專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電連接器，尤指一種用于將芯片模組電性連接至電路板并設(shè)置有吸取板的電連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子元件集成制造業(yè)的機(jī)械化發(fā)展，真空吸引技術(shù)與表面粘著技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于各類電子元件的機(jī)械安裝過程中。其通常先將吸取板固定于所需安裝的電子元件上，然后采用真空吸嘴吸附在吸取板上，將吸取板和電子元件一起移至涂有焊錫料的電路板上，再利用紅外線照射焊錫料使其熔化，然后電路板在室溫下自然冷卻，電子元件焊接至電路板上。美國專利第5,681,174、5,249,977號分別揭示了一種帶吸取板的板對板電連接器，其中吸取板通過其腿部或卡勾與板對板電連接器相配合。由于板對板電連接器整體尺寸很小，且為長型設(shè)置，其吸取板尺寸相應(yīng)也很小，組裝后對板對板電連接器端子收容槽的遮擋數(shù)目非常少，于是將板對板電連接器焊接至電路板時，紅外線可以穿過端子收容槽，其產(chǎn)生的熱量可對板對板電連接器端子與電路板之間的焊錫料均勻加熱，進(jìn)而使得板對板電連接器與電路板得以良好焊接。
而對于將各種封裝形式的芯片模組電性連接至電路板的插座連接器而言，由于其尺寸較大、形狀大致呈方形，其對應(yīng)的吸取板尺寸相應(yīng)增大，這些插座連接器端子孔數(shù)目較多且排列較為密集，吸取板由于尺寸較大而極易遮擋端子孔。若吸取板遮擋端子孔數(shù)目較多的話，無論插座連接器與電路板的焊接為何種形式，在對該插座連接器進(jìn)行焊接時，紅外線將無法穿過被遮擋的端子孔，而只能穿過未被遮擋的端子孔，這樣勢必會造成插座連接器端子與電路板之間的焊錫料受熱不均勻，從而難以達(dá)成該等插座連接器與電路板的良好焊接。
請參閱圖1，一種現(xiàn)有的將平面柵格陣列芯片模組(未圖示)電性連接至電路板(未圖示)的電連接器8，其主要包括容置有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的本體(未圖示)、包設(shè)于本體外側(cè)的加強(qiáng)片81、壓板82及撥動件83。壓板82及撥動件83組接于加強(qiáng)片81的相對兩端，且可將平面柵格陣列芯片模組固持于本體。
在將電連接器8加工完畢后，將吸取板9扣持于電連接器8上，在將電連接器8組接于電路板時，借助真空吸嘴(未圖示)定位于吸取板9而將電連接器8吸起并放置于電路板的既定位置，再將電連接器8的導(dǎo)電端子焊接于該電路板。將電連接器8的導(dǎo)電端子焊接于電路板后，取下吸取板9，再將平面柵格陣列芯片模組裝設(shè)于電連接器8上并與電連接器8電性導(dǎo)接，通過電連接器8的導(dǎo)電端子與電路板的機(jī)械及電性連接，從而可達(dá)成平面柵格陣列芯片模組與電路板的電性導(dǎo)接。
吸取板9呈矩形板狀設(shè)置，其中部設(shè)有光滑平整的平面91可供真空吸嘴進(jìn)行吸取，周邊位置延設(shè)若干卡勾92，并對應(yīng)于卡勾形成若干貫孔93，該吸取板9借其卡勾92扣持于電連接器8的壓板82上，從而組設(shè)于電連接器8上。
在采用紅外線焊接時，先通過吸取板9將電連接器8放置于電路板之上，焊接時，電路板放置有電連接器8的表面朝向上方。
然而，位于電路板上方的紅外線放射器向電路板上所要焊接的電連接器8處發(fā)射紅外線而產(chǎn)生熱氣流時，因吸取板9及電連接器8的加強(qiáng)片81及壓板82的遮蔽，使得熱氣流難以到達(dá)電連接器8的本體，從而難以穿過端子槽到達(dá)導(dǎo)電端子底端來加熱位于導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料。從而使得焊錫料的溫度升高較慢，由于焊接過程時間較短，易導(dǎo)致焊錫料無法升至其最佳焊接溫度，進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)電端子與電路板的焊接不良，從而影響平面柵格陣列芯片模組與電路板的電性導(dǎo)接性能。
因此，有必要設(shè)計一種新型的具吸取板的電連接器以解決上述問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種設(shè)有可供真空吸嘴進(jìn)行吸取并有利于加熱電連接器焊錫料的具吸取板的電連接器。
為了達(dá)成上述目的，本實用新型電連接器包括本體、收容于本體的若干導(dǎo)電端子、壓板及組設(shè)于該壓板的吸取板。壓板設(shè)有四個側(cè)部及由四個側(cè)部圍成的中央開口，第三側(cè)部及第四側(cè)部與設(shè)有配合部的第一側(cè)部垂直設(shè)置，吸取板在與壓板第三側(cè)部和第四側(cè)部相抵接的至少一側(cè)邊設(shè)有至少一缺口，吸取板下表面與壓板第三側(cè)部和第四側(cè)部的上表面之間有間隙，且此吸取板中部設(shè)有光滑完整的平面。上述缺口、間隙及中央開口形成的熱量傳導(dǎo)通道便于在焊接過程中對焊錫料進(jìn)行加熱，從而使焊錫料易于升至最佳溫度以實現(xiàn)電連接器與電路板的良好焊接；焊接完成后，有利于快速散熱以使電連接器與電路板盡快冷卻。
