PPTC熱敏電阻可提供過電流或過熱狀態(tài)發(fā)生時(shí)，令高分子基材結(jié)構(gòu)由結(jié)晶相轉(zhuǎn)變成非晶相，使得該P(yáng)PTC熱敏電阻的阻抗值瞬間提升并呈跳脫/開路(Trip/Open)的狀態(tài)，達(dá)到限制電流的作用，進(jìn)而保護(hù)電路；當(dāng)過電流或過熱狀態(tài)消除后，其阻抗值又可回復(fù)到低阻抗值狀態(tài)，此種特性稱為「可復(fù)性」。當(dāng)設(shè)計(jì)不良(尤其以堆疊制作的多層式熱敏電阻容易發(fā)生)或外在額定溫度過高時(shí)，PPTC熱敏電阻容易蓄積熱量而產(chǎn)生作動(dòng)(跳脫狀態(tài))，造成原運(yùn)作停擺，產(chǎn)生無謂的困擾。是以，本發(fā)明提供一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，可提高熱傳導(dǎo)效應(yīng)，提高散熱效果，避免外在額定溫度或設(shè)計(jì)不良的熱量累積影響產(chǎn)品特性與應(yīng)用。
請(qǐng)參閱圖5A與圖5B所示，為一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其包含具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面(curved sidewall)10與11的層壓體(laminated body)1、分別包覆該層壓體1的該兩曲形端面10與11的左右端電極2與3、以及分別覆蓋于該層壓體1的上下表面的上下絕緣層4與5。
其中，該層壓體1包含至少兩導(dǎo)電性高分子層12(決定阻抗、跳脫能力與回復(fù)性等特性)、間隔設(shè)置于該導(dǎo)電性高分子層12內(nèi)的至少一內(nèi)電極層20、設(shè)置于最外層的兩該導(dǎo)電性高分子層12之外的上下電極層13與14、以及設(shè)置該導(dǎo)電性高分子層12的上下表面的上下導(dǎo)電層15與16。該上電極層13以上隔絕槽17與該上導(dǎo)電層15互相絕緣，該下電極層14與下隔絕槽18與該下導(dǎo)電層16互相絕緣。于本實(shí)施例中，該左端電極2電性連接該上導(dǎo)電層15與該下電極層14，該右端電極3電性連接該下導(dǎo)電層16、該內(nèi)電極層20與該上電極層13，由此在該導(dǎo)電性高分子層12上下形成互相絕緣的電極。該上電極層13由該層壓體1的右曲形端面10向內(nèi)延伸且逼近至該上導(dǎo)電層15，該下電極層14由左曲形端面11向內(nèi)延伸且逼近至該下導(dǎo)電層16，且該上下電極層13、14的左右兩端面對(duì)應(yīng)至該層壓體1的左右曲形端面10、11而呈互相對(duì)稱的曲形，是以，該上下電極層13、14以及該內(nèi)電極層20可在同樣尺寸需求下(如0603、0201等)，交疊(overlap)出最大的有效面積，當(dāng)有效面積越大則元件的阻抗越小，則距離由導(dǎo)電性高分子層12所決定的跳脫電流(trip current)的余裕較大，使該元件的應(yīng)用范圍更為寬廣。該上下絕緣層4、5分別覆蓋住上下隔絕槽17、18并填滿于該左右端電極2、3之間。該上下電極層13、14、該內(nèi)電極層20與導(dǎo)電層15、16可由鎳、銅、鍍鎳銅箔或鎳銅合金所制成，該左右端電極2、3包括至少兩電鍍層，最外層的第二電鍍層22、32為錫層，以利后續(xù)上板或焊接用，最內(nèi)層的第一電鍍層21、31可視該上下電極層13、14與導(dǎo)電層15、16的材質(zhì)為鎳層或銅層；本實(shí)施例所示的該左右端電極2、3包括三層電鍍層，當(dāng)?shù)谝浑婂儗?1、31為銅層時(shí)，更進(jìn)一步包括有鎳層23、33于該銅層21、31與錫層22、32之間。
請(qǐng)參閱圖6A所示的其它實(shí)施例，該左右兩曲形端面10、11分別具有至少一凹表面102、112；或該左右兩曲形端面10、11分別如圖5A所示具有連續(xù)凹凸表面101、111；左右兩曲形端面10、11在該元件于同樣尺寸需求下(如0603、0201等)增加接觸表面積；于電鍍制程，增加電鍍表面積有助于改善該左右端電極2、3的電鍍效率與致密性；于焊接制程，增加焊接表面積，將提高焊錫特性(good solderability)，避免不上錫(de-wetting)或墓碑效應(yīng)(component lifting)等問題產(chǎn)生。此外，該左右兩曲形端面10、11必須對(duì)稱的原因，在于焊接時(shí)讓左右兩端電極2、3所造成的抓錫力相等，避免焊接后在元件內(nèi)部殘留內(nèi)應(yīng)力，從而避免本體破裂。
