專利名稱：零插入力電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種零插入力電連接器，尤指一種將晶片模組電性連接至印刷電路板的零插入力電連接器。
背景技術(shù)：
晶片模組是通過(guò)零插入力電連接器電性連接至印刷電路板上，如《球柵數(shù)組插座的技術(shù)工藝方法》(P460-P466，1996 IEEE 46thElectronic Components & Technology Conference)所揭示。為符合連接器設(shè)計(jì)向輕薄發(fā)展的趨勢(shì)，現(xiàn)有的零插入力電連接器采用凸輪或偏心輪結(jié)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，該技術(shù)可參美國(guó)專利公告第6,338,640號(hào)、第6,431,900號(hào)及第6,579,112號(hào)專利所揭示的內(nèi)容。其中，美國(guó)專利公告第6,579,112號(hào)揭示了一種采用凸輪驅(qū)動(dòng)的零插入力電連接器，如圖1所示，該零插入力電連接器1，用于電性連接晶片模組(未圖示)至印刷電路板(未圖示)，包括平板狀基座2、扣持于基座2的平板狀蓋體3及貫穿設(shè)置在基座2和蓋體3之間的驅(qū)動(dòng)裝置(包括凸輪41及鉚接片42)?；?設(shè)置有若干收容槽21，且每一收容槽21內(nèi)收容有一導(dǎo)電端子(未圖示)。在基座2一側(cè)延伸出一基座平臺(tái)22，該基座平臺(tái)22中央部位設(shè)有長(zhǎng)條形基座孔221。蓋體3用于承載晶片模組，其在與基座2的收容槽21相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有通道31用以收容晶片模組的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體3在與基座2的基座平臺(tái)22相對(duì)應(yīng)位置延伸有蓋體平臺(tái)32，蓋體平臺(tái)32在與基座平臺(tái)22的基座孔221相對(duì)應(yīng)位置設(shè)有蓋體孔321。凸輪41由直徑依次遞減且不共軸的若干柱體組成。組裝時(shí)，凸輪41的各段柱體依次穿過(guò)蓋體孔321及基座孔221，鉚接片42套設(shè)于凸輪41最后一段柱體，并通過(guò)鉚壓該段柱體而將該零插入力電連接器1組固一體。
然而，該零插入力電連接器1中凸輪41結(jié)構(gòu)為偏心輪機(jī)構(gòu)直接作用于蓋體3和基座2上，在驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩的作用下轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，系統(tǒng)的作用力方向不通過(guò)零插入力電連接器1的中心，蓋體3和基座2之間容易產(chǎn)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位，當(dāng)晶片模組導(dǎo)電插腳較多時(shí)，導(dǎo)致部分導(dǎo)電插腳不能準(zhǔn)確與導(dǎo)電端子插接，造成導(dǎo)電插腳與端子之間導(dǎo)通欠佳甚至不導(dǎo)通，進(jìn)而不能確保晶片模組與零插入力電連接器1之間的可靠的電性傳輸。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的零插入力電連接器以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可防止在驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座滑移的過(guò)程中蓋體和基座相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位的零插入力電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種零插入力電連接器，用以將晶片模組電性連接至印刷電路板上，其包括基座、收容于基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、滑動(dòng)組接于基座上的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體間的驅(qū)動(dòng)件，基座延伸設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)包括基部及自基部一端沿垂直于蓋體相對(duì)基座滑移的方向延伸設(shè)置的卡持部，基部與卡持部之間設(shè)有溝槽，蓋體上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)的位置設(shè)有與凸臺(tái)配合的收容孔，卡持部可彈性卡持于蓋體上相應(yīng)的收容孔內(nèi)。