專利名稱：片式交流瓷介電容器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元件技術領域，特指一種片式交流瓷介電容器。
背景技術：
目前生產(chǎn)的交流電容器，有圓片型交流電容器、片式交流多層瓷介電容器等。圓片型交流電容器是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，在陶瓷被銀片上焊上兩根細的長引線，表面包覆一層環(huán)氧樹脂，安裝的電路板有兩個小孔，用于交流電容器插裝焊接。這種安裝形式工藝性差，不能耐受高機械振動或沖擊，且由于引線長、引線電感等原因，使應用領域上受到限制。為適應電子信息產(chǎn)品小型化、薄型化、輕型化的發(fā)展，電子組裝生產(chǎn)工藝由傳統(tǒng)插裝式改變?yōu)楸砻尜N裝式(SMT)成為不可阻擋的潮流。其中片式多層交流電容器，如圖1所示，它由陶瓷薄膜(10)疊加成片狀，兩端涂覆外電極(20、30)，它可滿足表面貼裝生產(chǎn)工藝的需要且可制成小體積的交流電容器，但它的工藝設備及技術較傳統(tǒng)圓片型交流電容器要復雜很多，造成產(chǎn)業(yè)化造價高，銷售價格也高。在這種背景下，本公司研發(fā)出一種新型結(jié)構(gòu)的片式交流瓷介電容器。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的就在于提供一種交流電容器的新結(jié)構(gòu)，該交流電容器包括其引線形成一平整的單片形狀，以適應表面貼裝生產(chǎn)工藝的要求，且生產(chǎn)這種交流電容器的工藝設備及技術較片式多層交流電容器簡單，適于產(chǎn)業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)。
本實用新型是通過如下技術方案實現(xiàn)的片式交流瓷介電容器，包括交流電容器被銀瓷片、絕緣包封層和兩條引出線，交流電容器被銀瓷片的正反兩面上分別焊有引出線，絕緣包封層包封著被銀瓷片和焊在被銀瓷片上的引出線的第一端及與第一端相連的引出線部分本體，其特征在于被銀瓷片、引出線的第一端及與第一端相連的引出線部分本體被絕緣包封層包封后形成立方體狀；引出線的第二端及與其相連的引出線部分本體暴露在絕緣包封層外，暴露在絕緣包封層外的引出線呈扁平狀，并沿著絕緣包封層外表面彎曲，引出線的第二端平貼在立方體的同一平面上。
這種片式交流瓷介電容器制成單片形狀，外形規(guī)整，可直接安放在線路板上，且電極處于同一表面，它適合高效率的表面貼裝生產(chǎn)，克服了圓片型單層或方片型單層交流電容器只能用于插裝生產(chǎn)工藝的缺陷，同時，由于它的結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)工藝及工藝設備較片式交流多層瓷介電容器簡單，產(chǎn)業(yè)化造價低，銷售價格也低。


附圖1為現(xiàn)有的片式交流多層瓷介電容器的示意圖附圖2為實施例1中本實用新型的局部剖視圖附圖3為實施例1中本實用新型的剖面圖附圖4為實施例1中本實用新型的外觀圖之一附圖5為實施例1中本實用新型的外觀圖之二附圖6為實施例2中本實用新型的外觀圖具體實施方式
見附圖2～5所示，片式交流瓷介電容器，包括交流電容器被銀瓷片(1)、絕緣包封層(2)和兩條引出線(3、4)，被銀瓷片(1)的正反兩面上分別焊有引出線(3、4)，絕緣包封層(2)包封著交流電容器被銀瓷片(1)和焊在交流電容器被銀瓷片(1)上的引出線(3、4)的第一端(3a、4a)及與第一端(3a、4a)相連的引出線部分本體(3c、4c)，被銀瓷片(1)、引出線(3、4)的第一端(3a、4a)及與第一端(3a、4a)相連的引出線部分本體(3c、4c)被絕緣包封層(2)包封后形成立方體狀；引出線(3、4)的第二端(3b、4b)及與其相連的引出線部分本體(3d、4d)暴露在絕緣包封層(2)外，暴露在絕緣包封層(2)外的引出線(3、4)呈扁平狀，并沿著絕緣包封層(2)外表面彎曲，引出線(3、4)的第二端(3b、4b)平貼在呈立方體外形的絕緣包封層(2)同一平面(2a)上。
