專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種應(yīng)用在發(fā)熱電子組件上，能夠提高并達(dá)到最佳散熱效率的散熱裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的散熱裝置10a，如圖1所示，散熱裝置10a包括有一散熱塊1a，散熱塊1a由散熱性能好的鋁材料制成，在散熱塊1a上設(shè)置有散熱鰭片組3a，散熱鰭片組3a由多個等間距排列的散熱鰭片31a組成。在散熱塊1a的底部開設(shè)有一凹槽11a，在凹槽11a內(nèi)固定安裝有一導(dǎo)熱塊2a，導(dǎo)熱塊2a由散熱性能好的銅材料制成。在散熱鰭片組3a上設(shè)置有風(fēng)罩4a及散熱風(fēng)扇5a。
將散熱裝置10a安裝在中央處理器20a(CPU)上，其導(dǎo)熱塊2a對應(yīng)貼覆在中央處理器20a的頂部，由此，利用導(dǎo)熱塊2a的銅材料的導(dǎo)熱快的特性，快速地將中央處理器20a運行時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱塊1a上，再利用散熱塊1a的鋁材料的導(dǎo)熱特性及散熱鰭片組3a快速地將熱量散至外界，達(dá)到導(dǎo)熱及散熱的效果。
隨著科技快速的發(fā)展，尤其是當(dāng)中央處理器20a的運算速度越高時，其運行時所產(chǎn)生的熱量也越來越高，因此需要快速的對中央處理器20a進行散熱，然而對于上述公知的散熱裝置10a而言，其無法對高速運行的中央處理器20a進行最佳及最快的散熱，因此如何再提高散熱裝置10a的散熱效率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員要解決的課題。
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型設(shè)計人憑借從事該行業(yè)多年的經(jīng)驗，本著精益求精的精神，積極研究改良，遂有本實用新型的“散熱裝置”的產(chǎn)生。
本實用新型的內(nèi)容本實用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置，其是通過一均溫板吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，緩解基座的工作負(fù)載，提高整個散熱裝置的散熱效率。
本實用新型的一特征在于該散熱裝置包括有一基座，基座可為鋁材料或銅材料制成，在該基座上設(shè)置有散熱鰭片組。該熱鰭片組由多個等間距排列的散熱鰭片構(gòu)成，在散熱鰭片組上設(shè)置有至少一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管內(nèi)具有工作流體及毛細(xì)組織，在該散熱鰭片組上方設(shè)置有風(fēng)罩及散熱風(fēng)扇。其中，在該基座的上表面或下表面處開設(shè)有凹槽，在凹槽內(nèi)安裝一均溫板，該均溫板內(nèi)具有工作流體。因此當(dāng)將該散熱裝置安裝在發(fā)熱電子組件上方時，該均溫板正對著發(fā)熱電子組件，由此，可通過該均溫板直接吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱源，或直接將基座上的熱量予以吸收并進行散熱。
本實用新型的另一特征在于，因為該均溫板正對著發(fā)熱電子組件，因此該均溫板的面積大小只需要與發(fā)熱電子組件相等即可，而無須制造的太大，除了可以提高散熱裝置的散熱效率外，還降低了制造成本。
本實用新型的散熱裝置不但可以提高散熱效率，還降低了制造成本。
