專(zhuān)利名稱(chēng)：一種發(fā)光二極管的金屬座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
所屬技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的金屬座，特別是一種便于大功率二極管芯片散熱和封裝的金屬座。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管作為一種新興的光源，較傳統(tǒng)光源節(jié)電、安全、性能穩(wěn)定，將其應(yīng)用于指示或照明場(chǎng)合成為一種發(fā)展方向。用于指示用途的發(fā)光二極管為小功率發(fā)光二極管，其驅(qū)動(dòng)電流通常為20毫安，用于照明用途的發(fā)光二極管為大功率發(fā)光二極管，其工作電流達(dá)到350毫安，最高要承受500毫安的電流，所以大功率發(fā)光二極管的發(fā)熱量也較大。而發(fā)光二極管為半導(dǎo)體材料，如果產(chǎn)生的熱量不能被及時(shí)地散發(fā)，則將會(huì)極大地影響它的正常工作，縮短它的使用壽命。因此，使用時(shí)必須解決大功率發(fā)光二極管的散熱問(wèn)題。
發(fā)光二極管芯片要經(jīng)過(guò)封裝才能投入實(shí)際應(yīng)用，封裝一般包括二極管芯片的固定、連接芯片引出線(xiàn)及覆蓋光轉(zhuǎn)換材料。發(fā)光二極管芯片發(fā)射出的光為顏色較深的有色光，不能直接運(yùn)用于普通照明。因此要在發(fā)光二極管芯片上覆蓋一層光轉(zhuǎn)換材料(一般用熒光粉)，使得有色光經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換后變成模擬白光。發(fā)光二極管芯片兩端的電源引出線(xiàn)為非常細(xì)小的金屬絲(一般為金絲)，不便于和外電路中的導(dǎo)線(xiàn)直接相連。常用的解決方法是先將金屬絲接到一塊印制線(xiàn)路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)上，再由PCB與外電路相連接?，F(xiàn)有技術(shù)中，承置發(fā)光二極管芯片的基面通常為一水平面，發(fā)光二極管芯片通過(guò)粘接的方式固定于此水平面上，再在芯片的發(fā)光面上涂敷光轉(zhuǎn)換材料。將光轉(zhuǎn)換材料覆蓋在芯片上，因人而異，難于保證涂層厚度的一致性。此外，發(fā)光二極管芯片兩端的金屬引出線(xiàn)要從涂層中穿出，引出線(xiàn)的移動(dòng)可能會(huì)造成涂層的破裂。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管的金屬座，解決二極管封裝過(guò)程中的問(wèn)題，并能很好地把二極管工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳給散熱裝置。
本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)措施是一種發(fā)光二極管的金屬座，包括座體，在座體上表面開(kāi)有容納凹槽。凹槽的面積和高度都略大于發(fā)光二極管芯片，有利于芯片準(zhǔn)確而牢固的定位。發(fā)光二極管芯片用銀漿層粘接在凹槽底面，銀漿層把二極管芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞給金屬座，再由金屬座傳遞給散熱裝置。
本實(shí)用新型的發(fā)光二極管金屬座呈“T”形，上表面的橫平部為容納二極管的圓臺(tái)狀座體，豎直部為連接體，連接體為一螺桿。金屬座使用螺接的方式與散熱板連接，便于拆裝。一旦金屬座或發(fā)光二極管出現(xiàn)損壞，可將金屬座拆下更換。座體為扁平圓柱形座體，與照明裝置的光反射器和外殼相配合。
本實(shí)用新型圓臺(tái)狀座體上表面開(kāi)有三層圓形臺(tái)階狀凹槽，三層凹槽之間形成二個(gè)環(huán)形臺(tái)階，凹槽的底面為一平面?？拷酌娴呐_(tái)階用于容納環(huán)形印制線(xiàn)路板，上層的臺(tái)階用于承納光轉(zhuǎn)換材料。由于發(fā)光二極管芯片穿過(guò)環(huán)形印制線(xiàn)路板后，其上表面與上層臺(tái)階面及線(xiàn)路板上表面持平，構(gòu)成一下陷的水平基準(zhǔn)面，涂光轉(zhuǎn)換材料時(shí)只需將凹陷部分填滿(mǎn)，能保證涂層厚度的一致性。