與本實(shí)用新型相關(guān)的另外一種零插入力電連接器，其包括基座、收容于基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、滑動(dòng)組接于基座上的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體間的驅(qū)動(dòng)件，蓋體延伸設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)包括基部及自基部一端沿垂直于蓋體相對(duì)基座滑移的方向延伸設(shè)置的卡持部，基部與卡持部之間設(shè)有溝槽，卡持部上設(shè)有卡扣塊，基座上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)的位置設(shè)有收容孔，收容孔進(jìn)一步設(shè)有臺(tái)階面，凸臺(tái)的卡持部上的卡扣塊卡扣于臺(tái)階面上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座滑移時(shí)，雖然系統(tǒng)的作用力方向不通過(guò)該零插入力電連接器的中心，但由于凸臺(tái)與收容孔組裝配合而形成的固持作用，防止了蓋體和基座之間產(chǎn)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位，使晶片模組所有導(dǎo)電插腳能夠與導(dǎo)電端子準(zhǔn)確插接，從而保證晶片模組和零插入力電連接器間可靠的電性傳輸。


圖1是一種現(xiàn)有零插入力電連接器的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型零插入力電連接器的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型零插入力電連接器另一視角的立體分解圖。
圖4是本實(shí)用新型零插入力電連接器的立體組合圖。
圖5是本實(shí)用新型零插入力電連接器蓋體相對(duì)基座滑移一段距離后的立體組合圖。
圖6是本實(shí)用新型零插入力電連接器第二種實(shí)施方式的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述請(qǐng)參閱圖2至圖5所示，本實(shí)用新型零插入力電連接器5用于將晶片模組(未圖示)電性連接至印刷電路板(未圖示)上，其包括有基座6、蓋體7、若干導(dǎo)電端子(未圖示)、驅(qū)動(dòng)件8及鉚片9。
基座6包括有由絕緣材料制成并呈矩形板狀的基座本體61、自基座本體61一端延伸出的基座平臺(tái)62以及T形墊片63?；倔w61設(shè)有若干彼此分離的收容槽610，每一收容槽610內(nèi)收容有一導(dǎo)電端子，基座本體61兩相對(duì)側(cè)緣向下延伸設(shè)置有基座側(cè)壁611，基座側(cè)壁611于其上設(shè)有一對(duì)彼此分離的卡塊612?；脚_(tái)62于其與印刷電路板相接合的一面的中央位置處設(shè)有T形墊片凹槽626，用于收容墊片63，該墊片凹槽626底部形成有圓形的座孔620，用于收容驅(qū)動(dòng)件8的對(duì)應(yīng)部分?；?于其與蓋體7相接合的一面設(shè)有一對(duì)凸臺(tái)621，于本實(shí)施方式中，該對(duì)凸臺(tái)621分布設(shè)置在基座平臺(tái)62設(shè)的座孔620兩側(cè)。凸臺(tái)621包括基部622及自基部622一端沿垂直于蓋體7相對(duì)基座6滑移的方向延伸設(shè)置的卡持部623，基部622與卡持部623之間設(shè)有溝槽624，以使得卡持部623為彈性臂設(shè)計(jì)，卡持部623頂端處設(shè)有卡扣塊625。墊片63以壓入或鑲埋成型的方式嵌合于基座平臺(tái)62的墊片凹槽626中，墊片63設(shè)有與座孔620相貫通的中心通孔630。
蓋體7扣合于基座6上，其包括由絕緣材料制成而呈矩形的蓋體本體71、自蓋體本體71一端延伸出的蓋體平臺(tái)72、固持片73以及壓板74。蓋體本體71中對(duì)應(yīng)于基座6的收容槽610設(shè)有若干通道710，用于收容晶片模組的導(dǎo)電插腳(未圖示)。蓋體本體71兩相對(duì)側(cè)緣向下延伸設(shè)有一對(duì)蓋體側(cè)壁711，該蓋體側(cè)壁711的內(nèi)側(cè)面凹設(shè)有卡槽712，用于收容對(duì)應(yīng)的基座6上設(shè)置的卡塊612并提供其一定的滑移空間。蓋體側(cè)壁711于其與蓋體本體71相連處且靠近蓋體本體71的對(duì)稱軸線位置，分別設(shè)有凹陷部713，以便于操作者拆卸晶片模組。蓋體平臺(tái)72上對(duì)應(yīng)于座孔620的位置設(shè)有蓋孔720，對(duì)應(yīng)于基座6上設(shè)置的凸臺(tái)621的位置設(shè)有收容孔721。蓋體平臺(tái)72于其與晶片模組相接合的一面設(shè)有第一凹槽722，蓋體平臺(tái)72于其與基座6相接合的一面設(shè)有第二凹槽723。