附圖的簡要說明圖1為公知散熱裝置的組合剖面示意圖；圖2為本實用新型第一實施例的散熱裝置的外觀分解示意圖；圖3為圖2組裝后的剖面示意圖；圖4為本實用新型第一實施例的散熱裝置與風(fēng)罩及散熱風(fēng)扇間的立體分解示意圖；圖5為圖4組裝后的剖面示意圖；圖6為本實用新型第二實施例的散熱裝置的剖面示意圖；圖7為本實用新型第三實施例的散熱裝置的剖面示意圖；圖8為本實用新型第四實施例的散熱裝置的外觀分解圖；圖9為圖8組裝后的剖面示意圖；圖10為本實用新型第五實施例的散熱裝置的立體外觀圖；圖11為本實用新型第六實施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖；圖12為本實用新型第七實施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下10a-散熱裝置 1a-散熱塊11a-凹槽 2a-導(dǎo)熱塊3a-散熱鰭片組 31a-散熱鰭片4a-風(fēng)罩5a-散熱風(fēng)扇20a-中央處理器10-散熱裝置20-中央處理器1-基座 11-凹槽12-凹室2-均溫板21-工作流體32-缺槽33’-貫穿孔5、5’、8-導(dǎo)熱管53、53’-水平部6-散熱風(fēng)扇61-風(fēng)罩611-開口62、63-螺栓組件3、3’、4、7-散熱鰭片組31、31’、41、71-散熱鰭片51、52、51’、52’、81、82-自由端具體實施方式
有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，配合
如下，附圖僅提供參考與說明用，并非用來限制本實用新型。
本實用新型提供一種“散熱裝置”，如圖2所示，在本實用新型的第一實施例中，散熱裝置10用于中央處理器(CPU)20散熱。其中，散熱裝置10包括有一基座1，基座1可用鋁材料或銅材料制成。在基座1的上表面的中間位置處開設(shè)有一凹槽11，在凹槽11內(nèi)安裝有一均溫板2，均溫板2與基座1為熱傳導(dǎo)接觸連接。均溫板2內(nèi)呈中空狀，可設(shè)置有工作流體21，利用工作流體21吸收中央處理器20所產(chǎn)生的熱量進行相變化來散熱。也可以在均溫板2內(nèi)設(shè)置毛細(xì)組織(圖中未示出)來提高均溫板2的散熱效率。
如圖2所示，在基座1上可設(shè)置散熱鰭片組，在本實用新型的第一實施例中設(shè)置有上、下相疊置的兩個散熱鰭片組3、3’。散熱鰭片組3、3’分別由多個等間距排列的散熱鰭片31、31’組成，在本實施例中散熱鰭片31、31’呈直立式排列。
在兩個散熱鰭片組3、3’處設(shè)有兩個導(dǎo)熱管5。導(dǎo)熱管5呈“ㄈ”字形，并有兩個自由端51、52及連接在兩個自由端的水平部53。導(dǎo)熱管5內(nèi)具有工作流體及毛細(xì)組織(圖中未示出)，用來對兩個散熱鰭片組3、3’進行熱傳導(dǎo)。在下散熱鰭片組3的底側(cè)開設(shè)有兩條并列的缺槽32，在上散熱鰭片組3’的側(cè)邊中間開設(shè)有兩個相隔一定距離的貫穿孔33’，將兩個導(dǎo)熱管5的各自的一個自由端51分別放置在下散熱鰭片組3底側(cè)的缺槽32中，且使自由端51正對著均溫板2；將兩個導(dǎo)熱管5各自的另一個自由端52分別插入上散熱鰭片組3所開設(shè)的貫穿孔33’中。
如圖3所示，本實用新型在組裝時，均溫板2可以用黏固的方式固定安裝在基座1的凹槽11中，或是以焊固方式固定安裝在凹槽11內(nèi)，或以緊配合嵌入方式固定安裝在凹槽11內(nèi)。當(dāng)把兩個導(dǎo)熱管5分別組裝在兩個散熱鰭片組3、3’內(nèi)后，再將兩個散熱鰭片組3、3’安裝在基座1上，使下散熱鰭片組3貼覆在基座1上，由此也會使兩個導(dǎo)熱管5放置在下散熱鰭片組3底側(cè)的自由端51與均溫板2相貼合在一起。
如圖4、圖5所示，本實用新型中，可在上、下疊置的兩個散熱鰭片組3、3’的任一側(cè)邊設(shè)置風(fēng)罩61及散熱風(fēng)扇6。在本實施例中，在兩個散熱鰭片組3、3’的一側(cè)邊設(shè)置有風(fēng)罩61及散熱風(fēng)扇6。風(fēng)罩61呈一“ㄇ”形片體，在風(fēng)罩61的側(cè)面開設(shè)有開口611，利用螺栓組件62將風(fēng)罩61固定安裝在基座1上，并使風(fēng)罩61罩設(shè)在兩個散熱鰭片組3、3’的外側(cè)。散熱風(fēng)扇6通過螺栓組件63固定安裝在風(fēng)罩61的設(shè)有開口611的側(cè)邊上，使散熱風(fēng)扇6所吹出的風(fēng)能夠從風(fēng)罩61的開口611處吹入兩個散熱鰭片組3、3’處來進行散熱。
