專利名稱：5.8ghz微帶貼片高增益天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是涉及一種天線，具體是涉及5.8GHz微帶貼片天線。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的微帶貼片天線一般頻帶窄、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高，為了解決這一問題，人們采用了多種方案結(jié)構(gòu)，如申請?zhí)枮?1247007、申請日為2001年9月5日、發(fā)明名稱為寬頻帶微帶貼片天線的專利申請，它包括微帶貼片、同軸探針、接地板、同軸插座，同軸插座的外導(dǎo)體與接地板相連接，同軸插座的內(nèi)導(dǎo)體與同軸探針相連接，a.微帶貼片采用以空氣為介質(zhì)的m形狀金屬片，m形金屬片中心鉆有饋電孔，同軸探針從該孔穿出與貼片相固定，構(gòu)成貼片直接饋電結(jié)構(gòu)；b.將兩個相同的微帶貼片分別連接在同一個接地板的正反面，即構(gòu)成雙向微帶貼片天線。上述結(jié)構(gòu)雖然具有寬頻帶、低輪廓、重量輕，低成本的優(yōu)點(diǎn)；但其組陣一般增益只能達(dá)到15db，作為5.8GHZ微帶貼片天線其使用效果并不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種寬頻帶、高增益、低副瓣、使用效果佳的5.8GHz微帶貼片天線。
本實(shí)用新型是通過下述方案來實(shí)現(xiàn)上述目的的該5.8GHZ微帶貼片天線由一底板、固定在底板內(nèi)的電路基片及一外罩構(gòu)成，電路基片上并列設(shè)置有四排貼片振子，每排貼片振子為四個，貼片振子之間通過饋線組陣串并聯(lián)連接在一起構(gòu)成饋電網(wǎng)絡(luò)，每排貼片振子饋線中間還連接饋線，該饋線上設(shè)置有四個組陣，該饋線間還連接有一饋電點(diǎn)。
所述每排貼片振子之間的饋線距離相等，改變饋線的寬度，通過不同的阻抗變換，相位的變化來實(shí)現(xiàn)最佳的饋電。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型通過在電路基片上并列設(shè)置有四排貼片振子，每排貼片振子為四個，貼片振子之間通過饋線組陣串并聯(lián)連接在一起構(gòu)成饋電網(wǎng)絡(luò)，通過相互饋電、改變波長和相位，使其達(dá)到頻帶寬，可達(dá)5100-5900MHZ；增益高，采用16單元組陣，達(dá)19db；副瓣低，小于-20db。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明

圖1為本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路基片平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的5.8GHZ微帶貼片天線由一底板1和固定在底板1內(nèi)的電路基片2、外罩1構(gòu)成，電路基片2上并列設(shè)置有四排貼片振子3，每排貼片振子3為四個，貼片振子3之間通過饋線4組陣5串并聯(lián)連接在一起構(gòu)成饋電網(wǎng)絡(luò)，每排貼片振子之間設(shè)有不同組陣5，每排貼片振子3之間的饋線4組陣；每排貼片振子3的饋線4中間還連接饋線，所述每排貼片振子3之間的饋線距離相等；該饋線上設(shè)置有四個組陣5，該饋線間還連接有一饋電點(diǎn)6；本實(shí)用新型制作過程中，通過調(diào)節(jié)基片的厚度，饋線的寬度，貼片振子的尺寸及厚度、饋線的粗細(xì)及長度、底板與電路基片之間的距離，通過不同的阻抗變換，相位的變化來實(shí)現(xiàn)最佳的饋電。
權(quán)利要求1.一種5.8GHZ微帶貼片高增益天線，由一底板、外罩和固定在底板內(nèi)的電路基片構(gòu)成，其特征在于，電路基片上并列設(shè)置有四排貼片振子，每排貼片振子為四個，貼片振子之間通過饋線組陣串并聯(lián)連接在一起構(gòu)成饋電網(wǎng)絡(luò)，每排貼片振子饋線中間還連接饋線，該饋線上設(shè)置有四個組陣，該饋線間還連接有一饋電點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5.8GHZ微帶貼片高增益天線，其特征在于所述每排貼片振子的形狀為圓形，所述每排貼片振子之間的饋線距離相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種5.8GHZ微帶貼片高增益天線，由一底板、外罩和固定在底板內(nèi)的電路基片構(gòu)成，其特征在于，電路基片上并列設(shè)置有四排貼片振子，每排貼片振子為四個，貼片振子之間通過饋線組陣串并聯(lián)連接在一起構(gòu)成饋電網(wǎng)絡(luò)，每排貼片振子饋線中間還連接饋線，該饋線上設(shè)置有四個組陣，該饋線間還連接有一饋電點(diǎn)。所述每排貼片振子的形狀為圓形，所述每排貼片振子之間的饋線距離相等。貼片振子的尺寸及厚度、饋線的粗細(xì)及長度、底板與電路基片之間的距離均為優(yōu)化設(shè)計(jì)。采用上述結(jié)構(gòu)的天線頻帶寬，可達(dá)5100－5900MHZ；增益高，達(dá)19db；副瓣低，小于－20db。
文檔編號H01Q13/08GK2717046SQ20042007178
公開日2005年8月10日 申請日期2004年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月22日
發(fā)明者紀(jì)華文 申請人:楊華