固持片73容置于第一凹槽722中，其對(duì)應(yīng)于座孔620位置設(shè)有第一中心孔730，對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)621位置設(shè)有第一通孔731。壓板74以壓入或鑲埋成型的方式容置于第二凹槽723中，其對(duì)應(yīng)于座孔620位置設(shè)有第二中心孔740，對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)621位置設(shè)有第二通孔741，壓板74上還設(shè)有兩凸起的止擋部742。沿垂直于蓋體7相對(duì)基座6滑移的方向，對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)621的蓋體7上的收容孔721、固持片73上的第一通孔731以及壓板74上的第二通孔741的尺寸大于凸臺(tái)621的尺寸，以提供蓋體7相對(duì)于基座6滑移的空間；沿平行于蓋體7相對(duì)基座6滑移的方向，對(duì)應(yīng)于基座6上設(shè)置的凸臺(tái)621的蓋體7上的收容孔721、固持片73上的第一通孔731以及壓板74上的第二通孔741與凸臺(tái)621緊密配合，以防止驅(qū)動(dòng)件8驅(qū)動(dòng)蓋體7相對(duì)基座6滑移時(shí)蓋體7和基座6之間的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位。
驅(qū)動(dòng)件8包括自上至下一體相連且直徑依次遞減的第一柱體81、第二柱體82、第三柱體83及第四柱體84，第二柱體82側(cè)壁向外延伸設(shè)有凸塊85。第一柱體81、第二柱體82、第三柱體83分別收容于固持片73的第一中心孔730及蓋孔720、壓板74的第二中心孔740、座孔620及墊片63的中心通孔630內(nèi)，第四柱體84用于與鉚片9鉚合。固持片73的第一中心孔730及蓋孔720、基座6的座孔620及墊片63的中心通孔630與第一柱體81、第三柱體83大體成等徑設(shè)計(jì)且為間隙配合，該等柱體可于對(duì)應(yīng)孔內(nèi)旋轉(zhuǎn)。壓板74的第二中心孔740的短邊大致與第二柱體82直徑相等，其長(zhǎng)邊則大于第二柱體82直徑，使第二中心孔740可容納第二柱體82于其內(nèi)旋轉(zhuǎn)，并留有沿其長(zhǎng)邊滑移的空間。凸塊85則收容于當(dāng)壓板74與蓋體7嵌接時(shí)，由凸起的止擋部742所形成的壓板74和蓋體頭部72之間的空間內(nèi)，凸塊85的活動(dòng)軌跡受止擋部742所限制。第一柱體81、第三柱體83及第四柱體84為共軸設(shè)計(jì)，第二柱體82的軸線與該等柱體軸線相錯(cuò)一定的距離。通過(guò)該偏心輪的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)件8可在外部工具(如一字起子等)的作用下驅(qū)動(dòng)蓋體7相對(duì)基座6滑移，使蓋體7在第一與第二位置間移動(dòng)，其中，在第一位置時(shí)，晶片模組的導(dǎo)電插腳(未圖示)插入蓋體7的通道710中但并未與導(dǎo)電端子(未圖示)接觸，在第二位置時(shí)，晶片模組的導(dǎo)電插腳插入蓋體7的通道710中并與導(dǎo)電端子相接觸。
組裝時(shí)，先將壓入或鑲埋有壓板74的蓋體7組接于壓入或鑲埋有墊片63的基座6上，接著將固持片73組設(shè)于蓋體平臺(tái)72上的第一凹槽722中，再將驅(qū)動(dòng)件8自固持片73的第一中心孔730上方組入，最后用圓環(huán)狀鉚片9將凸露于基座6下方的驅(qū)動(dòng)件8的第四柱體84末端鉚合，使基座6、蓋體7及驅(qū)動(dòng)件8間接合穩(wěn)固。請(qǐng)參閱圖4、圖5，于組裝完成后，沿垂直于蓋體7相對(duì)基座6滑移的方向上，驅(qū)動(dòng)件8第一柱體81與固持片73的第一中心孔730之間、凸臺(tái)621與固持片73的第一通孔731之間形成有適當(dāng)?shù)拈g隙，以提供驅(qū)動(dòng)件8驅(qū)動(dòng)蓋體7相對(duì)基座6滑移的空間；沿平行于蓋體7相對(duì)基座6滑移的方向上，凸臺(tái)621的卡持部623穿過(guò)壓板74的第二通孔741、蓋體7的收容孔721而最終彈性卡扣于固持片73的第一通孔731邊緣處，以防止當(dāng)驅(qū)動(dòng)件8驅(qū)動(dòng)蓋體7相對(duì)基座6滑移時(shí)，蓋體7與基座6之間的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位，當(dāng)晶片模組導(dǎo)電插腳較多時(shí)，也可以使所有導(dǎo)電插腳與導(dǎo)電端子準(zhǔn)確插接，從而保證晶片模組和零插入力電連接器5間可靠的電性傳輸。
