專利名稱：一種塑料封裝的電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型設(shè)涉及一種電子元器件。具體說(shuō)是能通過(guò)傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的電子元件。
背景技術(shù)：
中國(guó)02263701.X號(hào)專利公開(kāi)了一種通過(guò)傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波而制成的電子元件。例如聲表面波濾波器，就是這類電子元器件。這種電子元器件，含有塑料支撐板，塑料支撐板的四周有與其相垂直的凸邊。在塑料支撐板帶有凸邊的一面上固定有托片，該托片的一邊有若干引線腳，引線腳穿出在塑料支撐板一邊的凸邊之外。托片上面有芯片，芯片上有電路及電極，電極與引線腳相連接。在塑料支撐板的凸邊上還蓋有塑料蓋板。由塑料支撐板和塑料蓋板一起組成一個(gè)塑料殼，并在該塑料殼外面浸漬有一層環(huán)氧樹(shù)脂密封層。
由于這種電子元件的塑料殼是由塑料支撐板和塑料蓋板組成，且其密封是在該塑料殼外面浸漬一層環(huán)氧樹(shù)脂而實(shí)現(xiàn)，使得生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜、生產(chǎn)效率不高。又由于塑料殼外面浸漬有環(huán)氧樹(shù)脂密封層，該密封層抗撞擊性能低下，一旦這種電子元器件掉落地上或受到碰撞，其上的環(huán)氧樹(shù)脂密封層就會(huì)破碎。一旦密封層破碎，電子元器件就無(wú)法使用。因此，這種電子元器件的使用壽命較短。另外，由于這種電子器件的塑料殼是由塑料支撐板和塑料蓋板組成，且其密封是在該塑料殼外面浸漬一層環(huán)氧樹(shù)脂而實(shí)現(xiàn)。浸漬后的電子元器件表面很難實(shí)現(xiàn)每個(gè)面都很平整。因此，這種電子元器件的外觀一致性較差。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種塑料封裝的電子元器件。這種電子元器件，生產(chǎn)效率高、使用壽命長(zhǎng)、外觀一致性好。
本實(shí)用新型的上述目的由以下技術(shù)解決方案實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件，含有一個(gè)塑料支撐板，該塑料支撐板的四周有與其相垂直的凸邊。在塑料支撐板帶有凸邊的一面上固定有托片，該托片的一邊有若干引線腳，若干引線腳穿過(guò)塑料支撐板一邊的凸邊后呈并排伸出在外。托片的上面有芯片，該芯片的高度低于塑料支撐板四周的凸邊高度。芯片上有電路及電極，其中的電極與引線腳相接。其特點(diǎn)是還設(shè)置有塑料外殼，該塑料外殼的一邊有開(kāi)口，帶有芯片、電路及電極的塑料支撐板呈松動(dòng)狀裝入其中。塑料支撐板安裝引線腳的一邊與塑料外殼的口部間有密封層。所說(shuō)引線腳伸出在密封層和塑料外殼之外。
采用上述方案，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件還設(shè)置有塑料外殼，該塑料外殼的一邊有開(kāi)口，帶有芯片、電路及電極的塑料支撐板呈松動(dòng)狀裝入其中。只在塑料支撐板安裝引線腳的一邊與塑料外殼的口部間用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行密封就可實(shí)現(xiàn)元件的密封，不僅簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，還提高了生產(chǎn)效率。
又由于僅在塑料支撐板安裝引腳線的一邊與塑料外殼的口部間用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行密封，密封層不在元件的外表面。即使元件掉落地上或受到碰撞，也不會(huì)碰到密封層。因此，這種元件的抗撞擊性能較好，使用壽命較長(zhǎng)。
