專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種熱管與散熱器結(jié)合提高散熱效果的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷迅速發(fā)展，電子元件如中央處理器(CPU)運(yùn)行速度越來越快、功能越來越多。通常情況下，中央處理器處于高速運(yùn)行過程中會產(chǎn)生較大熱量，如何快速減少CPU上熱量成為業(yè)界急需考慮的問題。
請同時(shí)參閱圖1與圖2，一種傳統(tǒng)的散熱裝置，包括一散熱器100及與散熱器100熱連接的兩根熱管200。散熱器100由導(dǎo)熱性好的材料制成，包括相互間隔、設(shè)有孔洞的兩基座102及由一基座102沿伸到另一基座102且互相平行的若干散熱鰭片104，基座102與CPU接觸。熱管200呈“U”形，每根熱管200的兩末端分別插入基座102的孔洞內(nèi)。使用該散熱裝置時(shí)，與CPU接觸的基座102吸收CPU上的熱量，部分熱量由基座102直接傳遞到散熱鰭片104上形成第一傳熱路徑，其余熱量通過熱管200傳至另一基座102上，再傳至頂端散熱鰭片104形成第二傳熱路徑。然而，在第二傳熱路徑上的熱量要先經(jīng)基座102吸熱后再傳至熱管200，而由金屬材料制成的基座102熱阻較大，導(dǎo)致CPU上熱量不能快速傳到散熱鰭片104上。
因此，需要提供一種能將CPU產(chǎn)生的熱量快速傳到散熱鰭片上的散熱裝置。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種熱阻小、能快速有效散發(fā)電子元件熱量的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置包括一散熱器及至少一根熱管。該散熱器包括一與電子元件接觸的基座及若干散熱鰭片，該散熱鰭片設(shè)置在基座上，形成第一傳熱路徑；熱管與散熱器連接，包括一與電子元件接觸的吸熱段及與散熱鰭片熱連接形成第二傳熱路徑的放熱段。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型散熱裝置目的另一技術(shù)方案為本實(shí)用新型散熱裝置，包括一熱管與一散熱器，該熱管包括一吸熱段與一放熱段，該散熱器包括若干散熱鰭片，該熱管的吸熱段與電子元件接觸，該散熱器的相對兩端分別與熱管的吸熱段與放熱段接觸。
本實(shí)用新型散熱裝置同時(shí)利用散熱鰭片頂部與底部進(jìn)行散熱，使熱量快速散發(fā)，提高散熱鰭片的散熱效率；熱管與電子元件直接接觸，較傳統(tǒng)散熱裝置中熱量先經(jīng)基座再傳至熱管有效減小熱阻的產(chǎn)生，提高散熱裝置的散熱效率。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是傳統(tǒng)散熱裝置的立體示意圖。
圖2是沿圖1II-II線的剖面圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置的組裝示意圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解示意圖。
圖5是沿圖3V-V線的剖面圖。
具體實(shí)施方式請同時(shí)參閱圖3至圖5，本實(shí)用新型散熱裝置的較佳實(shí)施例包括散熱器1及與散熱器1熱連接的二根熱管2。
散熱器1包括與電子元件3接觸的基座12，與基座12平行間隔設(shè)置的平板14及設(shè)在基座12與平板14之間、互相平行的散熱鰭片16。
基座12上設(shè)有一對溝槽122，平板14設(shè)有一對凹槽142，散熱鰭片16頂部與底部末端彎折形成散熱鰭片16的上折邊164、下折邊162，上折邊164設(shè)有與平板14上凹槽142對應(yīng)的長形槽166。
熱管2呈“U”形，內(nèi)設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，充有工作液體，包括吸熱段22與放熱段24。吸熱段22伸入基座12的溝槽122內(nèi)，放熱段24穿入平板14上凹槽142與散熱鰭片16上凹槽166共同形成的通道內(nèi)。熱管2的吸熱段22為扁平狀，吸熱段22下表面與基座12的底面共面。熱管2的吸熱段22裸露于基座12的上、下表面。
散熱鰭片16貼設(shè)于基座12上，其下折邊162與基座12的上表面接觸，設(shè)于溝槽122上的散熱鰭片16與熱管2吸熱段22的上表面接觸，散熱鰭片16的上折邊164與平板14接觸，熱管2的放熱段24與凹槽166接觸。
