專利名稱：互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器(CMOS image sensor)的制作方法，尤指一種可防止泄漏的金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法。
背景技術(shù)：
固態(tài)影像感測(cè)組件，例如載子偶合裝置(charge-coupled device，CCD)以及CMOS影像傳感器(CMOS image sensor)，是現(xiàn)今常用來作為電子影像的輸入裝置(input device)。由于CMOS影像傳感器的影像感測(cè)芯片是以傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造工藝制作，所以具有制作成本較低以及組件尺寸較小的優(yōu)點(diǎn)，也因此CMOS影像傳感器被廣泛應(yīng)用在具有相機(jī)功能的行動(dòng)電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)相機(jī)(PC camera)以及數(shù)字相機(jī)(digital camera)等攜帶式產(chǎn)品上。
請(qǐng)參考圖1～3，圖1～3為公知制作CMOS影像傳感器的方法示意圖。如圖1所示，首先提供一載板10，載板10包含有一基板12、一導(dǎo)線圖案14、一影像感測(cè)芯片底座15與至少一個(gè)的焊接墊17，其中導(dǎo)線圖案14、影像感測(cè)芯片底座15與焊接墊17可利用印刷電路板的制造工藝形成于基板12表面。
如圖2所示，一上框16底部具有一黏著層18，并利用黏著層18黏著于載板10的表面，使上框16形成于影像感測(cè)芯片底座15與焊接墊17的四周，并固定于載板10的部分表面。為了提高積集度并節(jié)省線路布局面積，當(dāng)上框16固定于載板10表面時(shí)，會(huì)壓覆于部分的導(dǎo)線圖案14上方。
如圖3所示，接著將一CMOS影像傳感器的影像感測(cè)芯片20安裝于影像感測(cè)芯片底座15表面，并利用打線等方式，將至少一條接合線22電連接影像感測(cè)芯片20的焊接墊(圖未顯示)與載板10的焊接墊17。然后于真空狀態(tài)下，將一玻璃基板24固定于上框16上方，完成CMOS影像傳感器的制作。
由于公知CMOS影像傳感器的上框16是利用黏著層18固定于載板10的表面，因此當(dāng)黏著層18壓覆于部分導(dǎo)線圖案14上方時(shí)，會(huì)因?yàn)楦叩推鸱膶?dǎo)線圖案14而使欲固定上框16的載板10部分表面不平坦，進(jìn)而導(dǎo)致黏著層18黏貼不確實(shí)，容易產(chǎn)生許多的孔隙，所以當(dāng)完成CMOS影像傳感器的制作后，容易使得外在環(huán)境的水氣及空氣滲入，不但無法通過泄漏測(cè)試(leakage test)，更嚴(yán)重影響CMOS影像傳感器的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器(CMOS imagesensor)的制作方法，可以使得CMOS影像傳感器的上框固定于載板表面，不會(huì)因黏貼孔隙而造成泄漏，進(jìn)而提高CMOS影像傳感器的品質(zhì)。
為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本發(fā)明提供一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法。首先提供一載板，其中載板表面包含有一導(dǎo)線圖案，接著形成一平坦層于載板的部分表面并壓覆于部分導(dǎo)線圖案上方，然后利用一黏著層將一上框固定于載板表面并完全覆蓋于平坦層的表面，其中上框圍住一中心區(qū)域于載板表面，并且中心區(qū)域內(nèi)包含有至少一個(gè)的第一焊接墊與一影像感測(cè)芯片底座，接著固定一影像感測(cè)芯片于影像感測(cè)芯片底座表面，其中影像感測(cè)芯片包含至少一個(gè)的第二焊接墊，然后利用至少一條接合線電連接第一焊接墊與第二焊接墊，最后在一真空的環(huán)境下將一透明基板固定于上框上方。
由于本發(fā)明是先形成一平坦層于載板的部分表面，并因?yàn)槠教箤涌梢源_實(shí)壓覆于導(dǎo)線圖案上方，使得平坦層所壓蓋的地方無空氣及水氣殘留，并且由于增加此一平坦層可以提高上框與載板壓合時(shí)的結(jié)合力，使上框與載板可以緊密結(jié)合，所以當(dāng)完成CMOS影像傳感器的制作后，便不會(huì)發(fā)生泄漏現(xiàn)象，有效提高CMOS影像傳感器的品質(zhì)。


圖1～3為公知制作CMOS影像傳感器的方法示意圖。
圖4～8為本發(fā)明制作CMOS影像傳感器的方法示意圖。
