專(zhuān)利名稱(chēng)：嵌入式存儲(chǔ)器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于存儲(chǔ)器模組，特別是一種嵌入式存儲(chǔ)器模組。
背景技術(shù)：
如圖1所示，已有的存儲(chǔ)器芯片封裝體11包括基板10、存儲(chǔ)器芯片12、數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)14及封膠層16。
存儲(chǔ)器芯片12設(shè)置于基板10上，借由數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)16與基板10電連接，再以封膠層16進(jìn)行封裝，將存儲(chǔ)器芯片12及導(dǎo)線(xiàn)16包覆住，從而完成單一存儲(chǔ)器芯片12的封裝。
如圖2所示，已有的存儲(chǔ)器模組包括印刷電路板18及數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝體11。存儲(chǔ)器模組是借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，以完成存儲(chǔ)器模組的制造。
惟，已有的存儲(chǔ)器模組存在如缺失1、制造時(shí)，先封裝單顆的存儲(chǔ)器芯片12，再借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，其制造過(guò)程較為復(fù)雜。
2、借由球柵陣列金屬球20(BGA)將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝體11電連接于印刷電路板18上，使得存儲(chǔ)器模組體積較大，無(wú)法達(dá)到輕薄短小的需求。
3、存儲(chǔ)器芯片封裝體11僅借由球柵陣列金屬球20散熱，其散熱效果較差。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種制造便利、提高散熱效果、降低模組體積、達(dá)到輕薄短小的嵌入式存儲(chǔ)器模組。
本實(shí)用新型包括基板、數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片、數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)、第一封膠層及第二封膠層；基板設(shè)有形成數(shù)個(gè)上鏤空槽的上表面及形成與數(shù)個(gè)上鏤空槽相對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內(nèi)徑較小的穿孔；數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片一面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊，數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片嵌設(shè)于基板的上鏤空槽內(nèi)，其上數(shù)個(gè)焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)用以電連接數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設(shè)于基板的上表面上，用以將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片包覆??；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內(nèi)，用以將數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住。
其中基板的上鏤空槽內(nèi)形成借以將存儲(chǔ)器芯片黏著于上鏤空槽內(nèi)及便于存儲(chǔ)器芯片散熱的導(dǎo)熱膠。
基板為六層板；上鏤空槽形成于第一、二層板上；下鏤空槽形成于第五、六層板上；穿孔是位于第三、四層板上。
由于本實(shí)用新型包括基板、數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片、數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)、第一封膠層及第二封膠層；基板設(shè)有形成數(shù)個(gè)上鏤空槽的上表面及形成與數(shù)個(gè)上鏤空槽相對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內(nèi)徑較小的穿孔；數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片一面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊，數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片嵌設(shè)于基板的上鏤空槽內(nèi)，其上數(shù)個(gè)焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)用以電連接數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設(shè)于基板的上表面上，用以將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片包覆??；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內(nèi)，用以將數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住。存儲(chǔ)器芯片是嵌入基板的上鏤空槽內(nèi)，因此，模組的體積將較?。唤M裝時(shí)，存儲(chǔ)器芯片先嵌入基板的上鏤空槽內(nèi)，再整體進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，在制造上較為簡(jiǎn)便。不僅制造便利、提高散熱效果，而且降低模組體積、達(dá)到輕薄短小，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為已有的存儲(chǔ)器芯片封裝體結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為已有的存儲(chǔ)器模組結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖4、為本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，本實(shí)用新型包括基板30、數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片32、數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34、第一封膠層36及第二封膠層38。
