專利名稱：芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種芯片置入式(chipembedded)封裝結(jié)構(gòu)(CHIP EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE)。
背景技術(shù)：
在日益發(fā)展的高度情報(bào)化社會(huì)的今日，為了強(qiáng)化電子組件的高速處理化、多功能化、積集化(integration)、小型輕量化及低價(jià)化等多方面的要求，于是芯片(晶片)封裝技術(shù)也跟著朝向微型化、高密度化發(fā)展。現(xiàn)有習(xí)知的球格陣列(Ball Grid Array，BGA，數(shù)組)封裝技術(shù)經(jīng)常采用封裝基板(package substrate)作為集成電路芯片(IC chip)的承載器(carrier)并利用覆晶接合(flip chip bonding)或打線接合技術(shù)(wire bonding)等電性連線技術(shù)，來將芯片電性連接至封裝基板的頂面，并將焊球(solderball)面陣列(area array)地連接至封裝基板的底面。因此，芯片得以經(jīng)由封裝基板的內(nèi)部線路及其底部的多個(gè)焊球，而電性連接至下一層級(jí)的電子裝置，例如印刷電路板等。
然而，由于現(xiàn)有習(xí)知的BGA封裝技術(shù)必須利用高布線密度(high layoutdensity)的封裝基板，并搭配覆晶接合或打線接合等電性連接技術(shù)，因而造成訊號(hào)傳輸路徑過長。因此，現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展出一種無凸塊增層(Bump-lessBuild-Up Layer，BBUL)型態(tài)的芯片置入式封裝技術(shù)，其省略芯片連接至習(xí)知的封裝基板的制程，即省略覆晶接合或打線接合的制程，而直接在芯片的主動(dòng)表面(active surface)上制作一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)(multi-layeredinterconnection structure)，并以面陣列的方式，在多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)上制作焊球或針腳等接點(diǎn)，用以電性連接至下一層級(jí)的電子裝置。
請(qǐng)參閱圖1A～1F所示，是現(xiàn)有習(xí)知的一種芯片封裝制程就結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。首先請(qǐng)參閱圖1A所示，此種現(xiàn)有習(xí)知的芯片封裝制程，是先提供一貼帶(tape)110與一支撐板(stiffener)120，并將支撐板120貼附于貼帶110上。支撐板120是用以增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與散熱效率，其上具有一芯片容納孔122，而貼帶110是覆蓋芯片容納孔122的下端。
請(qǐng)參閱圖1B與圖1C所示，接著配置一芯片130于貼帶110上，并使芯片130位于芯片容納孔122內(nèi)。芯片130的主動(dòng)表面132上配置設(shè)有多個(gè)接合墊134。并且在芯片130與芯片容納孔122填入一封膠(encapsulantcompound)140。由于貼帶110的作用在使芯片130配置于芯片容納孔122內(nèi)時(shí)，能夠有適當(dāng)?shù)亩ㄎ慌c支撐力量，因此在完成芯片130的固定后即將貼帶110撕除，并進(jìn)行清潔動(dòng)作，以確保芯片130上不會(huì)有貼帶110的殘留物。
請(qǐng)參閱圖1D所示，之后例如以增層法(build-up)在芯片130的主動(dòng)表面132與支撐板120的表面上形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)150。該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)150，包括圖案化的多個(gè)導(dǎo)線層152、至少一介電層154及多個(gè)導(dǎo)電盲孔156，其中這些導(dǎo)線層152是依序重疊于芯片130的主動(dòng)表面132與支撐板120的表面上，并連接于芯片130的接合墊134。每一介電層154則配置于兩相鄰的導(dǎo)線層152之間，且這些導(dǎo)電盲孔156是分別貫穿這些介電層154之一，而電性連接至少二導(dǎo)線層152。這些導(dǎo)線層152及這些導(dǎo)電盲孔156是共同構(gòu)成一內(nèi)部線路158，其形成多個(gè)金屬墊159于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)150的表面。
請(qǐng)參閱圖1E所示，接著形成一焊罩層(solder mask)160于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)150上。焊罩層160具有多個(gè)開口162，其暴露出金屬墊159。
請(qǐng)參閱圖1F所示，在焊罩層160的開口162內(nèi)先印刷一預(yù)焊料170，再在預(yù)焊料170上形成多個(gè)導(dǎo)電針腳180，即完成芯片封裝結(jié)構(gòu)100。
承上所述，現(xiàn)有習(xí)知的芯片置入式封裝制程存在有以下缺點(diǎn)由于貼帶在使用后需撕除且要進(jìn)行清潔步驟，使得制程過于繁瑣且耗時(shí)。貼帶從芯片與支撐板上撕除后，芯片與支撐板之間的共面性(coplanarity)不易維持，會(huì)導(dǎo)致后續(xù)形成的多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的可靠度降低。在形成多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)時(shí)，不論是激光鉆孔(laser drilling)或微影(photolithography)，都缺乏定位標(biāo)記，因而造成制程的精度及良率無法提升。