本實(shí)用新型的凹槽的側(cè)壁開(kāi)有兩個(gè)橫向貫穿圓臺(tái)狀座體的導(dǎo)線(xiàn)孔。導(dǎo)線(xiàn)孔的一端設(shè)在座體外側(cè)壁上，另一端設(shè)在印制線(xiàn)路板下的凹槽側(cè)壁上。外電路的電源線(xiàn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)孔后接在印制線(xiàn)路板上，由此與發(fā)光二極管芯片實(shí)現(xiàn)電連接。由于導(dǎo)線(xiàn)不經(jīng)過(guò)光轉(zhuǎn)換材料涂層，不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)的移動(dòng)而對(duì)涂層產(chǎn)生影響。
本實(shí)用新型的有益效果是保證了光轉(zhuǎn)換材料涂層厚度的一致性，消除了發(fā)光二極管芯片引出線(xiàn)移動(dòng)對(duì)涂層的影響，并使芯片的定位更加準(zhǔn)確、牢固，又具有良好的散(導(dǎo))熱效果。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1為金屬座的正視圖。
圖2為金屬座的側(cè)視圖。
圖3為金屬座的俯視圖。
圖4為金屬座的仰視圖。
圖5為圖3的A-A視圖。
具體實(shí)施方式先將液態(tài)的銀漿涂于金屬座凹槽(3)的底面，再將發(fā)光二極管芯片放入凹槽(3)內(nèi)，置于銀漿層上并固定，經(jīng)高溫烘烤后銀漿固化，使發(fā)光二極管芯片粘接在凹槽(3)底面上。
環(huán)形印制線(xiàn)路板中央開(kāi)有二極管略大的圓孔，使印制線(xiàn)路板剛好套在發(fā)光二極管芯片四周。環(huán)形印制線(xiàn)路板用粘接的方式固定在靠近底面的臺(tái)階(5)上。二極管芯片的引出線(xiàn)焊接在印制線(xiàn)路板上，外電路的電源線(xiàn)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)孔進(jìn)入凹槽(3)后，也焊接在印制線(xiàn)路板上。
下面兩層凹槽深度的選取以使二極管芯片的上表面、印制線(xiàn)路板的上表面和上層的臺(tái)階面在同一個(gè)水平面為準(zhǔn)。
在上述水平面上覆蓋一層光轉(zhuǎn)換材料，并根據(jù)光轉(zhuǎn)換材料涂層所需的厚度來(lái)選擇最上層凹槽的深度。
金屬座呈“T”形，上表面的橫平部為容納二極管的圓臺(tái)狀座體(1)，豎直部為連接體(2)，連接體(2)可為一螺桿。
封裝完成后，將金屬座用螺接的方式連接在散熱裝置上。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管的金屬座，包括座體(1)，其特征在于在座體上表面開(kāi)有容納凹槽(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的金屬座，其特征在于金屬座呈“T”形，上表面的橫平部為容納二極管的圓臺(tái)狀座體(1)，豎直部為連接體(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管的金屬座，其特征在于圓臺(tái)狀座體(1)上表面開(kāi)有三層圓形臺(tái)階狀凹槽(3)，三層凹槽之間形成二個(gè)環(huán)形臺(tái)階(5，6)，凹槽的底面為一平面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管的金屬座，其特征在于凹槽(3)的側(cè)壁開(kāi)有兩個(gè)橫向貫穿圓臺(tái)狀座體(1)的導(dǎo)線(xiàn)孔(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述發(fā)光二極管的金屬座，其特征在于所述的連接體(2)為一螺桿。
專(zhuān)利摘要一種發(fā)光二極管的金屬座，特別是一種便于大功率二極管芯片散熱和封裝的金屬座。現(xiàn)有技術(shù)中存在著發(fā)光二極管封裝困難、難于保證光轉(zhuǎn)換材料涂層厚度一致等缺陷。本實(shí)用新型的金屬座體上表面開(kāi)有三層圓形臺(tái)階狀凹槽，三層凹槽之間形成二個(gè)環(huán)形臺(tái)階，凹槽的側(cè)壁開(kāi)有兩個(gè)橫向貫穿圓臺(tái)狀座體的導(dǎo)線(xiàn)孔。保證了光轉(zhuǎn)換材料涂層厚度的一致性，并使芯片的定位更加準(zhǔn)確、牢固，又具有良好的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/02GK2785143SQ20042008134
公開(kāi)日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2004年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月22日
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