專利名稱：發(fā)光二極管引線架的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，尤指一種應(yīng)用于PC板上的發(fā)光二極管，藉以穩(wěn)定發(fā)光二極管的使用效果。
背景技術(shù)：
一般應(yīng)用于PC板上的發(fā)光二極管，其制造過程，如圖1所示，主要于一基板上施以沖壓，以沖壓有固晶座以及接腳，該接腳與基板接合，進(jìn)而于固晶座周圍嵌入模塊，爾后施予切斷，令接腳切斷成型，使基板上成型有多個(gè)中間制品，再于中間制品的固晶座上，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的附著，同時(shí)利用金屬線搭接半導(dǎo)體芯片與接腳，再利用環(huán)氧樹脂于基板上予以分配、固化，最后再進(jìn)行沖壓落料以及沖壓彎折，進(jìn)而構(gòu)成一發(fā)光二極管管器件。
惟，上述方法于折彎的過程是在引線架成型后進(jìn)行，使模壓的樹脂和引線框之間的黏合性差以致剝離；或半導(dǎo)體晶片與引線框之間黏合性不良而發(fā)生剝離，甚至造成半導(dǎo)體晶片上產(chǎn)生裂紋，使金屬線產(chǎn)生接觸不良或斷線的現(xiàn)象。
為改善前述制造方式所帶來的問題，本發(fā)明人曾研發(fā)出另一種制造方式，如圖2所示，主要于基板上施予沖壓產(chǎn)生落料，進(jìn)而嵌入模壓，再進(jìn)行二次沖壓落料，并施予沖壓折彎，爾后再施予切斷的手段，使基板上成型有多個(gè)具有引線架的中間制品，最后于引線架上進(jìn)行半導(dǎo)體芯片附著、金屬線搭接、分配、固化等技術(shù)，而由圖2及圖1比較，顯見圖2中是將圖1后段的沖壓落料及沖壓折彎的步驟，移至嵌入模壓后段進(jìn)行加工，確實(shí)改善前述傳統(tǒng)技術(shù)所遺留的問題。
惟，本案發(fā)明人在不斷的研究下，認(rèn)為先前研發(fā)如圖2所示的制造方法仍有改善的必要。
緣此，本發(fā)明人鑒于上述先前技術(shù)中所遺留的問題，故積多年從事該項(xiàng)產(chǎn)品的研究、設(shè)計(jì)、制造等豐碩經(jīng)驗(yàn)，積極投入大量心血及精力加以研創(chuàng)，終于成功的開發(fā)出本發(fā)明「發(fā)光二極管引線架的制造方法」。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，藉由基板上沖壓引線架后，立即施予沖壓彎折的動(dòng)作，爾后再進(jìn)行碗狀基材的射出，以保持碗狀基材與引線架間的穩(wěn)定性，當(dāng)于碗狀基材內(nèi)進(jìn)行裝晶、打線、封膠、切斷等步驟時(shí)，不至于造成半導(dǎo)體芯片與引線架產(chǎn)生接觸不良或斷裂的現(xiàn)象，進(jìn)而增加整體發(fā)光二極管制造過程中的穩(wěn)定性。
本發(fā)明另一目的在于提供一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，藉由基板上進(jìn)行沖壓引線架的步驟，同時(shí)于引線架上沖壓有一散熱底板，當(dāng)進(jìn)行碗狀基材的射出步驟時(shí)，得以使散熱底板設(shè)置于碗狀基材的底部，并凸露于碗狀基材的底部，藉以透過散熱底板連接一散熱裝置，以使發(fā)光二極管在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能得以快速釋放。
為此，本發(fā)明提出了一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，包含有下列步驟一、沖壓引線區(qū)塊，在基板上進(jìn)行沖壓落料，而成型有多個(gè)引線區(qū)塊，且各引線區(qū)塊中沖壓形成有流道；二、沖壓折彎，將引線區(qū)塊上的接腳進(jìn)行折彎的動(dòng)作；三、射出碗狀基材，在基板上的各引線架上射出具有厚度的碗狀基材，并將流道填滿，使碗狀基材內(nèi)區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，并向外延伸形成接腳，以構(gòu)成發(fā)光二極管引線架；藉此，即可于引線架上進(jìn)行裝晶、打線、封膠以及切斷等程序，進(jìn)而構(gòu)成一發(fā)光二極管。
