專利名稱：導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，特別是一種通過重新設(shè)計(jì)導(dǎo)電片的結(jié)構(gòu)形狀及其與銀線的固定方法，以達(dá)到增加銀接點(diǎn)強(qiáng)度的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有銀接點(diǎn)制作技術(shù)在使用上會(huì)產(chǎn)生如下一些問題。
由于銀接點(diǎn)經(jīng)常用于開關(guān)設(shè)計(jì)中以提供開關(guān)導(dǎo)通的功能，故在使用時(shí)，需要受到另一接腳的敲擊以觸接而將開關(guān)接通，現(xiàn)有銀接點(diǎn)僅單純嵌合于容設(shè)空間中，因而在長期敲擊接點(diǎn)的情形下，容易使銀接點(diǎn)脫出導(dǎo)電片之外。
另外，為克服上述缺陷，改進(jìn)的銀接點(diǎn)制作技術(shù)，如中國臺(tái)灣專利公告第448454號(hào)的“導(dǎo)電片材的銀接點(diǎn)固定方法”，在導(dǎo)電片上沖壓出一上凹下凸的固位孔，并使導(dǎo)電片的多余材料被擠壓而形成突出的嵌合垣，再在固位孔內(nèi)設(shè)螺紋以使銀接點(diǎn)在使用時(shí)具有水平方向的摩擦力而不易脫落，最后，利用另一上模將銀線頂部整形成一突出的抵頂垣，再通過第一下模將嵌合垣往固位孔方向推抵，而迫使固位孔內(nèi)的銀線更加密實(shí)于固位孔中。以上技術(shù)雖可達(dá)到使銀接點(diǎn)更加密實(shí)且不易脫離的效果，但上述突出的抵頂垣用于開關(guān)時(shí)，由于活動(dòng)接點(diǎn)與閉路接點(diǎn)之間需保持在符合安全規(guī)定的間距(例如歐洲安全規(guī)定的3mm間距)，因而會(huì)影響活動(dòng)接點(diǎn)與閉路接點(diǎn)的間距設(shè)計(jì)，因而需要將開關(guān)內(nèi)部相對(duì)位置重新配置。
請(qǐng)參閱圖1所示，為改善上述問題，以射出成型的方式在導(dǎo)電片射出時(shí)同時(shí)埋入銀接點(diǎn)，此設(shè)計(jì)可避免前述抵頂垣的影響，從而避免開關(guān)內(nèi)部位置需重新配置的問題，但是，射出埋入的制作方法必須配合各種開關(guān)接點(diǎn)尺寸的不同而重新開模，因此該方法無法將制程模組化，從而使制作成本提高。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于解決上述缺陷，為避免該缺陷的存在，本實(shí)用新型提出一種更為牢固的銀接點(diǎn)固定方法及結(jié)構(gòu)。在導(dǎo)電片上對(duì)應(yīng)銀接點(diǎn)的裝設(shè)位置設(shè)有組接部，組接部對(duì)應(yīng)的垂直面形成至少二個(gè)相互連通的固位區(qū)，而相鄰的固位區(qū)相接處具有抵靠端，通過銀線壓實(shí)填充于組接部內(nèi)形成銀接點(diǎn)，在接腳敲擊銀接點(diǎn)時(shí)，提供一抵靠的力量，另外，也可將組接部的水平切面設(shè)計(jì)成非圓形且不規(guī)則的形狀，兩者搭配即可使銀接點(diǎn)不易脫出。


圖1是現(xiàn)有銀接點(diǎn)技術(shù)的剖視示意圖。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的導(dǎo)電片外形立體示意圖。
圖3-1～3-6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作步驟示意圖。
圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的導(dǎo)電片外形立體示意圖。
圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視示意圖。
圖6-1～6-6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的制作步驟示意圖。
圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖視示意圖。
圖8是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖視示意圖。
圖9-1～9-3是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的剖視示意圖。
圖10是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的剖視示意圖。