由此可見，上述現(xiàn)有的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及其專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)所存在的缺陷，而提供一種新的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其適于縮短封裝制程所需的時(shí)間、提高定位精確度與產(chǎn)量、改善結(jié)構(gòu)平整性及封裝可靠度，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其包括一貼帶，該貼帶具有至少一第一定位標(biāo)記，其位于該貼帶的表面上，該貼帶更具有多數(shù)個(gè)導(dǎo)電孔道，其貫穿該貼帶；一支撐板，配置于該貼帶上，該支撐板上具有至少一芯片容納孔；至少一芯片，配置于貼帶上且位于該芯片容納孔內(nèi)，該芯片朝向該貼帶的表面是一主動(dòng)表面，該芯片具有多數(shù)個(gè)接合墊，其配置于該主動(dòng)表面上，該些接合墊是分別與該些導(dǎo)電孔道相連接；以及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，配置于該貼帶未配置該芯片的表面上，該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)具有一內(nèi)部線路，其連接于該些導(dǎo)電孔道，且該內(nèi)部線路具有多數(shù)個(gè)金屬墊，其位于該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的較遠(yuǎn)離該貼帶的表面。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一定位標(biāo)記位于該芯片容納孔下方。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一定位標(biāo)記位于該貼帶的較靠近該芯片的表面上。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的第一定位標(biāo)記位于該貼帶的較遠(yuǎn)離該芯片的表面上。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的貼帶更具有至少一第二定位標(biāo)記，其配置于該貼帶的較靠近該芯片的表面上。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的貼帶其材質(zhì)為具有可看穿性的材質(zhì)。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的貼帶更具有一線路層，其配置于該貼帶的較遠(yuǎn)離該芯片的表面上，該線路層是連接該些導(dǎo)電孔道與該內(nèi)部線路。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其更包括多數(shù)個(gè)導(dǎo)電球，分別配置于該些金屬墊上。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其中所述的其更包括多數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，分別配置于該些金屬墊上。
前述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其更包括一封膠，配置于該芯片與該芯片容納孔之間。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下
本發(fā)明再提出一種芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其主要是由一貼帶、一支撐板、至少一芯片及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。該貼帶具有至少一第一定位標(biāo)記，其位于貼帶的表面上。貼帶更具有多個(gè)導(dǎo)電孔道，其配置于貼帶內(nèi)且貫穿貼帶。支撐板配置于貼帶上，支撐板上具有至少一芯片容納孔。芯片配置于貼帶上且位于芯片容納孔內(nèi)。芯片朝向貼帶的表面是一主動(dòng)表面。該芯片具有多數(shù)個(gè)接合墊，其配置于主動(dòng)表面上。接合墊是分別與導(dǎo)電孔道連接。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)配置于貼帶未配置芯片的表面上。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)具有一內(nèi)部線路，其連接于導(dǎo)電孔道。內(nèi)部線路具有多個(gè)金屬墊，其位于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的較遠(yuǎn)離貼帶的表面。