另外，上述蓋體7也可以不包括壓板74，當(dāng)蓋體7不包括壓板74時(shí)，限制驅(qū)動(dòng)件8轉(zhuǎn)動(dòng)的止擋部742設(shè)于固持片73上對(duì)應(yīng)的位置，相應(yīng)的，驅(qū)動(dòng)件8的凸塊85將由第一柱體81側(cè)壁向外延伸形成。
另請(qǐng)參閱圖6，揭示了本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的零插入力電連接器5′，該零插入力電連接器5′包括基座7′、蓋體6′以及驅(qū)動(dòng)件8′，蓋體7′于其與基座6′相接合的一面設(shè)有凸臺(tái)621′，凸臺(tái)621′包括基部622′及自基部622′一端沿垂直于蓋體7′相對(duì)基座6′滑移的方向上延伸設(shè)置的卡持部623′，卡持部623′上設(shè)有卡扣塊625′，基座6′上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)621′的位置設(shè)有收容孔721′，收容孔721′設(shè)有臺(tái)階面723′，組裝時(shí)，凸臺(tái)621′的卡持部623′上的卡扣塊625′卡扣于臺(tái)階面723′上。
權(quán)利要求1.一種零插入力電連接器，包括基座、收容于基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、滑動(dòng)組接于基座上的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體間的驅(qū)動(dòng)件，其特征在于基座和蓋體其中一個(gè)上延伸設(shè)有凸臺(tái)，另一個(gè)上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)的位置設(shè)有與凸臺(tái)配合的收容孔，凸臺(tái)包括基部及自基部一端沿垂直于蓋體相對(duì)基座滑移的方向延伸設(shè)置的卡持部，基部與卡持部之間設(shè)有溝槽。
2.如權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器，其特征在于凸臺(tái)設(shè)于基座上，而收容孔則設(shè)置于蓋體上。
3.如權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器，其特征在于凸臺(tái)設(shè)于蓋體上，而收容孔則設(shè)置于基座上。
4.如權(quán)利要求1所述的零插入力電連接器，其特征在于收容孔沿平行于蓋體相對(duì)基座滑移的方向的尺寸大于凸臺(tái)的尺寸，收容孔沿垂直于蓋體相對(duì)基座滑移的方向可與凸臺(tái)緊密卡合。
5.如權(quán)利要求2或3所述的零插入力電連接器，其特征在于凸臺(tái)的卡持部上設(shè)有卡扣塊，卡扣塊彈性卡持于收容孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求2所述的零插入力電連接器，其特征在于基座包括設(shè)于基座兩側(cè)的兩個(gè)凸臺(tái)。
7.如權(quán)利要求3所述的零插入力電連接器，其特征在于蓋體包括設(shè)于蓋體兩側(cè)的兩個(gè)凸臺(tái)。
8.如權(quán)利要求3所述的零插入力電連接器，其特征在于基座上設(shè)置的收容孔內(nèi)進(jìn)一步設(shè)有與凸臺(tái)卡持部卡扣配合的臺(tái)階面。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種零插入力電連接器，用于將晶片模組電性連接至印刷電路板上，其包括基座、收容于基座內(nèi)的導(dǎo)電端子、滑動(dòng)組接于基座上的蓋體以及裝設(shè)于基座與蓋體間的驅(qū)動(dòng)件，基座延伸設(shè)有凸臺(tái)，蓋體上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)的位置設(shè)有與凸臺(tái)配合的收容孔，凸臺(tái)包括基部及自基部一端沿垂直于蓋體相對(duì)基座滑移的方向延伸設(shè)置的卡持部，基部與卡持部之間設(shè)有溝槽。卡持部可彈性卡持于蓋體上相應(yīng)的收容孔內(nèi)，以防止當(dāng)驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座滑移時(shí)，蓋體與基座間的相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)錯(cuò)位，進(jìn)而保證可靠的電性傳輸效果。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2704126SQ200420025780
公開(kāi)日2005年6月8日 申請(qǐng)日期2004年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月26日
發(fā)明者俞威, 彭付金, 何文 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司