較佳的，該引線區(qū)塊上射出有碗狀基材時(shí)，該碗狀基材將引線區(qū)塊上的流道填滿，該碗狀基材由不導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，因此該碗狀基材的內(nèi)部將區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，藉以構(gòu)成一發(fā)光二極管的引線架。
本發(fā)明還提出了一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，包含有下列步驟一、沖壓引線區(qū)塊及散熱底板，在基板上進(jìn)行沖壓落料，而成型有多個(gè)引線區(qū)塊，且各引線區(qū)塊中沖壓形成有多條流道以及一下凹狀的散熱底板；二、沖壓折彎，將引線區(qū)塊上的接腳進(jìn)行折彎的動(dòng)作；三、射出碗狀基材，在基板上的各引線架上射出具有厚度的碗狀基材，并將流道填滿，使碗狀基材內(nèi)區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，并向外延伸形成接腳，同時(shí)使散熱底板得以凸設(shè)于碗狀基材的底部，以構(gòu)成一具有散熱效果的發(fā)光二極管引線架；藉此，即可于引線架上得以進(jìn)行裝晶、打線、封膠以及切斷等程序，進(jìn)而構(gòu)成一具有散熱效果的發(fā)光二極管。
較佳的，該引線區(qū)塊上射出有碗狀基材時(shí)，該碗狀基材將引線區(qū)塊上的流道填滿，該碗狀基材由不導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，因此該碗狀基材的內(nèi)部將區(qū)隔有多道導(dǎo)電片，藉以構(gòu)成一發(fā)光二極管的引線架。
因此，本發(fā)明提出的發(fā)光二極管引線架的制造方法，主要在基板上沖壓引線架后，立即施以沖壓折彎，爾后再進(jìn)行碗狀基材的射出，進(jìn)而于碗狀基材上進(jìn)行固晶、打線、填充等步驟，以于基板上構(gòu)成一發(fā)光二極管，最后再于基板上施以切斷作業(yè)，而完成發(fā)光二極管的制造；其主要在引線架上預(yù)先進(jìn)行折彎的動(dòng)作，再予以射出碗狀基材，以避免造成引線架的偏差，增加固晶后的穩(wěn)定性。


圖1為一習(xí)用發(fā)光二極管的制造流程圖。
圖2為本發(fā)明人先前研發(fā)的制造流程圖。
圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的制造流程圖。
圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的基板示意圖。
圖5為本發(fā)明第一實(shí)施例的基板部分放大示意圖。
圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例引線架的剖面示意圖。
圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的制造流程圖。
圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的基板示意圖。
圖9為本發(fā)明第二實(shí)施例的基板部分放大示意圖。
圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例引線架的剖面示意圖。
附圖標(biāo)號說明10基板 11引線區(qū)塊12流道 13接腳14導(dǎo)電片 15散熱底板20碗狀基材 30半導(dǎo)體芯片40導(dǎo)線 50環(huán)氧樹脂具體實(shí)施方式
本發(fā)明涉及的發(fā)光二極管引線架的制造方法，請參閱圖3及圖4，包含有下列步驟一、沖壓引線區(qū)塊，在基板10上進(jìn)行沖壓落料，成型有多個(gè)引線區(qū)塊11，且各引線區(qū)塊11中沖壓形成有流道12。
二、沖壓折彎，將引線區(qū)塊11上的接腳13進(jìn)行折彎的動(dòng)作。