該上下電極層13、14、該內(nèi)電極層20與導(dǎo)電層15、16可由鎳、銅、鍍鎳銅箔或鎳銅合金所制成，該左右端電極2、3包括至少兩電鍍層，最外層的第二電鍍層22、32為錫層，以利后續(xù)上板或焊接用，最內(nèi)層的第一電鍍層21、31可視該上下電極層13、14與導(dǎo)電層15、16的材質(zhì)為鎳層或銅層；請(qǐng)參閱圖6B所示的該左右端電極2、3僅包括二層電鍍層，當(dāng)?shù)谝浑婂儗?1′、31′為鎳層時(shí)，銅層21′、31′直接設(shè)置于該鎳層21′、31′之上。
該上下絕緣層4、5由液態(tài)感光防焊綠漆(Liquid Photoimagible SolderMask，LPSM)所制成，該上下絕緣層4、5可如圖5A所示，其兩端沿該壓層體1的左右兩曲形端面10、11構(gòu)形呈互相對(duì)稱的曲形，或如圖6A所示，該上下絕緣層4、5簡(jiǎn)單印制于其上呈直線即可，因該上下絕緣層4、5的目的在于填覆該上下隔絕槽17、18，避免電鍍時(shí)發(fā)生該上下電極層13、14互相導(dǎo)通。
如圖6B，本發(fā)明的該可復(fù)性過電流保護(hù)元件進(jìn)一步包括完全涂布于該層壓體1前后兩側(cè)面的側(cè)絕緣層6，亦同樣有避免電鍍時(shí)產(chǎn)生導(dǎo)通的功效，該兩側(cè)絕緣層6可由液態(tài)感光防焊綠漆(LPSM)所制成。然，如圖5B，本發(fā)明的該可復(fù)性過電流保護(hù)元件于該層壓體1前后兩側(cè)面不涂覆任何保護(hù)層，可利用電鍍時(shí)調(diào)整適當(dāng)電流密度分布，使除該導(dǎo)電性高分子層12、以及該上下絕緣層4、5之外，僅有該層壓體1的該左右兩曲形端面10、11得以鍍上上述的左右端電極2、3，進(jìn)以排除不當(dāng)導(dǎo)通的狀況。
請(qǐng)參閱圖7所示，為本發(fā)明的該可復(fù)式過電流保護(hù)元件的至少兩種制作方法，第一制作方法請(qǐng)同時(shí)參閱圖8A至圖8K與圖8X，其步驟包含(a)制板如圖8A與圖8B，制備一由上下電極層13″、14″夾擠導(dǎo)電性高分子層12″形成的單體；(b)蝕刻如圖8C，分別蝕刻多個(gè)不連續(xù)的隔絕槽17″于該上下電極層13″、14″，該單體的該隔絕槽17″交錯(cuò)成形，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，其中，該隔絕槽17″呈曲形，使該單體兩端具有至少一凹表面，或具有連續(xù)凹凸表面，其設(shè)計(jì)凹表面或連續(xù)凹凸表面的數(shù)量可依據(jù)尺寸決定；(c)預(yù)切如圖8C，按預(yù)定圖樣設(shè)置切割網(wǎng)格線于該上下電極層13″、14″，該切割格線包括多條連續(xù)性縱向曲線y以及多條不連續(xù)性橫向直線x，兩兩相鄰的該縱向曲線y互相對(duì)稱；其中步驟(b)與步驟(c)可互相對(duì)調(diào)；(d)壓板如圖8D與圖8E，準(zhǔn)備至少兩該單體與至少一該導(dǎo)電性高分子層12″互相間隔設(shè)置并夾擠由此形成一層壓板體(laminated sheet)1″；(e)涂覆LPSM如圖8F，涂覆絕緣層4″于該上下兩電極層13″、14″并覆蓋住該隔絕槽17″；(f)切粒如圖8G，制作該層壓板體1″成多個(gè)粒狀元件，每一粒狀元件具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面(curved sidewall)10″、11″，其制作步驟包括按該縱向曲線y與該橫向直線x將該層壓板體1″直接沖制(punching)成多粒狀元件；或，如圖8X按該縱向曲線y將該層壓板體1″沖制成多條狀基材，再將該條狀基材依該橫向直線x折制成多個(gè)粒狀元件；(g)側(cè)沾如圖8H，沾絕緣漆6″于該粒狀元件的前后兩側(cè)；以及(h)電鍍?nèi)鐖D8I至圖8K，電鍍左右端電極2″、3″以包覆每一粒狀元件的該兩曲形端面10″、11″上，且分別電性連接至該上下電極層13″、14″；此步驟包含至少電鍍兩層電鍍層于每一粒狀元件的該兩曲形端面10″、11″上，該步驟包括電鍍第一電鍍層21″、31″于該兩曲形端面10″、11″上，該第一電鍍層21″、31″為鎳層或銅層，且最外層的第二電鍍層22″、32″于該第一電鍍層21″、31″上，該第二電鍍層22″、32″為錫層；當(dāng)?shù)谝浑婂儗?1″、31″為銅層時(shí)，更進(jìn)一步電鍍鎳層23″、33″于該銅層21″、31″與錫層22″、32"之間?！