專利名稱：帶散熱功能的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED，特別涉及一種帶散熱功能的LED。
背景技術(shù)：
LED以其功耗低、亮度高、體積小、壽命長、反應(yīng)速度快、易封裝等優(yōu)勢已應(yīng)用到各行各業(yè)，現(xiàn)有的LED一般由透明的封裝材料將兩個電位腳和一個安裝電位腳的LED芯片封裝在一起組成，各種不同形狀及規(guī)格的LED，它們的封裝方式基本為SMD(貼片)，支架，這些直接焊接在主板上，由于這些LED封裝沒有專門的散熱結(jié)構(gòu)，只適用于低功率，低亮度的LED芯片封裝。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，大功率，高亮度的LED芯片制造技術(shù)日益成熟，這些LED芯片功率可達(dá)1W以上，在工作時，這些LED芯片會產(chǎn)生很大的熱量，如果這些熱量不及時散發(fā)掉，將會使LED芯片溫度不斷升高而影響LED的性能、壽命。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述缺點，本實用新型提供一種帶散熱功能的LED。
本實用新型帶散熱功能的LED，包括封裝在一起的兩個電位腳和一個與電位腳電連接的LED芯片，在所述的兩個電位腳之間還封裝有散熱腳，所述的LED芯片固定安裝在散熱腳在封裝體內(nèi)的一端，散熱腳的另一端引出于封裝體外。
上述結(jié)構(gòu)中的正負(fù)極電位腳為LED芯片電源輸入腳，而散熱腳將LED芯片在工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉，為LED能正常、高效地工作提供保障，特別適用于大功率、高亮度的LED芯片的封裝。


圖1為本實用新型帶散熱功能的LED的剖視示意圖。
圖2為圖1所示帶散熱功能的LED使用狀態(tài)剖視示意圖。
具體實施方式
參照圖1，本實用新型帶散熱功能的LED，包括封裝在一起的兩個電位腳3和一個與電位腳3電連接的LED芯片6，在所述的兩個電位腳3之間還封裝有散熱腳4，所述的LED芯片6固定安裝在散熱腳4在封裝體1內(nèi)的一端，散熱腳4的另一端引出于封裝體1外。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的散熱腳4在封裝體1內(nèi)的一端為凹形弧面2。上述散熱腳在封裝體內(nèi)一端的凹形弧面2可對安裝在其內(nèi)的LED芯片6在發(fā)光時產(chǎn)生很好的反射作用，可以使LED能進(jìn)一步的減小功耗、增強(qiáng)LED的亮度，為LED的高效地工作提供了進(jìn)一步的保障。當(dāng)然本實用新型的LED散熱腳4及所述的凹形弧面2的外形、大小可根據(jù)LED芯片功率、形狀不同而單獨設(shè)計，以便滿足不同的LED芯片光線反射和散熱的要求。
作為本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，上述的LED芯片6采用導(dǎo)熱粘結(jié)材料粘固在散熱腳4在封裝體內(nèi)的一端，以便于對LED芯片6更好地進(jìn)行散熱。
本實用新型帶散熱功能的LED的使用參考狀態(tài)如圖2所示，本實用新型的帶散熱功能的LED的電位腳3焊接在控制主板7上，散熱腳4焊接在散熱板8上。
權(quán)利要求1.一種帶散熱功能的LED，包括封裝在一起的兩個電位腳和一個與電位腳電連接的LED芯片，其特征在于在所述的兩個電位腳之間還封裝有散熱腳，所述的LED芯片固定安裝在散熱腳在封裝體內(nèi)的一端，散熱腳的另一端引出于封裝體外。
2.如權(quán)利要求1所述的帶散熱功能的LED，其特行征在于所述的散熱腳在封裝體內(nèi)的一端為凹形弧面。
3.如權(quán)利要求1或2所述的帶散熱功能的LED，其特征在于所述的LED芯片采用導(dǎo)熱粘結(jié)材料粘固在散熱腳在封裝體內(nèi)的一端。
專利摘要本實用新型帶散熱功能的LED，為克服現(xiàn)有技術(shù)中熱量不能及時散發(fā)的問題，包括封裝在一起的兩個電位腳和一個與電位腳電連接的LED芯片，在所述的兩個電位腳之間還封裝有散熱腳，所述的LED芯片固定安裝在散熱腳在封裝體內(nèi)的一端，散熱腳的另一端引出于封裝體外。上述結(jié)構(gòu)中的正負(fù)極電位腳為LED芯片電源輸入腳，而散熱腳將LED芯片在工作時產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉，為LED能正常、高效地工作提供保障，特別適用于大功率、高亮度的LED芯片的封裝。
文檔編號H01L33/00GK2715348SQ20042000779
公開日2005年8月3日 申請日期2004年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月26日
發(fā)明者姚志圖, 周澤松, 張則佩 申請人:姚志圖