專利名稱：插座連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種插座連接器，尤指一種插座連接器的錫球借由其端子的焊接部位結(jié)構(gòu)，能合適地附著于端子上，借此該插座連接器能與電路板產(chǎn)生良好的電性連接。
背景技術(shù)：
隨著集成電路技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深層微米技術(shù)的使用，由大規(guī)模集成電路(Large-Scale Integration)發(fā)展至超大規(guī)模集成電路(Ultra Large-ScaleIntegration)，硅芯片的電路密度不斷提高，輸入/輸出(I/O)接腳數(shù)急劇增加。為滿足發(fā)展的需要，避免可能會產(chǎn)生串擾(Crosstalk)現(xiàn)象，以及應(yīng)付大量的接腳數(shù)的需，在封裝上要求愈來愈嚴格，例如封裝上發(fā)展出球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array Package，BGA)。
然而，即使電子組件有再好的封裝都需要借著插座連接器與電路板連接。封裝的電子組件的I/O端子外露分布在電子組件下面，無論是平面數(shù)組封裝或球柵數(shù)組封裝均需借由插座連接器內(nèi)的導(dǎo)電端子與電路板電性連接。該導(dǎo)電端子的上端與電子組件的焊點電性接觸，其下端的焊接部分是借錫球與電路板相焊接。該錫球是先將該插座連接器倒置后，再設(shè)置于該導(dǎo)電端子的焊接部分上，然后借著該插座連接器與該電路板經(jīng)過回焊爐的高溫?zé)岷?，使錫球熔化后而與該插座連接器的端子相連接。電子組件的良好運作有賴于導(dǎo)電端子與電路板有良好的焊接。
插座連接器端子的現(xiàn)有技術(shù)有如臺灣專利公告第540851號。參閱

圖1，為現(xiàn)有技術(shù)插座連接器的端子與電路板的剖視圖。插座連接器80具有通孔82以收容端子90，該端子90具有本體92，該本體92向上延伸以接觸芯片的接腳，并且借著一細長彎折的頸部向下連接有一焊接部94。該焊接部94借著錫球72與電路板70相焊接。該錫球72是由上而下地設(shè)置于該端子90的焊接部94的平面上，再將整體的插座連接器80借著錫球焊接于電路板。該錫球72在由上而下地置于該端子90的焊接部94時，原本向兩端平均分布，然而由于重力作用的緣故，該熔化的錫球72會往頸部偏移，呈現(xiàn)偏斜不均勻分布的現(xiàn)象，造成端子與電路板上的焊接處的定位偏掉，而降低焊接的準確率及質(zhì)量，進而影響信號的傳輸，無法確保芯片的運作效率。
所以，由上可知，上述現(xiàn)有的插座連接器，特別是其端子，在實際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種插座連接器，其內(nèi)部的端子在由上而下地預(yù)設(shè)錫球時，錫球能向其頸部的反向受吸引，使該錫球能向兩端均衡而正確地分布于端子的焊接面上，而不致偏離至端子的頸部一端，確保準確而不偏移地與電路板焊接，提升焊接的質(zhì)量，進而提升芯片的運作效率。
為實現(xiàn)上述的目的，本實用新型提供一種插座連接器，用于提供電子組件與電路板電性連接，并借由錫球與電路板接合，該插座連接器包括一絕緣殼體，其具有數(shù)個貫穿的通孔，該通孔內(nèi)各自形成有卡合槽；及數(shù)個端子收容于該相對應(yīng)的通孔內(nèi)，每一端子包括有一本體，具有由其兩側(cè)凸出的卡合部以卡固于該卡合槽內(nèi)；一接觸端，由該本體向上延伸且與該電子組件電性導(dǎo)通；及一焊接端，由該本體向下彎折延伸；其中該焊接端具有一承接該錫球的接合面，及由該焊接端的局部邊緣向外延伸的平衡部。
為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
附圖的簡要說明
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細描述，將使本實用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。
附圖中，圖1為現(xiàn)有插座連接器的端子與電路板的剖視圖。
圖2為本實用新型的插座連接器的仰視圖。
圖3為圖2中A部分的放大圖。
圖4為本實用新型的插座連接器的局部立體圖。
圖5本實用新型的插座連接器中的端子的局部立體圖。
圖6為本實用新型的插座連接器與電路板接合的側(cè)視圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用新型的目的、特征與特點，應(yīng)當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
請參閱圖2至圖3，圖2為本實用新型的插座連接器的仰視圖，圖3為圖2中A部分的放大圖。本實用新型的插座連接器20具有一形成有數(shù)個通孔24的絕緣殼體22，及插設(shè)于該通孔24內(nèi)的數(shù)端子10。該插座連接器20用以提供電子組件與電路板30電性連接，并借由錫球40與電路板30接合(請參閱圖6)。該插座連接器20的該絕緣殼體22由絕緣材料制成，其通孔24貫穿該絕緣殼體22。其中該通孔22內(nèi)各自形成有卡合槽242以與端子10產(chǎn)生干涉固定。本實用新型的插座連接器20的數(shù)個端子10各自收容于該插座連接器20的通孔22內(nèi)，并且與電路板30接合。其中該插座連接器20可以是用于連接球柵數(shù)組封裝的電子組件。