逋?，該(g)側(cè)沾步驟亦可省略，并由于該(h)電鍍時(shí)調(diào)整適當(dāng)電流密度分布，使除該導(dǎo)電性高分子層12″、以及上下絕緣層4″、5″之外，僅有該兩曲形端面10″、11″得以鍍上該左右端電極2″、3″的上述電鍍層，進(jìn)以排除不當(dāng)導(dǎo)通的狀況。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖7、以及圖9A至圖9G為本發(fā)明的制作方法于涂覆LPSM之前的另一實(shí)施例，其步驟包含其步驟包含(a)制板如圖9A與圖9B，置備單一電極層13″夾擠單一導(dǎo)電性高分子層12″形成一單體；(b)第一次蝕刻如圖9C，蝕刻多個(gè)隔絕槽17″于該單體的該電極層13″；(c)第一次預(yù)切如圖9C，按預(yù)定圖樣設(shè)置切割網(wǎng)格線于該上下電極層，該切割網(wǎng)格線包括多條連續(xù)性縱向曲線y以及多條不連續(xù)性橫向直線x，兩兩相鄰的該縱向曲線y互相對(duì)稱；(d)壓板如圖9D，依序堆疊至少兩該單體與另一電極層14″夾擠形成該層壓板體1″；(e)第二次蝕刻如圖9E蝕刻多個(gè)隔絕槽17″于該層壓板體1″的該電極層14″；該隔絕槽17″交錯(cuò)成形，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，其中，該隔絕槽17″呈曲形且具有至少一凹表面，或具有連續(xù)凹凸表面，其設(shè)計(jì)凹表面或連續(xù)凹凸表面的數(shù)量可依據(jù)尺寸決定；(f)第二次預(yù)切(如圖9E)按預(yù)定圖樣設(shè)置切割網(wǎng)格線于該電極層14″，該切割網(wǎng)格線包括多條連續(xù)性縱向曲線y′以及多條不連續(xù)性橫向直線x′，兩兩相鄰的該縱向曲線y′互相對(duì)稱；此外，層層相鄰的該縱向曲線y′交錯(cuò)設(shè)置；其中步驟(b)與步驟(c)、以及步驟(e)與步驟(f)的蝕刻與預(yù)切步驟可互相對(duì)調(diào)；(g)涂覆LPSM如圖9F，涂覆絕緣層4″于該上下兩電極層13″、14″并覆蓋住該隔絕槽17″；后續(xù)制程同上。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖7、以及圖10A至圖10K的第二制作方法，其步驟包含(a)制板如圖10A與圖10B，制備一由上下電極層13″、14″夾擠導(dǎo)電性高分子層12″形成的形成一單體；(b)第一次蝕刻如圖10C，分別蝕刻多個(gè)隔絕槽17″于該單體的該兩上下電極層13″、14″，該隔絕槽17″呈具有一凹表面的曲形；(c)壓板如圖10D，準(zhǔn)備至少兩該單體與至少一該導(dǎo)電性高分子層12″互相間隔設(shè)置并夾擠形成該層壓板體1″；(d)穿孔如圖10E，預(yù)切網(wǎng)格線于該上下電極層13″、14″與設(shè)置陣列式孔洞19″(drling holes)貫穿該層壓板體1″，該孔洞19″落于該網(wǎng)格線的交點(diǎn)；(e)第二次蝕刻如圖10F，分別蝕刻多個(gè)不連續(xù)的隔絕槽17″于該上下電極層13″、14″，該層壓板體1″的隔絕槽17″交錯(cuò)成形，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，形成該隔絕槽17″沿該孔洞19″的構(gòu)形成形；(f)涂覆LPSM如圖10G，涂覆絕緣層4″于該上下兩電極13″、14″并覆蓋住該隔絕槽17″；(g)切粒如圖10H，直接沖制該層壓板體1″成多個(gè)粒狀元件；或先將該層壓板體1″折制成多個(gè)條狀基材，再折制成多個(gè)粒狀元件；使每一粒狀元件于兩端面具有對(duì)應(yīng)該孔洞19″的互相對(duì)稱的貫穿孔壁；(h)側(cè)沾，如圖10I，沾絕緣漆6″于該粒狀元件的前后兩側(cè)；以及(i)電鍍?nèi)鐖D10J，電鍍左右端電極2″、3″以包覆每一粒狀元件的兩端面上，且分別電性連接至該上下電極層13″、14″；且該左右端電極2″、3″同上述電鍍實(shí)施態(tài)樣包括至少兩層電鍍層。此外，該(h)側(cè)沾步驟同第一制作方法所述亦可省略。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖7、以及圖10H′的第二制作方法的另一實(shí)施例，其由步驟(a)至步驟(f)均與上述相同，并在步驟(h)由切粒變更為切條如圖10H′，先將該層壓板體1″折制成多個(gè)條狀基材，沾絕緣漆6″于該條狀基材的前后兩側(cè)后，再折制成多個(gè)粒狀元件；并往后進(jìn)行電鍍。此外，該側(cè)沾步驟同第一制作方法所述亦可省略。