如圖4所示，基板30為六層板，其包含由上而下的第一層40、第二層42、第三層44、第四層46、第五層48及第六層50?；?0設(shè)有形成數(shù)個(gè)上鏤空槽60的上表面56及形成與數(shù)個(gè)上鏤空槽60相對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)下鏤空槽62的下表面58，且上、下鏤空槽60、62之間形成內(nèi)徑較小的穿孔64。
在本實(shí)施例中，上鏤空槽60形成于第一、二層板40、42上；下鏤空槽62形成于第五、六層板48、50上；穿孔64是位于第三、四層板44、46上。
數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片32一面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊66，數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片32嵌設(shè)于基板30的上鏤空槽60內(nèi)，其上數(shù)個(gè)焊墊66朝向下鏤空槽62，并位于穿孔64位置；存儲(chǔ)器芯片32借由導(dǎo)熱膠68黏著于上鏤空槽60內(nèi)，以便于存儲(chǔ)器芯片32的散熱。
數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34用以電連接數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片32的焊墊66至基板30的下鏤空槽62上。
第一封膠層36設(shè)于基板30的上表面56上，用以將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片32包覆住。
第二封膠層38填充于基板30的下鏤空槽32內(nèi)，用以將數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)34覆蓋住。
如是，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、存儲(chǔ)器芯片32是嵌入基板30的上鏤空槽60內(nèi)，因此，模組的體積將較小。
2、存儲(chǔ)器芯片32借由導(dǎo)熱膠65黏著于上鏤空槽60內(nèi)，因此，存儲(chǔ)器芯片32可得到更有效的散熱。
3、存儲(chǔ)器芯片32先嵌入基板30的上鏤空槽60內(nèi)，再整體進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，在制造上較為簡(jiǎn)便。
權(quán)利要求1.一種嵌入式存儲(chǔ)器模組，它包括設(shè)有上、下表面的基板、一面分別設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊的數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片、電連接存儲(chǔ)器芯片與基板的數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)及設(shè)于基板的上表面上用以將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片包覆住的第一封膠層；其特征在于的述的基板上、下表面分別形成相對(duì)應(yīng)的數(shù)個(gè)上、下鏤空槽，且上、下鏤空槽之間形成內(nèi)徑較小的穿孔；數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片嵌設(shè)于基板的上鏤空槽內(nèi)，其上數(shù)個(gè)焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；用以電連接數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片的焊墊至基板的數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)電連接至基板的下鏤空槽上；于下鏤空槽內(nèi)填充用以將數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住的第二封膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)器模組，其特征在于所述的基板的上鏤空槽內(nèi)形成借以將存儲(chǔ)器芯片黏著于上鏤空槽內(nèi)及便于存儲(chǔ)器芯片散熱的導(dǎo)熱膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)器模組，其特征在于所述的基板為六層板；上鏤空槽形成于第一、二層板上；下鏤空槽形成于第五、六層板上；穿孔是位于第三、四層板上。
專(zhuān)利摘要一種嵌入式存儲(chǔ)器模組。為提供一種制造便利、提高散熱效果、降低模組體積、達(dá)到輕薄短小的存儲(chǔ)器模組，提出本實(shí)用新型，它包括基板、數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片、數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)、第一封膠層及第二封膠層；基板設(shè)有形成數(shù)個(gè)上鏤空槽的上表面及形成與數(shù)個(gè)上鏤空槽相對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)下鏤空槽的下表面，且上、下鏤空槽之間形成內(nèi)徑較小的穿孔；數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片一面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊，數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片嵌設(shè)于基板的上鏤空槽內(nèi)，其上數(shù)個(gè)焊墊朝向下鏤空槽，并位于穿孔位置；數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)用以電連接數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片的焊墊至基板的下鏤空槽上；第一封膠層設(shè)于基板的上表面上，用以將數(shù)個(gè)存儲(chǔ)器芯片包覆??；第二封膠層填充于基板的下鏤空槽內(nèi)，用以將數(shù)條導(dǎo)線(xiàn)覆蓋住。
文檔編號(hào)H01L23/28GK2798310SQ20042011540
公開(kāi)日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2004年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月19日
發(fā)明者吳勇志 申請(qǐng)人:勝創(chuàng)科技股份有限公司