這種片式交流瓷介電容器制成單片形狀，外形規(guī)整，可直接安放在線路板上，且電極處于同一表面，它適合高效率的表面貼裝生產(chǎn)，克服了圓片型單層或方片型單層交流電容器只能用于插裝生產(chǎn)工藝的缺陷，同時，由于它的結(jié)構(gòu)簡單，其核心部分-被銀瓷片繼承了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝及設備，使得其整個生產(chǎn)工藝及工藝設備較片式多層交流電容器簡單，產(chǎn)業(yè)化造價低，銷售價格也低。
在所述的引出線(3、4)的第二端(3b、4b)之間，呈立方體外形的絕緣包封層(2)的平面(2a)上，設有凸起的一個或數(shù)個凸臺(2b)，凸臺(2b)的頂部呈一平面；如是數(shù)個凸臺(2b)，其頂部在同一水平面上。設立凸臺(2b)的目的是使引出線(3、4)的第二端(3b、4b)之間沿絕緣包封層(2)的距離及表面面積加大，以更好地克服在高電壓下引出線(3、4)的第二端(3b、4b)間可能引起的飛弧。
在實施例1中所述的立方體外形的絕緣包封層(2)可以是直角的立方體外形，如圖4、5所示。
在實施例1中所述的立方體外形的絕緣包封層(2)亦可以是倒圓角的立方體外形，如圖6所示，較之直角的立方體外形的絕緣包封層(2)更節(jié)省材料。
絕緣包封層(2)采用環(huán)氧樹脂材料；引出線(3、4)采用可導電金屬。
它適用于筆記本電腦、液晶顯示器、開關電源以及各種電子產(chǎn)品中，如應用于噪聲抑制電路、天線耦合電路中。
權利要求1.片式交流瓷介電容器，包括被銀瓷片(1)、絕緣包封層(2)和兩條引出線(3、4)，交流電容器被銀瓷片(1)的正反兩面上分別焊有引出線(3、4)，絕緣包封層(2)包封著被銀瓷片(1)和焊在交流電容器被銀瓷片(1)上的引出線(3、4)的第一端(3a、4a)及與第一端(3a、4a)相連的引出線部分本體(3c、4c)，其特征在于交流電容器被銀瓷片(1)、引出線(3、4)的第一端(3a、4a)及與第一端(3a、4a)相連的引出線部分本體(3c、4c)被絕緣包封層(2)包封后形成立方體狀；引出線(3、4)的第二端(3b、4b)及與其相連的引出線部分本體(3d、4d)暴露在絕緣包封層(2)外，暴露在絕緣包封層(2)外的引出線(3、4)呈扁平狀，并沿著絕緣包封層(2)外表面彎曲，引出線(3、4)的第二端(3b、4b)平貼在呈立方體外形的絕緣包封層(2)同一平面(2a)上。
2.如權利要求1所述的片式交流瓷介電容器，其特征為在所述的引出線(3、4)的第二端(3b、4b)之間，呈立方體外形的絕緣包封層(2)的平面(2a)上，設有凸起的一個或數(shù)個凸臺(2b)，凸臺(2b)的頂部呈一平面；如是數(shù)個凸臺(2b)，其頂部在同一水平面上。
3.如權利要求1或2所述的片式交流瓷介電容器，其特征為所述的立方體外形的絕緣包封層(2)是直角的立方體外形。
4.如權利要求1或2所述的片式交流瓷介電容器，其特征為所述的立方體外形的絕緣包封層(2)是倒圓角的立方體外形。
5.如權利要求1或2所述的片式交流瓷介電容器，其特征為絕緣包封層(2)采用環(huán)氧樹脂材料。
6.如權利要求1或2所述的片式交流瓷介電容器，其特征為引出線(3、4)采用可導電金屬。
專利摘要本實用新型涉及電子元件技術領域，公開了一種片式交流瓷介電容器，交流電容器被銀瓷片(1)、引出線(3、4)的第一端(3a、4a)及與第一端(3a、4a)相連的引出線部分本體(3c、4c)被絕緣包封層(2)包封后形成立方體狀；暴露在絕緣包封層(2)外的引出線(3、4)呈扁平狀，并沿著絕緣包封層(2)外表面彎曲，引出線(3、4)的第二端(3b、4b)平貼在呈立方體外形的絕緣包封層(2)同一平面(2a)上。這種片式交流瓷介電容器制成單片形狀，外形規(guī)整，適合高效率的表面貼裝生產(chǎn)，同時產(chǎn)業(yè)化造價低，銷售價格也低。
文檔編號H01G4/12GK2720593SQ20042007192
公開日2005年8月24日 申請日期2004年7月27日 優(yōu)先權日2004年7月27日
發(fā)明者章士瀛, 王守士, 王艷, 羅世勇 申請人:廣東南方宏明電子科技股份有限公司