是以，由前述可知，本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn)1.利用元件端電極呈曲面狀，增加熱傳、電鍍、焊接表面積，可一舉解決熱量累積影響產(chǎn)品特性與應(yīng)用、以及電鍍致密性與焊錫性不良所造成的問題；2.端電極的曲線互相對(duì)稱，可避免焊接后在元件內(nèi)部殘留內(nèi)應(yīng)力，從而避免本體破裂；以及3.利用上下電極層沿該端電極形狀被蝕刻呈曲線，其有效(交疊)面積可在相同尺寸需求下保持最大。
權(quán)利要求
1.一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，包含層壓體，包含至少兩導(dǎo)電性高分子層、間隔設(shè)置于該導(dǎo)電性高分子層內(nèi)的至少一內(nèi)電極層、以及設(shè)置于最外層的兩該導(dǎo)電性高分子層之外的上下電極層；其中，該層壓體具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面；該導(dǎo)電性高分子層具有正溫度系數(shù)特性；左右端電極，分別包覆該層壓體的該兩曲形端面，且分別電性連接至該上下電極層以及該內(nèi)電極層，該上下電極層以及該內(nèi)電極層呈間隔電性連接；以及上下絕緣層，分別覆蓋于該層壓體的上下表面且填滿于該左右端電極之間；其中，該上下電極層的左右兩端面對(duì)應(yīng)至該層壓體的左右曲形端面而呈互相對(duì)稱的曲形。
2.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該曲形端面具有至少一凹表面。
3.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該曲形端面具有連續(xù)凹凸表面。
4.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該上下電極以及該內(nèi)電極層分別與該左右端電極間隔形成有互相交錯(cuò)設(shè)置的隔絕槽，且該上下絕緣層分別覆蓋住上下的該隔絕槽。
5.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該上下電極層由鎳、銅、鍍鎳銅箔或鎳銅合金所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該左右端電極包括至少兩電鍍層，其中，最外層的電鍍層為錫層。
7.如權(quán)利要求6所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，最內(nèi)層的電鍍層為鎳層或銅層。
8.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該上下絕緣層由液態(tài)感光防焊綠漆所制成。
9.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該上下絕緣層沿該層壓體的兩曲形端面的構(gòu)形涂布，且具互相對(duì)稱的曲形側(cè)邊。
10.如權(quán)利要求1所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，進(jìn)一步包括完全涂布于該層壓體前后兩側(cè)面的側(cè)絕緣層。
11.如權(quán)利要求10所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件，其特征在于，該兩側(cè)絕緣層由液態(tài)感光防焊綠漆所制成。
