專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種主要用于電性連接晶片模組及電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用于電性連接晶片模組及電路板的電連接器，一般具有絕緣本體、收容于絕緣本體中的導(dǎo)電端子。該導(dǎo)電端子包括與晶片模組的導(dǎo)電體相配合的接觸部以及與電路板相組接的焊接部。使用時(shí)，通過(guò)易熔性焊接元件與導(dǎo)電端子焊接部的配合使電連接器組接于電路板，將晶片模組固定于絕緣本體上使其導(dǎo)電體與導(dǎo)電端子的接觸部相配合，從而達(dá)到電連接器與晶片模組及電路板之間的電性連接。
如圖7至圖9所示，一種現(xiàn)有的電連接器3設(shè)有絕緣本體31、若干收容于絕緣本體31中用于電性連接晶片模組(未圖示)的導(dǎo)電端子32。該絕緣本體31包括與晶片模組相配合的配合面311、與配合面相對(duì)設(shè)置的與電路板相組接的安裝面312以及若干容置于絕緣本體31中收容相應(yīng)導(dǎo)電端子32的端子孔313。該導(dǎo)電端子32包括主體321、于主體321一端朝向配合面311延伸設(shè)置的接觸部322、于主體321另一端延伸設(shè)置的焊接部323。焊接部323于其末端延伸設(shè)有與易熔性焊接元件33相配合的焊接面3231，該焊接面3231突伸于安裝面312上相應(yīng)端子孔313外設(shè)置。
使用時(shí)，通過(guò)易熔性焊接元件33與導(dǎo)電端子32的焊接部323及電路板(未圖示)的導(dǎo)電體(未圖示)相配合使電連接器3組接于電路板上，將晶片模組固定于絕緣本體31上使晶片模組的導(dǎo)電體與電連接器3的導(dǎo)電端子32產(chǎn)生接觸，從而實(shí)現(xiàn)電連接器3與晶片模組及電路板的電性連接。
但是，這種電連接器3至少具有以下缺點(diǎn)由于該電連接器3所設(shè)有的導(dǎo)電端子32的焊接面3231突伸于安裝面312上相應(yīng)端子孔313外設(shè)置，焊接部323容易受到水平方向上外力的影響而破壞其平面度，進(jìn)而影響易熔性焊接元件33的平面度導(dǎo)致影響電連接器3與電路板的連接效果；且如果外力過(guò)大，則會(huì)損壞導(dǎo)電端子32的焊接部323。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以避免導(dǎo)電端子受外力影響而破壞其焊接部平面度的電連接器。
本實(shí)用新型提供一種主要用于電性連接晶片模組和電路板的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。該絕緣本體包括配合面，與配合面相對(duì)設(shè)置的安裝面、貫穿配合面和安裝面的收容相應(yīng)導(dǎo)電端子的若干端子孔以及于安裝面上相鄰端子孔之間延伸設(shè)置的保護(hù)裝置；該導(dǎo)電端子包括主體、于主體一端朝向配合面延伸設(shè)置的接觸部以及于主體另一端延伸設(shè)置的焊接部，該焊接部突出安裝面設(shè)置。使用時(shí)，通過(guò)易熔性焊接元件與導(dǎo)電端子焊接部的配合使電連接器組接于電路板，將晶片模組固定于絕緣本體上使其導(dǎo)電體與導(dǎo)電端子的接觸部相配合，從而達(dá)到電連接器與晶片模組及電路板間的電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為該保護(hù)裝置遠(yuǎn)離安裝面的一端到安裝面的距離大于焊接部突出安裝面的高度距離，較高的保護(hù)裝置可以避免焊接部受到水平方向上外力的影響而破壞其平面度，進(jìn)而影響易熔性焊接元件的平面度導(dǎo)致影響電連接器與電路板的連接效果；且如果外力過(guò)大，則會(huì)損傷導(dǎo)電端子的焊接部。

圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器的局部放大圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子收容于絕緣本體后的局部剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的局部放大圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的導(dǎo)電端子收容于絕緣本體后的局部剖視圖。
圖7是現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
圖8是現(xiàn)有電連接器的局部放大圖。
圖9是現(xiàn)有電連接器的導(dǎo)電端子收容于絕緣本體后的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型電連接器1主要用于電性連接晶片模組(未圖示)及電路板(未圖示)，如圖1至圖3所示，該電連接器1包括絕緣本體11、收容于絕緣本體11中的若干導(dǎo)電端子12，導(dǎo)電端子12與易熔性焊接元件相配合，在本實(shí)施方式中，易熔性焊接元件為錫球13。
絕緣本體11包括與晶片模組相配合的配合面111、與配合面111相對(duì)設(shè)置的與電路板相組接的安裝面112、貫穿配合面111和安裝面112用于收容相應(yīng)導(dǎo)電端子12的端子孔113以及于安裝面112上延伸設(shè)置的與絕緣本體11一體成型的保護(hù)裝置114。該保護(hù)裝置114呈柱狀結(jié)構(gòu)分布于安裝面112上相鄰兩端子孔113之間，其包括本體1141、于本體1141遠(yuǎn)離安裝面112的一端延伸設(shè)置的底面1142。
