專利名稱：微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板。與封裝用引線框架和爐面配合使用。屬半導體器件封裝技術領域。
背景技術：
封裝微型半導體器件是表面組裝技術的基礎核心。主要用于封裝場效應晶體管、肖特基二極管、數(shù)字晶體管等產(chǎn)品。其體積小、重量輕、電性能良好，更符合電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢。
從微型半導體器件側面示意圖圖1中可以看出，器件塑封體樹脂總高度0.5mm，引線框架3′底部向上打彎深度0.1mm，考慮器件可靠性，金線2′與塑封體樹脂表面距離須保留0.1mm，那么在芯片1′厚度100μm±10μm的條件下，要求引線弧高控制在中心值0.1mm±5μm的范圍。引線封裝過程中所使用壓板是形成低弧度引線封裝的關鍵。對于普通器件，由于其尺寸較大，與其相配套使用的壓板窗口寬度也較大，雖然其窗口角即長腰形窗口端部與其中心線的夾角α較小，僅為10～15°，但已能滿足焊頭Y方向運行的行程要求。而對于微型器件采用低弧度引線封裝，由于器件引線框架尺寸較小，相應的與其配套使用的壓板窗口寬度也較小，僅為0.1mm，如采用傳統(tǒng)的壓板，由于其窗口角較小，焊頭Y方向運行的行程較短，不能有效形成低弧度引線，還容易碰斷劈刀。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種可以滿足微型半導體器件低弧度引線封裝要求的專用壓板。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板，壓板中間橫向開設有若干條平行的長腰形窗口，其特點是長腰形窗口左右兩端部與窗口中心線的夾角α即窗口角為40～50°。這樣，焊頭Y方向可以運行的行程也就較長，因此能滿足微型半導體器件低弧度引線封裝的要求。


圖1為采用低弧度引線封裝的微型半導體器件側面示意圖。
圖2為本實用新型壓板正視圖。
圖3為本實用新型壓板側視圖。
圖4為本實用新型壓板背視圖。
圖5為圖2的A-A剖示圖。
具體實施方式
如圖2～3，本實用新型為一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板。壓板中間橫向開設有6條平行的長腰形窗口1，壓板正面窗口1周邊設置有與窗口上表面平齊的一框形下平臺2，下平臺2周邊向上凸出設置有一框形上平臺3，上平臺3左右兩側向外延伸凸出設置有連接側邊4，側邊4上開設有連接通孔5。如圖4，壓板背面窗口1兩邊橫向開設有6條平行的長凹槽6，用于有效壓緊器件引線框架。如圖5，長腰形窗口1左右兩端部與窗口中心線的夾角α即窗口角為40～50°。
權利要求1.一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板，壓板中間橫向開設有若干條平行的長腰形窗口(1)，其特征在于長腰形窗口(1)左右兩端部與窗口中心線的夾角α即窗口角為40～50°。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板，其特征在于壓板背面窗口(1)兩邊橫向開設有若干條平行的長凹槽(6)。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板，其特征在于壓板正面窗口(1)周邊設置有與窗口上表面平齊的框形下平臺(2)，下平臺(2)周邊向上凸出設置有框形上平臺(3)，上平臺(3)左右兩側向外延伸凸出設置有連接側邊(4)。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板，其特征在于側邊(4)上開設有連接通孔(5)。
專利摘要本實用新型涉及一種微型半導體器件封裝低弧度引線專用壓板。屬電子元器件封裝技術領域。壓板中間橫向開設有若干條平行的長腰形窗口1，其特點是長腰形窗口1左右兩端部與窗口中心線的夾角α即窗口角為40～50°。這樣，焊頭Y方向可以運行的行程也就較長，因此能滿足微型器件低弧度引線封裝的要求。
文檔編號H01L21/60GK2694477SQ20042002690
公開日2005年4月20日 申請日期2004年5月9日 優(yōu)先權日2004年5月9日
發(fā)明者嚴紅月, 申明 申請人:江蘇長電科技股份有限公司