12.一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，步驟包含制備一層壓板體，該層壓板體由上下電極層以及至少一內(nèi)電極層與至少兩導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層均蝕刻有多個(gè)隔絕槽，兩兩相鄰的該電極層成形的該隔絕槽互相交錯(cuò)設(shè)置，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，且該隔絕槽呈曲形；按預(yù)定圖樣設(shè)置切割網(wǎng)格線于該上下電極層，該切割網(wǎng)格線包括多條連續(xù)性縱向曲線以及多條不連續(xù)性橫向直線，兩兩相鄰的該縱向曲線互相對(duì)稱；涂覆絕緣層于該上下兩電極并覆蓋住該上下隔絕槽；制作該層壓板體成多個(gè)粒狀元件，每一粒狀元件具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面；以及電鍍左右端電極以包覆每一粒狀元件的該兩曲形端面上，且分別電性連接至該上下電極層以及該內(nèi)電極層；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層呈隔層電性連接。
13.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，制作該層壓板體的步驟進(jìn)一步包括置備兩電極層夾擠一導(dǎo)電性高分子層形成一單體；分別蝕刻多個(gè)隔絕槽于該單體的該兩電極層；以及準(zhǔn)備至少兩該單體與至少一該導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成該層壓板體。
14.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，制作該層壓板體的步驟進(jìn)一步包括置備單一電極層夾擠單一導(dǎo)電性高分子層形成一單體；蝕刻多個(gè)隔絕槽于該單體的該電極層；依序堆疊至少兩該單體與另一電極層夾擠形成該層壓板體；以及蝕刻多個(gè)隔絕槽于該層壓板體的該電極層。
15.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該曲形端面具有至少一凹表面。
16.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該曲形端面具有具有連續(xù)凹凸表面。
17.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該制作粒狀元件步驟包括按該縱向曲線與該橫向直線將該層壓板體直接沖制成多個(gè)粒狀元件。
18.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該制作粒狀元件步驟包括按該縱向曲線將該層壓板體沖制成多條狀基材，再將該條狀基材依該橫向直線折制成多個(gè)粒狀元件。
19.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，更進(jìn)一步于電鍍左右端電極之前包括側(cè)沾絕緣漆于該粒狀元件之前后兩側(cè)。
20.如權(quán)利要求12所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，電鍍至少兩層電鍍層于每一粒狀元件的該兩曲形端面上，該步驟包括電鍍第一電鍍層于該兩曲形端面上，該第一電鍍層為鎳層或銅層。
21.如權(quán)利要求20所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該步驟包括電鍍第二電鍍層于該第一電鍍層上，該第二電鍍層為錫層。
22.如權(quán)利要求21所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，當(dāng)?shù)谝浑婂儗訛殂~層時(shí)，更進(jìn)一步電鍍鎳層于該銅層與錫層之間。
23.一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，步驟包含制備一層壓板體，該層壓板體由上下電極層以及至少一內(nèi)電極層與至少兩導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成；其中該上下電極層以及該內(nèi)電極層均蝕刻有多個(gè)隔絕槽，兩兩相鄰的該電極層成形的該隔絕槽互相交錯(cuò)設(shè)置，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件，且該隔絕槽呈曲形；設(shè)置陣列式孔洞貫穿該層壓板體；涂覆絕緣層于該上下兩電極并覆蓋住該隔絕槽；制作該層壓板體成多個(gè)粒狀元件，每一粒狀元件于兩端面具有互相對(duì)稱的貫穿孔壁；以及電鍍左右端電極以包覆每一粒狀元件的兩端面上，且分別電性連接至該上下電極層。