導(dǎo)電端子12包括主體121、于主體121一端朝向配合面111延伸設(shè)置的與晶片模組導(dǎo)電體相配合的接觸部122、于主體121另一端延伸設(shè)置的與電路板相組接的焊接部123；該焊接部123于其末端延伸設(shè)有突出端子孔113外的焊接面1231。沿與電路板相垂直的方向，保護(hù)裝置114的底面1142到安裝面112的垂直距離大于或者等于導(dǎo)電端子12的焊接面1231到安裝面112的垂直距離而小于錫球13與焊接面1231配合后其至安裝面112的垂直距離。
使用時(shí)，先通過(guò)錫球13使導(dǎo)電端子12的焊接部123與電路板導(dǎo)電體相組接使電連接器3組接于電路板，使晶片模組固定于絕緣本體11上使其導(dǎo)電體與導(dǎo)電端子12的接觸部122相配合，從而實(shí)現(xiàn)電連接器1與晶片模組及電路板之間的電性連接。由于底面1142到安裝面112的垂直距離大于或者等于導(dǎo)電端子12的焊接面1231到安裝面112的垂直距離，故可以避免水平方向上的外力碰撞導(dǎo)電端子12突伸于端子孔113外的焊接部123導(dǎo)致破壞其平面度而影響電連接器1與電路板的連接效果。
圖4所示為本實(shí)用新型另一實(shí)施例電連接器1’的立體組合圖。電連接器1’包括絕緣本體11’、收容于絕緣本體11’中的若干導(dǎo)電端子12。
如圖5和圖6所示，絕緣本體11’包括與晶片模組相配合的配合面111’、與配合面111’相對(duì)設(shè)置的與電路板相組接的安裝面112’、貫穿配合面111’和安裝面112’用于收容相應(yīng)導(dǎo)電端子12的端子孔113’、于其安裝面112’延伸設(shè)置的與絕緣本體11’一體成型的保護(hù)裝置114’。該保護(hù)裝置114’呈長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)分布于安裝面112’上橫向相鄰兩排端子孔和縱向兩排端子孔之間，其包括本體1141’、于本體1141’遠(yuǎn)離安裝面112’的一端設(shè)置的底面1142’。如圖4所示，底面1142’到安裝面112’的垂直距離大于或者等于導(dǎo)電端子12的焊接部123的焊接面1231到安裝面112’的垂直距離，故可以避免外力將導(dǎo)電端子12突伸于端子孔113’外的焊接部123導(dǎo)致破壞其平面度而影響電連接器1’與電路板的連接效果。
以上為本案兩種較佳實(shí)施方式，于其它實(shí)施方式中，保護(hù)裝置除了可以與絕緣本體一體成型設(shè)置于安裝面外，還可以通過(guò)其它的配合方式設(shè)置于絕緣本體的安裝面上。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子；該絕緣本體包括配合面、與配合面相對(duì)設(shè)置的安裝面以及貫穿配合面和安裝面收容相應(yīng)導(dǎo)電端子的若干端子孔；該導(dǎo)電端子包括主體、于主體一端朝向配合面延伸設(shè)置的接觸部以及于主體另一端延伸設(shè)置的焊接部，該焊接部于其末端延伸設(shè)有焊接面，該焊接面突伸于相應(yīng)端子孔外且朝向遠(yuǎn)離上述安裝面的方向延伸設(shè)置；其特征在于上述絕緣本體于上述安裝面上相鄰端子孔之間設(shè)有保護(hù)裝置；該保護(hù)裝置設(shè)有一底面，從底面到上述安裝面之間的距離不小于上述焊接面到上述安裝面之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上述保護(hù)裝置呈柱狀結(jié)構(gòu)，并于上述每個(gè)端子孔四周分布設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于上述保護(hù)裝置呈長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu)于上述安裝面上相鄰兩排端子孔之間設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于上述保護(hù)裝置于橫向相鄰兩排端子孔之間延伸設(shè)置。
5.如權(quán)利要求2或4所述的電連接器，其特征在于上述保護(hù)裝置與絕緣本體一體成型。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的電連接器，其特征在于上述導(dǎo)電端子的焊接面與易熔性焊接元件相配合，且易熔性焊接元件至安裝面的高度大于上述保護(hù)裝置自安裝面向外延伸的垂直高度。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于上述易熔性焊接元件不與上述保護(hù)裝置相接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于上述易熔性焊接元件為錫球。
專利摘要一種主要用于電性連接晶片模組及電路板的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。該絕緣本體包括配合面，與配合面相對(duì)設(shè)置的安裝面、貫穿配合面和安裝面收容相應(yīng)導(dǎo)電端子的若干端子孔以及于安裝面上相鄰端子孔之間延伸設(shè)置的保護(hù)裝置；該導(dǎo)電端子包括主體、于主體一端朝向配合面延伸設(shè)置的接觸部以及于主體另一端延伸設(shè)置的焊接部，該焊接部突出安裝面設(shè)置。該保護(hù)裝置遠(yuǎn)離安裝面的一端到安裝面的垂直距離大于焊接部至安裝面的高度距離，較高的保護(hù)裝置可以避免焊接部受到外力的影響而破壞其平面度進(jìn)而影響電連接器與電路板的連接效果。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2697858SQ20042002537
公開日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月12日
發(fā)明者程軍, 葉輝 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司