三、射出碗狀基材，請同時(shí)配合圖5所示，在基板10上的各引線區(qū)塊11上射出具有厚度的碗狀基材20，并將流道12填滿，使碗狀基材20內(nèi)區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片14，并向外延伸形成接腳13，從而構(gòu)成發(fā)光二極管引線架。
藉此，即可于引線架上得以進(jìn)行裝晶、打線、封膠以及切斷等程序，進(jìn)而構(gòu)成一發(fā)光二極管。
請參閱同時(shí)配合圖5及圖6所示，當(dāng)在該引線區(qū)塊11上射出有碗狀基材20時(shí)，該碗狀基材20將引線區(qū)塊11上的流道12填滿，該碗狀基材20由不導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，因此該碗狀基材20的內(nèi)部將區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片14，并向外部延伸形成接腳13，藉以構(gòu)成一發(fā)光二極管的引線架，進(jìn)而得以在引線架進(jìn)行裝晶的作業(yè)，即在碗狀基材20內(nèi)部進(jìn)行半導(dǎo)體芯片30的附著，爾后再進(jìn)行打線的動(dòng)作，將半導(dǎo)體芯片30與引線架內(nèi)部的各導(dǎo)電片14利用導(dǎo)線40相互接設(shè)，最后再進(jìn)行封膠作業(yè)，利用環(huán)氧樹脂50等材料封裝于碗狀基材20上方，并將封裝后的引線架切斷，即完成發(fā)光二極管的制作程序。
此外，請參閱圖7至圖10所示，本發(fā)明在基板10上沖壓引線區(qū)塊11的同時(shí)，亦可于引線區(qū)塊11中沖壓有一下凹狀的散熱底板15，當(dāng)引線區(qū)塊11上進(jìn)行碗狀基材20的射出步驟時(shí)，令該散熱底板15得以凸設(shè)于碗狀基材20的底部，藉以當(dāng)碗狀基材20內(nèi)部進(jìn)行半導(dǎo)體芯片30的裝晶作業(yè)時(shí)，得以使半導(dǎo)體芯片30設(shè)置于散熱底板15的上方，進(jìn)而施予打線、封膠、切斷等步驟，以構(gòu)成一完整的發(fā)光二極管。
由于發(fā)光二極管在運(yùn)作的同時(shí)，必須利用電流流經(jīng)半導(dǎo)體芯片30使其釋放光線，但由于電流的流動(dòng)，容易使半導(dǎo)體芯片30產(chǎn)生熱能，因此得以于透過散熱底板15，將其熱能導(dǎo)出，而在散熱底板15的外側(cè)進(jìn)一步設(shè)置有散熱裝置，使發(fā)光二極管在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能得以快速釋放，進(jìn)而增加發(fā)光二極管的使用壽命。
由于本發(fā)明案中的引線架在成型的過程中，主要是在基板10上成型引線區(qū)塊11后，再對引線區(qū)塊11上的接腳13部分進(jìn)行折彎的動(dòng)作，爾后再于引線區(qū)塊11上射出有碗狀基材20，因此在射出碗狀基材20的步驟時(shí)，該引線區(qū)塊11上的接腳13部分已事先進(jìn)行折彎加工，使得碗狀基材20在成型的過程中，不易造成偏差，因此可增加固晶時(shí)，打線的效果，進(jìn)而使整體發(fā)光二極管的使用效果更加穩(wěn)固。
該引線架的構(gòu)造，請參閱圖9及圖10所示，該引線架由基板10上射出有碗狀基材20所構(gòu)成，且該碗狀基材20將基板10區(qū)隔有多數(shù)塊導(dǎo)電片14，并延伸至碗狀基材20外部形成接腳13，凸露于碗狀基材20外部，且該引線區(qū)塊11上相對于碗狀基材20中央，設(shè)有一散熱底板15，該散熱底板15凸設(shè)于碗狀基材20底部，藉以于基板10上成型有多數(shù)片具有散熱底板15的引線架。
而將成型有多數(shù)片具有散熱底板15引線架的基板10，輸送至組裝廠商，由廠商利用半導(dǎo)體芯片30于引線架上進(jìn)行裝晶的作業(yè)，使半導(dǎo)體芯片30設(shè)置于散熱底板15的上方，并將半導(dǎo)體芯片30利用導(dǎo)線40與各接腳13相互接設(shè)，再予以打線、封膠，藉以構(gòu)成一具有散熱效果的發(fā)光二極管。