如圖5所示，當(dāng)將散熱裝置10安裝在中央處理器20上時，基座1貼覆在中央處理器20上，均溫板2正對著中央處理器20。由此，中央處理器20運行后所產(chǎn)生的熱量可由基座1傳導(dǎo)至散熱鰭片組3、3’處，并由散熱風(fēng)扇6將風(fēng)吹至散熱鰭片組3、3’處來進行散熱。均溫板2除了可以由其內(nèi)部的工作流體21直接吸收部分中央處理器20所產(chǎn)生的熱量外，還可以直接吸收基座1上的熱量，以減少傳導(dǎo)至散熱鰭片組3、3’處的熱量，使熱量能夠快速的被排出至外界。同時，兩個導(dǎo)熱管5可以直接吸收均溫板2及兩個散熱鰭片組3、3’處的熱量，能夠更迅速地將熱量予以排除。
圖6為本實用新型第二實施例的示意圖。如圖6所示，均溫板2可直接設(shè)置在基座1的下表面處，當(dāng)將散熱裝置10安裝在中央處理器20上時，均溫板2可直接與中央處理器20相貼覆，從而直接吸收中央處理器20所產(chǎn)生的熱量，基座1上可設(shè)置有與均溫板2相通的兩個凹室12，使兩個導(dǎo)熱管5放置在下散熱鰭片組3底側(cè)的自由端51位于基座1的凹室12中，并與均溫板2相貼覆在一起。
圖7為本實用新型第三實施例的示意圖。如圖7所示，將均溫板2嵌設(shè)在基座1內(nèi)。
圖8為本實用新型第四實施例的散熱裝置的外觀分解圖；圖9為圖8組裝后的剖面示意圖。如圖8、圖9所示，散熱鰭片組4由多個等間距排列的散熱鰭片41構(gòu)成，散熱鰭片41呈水平排列并上、下疊置在一起。在散熱鰭片組4中安裝有呈U字形的兩個導(dǎo)熱管5’，兩個導(dǎo)熱管5’的兩個自由端51’、52’插設(shè)在散熱鰭片組4所開設(shè)的貫穿孔42中。當(dāng)將散熱鰭片組4安置在基座1上方時，兩個導(dǎo)熱管5’的水平部53’均直接與均溫板2相貼覆。使兩個導(dǎo)熱管5’可以直接吸收均溫板2及散熱鰭片組4處的熱量，從而更加迅速地將熱量予以排除。
圖10為本實用新型第五實施例的散熱裝置的立體外觀圖。如圖10所示，散熱鰭片組7由多個等間距排列的散熱鰭片71構(gòu)成，散熱鰭片71呈直立排列，且未安裝在基座1上。在散熱鰭片組7中安裝有呈L字形的導(dǎo)熱管8，導(dǎo)熱管8的一個自由端81插設(shè)在散熱鰭片組7中，另一個自由端82直接與均溫板2相貼覆。
圖11、圖12為本實用新型第六、第七實施例的散熱裝置的基座及均溫板的平面示意圖。如圖11及圖12所示，均溫板2可以為各種外形不同的幾何形狀，如梯形、六角形等，主要是根據(jù)實際應(yīng)用散熱裝置10的發(fā)熱電子組件的熱量分布狀況而定，使熱量得到均勻分布，避免熱量囤積在一處而有無法或難以有效排熱的現(xiàn)象。
本實用新型中，由于在基座1上設(shè)有均溫板2，可以通過均溫板2吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，緩解了基座1的工作負(fù)載，提高了整個散熱裝置10的散熱效率。且由于均溫板2正對著發(fā)熱電子組件，因此均溫板2的面積大小只需要與發(fā)熱電子組件相等即可，而無須制造的太大，除了可以提高散熱裝置10的散熱效率外，還降低了制造成本。同時，在散熱鰭片組3、3’、4、7上設(shè)置有導(dǎo)熱管5、5’、8，通過導(dǎo)熱管5、5’、8可以直接吸收均溫板2及散熱鰭片組3、3’、4、7處的熱量，從而能夠迅速地將熱量予以排除。
綜上所述，本實用新型的“散熱裝置”，的確能通過上述的結(jié)構(gòu)達(dá)到所述的功效。且本實用新型申請前未刊登在任何刊物上也未公開使用過，符合實用新型專利申請的實用性、新穎性、創(chuàng)造性的要求。
