專利名稱：電容器與電阻器的復(fù)合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元器件的連接結(jié)構(gòu)，特別是電容器與電阻器的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子、電器線路中，經(jīng)常使用電容器與電阻器的串聯(lián)組合，如積分電路、偏壓電路、射極電路、濾波電路及電容器充放電路等。但電容與電阻串聯(lián)在實(shí)際電路中存在一個(gè)問(wèn)題，即電容器的電容量會(huì)受到串聯(lián)電阻的影響。這是由于電阻元件通?？梢缘刃橐粋€(gè)純電容與一個(gè)純電阻的并聯(lián)。這樣，當(dāng)電容與電阻串聯(lián)時(shí)就會(huì)影響電容器的電容量，使其顯著變小，致使電容器在電路中無(wú)法發(fā)揮應(yīng)有的正常作用。另外，電容器在充放電過(guò)程中需串聯(lián)限流電阻，以防過(guò)大的放電電流造成電容器損壞。在一些特殊場(chǎng)合，還要求電容器和電阻必須局限在很小的空間內(nèi)。而通常的電容-電阻串聯(lián)結(jié)構(gòu)連接松散、體積大，使用不方便，難以滿足這樣的要求。而且會(huì)造成電容量的顯著下降，影響電容器的正常使用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是要克服現(xiàn)有技術(shù)的上述困難，為電容器與電阻器的串聯(lián)提供一種不影響電容量的連接結(jié)構(gòu)，并使其結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，適合在狹小空間內(nèi)使用。
本實(shí)用新型的解決方案在于制作一種電容器與電阻器的復(fù)合結(jié)構(gòu)，它是雙面被銀的片式瓷介電容器與片式實(shí)芯電阻體通過(guò)導(dǎo)電膠層粘結(jié)在一起的整體件。
上述瓷介電容器的另一側(cè)被銀端面上可以通過(guò)導(dǎo)電膠層粘結(jié)一金屬電極片。
上述的導(dǎo)電膠層可以是樹(shù)脂導(dǎo)電膠或焊錫膏等。
上述的片式瓷介電容器的側(cè)面可以涂敷絕緣包封料，以提高耐壓。包封料可以是環(huán)氧樹(shù)脂，酚醛樹(shù)脂或硅橡膠等。
電容器與電阻體組成的整體件側(cè)面最好設(shè)置由聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龍等制成的護(hù)套。
上述的片式實(shí)芯電阻體和金屬電極在靠近電容器一側(cè)可設(shè)置倒角，以防膠液流出。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)1.雙面被銀的實(shí)芯電阻與片式瓷介電容器的復(fù)合結(jié)構(gòu)，不會(huì)對(duì)電容量造成任何影響。這是本發(fā)明最顯著的特點(diǎn)。
2.體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，適合放在狹小空間內(nèi)。
3.在同樣介質(zhì)厚度條件下，瓷介電容與電阻復(fù)合體的耐電壓性、耐脈沖性和壽命顯著提高。在電器保護(hù)領(lǐng)域具有廣泛用途。


圖1是電容-電阻復(fù)合體整體結(jié)構(gòu)的縱剖面圖。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)附圖，兩面被銀的圓片狀瓷介電容器1通過(guò)導(dǎo)電膠層2與碳質(zhì)實(shí)芯電阻體3粘結(jié)為一體。其中實(shí)芯電阻體3的兩個(gè)端面也都被有銀層或其它導(dǎo)電料。這里的實(shí)芯電阻體也稱碳質(zhì)電阻體或有機(jī)實(shí)芯電阻體。該電阻體由炭黑作導(dǎo)電材料，礦物粉作填料，熱固性樹(shù)脂作粘結(jié)劑，經(jīng)攪拌混合后加熱加壓制成。電阻片3兩端涂有銀層，構(gòu)成電極。本發(fā)明人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，這樣的電阻體與瓷介電容器復(fù)合形成串聯(lián)時(shí)，不會(huì)對(duì)電容器的電容量造成任何影響。這是本發(fā)明的突出效果。
以上所謂的導(dǎo)電膠層2除了包括各種樹(shù)脂導(dǎo)電膠外，也可以是焊錫膏等。導(dǎo)電膠多為在環(huán)氧樹(shù)脂中添加銀粉制得，當(dāng)然還可以是許多其它類型的導(dǎo)電膠。
瓷介電容器1的另一被銀端面上還可通過(guò)導(dǎo)電膠層4粘結(jié)一個(gè)金屬電極片5，以利涂敷硅橡膠和方便使用。
為了提高片式瓷介電容器1的耐壓性，可在其側(cè)面涂敷絕緣包封料6，如環(huán)氧樹(shù)脂或硅橡膠等。
為了提高電容-電阻復(fù)合體整體件的耐電弧性，可在其外設(shè)置由聚四氟乙烯、聚乙烯或尼龍等材料制的護(hù)套7。即使在附近有較強(qiáng)電弧存在的情況下，也能正常使用。
為了避免各元件間導(dǎo)電膠溢出流至瓷介電容器側(cè)面，金屬電極片5和電阻體3上可設(shè)置倒角8、9。
權(quán)利要求1.電容器與電阻器的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于它是雙面被銀的片式瓷介電容器(1)與片式實(shí)芯電阻體(3)通過(guò)導(dǎo)電膠層(2)粘結(jié)在一起的整體件。
2.如權(quán)利要求1所述的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)瓷介電容器(1)的另一側(cè)被銀端面上通過(guò)導(dǎo)電膠層(4)粘結(jié)有金屬電極片(5)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)的導(dǎo)電膠層(2、4)是樹(shù)脂導(dǎo)電膠或焊錫膏。
4.如權(quán)利要求1或2述所述的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)片式瓷介電容器(1)的側(cè)面涂有絕緣包封料(6)
5.如權(quán)利要求4所述的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)的包封料(6)是環(huán)氧樹(shù)脂，酚醛樹(shù)脂或硅橡膠。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)的電容器(1)與電阻體(3)組成的整體件側(cè)面設(shè)有聚四氟乙烯，聚乙烯或尼龍制的護(hù)套(7)。
7.如權(quán)利要求1或2所訴的電容器與電阻器復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于所說(shuō)的片式實(shí)芯電阻體(2)和金屬電極片(5)在靠近電容器(1)一側(cè)設(shè)有倒角(8、9)。
專利摘要電容器與電阻器的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于它是雙面被銀的片式瓷介電容器與片式實(shí)芯電阻體通過(guò)導(dǎo)電膠層粘結(jié)在一起的整體件。瓷介電容器的另一側(cè)被銀端面上還可通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)一金屬電極片。其中片式瓷介電容器的側(cè)面可涂敷絕緣包封料。各零件組成的整體件外側(cè)包有聚四氟乙烯，聚乙烯或尼龍制的護(hù)套。上述實(shí)芯電阻與片式瓷介電容器的串聯(lián)結(jié)構(gòu)，最大的特點(diǎn)是不會(huì)對(duì)電容量造成任何影響。同時(shí)體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，適合在狹小空間內(nèi)使用。
文檔編號(hào)H01G4/40GK2706847SQ20042004191
公開(kāi)日2005年6月29日 申請(qǐng)日期2004年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月14日
發(fā)明者馬卓寧 申請(qǐng)人:馬卓寧