專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其指一種用于將平面柵格陣列芯片模塊與印刷電路板進(jìn)行連接的電連接器。
背景技術(shù)：
如圖1至圖3所示，目前常見的用以連接平面柵格陣列芯片模塊與電路板的電連接器包括上端蓋1、下端蓋3、絕緣本體5，下端蓋3上設(shè)有搖桿4，絕緣本體5置于下端蓋3內(nèi)部，絕緣本體5內(nèi)部設(shè)有端子槽54，槽內(nèi)有端子6，端子6設(shè)有延伸出端子槽的彈性臂62，彈性臂62末端設(shè)有接觸部61，該彈性臂62伸出端子槽54且向一側(cè)傾斜，以與芯片模塊2為彈性接觸。
然而，如圖4所示，該現(xiàn)有技術(shù)缺陷在于因所有端子彈性臂62都朝一側(cè)傾斜，且與芯片模塊2為壓縮接觸，元裝芯片模塊2時(shí)，芯片模塊2會(huì)在向下運(yùn)動(dòng)的同時(shí)朝端子彈性臂62傾斜的方向移動(dòng)，但芯片模塊2移動(dòng)一定距離后會(huì)頂觸到絕緣本體5側(cè)壁51，且芯片模塊2與側(cè)壁51之間的摩擦力阻礙了芯片模塊2進(jìn)一步向下運(yùn)動(dòng)，從而可能使這一端芯片模塊2與端子6不能有效接觸，而另一端則可能過于下壓而造成端子6損壞。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，其可保證芯片模塊準(zhǔn)確地與電連接器配合。
為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實(shí)用新型電連接器，其可與對(duì)接電子元件壓縮接觸，該電連接器包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中若干端子，每一端子包括突出于絕緣本體且朝一側(cè)傾斜的彈性臂，該彈性臂末端設(shè)有接觸部，其特征在于該絕緣本體至少在與端子彈性臂傾斜方向一致的一側(cè)設(shè)有側(cè)壁，且該側(cè)壁內(nèi)側(cè)頂部向內(nèi)延伸設(shè)有至少一突起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有在芯片模塊下移時(shí)不會(huì)抵觸到側(cè)壁內(nèi)側(cè)的突起，就能避免芯片模塊未與端子有效接觸的現(xiàn)象發(fā)生，且可防止端子損傷，從而保證芯片模塊準(zhǔn)確地與電連接器配合。

圖1為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊的元合圖。
圖2為圖1所示電連接器絕緣本體的立體圖。
圖3為圖1所示電連接器絕緣本體中部分端子與端子槽的立體圖。
圖4為圖1所示電連接器與芯片模塊元裝過程的示意圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器絕緣本體的立體圖。
圖6為圖5所示電連接器與芯片模塊元裝過程的示意圖。
圖7為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施方式絕緣本體的立體圖。
圖8為圖7所示電連接器與芯片模塊元裝過程的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D5、圖6所示，本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊(或其它對(duì)接電子元件)2壓縮接觸，該芯片模塊2一般為多層結(jié)構(gòu)，至少包括芯片層及電路板層，且該電路板層通常較寬。該電連接器包括上端蓋、下端蓋、容置于下端蓋中的絕緣本體5以及設(shè)于下端蓋上的搖桿，該絕緣本體5容設(shè)有若干端子6，每一端子6包括突出于絕緣本體54且朝一側(cè)傾斜的彈性臂62，彈性臂62末端設(shè)有接觸部61。
該絕緣本體5包括主體50及由主體50四周向上延伸形成的側(cè)壁51，其中與端子6傾斜方向一致的側(cè)壁51內(nèi)側(cè)向內(nèi)延伸設(shè)有方形突起53，該突起53在芯片模塊2放置于電連接器中時(shí)大致與芯片模塊2較寬層20的上表面平齊。這樣，當(dāng)芯片模塊2繼續(xù)向下移動(dòng)時(shí)，該芯片模塊2會(huì)進(jìn)入突起53下方的空隙，而不會(huì)頂觸到絕緣本體的側(cè)壁51，從而可避免芯片模塊2不能與端子6有效接觸的現(xiàn)象發(fā)生，且可防止端子6損傷。
當(dāng)然，該突起不局限于方形，還可實(shí)施成楔形(如圖7、圖8所示)等其它形狀，不管實(shí)施成什么形狀，只要芯片模塊下移時(shí)不會(huì)抵觸到側(cè)壁內(nèi)側(cè)，就能避免芯片模塊未與端子有效接觸的現(xiàn)象發(fā)生，且可防止端子損傷，從而保證芯片模塊準(zhǔn)確地與電連接器配合。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其可與對(duì)接電子元件壓縮接觸，該電連接器包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中若干端子，每一端子包括突出于絕緣本體且朝一側(cè)傾斜的彈性臂，該彈性臂末端設(shè)有接觸部，其特征在于該絕緣本體至少在與端子彈性臂傾斜方向一致的一側(cè)設(shè)有側(cè)壁，且該側(cè)壁內(nèi)側(cè)頂部向內(nèi)延伸設(shè)有至少一可使芯片模塊下移時(shí)不會(huì)抵觸到側(cè)壁內(nèi)側(cè)的突起。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該突起在芯片模塊放置于電連接器中時(shí)大致與芯片模塊較寬層的上表面平齊。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該突起為方形或楔形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該對(duì)接電子元件為平面柵格陣列芯片模塊。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，其可與對(duì)接電子元件壓縮接觸，該電連接器包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中若干端子，每一端子包括突出于絕緣本體且朝一側(cè)傾斜的彈性臂，該彈性臂末端設(shè)有接觸部，其特征在于該絕緣本體至少在與端子彈性臂傾斜方向一致的一側(cè)設(shè)有側(cè)壁，且該側(cè)壁內(nèi)側(cè)頂部向內(nèi)延伸設(shè)有至少一突起。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接器側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有在芯片模塊下移時(shí)不會(huì)抵觸到側(cè)壁內(nèi)側(cè)的突起，就能避免芯片模塊未與端子有效接觸的現(xiàn)象發(fā)生，且可防止端子損傷，從而保證芯片模塊準(zhǔn)確地與電連接器配合。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2726147SQ20042008293
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2004年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月17日
發(fā)明者曾賢臣 申請(qǐng)人:曾賢臣