請參閱圖4及圖5，圖4為本實用新型的插座連接器的局部立體圖，圖5為本實用新型的插座連接器中的端子的局部立體圖。該端子10由導(dǎo)電性良好的金屬料帶經(jīng)沖壓并彎折而制成。該端子10包括有一本體12、一接觸端13、及一焊接端16。該本體12具有卡合部14由其兩側(cè)向外凸出以卡固于該通孔22的該卡合槽242內(nèi)。該接觸端13由該本體12向上延伸且與組裝于該插座連接器20上的電子組件(未圖標)電性導(dǎo)通。該焊接端16由該本體12向下彎折延伸，且形成一細長的頸部于該焊接端16與該本體12之間。
本實用新型的插座連接器中的端子10為了避免錫球分布不均勻而影響鄰近的端子，該焊接端16具有一承接該錫球40的接合面160，及由該焊接端16的局部邊緣向外延伸的平衡部18以平衡該錫球40的分布。其中該焊接端16可以是呈平面圓盤狀。該平衡部18與該本體12大體相對地設(shè)置，如此借由該焊接端16的該平衡部18，在倒置該插座連接器而設(shè)置錫球于焊接端16時，熔化的錫球可以被該平衡部18吸引，而沿著該焊接端16的接合面160向著該平衡部18移動，不致于因重力影響而產(chǎn)生單向偏移至該端子10的頸部的現(xiàn)象，而呈現(xiàn)不均勻的情形。錫球可向兩端地均勻分布，設(shè)于該接合面160及該平衡部18而減少向本體12移動的情形，有效地改善錫球單向偏移的情況，使得錫膏分布更為合適，能有效提升插座連接器20與電路板30的焊接的質(zhì)量，進而提升芯片運作的效率。
本實用新型中該平衡部18基本上是為了提供該錫球吸引的作用，如用該端子10的頸部吸引錫球一樣，才能使該錫球平衡設(shè)置。因此該平衡部18可以是一由該焊接端16的局部邊緣向外凸出的水平板狀體，并且與該接合面160位于同一平面，或者是稍微與頸部一樣傾斜，如此在設(shè)置錫球時，即能提供一與該頸部反向的吸引力。該平衡部18只要是設(shè)于該焊接端16的局部邊緣，大體與頸部相對，或水平地、或稍向上傾科延伸，均可有效地使錫膏分布更為均勻。
請參閱圖6，為本實用新型的插座連接器與電路板接合的側(cè)視圖。其中該焊接端16的該接合面160進一步可以設(shè)置一凸部162。該凸部162可增加焊接的面積而提升電性連接的傳導(dǎo)情形，并且由于該凸部162亦呈數(shù)組排列，當插座連接器20置于電路板30時，具有將端子10校準對正于該電路板30上該錫球40的作用。或者該接合面160也可以形成一凹陷狀的凹孔(未圖示)。該凹孔可以配合錫球40的弧度大小而設(shè)置，同樣可增加焊接的面積，并且也具有使端子10校準對正于該電路板30上該錫球40的作用。該凸部或凹孔數(shù)目不限制于一個，其成為該端子的一校準裝置。
因此借本實用新型的插座連接器及其端子，使得插座連接器經(jīng)高溫?zé)岷婧附訒r，錫球能合適地設(shè)置于其端子的焊接部位，而保持與鄰近的端子良好的距離，以提升插座連接器焊接的質(zhì)量，進而提升芯片的運作效能。
另外，借由該端子的接合面的凸出結(jié)構(gòu)或凹陷結(jié)構(gòu)，可增加焊接的面積而提升電性連接的傳導(dǎo)情形，并且端子可校準對正于該電路板上的該錫球，更能確保組裝焊接過程中的質(zhì)量。
以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種插座連接器，提供電子組件與電路板電性連接，并借由錫球與電路板接合，其特征在于，該插座連接器包括一絕緣殼體，其具有數(shù)個貫穿的通孔，該通孔內(nèi)各自形成有卡合槽；及數(shù)個端子收容于該相對應(yīng)的通孔內(nèi)，每一端子包括有一本體，具有由其兩側(cè)凸出的卡合部以卡固于該卡合槽內(nèi)；一接觸端，由該本體向上延伸且與該電子組件電性導(dǎo)通；及一焊接端，由該本體向下彎折延伸；其中該焊接端具有一承接該錫球的接合面，及由該焊接端的局部邊緣向外延伸的平衡部。
2.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該插座連接器用于連接球柵數(shù)組封裝的電子組件。
3.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該焊接端呈平面圓盤狀。
4.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該平衡部與該本體大體相對地設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該平衡部與該接合面位于同一平面。
6.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該平衡部由該焊接部稍微向上傾斜。
7.如權(quán)利要求1所述的插座連接器，其特征在于，該端子的該接合面形成有一校準裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的插座連接器，其特征在于，該校準裝置為至少一凸出狀的凸部。
9.如權(quán)利要求7所述的插座連接器，其特征在于，該校準裝置為至少一凹陷狀的凹孔。
專利摘要一種插座連接器具有一設(shè)有數(shù)通孔的絕緣殼體，以及分別收容于該通孔內(nèi)的數(shù)端子，該數(shù)端子借錫球與電路板接合。該端子包括有一固定于該通孔內(nèi)的本體；一由該本體向上延伸且與組裝于該插座連接器上的電子組件電性導(dǎo)通的接觸端；及一由該本體向下彎折延伸的焊接端，該焊接端具有一承接該錫球的接合面，及由該焊接端的局部邊緣向外延伸的平衡部以使該熔化的錫球均衡地分布。
文檔編號H01R12/16GK2687874SQ20042000154
公開日2005年3月23日 申請日期2004年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月15日
發(fā)明者江圳祥 申請人:莫列斯公司