專利名稱：封裝切單的電鍍線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種封裝切單的電鍍線。
背景技術(shù)：
為了降低成本，許多產(chǎn)品，如芯片陣列式球柵陣列封裝(Chip-Array BallGrid Array，CA BGA)等產(chǎn)品，在基本設(shè)計上多采用矩陣(Matrix)形式，矩陣基板傳統(tǒng)上必須采用共通電極的電鍍線方式，其示意圖如圖1所示，矩陣基板10于正面從金手指(Finger)12拉出電鍍線14至共通電極15，使得金手指12可進行電鍍處理，然因受限于基板的制造能力，且必須考慮到綠漆開窗(Solder Mask Opening)17到板邊(Package edge)16的距離，因此金手指12距離板邊16必須至少有150μm的邊距13，如此使得基板設(shè)計(SubstrateLayout)的自由度受限，此外，相對的金手指12至芯片(Chip)18的距離L1也必須跟著縮小，若此距離接近打線處理(Wire Bonding)的最小值450μm，則會降低打線制程的優(yōu)良率。
如圖2所示，若為了解決上述基板設(shè)計(Substrate Layout)的空間問題，而不考慮綠漆開窗17到板邊16的距離，此作法因少了圖1所示的綠漆19的距離，然卻可能造成濕氣竄入，因而降低產(chǎn)品的可靠度(Reliability)。
為解決上述的問題，便衍生出另一種無電鍍線處理，如圖3所示，其不需要從金手指12拉出電鍍線14即可對金手指12進行電鍍制程，因此金手指12離板邊16的距離只需考量對位公差及綠漆開窗17離金手指12的邊距11，故設(shè)計自由度增加許多，然而，因無電鍍線14延伸至板邊16雖可提高可靠度，然卻造成無電鍍線制程的矩陣基板10購入的成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種封裝切單的電鍍線，通過改變切割道電鍍線的外形，使得在封裝切單(Package Saw)時，當發(fā)生切偏的問題時，也可切斷基板正面及背面的切割道電鍍線，避免形成電性短路，并且，可于切割道電鍍線設(shè)于基板背面時，方便觀察切割道電鍍線是否被切斷。
本實用新型的另一目的是提供一種封裝切單的電鍍線，不需減少綠漆開窗到板邊的距離，亦不需采用無電鍍線基板處理，就可提升優(yōu)良率、可靠度及同時降低成本。
本實用新型的上述目的是這樣實現(xiàn)的，一種封裝切單的電鍍線，其特征在于包括一基板，其上設(shè)置有數(shù)個芯片陣列，每二該芯片陣列間設(shè)置一切割道，每一該切割道設(shè)有二切割線；數(shù)個焊球墊，設(shè)置于該基板背面且與該等芯片陣列相對應(yīng)設(shè)置；數(shù)個焊球墊電鍍線，每一該焊球墊電鍍線連接每一該焊球墊上并延伸至該切割道；至少一切割道電鍍線，其以鋸齒狀方式設(shè)置于該切割道內(nèi)且位于至少一該切割線上，該切割道電鍍線與所述數(shù)個焊球墊電鍍線相連接以形成電連接。
以下結(jié)合附圖以具體實例對本實用新型進行詳細說明。


圖1為習(xí)知的封裝切單的電鍍線設(shè)計的矩陣基板正面示意圖；圖2為習(xí)知的封裝切單的電鍍線設(shè)計的矩陣基板正面的另一示意圖；圖3為習(xí)知的無電鍍線制程的矩陣基板正面示意圖；圖4為本實用新型的封裝切單的基板正面示意圖；圖5為本實用新型的封裝切單的基板背面示意圖；圖6為本實用新型的另一實施例示意圖；圖7為本實用新型的再一實施例示意圖。
附圖標記說明10矩陣基板；11邊距；12金手指；13邊距；14電鍍線；16板邊；17綠漆開窗；18芯片；19綠漆；20封裝結(jié)構(gòu)；202基板；204芯片陣列；206切割道；208切割線；210焊球墊；212焊球墊電鍍線；214切割道電鍍線。
具體實施方式
本實用新型提出一種封裝切單的電鍍線，可使用在采用陣列型式設(shè)計的基板上，如芯片陣列式球柵陣列封裝(Chip-Array Ball Grid Array，CA BGA)等產(chǎn)品，在降低成本的前提下，通過改變切割道電鍍線的走線方式使得封裝切單時電鍍線容易被切斷。圖4是封裝切單的基板正面示意圖，閱圖5是封裝切單的基板背面示意圖，如圖所示，一封裝結(jié)構(gòu)20包括一基板202，在基板202上設(shè)置數(shù)個芯片陣列204，每二芯片陣列204間設(shè)置一切割道206，切割道206水平或垂直設(shè)置于每二芯片陣列204間，而每一切割道206設(shè)有二切割線208，即為實際切割邊緣，在基板202背面且對應(yīng)芯片陣列204的位置設(shè)置有數(shù)個焊球墊210，每一焊球墊210上設(shè)置一條焊球墊電鍍線212并延伸至切割道206，并在切割道206上設(shè)置有切割道電鍍線214，其以鋸齒狀方式位于切割道206上，切割道電鍍線214與焊球墊電鍍線212相連接以形成電性連接。