上述的附圖及說明僅為本實用新型的實施例，但并非是限制本實用新型的實施例。凡是本領(lǐng)域的技術(shù)人員按照本實用新型的技術(shù)特征所作的其它等效變換或修飾，均包括在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，用于發(fā)熱電子組件的散熱，其特征在于，包括一基座，相對位于所述述發(fā)熱電子組件上方；至少一均溫板，設(shè)置在所述基座中，并與所述基座為熱傳導(dǎo)接觸連接；及至少一導(dǎo)熱管，與所述均溫板作熱傳導(dǎo)連接，在所述導(dǎo)熱管上穿設(shè)有一散熱鰭片組。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基座為鋁或銅材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于在所述基座的上表面或下表面的中間位置開設(shè)有一凹槽，所述均溫板安裝在所述凹槽中。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于在所述基座內(nèi)的中間位置處開設(shè)有一凹槽，所述均溫板安裝在所述凹槽中。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述均溫板的外形為梯形或六角形的。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的散熱裝置，其特征在于所述基座上進一步設(shè)有另一散熱鰭片組。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述另一散熱鰭片組與穿設(shè)在所述導(dǎo)熱管上的散熱鰭片組上、下疊置。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于在所述下散熱鰭片組的底側(cè)開設(shè)有兩條并列的缺槽，兩個所述導(dǎo)熱管的各自的一個自由端分別放置在所述缺槽中，且正對著述均溫板，在所述上散熱鰭片組的側(cè)邊中間開設(shè)有兩個相隔一定距離的貫穿孔，兩個導(dǎo)熱管各自的另一個自由端分別插入所述貫穿孔中。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于進一步包括一安裝在散熱鰭片組一側(cè)的散熱風(fēng)扇。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于進一步設(shè)置有一風(fēng)罩，所述風(fēng)罩呈ㄇ形片體，在所述風(fēng)罩側(cè)面開設(shè)有開口，將風(fēng)罩固定安裝在所述基座上并罩設(shè)在所述散熱鰭片組的外側(cè)，所述散熱風(fēng)扇固定安裝在風(fēng)罩設(shè)有開口的側(cè)邊上。
專利摘要一種散熱裝置，該散熱裝置包括有一基座，基座上設(shè)置有至少一散熱鰭片組，在該散熱鰭片組處設(shè)置有至少一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管內(nèi)具有工作流體及毛細(xì)組織，在散熱鰭片組上方設(shè)置有風(fēng)罩及散熱風(fēng)扇。本實用新型的特征在于該基座的上表面或下表面處設(shè)置有均溫板，均溫板內(nèi)具有工作流體。當(dāng)將該散熱裝置安裝在發(fā)熱電子組件上方時，該均溫板正對著發(fā)熱電子組件。由此，可通過該均溫板吸收部分發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量，來緩解基座的工作負(fù)載，提高整個散熱裝置的散熱效率。
文檔編號H01L23/34GK2681335SQ20042000562
公開日2005年2月23日 申請日期2004年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月27日
發(fā)明者林國仁, 崔惠民 申請人:珍通科技股份有限公司