24.如權(quán)利要求23所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該層壓板體的該上下電極層預(yù)切有格線，該孔洞落于該格線的交點(diǎn)。
25.如權(quán)利要求23所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，制作該層壓板體的步驟進(jìn)一步包括置備兩電極層夾擠一導(dǎo)電性高分子層形成一單體；分別蝕刻多個(gè)隔絕槽于該單體的該兩電極層；以及準(zhǔn)備至少兩該單體與至少一該導(dǎo)電性高分子層互相間隔設(shè)置并夾擠形成該層壓板體。
26.如權(quán)利要求23所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，制作該層壓板體的步驟進(jìn)一步包括置備單一電極層夾擠單一導(dǎo)電性高分子層形成一單體；蝕刻多個(gè)隔絕槽于該單體的該電極層；依序堆疊至少兩該單體與另一電極層夾擠形成該層壓板體；以及蝕刻多個(gè)隔絕槽于該層壓板體的該電極層。
27.如權(quán)利要求24所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該層壓板體成粒步驟包括按該格線直接沖制成多個(gè)粒狀元件。
28.如權(quán)利要求27所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，更進(jìn)一步于電鍍左右端電極之前包括側(cè)沾絕緣漆于該粒狀元件的前后兩側(cè)。
29.如權(quán)利要求24所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該層壓板體成粒步驟包括先將該層壓板體折制成多個(gè)條狀基材，再折制成多個(gè)粒狀元件。
30.如權(quán)利要求29所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，更進(jìn)一步于折制成多個(gè)粒狀元件之前包括側(cè)沾絕緣漆于該條狀基材的前后兩側(cè)。
31.如權(quán)利要求29所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，更進(jìn)一步于電鍍左右端電極之前包括側(cè)沾絕緣漆于該粒狀元件之前后兩側(cè)。
32.如權(quán)利要求26所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，電鍍至少兩層電鍍層于每一粒狀元件的該兩端面上，該步驟包括電鍍第一電鍍層于該兩曲形端面上，該第一電鍍層為鎳層或銅層。
33.如權(quán)利要求32所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，該步驟包括電鍍第二電鍍層于該第一電鍍層上，該第二電鍍層為錫層。
34.如權(quán)利要求33所述的可復(fù)式過電流保護(hù)元件的制作方法，其特征在于，當(dāng)?shù)谝浑婂儗訛殂~層時(shí)，更進(jìn)一步電鍍鎳層于該銅層與錫層之間。
全文摘要
本發(fā)明為一種可復(fù)式過電流保護(hù)元件及其制作方法，置備一層壓體，其包括至少兩導(dǎo)電性高分子層、間隔設(shè)置于該導(dǎo)電性高分子層內(nèi)的至少一內(nèi)電極層、以及設(shè)置于最外層的兩該導(dǎo)電性高分子層之外的上下電極層；兩兩相鄰的該電極層成形的該隔絕槽互相交錯(cuò)設(shè)置，以區(qū)隔定義出多個(gè)粒狀元件；涂覆絕緣層于該上下兩電極并覆蓋住該隔絕槽；進(jìn)行切粒步驟成多個(gè)粒狀元件，使每一粒狀元件具有互相對(duì)稱的左右兩曲形端面，電鍍左右端電極以包覆每一粒狀元件的該兩曲形端面上，且分別電性連接至該上下電極層，由此形成該可復(fù)式過電流保護(hù)元件。
文檔編號(hào)H01C7/02GK1779871SQ200410096018
公開日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2004年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月25日
發(fā)明者何昌緯, 張永毅, 莊上奇 申請(qǐng)人:陸海股份有限公司