圖11是本實(shí)用新型第七實(shí)施例的剖視示意圖。
圖12是本實(shí)用新型第八實(shí)施例的剖視示意圖。
圖13是本實(shí)用新型的第一至第八實(shí)施例的方塊流程示意圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)結(jié)合附圖說明如下請(qǐng)參閱圖2、3-1～3-6、13所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的導(dǎo)電片10上對(duì)應(yīng)銀接點(diǎn)17的裝設(shè)位置具有組接部11，其中組接部11對(duì)應(yīng)導(dǎo)電片10的垂直面形成有相互連接的第一及第二固位區(qū)15及19，使第一固位區(qū)15大于第二固位區(qū)19，從而使第一、二固位區(qū)15、19的相接處為抵靠端121，通過銀線16壓實(shí)填充于組接部11內(nèi)形成銀接點(diǎn)17，銀接點(diǎn)17與組接部11等形，并以抵靠端121提供止擋強(qiáng)化固定效果。而導(dǎo)電片10制作步驟依序是A沖胚、B二次沖胚、及C植固銀線。
在步驟A沖胚時(shí)，首先在導(dǎo)電片10上利用第一上模20的沖壓端201沖壓而形成第一固位區(qū)15，沖壓端201是一向下漸縮的圓筒形，并且第一固位區(qū)15的側(cè)端具有一抵靠端121，該抵靠端121呈一導(dǎo)斜角；
接著進(jìn)行步驟B二次沖胚，利用第二上模22沖壓導(dǎo)電片10形成第二固位區(qū)19，第一固位區(qū)15大于第二固位區(qū)19，而第一固位區(qū)15的側(cè)端具有抵靠端121，抵靠端121是一導(dǎo)斜角；最后第三步驟為C植固銀線，先將導(dǎo)電片10置放于第一下模21上，通過第三上模23將銀線16壓實(shí)填充于組接部11內(nèi)形成銀接點(diǎn)17，銀接點(diǎn)17與組接部11為相等形狀，并以抵靠端121提供止擋強(qiáng)化固定效果。
請(qǐng)參閱圖4、5、6-1～6-6、13所示，是銀接點(diǎn)17a的第二實(shí)施例，第二實(shí)施例的導(dǎo)電片10a大致與第一實(shí)施例的構(gòu)造相同，但第一固位區(qū)15a的形狀是鋸齒狀，制作銀接點(diǎn)17a的步驟依序?yàn)锳沖胚、B二次沖胚、及C植固銀線。
步驟A沖胚是通過第一上模20a對(duì)導(dǎo)電片10a沖壓，使導(dǎo)電片10a形成第一固位區(qū)15a，第一上模20a的沖壓端201a具有延伸角18a，在本實(shí)施例中延伸角18a是一向下漸縮且外端為鋸齒狀的形狀；接著，步驟B二次沖胚通過小于第一上模20a的第二上模22a再次對(duì)導(dǎo)電片10a沖壓，使導(dǎo)電片10a形成小于第一固位區(qū)15a的第二固位區(qū)19a，而第二上模22a是一圓柱體；接著為第三步驟C植固銀線，是將導(dǎo)電片10a置于第一下模21上，再將銀線16置于該第一及第二固位區(qū)15a及19a所形成的組接部11a中，并利用第三上模23將銀線16壓實(shí)填充于組接部11a中，按照上述步驟，即完成銀接點(diǎn)17a的第二實(shí)施例的制作。其中第一固位區(qū)15a的側(cè)端為抵靠端121，且抵靠端121為導(dǎo)斜角狀。
再請(qǐng)參閱圖7、8所示，圖7及圖8分別為第三及第四實(shí)施例的導(dǎo)電片10b、10c，其形狀構(gòu)造大致同第二實(shí)施例，并以前段所述的制作步驟A沖胚、B二次沖胚、及C植固銀線制成銀接點(diǎn)(圖中未示)實(shí)施，其中第三實(shí)施例的第一固位區(qū)15b是向下漸縮的圓柱凹槽，而第二固位區(qū)19b為內(nèi)邊為鋸齒狀的圓形凹槽。另外，第四實(shí)施例的第一及第二固位區(qū)15c、19c均為鋸齒狀，并且第一固位區(qū)15c是向下漸縮的圓柱凹槽。
請(qǐng)參閱圖9-1～9-3、13所示，是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的組接部，形成有第一、二、三固位區(qū)15d、19d、14d，而制作步驟分別為A沖胚、B二次沖胚、及C植固銀線。
其中步驟A沖胚是利用第一上模20d及第二下模24在導(dǎo)電片10d上、下側(cè)沖壓形成第一及第三固位區(qū)15d及14d；接著為步驟B二次沖胚，是利用第二上模22d在導(dǎo)電片10d中形成一小于第一及第三固位區(qū)15d及14d的第二固位區(qū)19d，其中該第一及第三固位區(qū)15d及14d相對(duì)于導(dǎo)電片10d的水平中心為漸縮的圓柱凹槽形狀，本實(shí)施例僅第一固位區(qū)15d的側(cè)端為鋸齒狀；最后步驟C植固銀線是將銀線(圖中未示)置于第一、二、三固位區(qū)15d、19d、14d所形成的組接部11d中，最后再利用第三上模(圖中未示)將銀線(圖中未示)壓實(shí)填充于組接部11d中。