惟，上述各名稱是為方便描述本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容所定，而非用以限制本發(fā)明的權(quán)利范圍；是以，舉凡依據(jù)本發(fā)明的發(fā)明精神所作的等效元件轉(zhuǎn)換、替代，均應(yīng)涵蓋在本案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，包含有下列步驟一、沖壓引線區(qū)塊，在基板上進(jìn)行沖壓落料，而成型有多個(gè)引線區(qū)塊，且各引線區(qū)塊中沖壓形成有流道；二、沖壓折彎，將引線區(qū)塊上的接腳進(jìn)行折彎的動(dòng)作；三、射出碗狀基材，在基板上的各引線架上射出具有厚度的碗狀基材，并將流道填滿，使碗狀基材內(nèi)區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，并向外延伸形成接腳，以構(gòu)成發(fā)光二極管引線架；藉此，即可于引線架二進(jìn)行裝晶、打線、封膠以及切斷等程序，進(jìn)而構(gòu)成一發(fā)光二極管。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管引線架的制造方法，其特征是，該引線區(qū)塊上射出有碗狀基材時(shí)，該碗狀基材將引線區(qū)塊上的流道填滿，該碗狀基材由不導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，因此該碗狀基材的內(nèi)部將區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，藉以構(gòu)成一發(fā)光二極管的引線架。
3.一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，包含有下列步驟一、沖壓引線區(qū)塊及散熱底板，在基板上進(jìn)行沖壓落料，而成型有多個(gè)引線區(qū)塊，且各引線區(qū)塊中沖壓形成有多條流道以及一下凹狀的散熱底板；二、沖壓折彎，將引線區(qū)塊上的接腳進(jìn)行折彎的動(dòng)作；三、射出碗狀基材，在基板上的各引線架上射出具有厚度的碗狀基材，并將流道填滿，使碗狀基材內(nèi)區(qū)隔有多塊導(dǎo)電片，并向外延伸形成接腳，同時(shí)使散熱底板得以凸設(shè)于碗狀基材的底部，以構(gòu)成一具有散熱效果的發(fā)光二極管引線架；藉此，即可于引線架上得以進(jìn)行裝晶、打線、封膠以及切斷等程序，進(jìn)而構(gòu)成一具有散熱效果的發(fā)光二極管。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管引線架的制造方法，其特征是，該引線區(qū)塊上射出有碗狀基材時(shí)，該碗狀基材將引線區(qū)塊上的流道填滿，該碗狀基材由不導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，因此該碗狀基材的內(nèi)部將區(qū)隔有多道導(dǎo)電片，藉以構(gòu)成一發(fā)光二極管的引線架。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管引線架的制造方法，主要在基板上沖壓引線架后，立即施以沖壓折彎，之后再進(jìn)行碗狀基材的射出，進(jìn)而于碗狀基材上進(jìn)行固晶、打線、填充等步驟，以于基板上構(gòu)成一發(fā)光二極管，最后再于基板上施以切斷作業(yè)，而完成發(fā)光二極管的制造；其主要在引線架上預(yù)先進(jìn)行折彎的動(dòng)作，再予以射出碗狀基材，以避免造成引線架的偏差，增加固晶后的穩(wěn)定性。
文檔編號H01L21/48GK1797799SQ20041010355
公開日2006年7月5日 申請日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
發(fā)明者蔡文政 申請人:大鐸精密工業(yè)股份有限公司