經(jīng)由上述可知，本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其是由一貼帶、一支撐板、至少一芯片及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。該貼帶具有至少一第一定位標(biāo)記，其位于貼帶的表面上。貼帶更具有多個(gè)導(dǎo)電孔道，其貫穿貼帶。支撐板配置于貼帶上，支撐板上具有至少一芯片容納孔。芯片配置于貼帶上且位于芯片容納孔內(nèi)。芯片朝向貼帶的表面是一主動(dòng)表面。芯片具有多個(gè)接合墊，其配置于主動(dòng)表面上。接合墊是分別與導(dǎo)電孔道連接。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)配置于貼帶未配置芯片的表面上。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)具有一內(nèi)部線路，其連接于導(dǎo)電孔道。內(nèi)部線路具有多個(gè)金屬墊，其位于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的較遠(yuǎn)離貼帶的表面。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)至少具有下列的優(yōu)點(diǎn)1、在本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所使用的貼帶上配置有定位標(biāo)記，且制程中不需移除貼帶。因此不論是在例如以激光鉆孔方式形成貫孔于貼帶上，或是以激光鉆孔或曝光顯影等方式形成多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)中介電層的開口，或者將芯片配置于貼帶上并定位于芯片容納孔時(shí)，皆可利用此一具有定位標(biāo)記的貼帶來精確地完成定位作業(yè)。
2、再者，由于本發(fā)明的具有定位標(biāo)記的貼帶可以提高定位精確度，故可同時(shí)對(duì)大量的芯片進(jìn)行芯片封裝制程，因而可以大幅縮短芯片封裝制程所需的時(shí)間。
3、此外，由于本發(fā)明的具有定位標(biāo)記的貼帶將使得芯片與支撐板之間可保持較佳的共面性，進(jìn)而可以提升封裝的可靠度。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，可適于縮短封裝制程所需的時(shí)間、提高定位精確度與產(chǎn)量、改善結(jié)構(gòu)平整性及封裝可靠度，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。


圖1A～圖1F是現(xiàn)有習(xí)知的一種芯片封裝制程就結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2A～2G是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的芯片置入式封裝制程的流程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電子系統(tǒng)的方塊圖。
100芯片(晶片)封裝結(jié)構(gòu) 110貼帶120支撐板 122芯片(晶片)容納孔130芯片(晶片) 132主動(dòng)表面134接合墊 140封膠150多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu) 152導(dǎo)線層154介電層 156導(dǎo)電盲孔158內(nèi)部線路 159金屬墊160焊罩層 162開口170預(yù)焊料 180導(dǎo)電針腳200芯片封裝結(jié)構(gòu) 210貼帶212定位標(biāo)記 216線路層220支撐板 222芯片容納孔230、232黏著層240芯片242主動(dòng)表面 244接合墊250封膠 260導(dǎo)電孔道270多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu) 272內(nèi)部線路274金屬墊 276介電層278導(dǎo)線層 280導(dǎo)電球300電子系統(tǒng) 310電路板312匯流排(總線) 330電源供應(yīng)單元340內(nèi)存(記憶體)單元 350微處理器01 貫孔 02 開口具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖2A～2G所示，是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的芯片置入式封裝制程的流程及結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。首先請(qǐng)參閱圖2A所示，在芯片置入式封裝制程中，首先提供一貼帶210，其材質(zhì)例如是聚酰亞胺(Polyimide，PI)。貼帶210具有至少一個(gè)定位標(biāo)記212(此處以四個(gè)為例)，其位于貼帶210的表面上。這些定位標(biāo)記212并不限定于僅配置在貼帶210的任一單一表面，亦可配置在貼帶210的兩面。
此外，貼帶210例如具有一線路層216，該線路層216是位于貼帶210在后續(xù)制程中未接觸圖2C的芯片240的表面上，用以重新配置導(dǎo)電孔道260與圖2F的內(nèi)部線路272間的連接位置。定位標(biāo)記212的形成方法例如是在貼帶210上形成一材料層(圖中未示)，再利用微影、蝕刻制程來圖案化材料層而形成定位標(biāo)記212，其中材料層的材質(zhì)例如是金屬或其它制程設(shè)備易于參考辨識(shí)的材質(zhì)。值得注意的是，位于同一平面的這些定位標(biāo)記212與線路層216亦可由同一導(dǎo)電圖案(圖中未標(biāo)示)所構(gòu)成，而導(dǎo)電圖案是藉由微影、蝕刻一導(dǎo)電層所形成。
接著請(qǐng)參閱圖2B所示，配置一支撐板220于貼帶210上。支撐板220上具有至少一芯片容納孔222。支撐板220需有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及良好的散熱效果，以提供后續(xù)配置于其中的圖2C的芯片240所需的保護(hù)。支撐板220與貼帶210之間例如是藉由一黏著層230彼此貼附。同時(shí)，線路層216則位于貼帶210遠(yuǎn)離支撐板220的表面上。
接著請(qǐng)參閱圖2C所示，配置一芯片240于貼帶210上，并使芯片240位于芯片容納孔222內(nèi)。芯片240朝向貼帶210的表面是一主動(dòng)表面242，其上配置有多個(gè)接合墊244。芯片240例如是藉由一黏著層230而貼附于貼帶210上。當(dāng)芯片240經(jīng)由黏著層230而貼附于貼帶210時(shí)，可藉由參考定位標(biāo)記212而將芯片240精確地定位于芯片容納孔222內(nèi)。此外，在定位芯片240于芯片容納孔222內(nèi)之后，例如更填入一封膠250于芯片240與芯片容納孔222之間，而將芯片240穩(wěn)固地固定于芯片容納孔222之內(nèi)，用以降低芯片240與支撐板220及貼帶210之間的位移，使得后續(xù)制程可直接參考貼帶210上的定位標(biāo)記212，而不用再參考芯片240的位置。在填入封膠250之后，例如更對(duì)封膠250進(jìn)行一硬化制程(curing process)。