本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中，熱管2與基座12、平板14及散熱鰭片16之間可用任意方式連接，如錫膏焊接。電子元件3產(chǎn)生的熱量一部分直接由基座12傳至散熱鰭片16上形成第一傳熱路徑；由于熱管2的吸熱段22直接與電子元件3接觸，其余熱量直接由熱管2傳至散熱鰭片16上。因此，熱管2與散熱鰭片16之間形成第二傳熱路徑。由于第二傳熱路徑熱量無需經(jīng)過基座12而直接傳至熱管2的吸熱段22，較傳統(tǒng)散熱裝置中熱量要經(jīng)過基座再傳至熱管時(shí)的熱阻大大減少。
熱管2的放熱段24也可不使用平板14而與散熱鰭片16接觸。此外，熱管2的數(shù)量可根據(jù)電子元件3實(shí)際發(fā)熱量進(jìn)行選擇。
可以理解地，在滿足熱管2吸熱段22直接與電子元件3接觸、放熱段24與遠(yuǎn)離電子元件3的散熱鰭片16接觸的情況下，熱管2的形狀不局限于上述實(shí)施例所述，如一吸熱段、二平行放熱段的“S”形熱管。
此外，在滿足散熱器的相對兩端分別與熱管的吸熱段與放熱段接觸的情況下，散熱器也可不包括基座。此時(shí)，電子元件僅與熱管的吸熱段接觸，熱管的吸熱段吸收熱量由熱管向散熱器兩端散發(fā)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱器及一熱管，該散熱器包括一與電子元件接觸的基座及設(shè)置于基座上與基座形成第一傳熱路徑的若干散熱鰭片，該熱管包括一吸熱段與一放熱段，其特征在于熱管吸熱段與電子元件接觸，放熱段與散熱鰭片連接形成第二傳熱路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管吸熱段為扁平狀。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該基座上設(shè)有至少一個(gè)容置熱管吸熱段的溝槽，熱管吸熱段的下表面與基座底面共面。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該散熱鰭片設(shè)置于基座上表面，設(shè)于溝槽上方的散熱鰭片與熱管吸熱段的上表面接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器進(jìn)一步包括一平行于基座的平板。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該平板與散熱鰭片共同形成一容納熱管放熱段的通道。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該熱管呈“U”形。
8.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于散熱鰭片相對兩端設(shè)有上、下折邊。
9.一種散熱裝置，包括一熱管與一散熱器，該熱管包括一吸熱段與一放熱段，該散熱器包括若干散熱鰭片，其特征在于該熱管的吸熱段與電子元件接觸，該散熱器的相對兩端分別與熱管的吸熱段與放熱段接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于該熱管吸熱段為扁平狀。
11.如權(quán)利要求10所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器包括一基座，該基座上設(shè)有至少一個(gè)容置熱管吸熱段的溝槽，且該熱管吸熱段裸露于基座的上、下表面。
12.如權(quán)利要求11所述的散熱裝置，其特征在于上述散熱鰭片與基座接觸，對應(yīng)溝槽處的散熱鰭片與熱管吸熱段接觸。
專利摘要一種散熱裝置，包括一熱管與一散熱器，該熱管包括一吸熱段與一放熱段，該散熱器包括若干散熱鰭片，該熱管的吸熱段與電子元件接觸，該散熱器的相對兩端分別與熱管的吸熱段與放熱段接觸。同時(shí)利用散熱鰭片頂部與底部進(jìn)行散熱，提高散熱鰭片的散熱效率；熱管與電子元件直接接觸有效減小熱阻的產(chǎn)生，散熱效率提高。
文檔編號H01L23/36GK2770090SQ20042009463
公開日2006年4月5日 申請日期2004年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月29日
發(fā)明者李學(xué)坤, 賴振田, 周志勇, 溫江建 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司