另外，由于僅在塑料支撐板安裝引腳線的一邊與塑料外殼的口部間用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行密封，密封層不在元件的外表面，塑料外殼的外表面就是元件的外表面。因此，這種電子元器件的外觀一致性較好。


圖1是本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的塑料封裝的電子元器件，含有一個(gè)塑料外殼1、一個(gè)塑料支撐板2和一個(gè)托片3。其中的塑料外殼1為長(zhǎng)方體，其一個(gè)長(zhǎng)側(cè)面上加工有開(kāi)口。所說(shuō)塑料支撐板2為長(zhǎng)方形，其長(zhǎng)度和寬度略小于塑料外殼1內(nèi)腔的長(zhǎng)度和寬度，其四周的一面加工有與其板面相垂直的凸邊，其厚度與該凸邊的高度之和略小于塑料外殼1的內(nèi)腔高度。托片3固定在塑料支撐板2帶有凸邊的一面上，其一個(gè)長(zhǎng)邊外表面上設(shè)置有五個(gè)引線腳6，這五個(gè)引線腳6穿過(guò)塑料支撐板2一個(gè)長(zhǎng)邊上的凸邊后呈并排伸出在外。托片3上固定有芯片4，芯片4上設(shè)置有電路及電極。其中的電極借助焊絲5與相應(yīng)的引線腳6相連接。帶有芯片4、電路及電極的塑料支撐板2裝入塑料外殼1內(nèi)，并在塑料支撐板2安裝引線腳6的一邊與塑料外殼1的口部間用環(huán)氧樹(shù)脂所形成的密封層8進(jìn)行密封，使得所說(shuō)引線腳6伸出在環(huán)氧樹(shù)脂密封層8和塑料外殼1之外。其中，所說(shuō)芯片4的高度低于塑料支撐板2四周的凸邊高度，使芯片4與塑料外殼1相應(yīng)內(nèi)壁間留有間隙7。
權(quán)利要求1.一種塑料封裝的電子元器件，包括塑料支撐板(2)，該塑料支撐板的四周有與其相垂直的凸邊；在塑料支撐板(2)帶有凸邊的一面上固定有托片(3)，該托片的一邊有若干引線腳(6)，若干引線腳(6)穿過(guò)塑料支撐板(2)一邊的凸邊后呈并排伸出在外；托片(3)的上面有芯片(4)，該芯片的高度低于塑料支撐板(2)四周的凸邊高度；芯片(4)上有電路及電極，其中的電極與引線腳(6)相接；其特征在于還設(shè)置有塑料外殼(1)，該塑料外殼的一邊有開(kāi)口，帶有芯片(4)、電路及電極的塑料支撐板(2)呈松動(dòng)狀裝入其中；塑料支撐板(2)安裝引線腳(6)的一邊與塑料外殼(1)的口部間有密封層(8)；所說(shuō)引線腳(6)伸出在密封層(8)和塑料外殼(1)之外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝的電子元器件，其特征在于所說(shuō)的密封層(8)是環(huán)氧樹(shù)脂密封層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的塑料封裝的電子元器件，其特征在于塑料支撐板(2)安裝引線腳(6)的一邊低于塑料外殼(1)的口部，以便于設(shè)置密封層(8)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種能通過(guò)傳播在壓電晶片表面的機(jī)械波所制成的電子元件。它含有塑料外殼、塑料支撐板和托片，塑料支撐板的四周有與其相垂直的凸邊。托片固定在塑料支撐板帶有凸邊的一面上，其一邊有若干引線腳，若干引線腳穿過(guò)塑料支撐板一邊的凸邊后呈并排伸出在外。托片上面有芯片，該芯片的高度低于塑料支撐板四周的凸邊高度。芯片上有電路及電極，其中的電極與引線腳相接。塑料外殼的一邊有開(kāi)口，帶有芯片、電路及電極的塑料支撐板呈松動(dòng)狀裝入其中。塑料支撐板安裝引線腳的一邊與塑料外殼的口部間有環(huán)氧樹(shù)脂密封層。引線腳伸出在環(huán)氧樹(shù)脂密封層和塑料外殼之外。這種電子元器件，生產(chǎn)效率高、使用壽命長(zhǎng)、外觀一致性好。
文檔編號(hào)H01L23/02GK2701070SQ20042002579
公開(kāi)日2005年5月18日 申請(qǐng)日期2004年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月27日
發(fā)明者顧曉慧 申請(qǐng)人:蔣榮豪