10 載板 12 基板14 導(dǎo)線圖案 15 影像感測(cè)芯片底座16 上框 17 焊接墊18 黏著層 20 影像感測(cè)芯片22 接合線 24 玻璃基板30 載板 32 基板34 導(dǎo)線圖案 35 影像感測(cè)芯片底座36 平坦層 37 第一焊接墊38 上框 40 黏著層42 中心區(qū)域 48 影像感測(cè)芯片50 接合線 52 透明基板具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖4～8，圖4～8為本發(fā)明制作CMOS影像傳感器的方法示意圖。如圖4所示，首先提供一載板30，載板30為一完成布線的印刷電路板，其包含有一基板32、一導(dǎo)線圖案34、一影像感測(cè)芯片底座35與至少一個(gè)的第一焊接墊37設(shè)置于基板32表面。其中，基板32可以由銅箔基板(Copper clad laminate，CCL)或無銅箔基板制備，并利用印刷電路板制造工藝，例如微影暨蝕刻制造工藝或鍍膜、微影暨蝕刻制造工藝，同時(shí)形成影像感測(cè)芯片底座35、第一焊接墊37與導(dǎo)線圖案34于基板32表面。
如圖5所示，于載板30的部分表面形成一平坦層36。平坦層36是形成于部分導(dǎo)線圖案34的上方，且至少壓覆于預(yù)定設(shè)置有上框(圖未顯示)的位置以增加載板30表面的平坦性，并暴露出影像感測(cè)芯片底座35與第一焊接墊37。其中，平坦層36可以選自抗焊阻劑、抗蝕阻劑或抗鍍阻劑等的任意一種。在本實(shí)施例中，平坦層36是采用抗焊阻劑中的濕膜、干膜、B階段(Bstage)環(huán)氧樹脂或背膠銅箔(resin coated copper，RCC)等的任意一種，并利用網(wǎng)版印刷、壓合或貼合等方法，使平坦層36部分覆蓋于載板30表面。此平坦層36壓覆于部分導(dǎo)線圖案34上方以后，平坦層36與導(dǎo)線圖案34的接合面間不會(huì)有空氣或水氣殘留，并且平坦層36的上表面可以保持平坦，有利于后續(xù)制造工藝的進(jìn)行。
如圖6所示，提供一上框38，其底部具有一黏著層40，利用黏著層40將上框38黏貼于已壓覆于載板30表面的平坦層36。由于平坦層36的上表面相當(dāng)平坦，因此可以提高上框38與載板30壓合時(shí)的結(jié)合力，使上框38與載板30可以緊密結(jié)合。而且，如圖6所示，于載板30表面，上框38圍住一中心區(qū)域42，中心區(qū)域42內(nèi)包含有影像感測(cè)芯片底座35與第一焊接墊37。
接著如圖7所示，將一影像感測(cè)芯片48固定于影像感測(cè)芯片底座35表面，其中影像感測(cè)芯片48包含有至少一個(gè)的第二焊接墊(圖未顯示)，再利用打線等方式，將至少一條接合線50電連接載板30表面的第一焊接墊37與影像感測(cè)芯片48的第二焊接墊(圖未顯示)，此過程為一般構(gòu)裝制造工藝，故在此不多作贅述。此外，本發(fā)明亦可在平坦層36壓覆于部分導(dǎo)線圖案34上方之后，先將影像感測(cè)芯片48固定于影像感測(cè)芯片底座35表面，并進(jìn)行打線制造工藝，然后再將上框38固定于載板30表面。
最后如圖8所示，在一真空的環(huán)境下將一透明基板52固定于上框38上方，以完成本發(fā)明CMOS影像傳感器的制作。其中透明基板52可為玻璃基板。當(dāng)然，本發(fā)明亦可于低壓且通入有惰性氣體的艙體(chamber)中，完成固定透明基板52于上框38上方的制造工藝。
相較于公知技術(shù)，由于本發(fā)明是先形成一平坦層于載板的部分表面，以確實(shí)壓覆于導(dǎo)線圖案上方，使得平坦層所壓蓋的地方不會(huì)有空氣及水氣殘留，并且因?yàn)槠教箤拥纳媳砻婵杀３制教?，因此可以提高上框與載板壓合時(shí)的結(jié)合力，使上框與載板可以緊密結(jié)合，所以當(dāng)完成CMOS影像傳感器的制作后，可以順利通過泄漏測(cè)試，提高CMOS影像傳感器的品質(zhì)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，該制作方法包含有下列步驟提供一上框以及一載板，且該載板表面包含有至少一導(dǎo)線圖案、一影像感測(cè)芯片底座與至少一個(gè)的第一焊接墊；其特征在于，所述制作方法還包含形成一平坦層于該載板的部分表面覆蓋該導(dǎo)線圖案以定義預(yù)定設(shè)置該上框的位置，并暴露出該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊；以及利用一黏著層將該上框固著于該載板表面并完全覆蓋于該平坦層表面。
2.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該載板為銅箔基板。
3.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該導(dǎo)線圖案是利用印刷電路板制造工藝形成于該載板表面。
4.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該平坦層是形成于部分的該導(dǎo)線圖案上方且至少壓覆于設(shè)置有該上框的位置以增加該載板表面的平坦性。
5.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該平坦層是選自抗焊阻劑、抗鍍阻劑及抗蝕阻劑中的任意一種，其功能為增加預(yù)定設(shè)置該上框的位置的平坦性。
6.如權(quán)利要求5所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該抗焊阻劑是選自濕膜、干膜、B階段環(huán)氧樹脂及背膠銅箔中的任意一種。