與先前技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點前述缺口、間隙及中央開口形成的熱量傳導(dǎo)通道便于自電連接器上部對焊錫料進(jìn)行加熱，從而使焊錫料易于升至最佳焊接溫度進(jìn)而達(dá)成導(dǎo)電端子與電路板的良好焊接；電連接器裝配完畢后，利于散熱以使電路板與電連接器盡早冷卻。
圖1是一種現(xiàn)有的電連接器的立體組合圖。
圖2是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接器的吸取板與壓板的立體組合放大圖。
圖4是本實用新型電連接器的吸取板與壓板的立體組合側(cè)視圖。
圖5是本實用新型電連接器的立體組合圖。
具體實施方式請一并參閱圖2至圖5，本實用新型電連接器2包括容置有若干導(dǎo)電端子20的本體21、包設(shè)于本體21外側(cè)的加強(qiáng)片22、撥動件25、裝配于本體21的壓板24及組設(shè)于該壓板24的吸取板3。
本體21呈縱長形平板狀，其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)211，于導(dǎo)電區(qū)211開設(shè)有若干端子收容槽26，每一端子收容槽26內(nèi)收容一相應(yīng)的導(dǎo)電端子20。
本體21可承載芯片模組，譬如平面柵格陣列芯片模組(未圖示)，本體21通過導(dǎo)電端子20電性連接至電路板(未圖示)而與電路板實現(xiàn)電性連接，再通過導(dǎo)電端子20與平面柵格陣列芯片模組的導(dǎo)電體的電性導(dǎo)接而最終實現(xiàn)平面柵格陣列芯片模組與電路板的電性導(dǎo)接。
壓板24為一中空框體，其兩相對側(cè)部分別為斜面設(shè)置的第一側(cè)部241及第二側(cè)部242，與第一側(cè)部241及第二側(cè)部242垂直的兩邊分別為第三側(cè)部243及第四側(cè)部244，四個側(cè)部圍成一位于壓板24中部的中央開口240。第一側(cè)部241的中部向外沿弧線彎曲延伸有配合部2411，該配合部2411形成有配合面2412。第二側(cè)部242于其兩端對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部2421，于兩扣持部2421之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部2422。壓板24的第三側(cè)部243及第四側(cè)部244朝向本體21的方向鼓起，呈圓弧狀設(shè)置。
吸取板3為一與壓板24的大小大致相等的矩形平板，其相對兩端為第一端部31及第二端部32，與第一端部31及第二端部32垂直的兩邊分別為第一側(cè)邊35及第二側(cè)邊36。吸取板3與壓板24組合時，吸取板3靠近壓板24的面為下表面(未標(biāo)號)。第一端部31的底面于其兩相對端分別凸伸設(shè)置有第一卡勾311，第一卡勾311成型時于第一端部31靠近第一卡勾311處形成有第一貫孔301，第二端部32的底面于其中部凸伸設(shè)置有一對第二卡勾321，第二卡勾321成型時于第二端部32靠近第二卡勾321處形成有“T”形第二貫孔304，另外，第一端部31于其中部向外水平延展形成有梯形延伸部34，第二端部32的底面于其兩側(cè)端分別設(shè)置有凸塊322。
此外，前述吸取板3的第一側(cè)邊35及第二側(cè)邊36相對開設(shè)有一缺口351。同時，第一端部31于靠近吸取板3的延伸部34處平行開設(shè)有第一通孔303，第一側(cè)邊35及第二側(cè)邊36于靠近第二端部32處相對開設(shè)有第二通孔305，第二端部32于靠近第二貫孔304處開設(shè)有第三通孔306。第一通孔303、第二通孔305與第三通孔306大致均勻地分布于吸取板3的周邊位置，吸取板3的中央位置形成一足夠大的光滑完整的平面33可供真空吸嘴進(jìn)行吸取。
在將吸取板3組設(shè)于壓板24時，吸取板3的第一卡勾311扣持于壓板24第一側(cè)部241的兩端，吸取板3的第二卡勾321扣持于壓板24的第二側(cè)邊242并分別位于定位部2422兩側(cè)，吸取板3的凸塊322干涉卡持于第二側(cè)邊242的相對兩端并分別與扣持部2421的外側(cè)邊相抵接以防止吸取板3相對于壓板24水平移動，吸取板3的延伸部34設(shè)置于壓板24的配合面2412上，由于配合部2411向下彎曲呈弧線設(shè)置，延伸部34與配合面2412之間形成有空間以方便卸下吸取板3。因壓板24的各側(cè)部為斜面設(shè)置，而吸取板3的下表面呈平面設(shè)置，故組裝完成后，吸取板3的下表面與壓板24的第三側(cè)部243及第四側(cè)部244的上表面之間形成有間隙37，如圖4所示。開設(shè)于間隙37上方的缺口351有效利用了間隙37，從而使缺口351、間隙37及中央開口240共同形成一有效的熱量傳導(dǎo)通道以利于焊接時傳熱及焊接完成后的快速冷卻。