接著請(qǐng)參閱圖2D所示，在貼帶210上例如以激光鉆孔方式形成多個(gè)貫孔01，其貫穿貼帶210及黏著層230以分別暴露出這些接合墊244。當(dāng)激光鉆孔方式形成貫孔01時(shí)，例如是藉由參考貼帶210遠(yuǎn)離芯片240的表面上的定位標(biāo)記212而進(jìn)行定位，或藉由參考具有可看穿性的貼帶210其靠近芯片240的表面上的定位標(biāo)記212而進(jìn)行定位。此外，在形成貫孔01之前，例如更在貼帶210遠(yuǎn)離支撐板220的表面上形成設(shè)有一黏著層232，而這些形成后的貫孔01亦貫穿黏著層232。
接著請(qǐng)參閱圖2E所示，填入導(dǎo)電物質(zhì)于貫孔01內(nèi)，用以形成多個(gè)導(dǎo)電孔道260。每個(gè)導(dǎo)電孔道260分別連接于一個(gè)接合墊244，且部分導(dǎo)電孔道260例如連接于線路層216，并利用線路層216，而延伸至芯片240的主動(dòng)表面242以外。
接著請(qǐng)參閱圖2F所示，形成一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)270于貼帶210未配置芯片240的表面上。該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)270，包括多個(gè)介電層276、多個(gè)線路層278及多個(gè)導(dǎo)電孔道279。其中這些介電層276及這些線路層278是依序相互疊合，而這些導(dǎo)電孔道279則分別貫穿這些介電層276，來電性連接任二相鄰的線路層278或貼帶210中的導(dǎo)電孔道260與最接近貼帶的線路層278。這些線路層278及這些導(dǎo)電孔道279是構(gòu)成多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)270的一內(nèi)部線路272。該內(nèi)部線路272是可由其最遠(yuǎn)離貼帶210的線路層278來構(gòu)成多個(gè)金屬墊274。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)270的形成方式例如是采用增層法制作于貼帶210上。介電層276是例如以激光鉆孔的方式形成多個(gè)開口02于其上，而兩相鄰的導(dǎo)線層278之間即利用這些開口02內(nèi)的導(dǎo)電孔道279而互相電性連接。
最后請(qǐng)參閱圖2G所示，例如在每個(gè)金屬墊274上分別形成一個(gè)導(dǎo)電球280或?qū)щ娽樐_，在此僅以導(dǎo)電球280為例。該導(dǎo)電球280的作用在于提供芯片240與外界電性連接的途徑，因此芯片240的接合墊244是依序經(jīng)由導(dǎo)電孔道260及內(nèi)部線路272而電性連接至金屬墊274，其中部分接合墊244的訊號(hào)路徑例如更包括線路層216所構(gòu)成的導(dǎo)線。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2G所示，部分定位標(biāo)記212例如位于芯片容納孔222下方，使得制程設(shè)備的定位系統(tǒng)能夠參考定位標(biāo)記212，而將芯片240準(zhǔn)確地定位于芯片容納孔222內(nèi)。此外，在本發(fā)明的芯片置入式封裝制程中，可采用對(duì)于制程設(shè)備的定位系統(tǒng)具有可看穿性(visibility)的貼帶210，因此制程設(shè)備的定位系統(tǒng)即可通過貼帶210，而尋找到貼帶210的另一面上的定位標(biāo)記212，并參考這些定位標(biāo)記212來進(jìn)行定位。如此一來，定位標(biāo)記212即可不限定于配置在貼帶210的哪一個(gè)表面，例如配置在接近芯片或遠(yuǎn)離芯片的表面，且芯片240的定位及激光鉆孔的定位皆可藉由參考定位標(biāo)記212來進(jìn)行。
請(qǐng)參閱圖3所示，是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電子系統(tǒng)(Electronicsystem)的方塊圖，電子系統(tǒng)300可包括一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或一通訊芯片系統(tǒng)，具體來說，電子系統(tǒng)300適用于例如一個(gè)人計(jì)算機(jī)(Personal Computer，PC)或一行動(dòng)通訊裝置，其中該行動(dòng)通訊裝置例如為一行動(dòng)電話或一具有行動(dòng)通訊功能的個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。該電子系統(tǒng)300是適于配設(shè)在一電路板310上，其主要是由一匯流排312、一內(nèi)存(即記憶體、存儲(chǔ)器，本文均稱為內(nèi)存)單元340與一芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)200所構(gòu)成。內(nèi)存單元340與匯流排312相連接。芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)200與匯流排312相連接，其中芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)200的組成是與前一實(shí)施例的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)相同。