7.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該上框于該載板表面圍住一中心區(qū)域。
8.如權(quán)利要求7所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該中心區(qū)域內(nèi)包含有該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊。
9.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊均與該導(dǎo)線圖案同時(shí)利用印刷電路板制造工藝形成于該載板表面。
10.如權(quán)利要求1所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，另包含以下步驟將一影像感測(cè)芯片固著于該影像感測(cè)芯片底座表面，其中該影像感測(cè)芯片包含至少一個(gè)的第二焊接墊；利用至少一條接合線電連接該第一焊接墊與該第二焊接墊；以及固定一透明基板于該上框上方。
11.如權(quán)利要求10所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該透明基板為玻璃基板。
12.如權(quán)利要求10所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，另包含有一于真空狀態(tài)下將該透明基板固定于該上框的上方的步驟。
13一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，該制作方法包含有下列步驟提供一上框以及一載板，且該載板表面包含有至少一導(dǎo)線圖案、一影像感測(cè)芯片底座與至少一個(gè)的第一焊接墊；其特征在于，所述制作方法還包含形成一平坦層于該載板的部分表面覆蓋該導(dǎo)線圖案以定義預(yù)定設(shè)置該上框的位置，并暴露出該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊；利用一黏著層將該上框固著于該載板表面并完全覆蓋于該平坦層表面，且該上框于該載板表面圍住一中心區(qū)域，其中該中心區(qū)域內(nèi)包含有該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊；將一影像感測(cè)芯片固著于該影像感測(cè)芯片底座表面，其中該影像感測(cè)芯片包含至少一個(gè)的第二焊接墊；利用至少一條接合線電連接該第一焊接墊與該第二焊接墊；以及固定一透明基板于該上框上方。
14.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該載板為銅箔基板。
15.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該導(dǎo)線圖案、該影像感測(cè)芯片底座與該第一焊接墊均利用印刷電路板制造工藝同時(shí)形成于該載板表面。
16.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該平坦層是形成于部分的該導(dǎo)線圖案上方且至少壓覆于設(shè)置有該上框的位置以增加該載板表面的平坦性。
17.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該平坦層是選自抗焊阻劑、抗鍍阻劑及抗蝕阻劑中的任意一種，其功能為增加預(yù)定設(shè)置該上框的位置的平坦性。
18.如權(quán)利要求17所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該抗焊阻劑是選自濕膜、干膜、B階段環(huán)氧樹脂及背膠銅箔中的任意一種。
19.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，其中該透明基板為玻璃基板。
20.如權(quán)利要求13所述的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法，其特征在于，另包含有一于真空狀態(tài)下將該透明基板固定于該上框的上方的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體影像傳感器的制作方法。首先提供一載板，其表面包含一導(dǎo)線圖案，接著形成一平坦層于部分導(dǎo)線圖案上方，并將一上框黏著于載板表面且完全覆蓋平坦層。其中上框所圍住的中心區(qū)域另包含有至少一個(gè)的第一焊接墊與一影像感測(cè)芯片底座。然后固定一包含有至少一個(gè)的第二焊接墊的影像感測(cè)芯片于影像感測(cè)芯片底座表面，最后再利用至少一條接合線電連接第一焊接墊與第二焊接墊，并固定一透明基板于上框上方。
文檔編號(hào)H01L23/12GK1797776SQ20041010415
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月30日
發(fā)明者楊國(guó)峰, 黃釧杰, 黃俊晴 申請(qǐng)人:南亞電路板股份有限公司