將該電連接器2組裝至電路板時，可用真空吸嘴吸取吸取板3的平面33而將帶有吸取板3的電連接器2吸起并放置于電路板的相應(yīng)位置，然后再將電連接器2焊接于該電路板。
焊接過程中，打開位于電路板上方的紅外線放射器向電路板上所要焊接的電連接器2處發(fā)射紅外線時，紅外線所產(chǎn)生的熱氣流可以依次通過缺口351、間隙37及中央開口240或者直接通過第一通孔303、第二通孔305及第三通孔306進(jìn)入電連接器2內(nèi)，再穿過端子收容槽26而到達(dá)到導(dǎo)電端子20底端，從而對位于導(dǎo)電端子20與電路板之間的焊錫料進(jìn)行加熱，這樣焊錫料的溫度升高較快，同時可均勻受熱，保證導(dǎo)電端子20與電路板焊接良好，從而保證導(dǎo)電端子20與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能，進(jìn)而獲得平面柵格陣列芯片模組與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能。當(dāng)焊接結(jié)束后，會有熱量積聚于電路板及電連接器2中，這些熱量會對電連接器2及電路板造成損害，吸取板3的缺口351、間隙37及中央開口240有利于熱量向外擴(kuò)散，從而使電路板及電連接器2盡快冷卻，以可減少這些熱量對電連接器2及電路板的損害。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括容置有導(dǎo)電端子的本體、裝配于本體的壓板及組設(shè)于壓板的吸取板，該壓板設(shè)有四個側(cè)部及由四個側(cè)部圍成的中央開口，該吸取板設(shè)有一光滑平整的吸取平面，其特征在于該吸取板在與壓板的側(cè)部相抵接的至少一個側(cè)邊設(shè)有至少一個缺口，且吸取板下表面與壓板側(cè)部的上表面之間設(shè)有與缺口及中央開口相連通的間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該吸取板進(jìn)一步設(shè)有若干貫穿其上下表面的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于該吸取板的通孔大致均勻地分布于其周邊位置。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該吸取板設(shè)有卡勾以扣持吸取板于壓板，并于臨近卡勾處形成有貫孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該壓板設(shè)有相對的第一側(cè)部和第二側(cè)部以及與第一側(cè)部相垂直的第三側(cè)部和第四側(cè)部，其中第二側(cè)部凸設(shè)有扣持部，第三側(cè)部和第四側(cè)部為非平面設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于該吸取板設(shè)有凸塊與壓板的扣持部配合以防止吸取板相對于壓板水平滑移。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于該吸取板設(shè)有延伸部，該延伸部與壓板的對應(yīng)部位形成有空間以方便卸下吸取板。
專利摘要本實用新型公開了一種用于將芯片模組電性連接至電路板并設(shè)置有吸取板的電連接器，其包括容置有若干導(dǎo)電端子的本體、裝配于本體的壓板及組設(shè)于壓板的吸取板。壓板設(shè)有四個側(cè)部及由四個側(cè)部圍成的中央開口，第三側(cè)部及第四側(cè)部與設(shè)有配合部的第一側(cè)部垂直設(shè)置，吸取板在與壓板第三側(cè)部和第四側(cè)部相抵接的至少一側(cè)邊設(shè)有至少一缺口，吸取板與壓板組裝后，二者之間有間隙，且此吸取板中部設(shè)有光滑完整的平面。上述缺口、間隙及中央開口所形成的熱量傳導(dǎo)通道便于在焊接過程中對焊錫料進(jìn)行加熱，從而使焊錫料易于升至最佳溫度以實現(xiàn)電連接器與電路板的良好焊接；焊接完成后，有利于快速散熱以使電連接器與電路板盡快冷卻。
文檔編號H01R13/60GK2687887SQ20042002415
公開日2005年3月23日 申請日期2004年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月8日
發(fā)明者馬浩云, 廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司