其中，切割道電鍍線214可為圖5所示的連續(xù)弓形、圖6所示的連續(xù)W形或圖7所示的連續(xù)L形，或者亦可為連續(xù)s形。利用非直線的外形，使得切割道電鍍線214部分橫向經(jīng)過切割線208，如此當沿著切割線208對基板202切割時，因切割道電鍍線214經(jīng)過切割線208，因此于切割時則一定會將切割道電鍍線214切斷，且若基板202正面及背面的對位公差過大時，基板202正面的切割道電鍍線214也會被切斷，因此不會發(fā)生電性短路的問題，此種切割道電鍍線214不同于現(xiàn)有技術(shù)的電鍍線走線方式皆為直線且不一定經(jīng)過切割線208的方式，容易發(fā)生當切割線208切偏時無法將電鍍線切斷的問題。
本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，因此利用切割道電鍍線的外形改變，使得封裝切單時，當發(fā)生切偏的問題時，也可將切割道電鍍線切斷，并藉由此切割道電鍍線的設(shè)計，當切割道電鍍線設(shè)計于基板背面時，可方便觀察切割道電鍍線是否被切斷，且不需像現(xiàn)有技術(shù)那樣，需減少綠漆開窗到板邊的距離，亦不需采用無電鍍線基板制程，就可提升優(yōu)良率、可靠度及同時降低成本。
以上通過實施例說明了本實用新型的特點，其目的在使本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員能了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，而非限定本實用新型的范圍，故其它未脫離本實用新型所揭示的精神而完成的等效修飾或修改，應(yīng)包含在所附權(quán)利要求所定義的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種封裝切單的電鍍線，其特征在于包括一基板，其上設(shè)置有數(shù)個芯片陣列，每二該芯片陣列間設(shè)置一切割道，每一該切割道設(shè)有二切割線；數(shù)個焊球墊，設(shè)置于該基板背面且與該等芯片陣列相對應(yīng)設(shè)置；數(shù)個焊球墊電鍍線，每一該焊球墊電鍍線連接每一該焊球墊上并延伸至該切割道；以及至少一切割道電鍍線，其以鋸齒狀方式設(shè)置于該切割道內(nèi)且位于至少一該切割線上，該切割道電鍍線與所述數(shù)個焊球墊電鍍線相連接以形成電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道電鍍線為連續(xù)s形狀。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道電鍍線為連續(xù)弓形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道電鍍線為連續(xù)W形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道電鍍線為連續(xù)ㄥ形狀。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道水平設(shè)置于每二該芯片陣列間。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝切單的電鍍線，其特征在于，切割道垂直設(shè)置于每二該芯片陣列間。
專利摘要本實用新型是一種封裝切單的電鍍線，包括一基板，其上設(shè)置有數(shù)個芯片陣列，每二該芯片陣列間設(shè)置一切割道，每一該切割道設(shè)有二切割線；數(shù)個焊球墊，設(shè)置于該基板背面且與該等芯片陣列相對應(yīng)設(shè)置；數(shù)個焊球墊電鍍線，每一該焊球墊電鍍線連接每一該焊球墊上并延伸至該切割道；至少一切割道電鍍線，其以鋸齒狀方式設(shè)置于該切割道內(nèi)且位于至少一該切割線上，該切割道電鍍線與所述數(shù)個焊球墊電鍍線相連接以形成電連接。本實用新型通過改變切割道電鍍線外形，使得切割道電鍍線容易被切斷，并藉此提升優(yōu)良率、可靠度并降低成本。
文檔編號H01L21/02GK2720623SQ200420087740
公開日2005年8月24日 申請日期2004年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月16日
發(fā)明者陳少韋, 吳凱強 申請人:威宇半導(dǎo)體(香港)有限公司