此外，電子系統(tǒng)300亦可包括一電源供應(yīng)單元330，其配置于電路板310上。芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)200中的芯片240例如是一微處理器(microprocessor)?；蛘?，電子系統(tǒng)300更包括一微處理器350。
由上述可知，在本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所使用的貼帶上配置有定位標(biāo)記，且制程中不需移除貼帶。因此，不論是在例如以激光鉆孔方式形成貫孔于貼帶上，或是以激光鉆孔或曝光顯影等方式形成多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)中介電層的開口，或者將芯片配置于貼帶上并定位于芯片容納孔時(shí)，皆可利用此一具有定位標(biāo)記的貼帶來精確地完成定位作業(yè)。由于本發(fā)明的具有定位標(biāo)記的貼帶可以提高定位精確度，故可同時(shí)對(duì)大量的芯片進(jìn)行芯片封裝制程，因而可以大幅縮短芯片封裝制程所需的時(shí)間。此外，由于本發(fā)明的具有定位標(biāo)記的貼帶將使得芯片與支撐板之間可保持較佳的共面性，進(jìn)而可以提升封裝的可靠度。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一貼帶，該貼帶具有至少一第一定位標(biāo)記，其位于該貼帶的表面上，該貼帶更具有多數(shù)個(gè)導(dǎo)電孔道，其貫穿該貼帶；一支撐板，配置于該貼帶上，該支撐板上具有至少一芯片容納孔；至少一芯片，配置于貼帶上且位于該芯片容納孔內(nèi)，該芯片朝向該貼帶的表面是一主動(dòng)表面，該芯片具有多數(shù)個(gè)接合墊，其配置于該主動(dòng)表面上，該些接合墊是分別與該些導(dǎo)電孔道相連接；以及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，配置于該貼帶未配置該芯片的表面上，該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)具有一內(nèi)部線路，其連接于該些導(dǎo)電孔道，且該內(nèi)部線路具有多數(shù)個(gè)金屬墊，其位于該多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的較遠(yuǎn)離該貼帶的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一定位標(biāo)記位于該芯片容納孔下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一定位標(biāo)記位于該貼帶的較靠近該芯片的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一定位標(biāo)記位于該貼帶的較遠(yuǎn)離該芯片的表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的貼帶更具有至少一第二定位標(biāo)記，其配置于該貼帶的較靠近該芯片的表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的貼帶其材質(zhì)為具有可看穿性的材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的貼帶更具有一線路層，其配置于該貼帶的較遠(yuǎn)離該芯片的表面上，該線路層是連接該些導(dǎo)電孔道與該內(nèi)部線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包括多數(shù)個(gè)導(dǎo)電球，分別配置于該些金屬墊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包括多數(shù)個(gè)導(dǎo)電針腳，分別配置于該些金屬墊上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其更包括一封膠，配置于該芯片與該芯片容納孔之間。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片置入式封裝結(jié)構(gòu)，其是由一貼帶、一支撐板、至少一芯片及一多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。貼帶具有至少一第一定位標(biāo)記，其位于貼帶表面上。貼帶更具有多個(gè)導(dǎo)電孔道，貫穿貼帶。支撐板配置于貼帶上。支撐板上具有至少一芯片容納孔。芯片配置于貼帶上且位于芯片容納孔內(nèi)。芯片朝向貼帶的表面是一主動(dòng)表面。芯片具有多個(gè)接合墊，其配置于主動(dòng)表面上。接合墊分別與導(dǎo)電孔道連接。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)配置于貼帶未配置芯片的表面上。多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)具有一內(nèi)部線路，其連接于導(dǎo)電孔道。內(nèi)部線路具有多個(gè)金屬墊，位于多層內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的較遠(yuǎn)離貼帶的表面。本實(shí)用新型可縮短封裝制程所需時(shí)間、提高定位精確度與產(chǎn)量、改善結(jié)構(gòu)平整性及封裝可靠度。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2706862SQ20042005078
公開日2005年6月29日 申請(qǐng)日期2004年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月19日
發(fā)明者張文遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司