請(qǐng)參閱圖10～12所示，第六實(shí)施例(如圖10)、第七實(shí)施例(如圖11)、及第八實(shí)施例(如圖12)的制作步驟均大致同上，在第六實(shí)施例中第一、二、三固位區(qū)15e、19e、14e，僅第二固位區(qū)19e(第10圖)為鋸齒狀，而第七實(shí)施例中第一、二、三固位區(qū)15f、19f、14f，僅第三固位區(qū)14f(圖11)是鋸齒狀。另外，第八實(shí)施例(如圖12)的第一、二、三固位區(qū)15g、19g、14g均為鋸齒狀。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，是在導(dǎo)電片(10)上對(duì)應(yīng)銀接點(diǎn)(17)的裝設(shè)位置設(shè)有一組接部(11)，其特征在于所述組接部(11)對(duì)應(yīng)所述導(dǎo)電片(10)的垂直面形成有一相互連接的第一及第二固位區(qū)(15、19)，所述第一固位區(qū)(15)大于所述第二固位區(qū)(19)，并使所述第一、二固位區(qū)(15、19)的相接處為一抵靠端(121)，通過銀線(16)壓實(shí)填充于所述組接部(11)內(nèi)而形成銀接點(diǎn)(17)，所述銀接點(diǎn)(17)與所述組接部(11)等形，以所述抵靠端(121)提供止擋強(qiáng)化固定效果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第一固位區(qū)(15a)的水平切面為非圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第二固位區(qū)(19b)的水平切面為非圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第一、二固位區(qū)(15c、19c)的水平切面均為非圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述組接部(15d)的所述第二固位區(qū)(19d)相對(duì)所述第一固位區(qū)(15d)的另一表面具有一連通的第三固位區(qū)(14d)，且所述第三固位區(qū)(14d)大于所述第二固位區(qū)(19d)而使所述第二、三固位區(qū)(19d、14d)的相接處為另一抵靠端(121)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述導(dǎo)電片(10d)具有一第一、第二及第三固位區(qū)(15d、19d、14d)，且所述第二固位區(qū)(19d)小于所述第一及第三固位區(qū)(15d、14d)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第一固位區(qū)(15d)的水平切面為非圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第二固位區(qū)(19e)的水平切面為非圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第三固位區(qū)(14f)的水平切面為非圓形。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其特征在于所述第一、二、三固位區(qū)(15g、19g、14g)的水平切面均為非圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定構(gòu)造，其目的在于銀接點(diǎn)被敲擊而導(dǎo)通時(shí)，提供一抵靠力，從而使銀接點(diǎn)更加牢固而不易脫落，利用導(dǎo)電片上對(duì)應(yīng)銀接點(diǎn)的裝設(shè)位置設(shè)有一組接部，并在組接部形成至少二個(gè)相互導(dǎo)通的固位區(qū)，相鄰固位區(qū)具有抵靠端，以此增加銀接點(diǎn)與導(dǎo)電片之間的抵靠力而使銀接點(diǎn)不易脫落，從而達(dá)到延長銀接點(diǎn)使用壽命的效果。
文檔編號(hào)H01H1/00GK2689426SQ20042000593
公開日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月11日
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