專利名稱：層式線圈元件及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及層式線圈元件及其制造方法，具體地說，本發(fā)明涉及在陶瓷層板里面構成線圈導線。
背景技術：
專利文件1揭示的縱向層迭、橫向盤繞的片狀電感器，是一例層式線圈元件。如

圖11所示，片狀電感器31包括近似長方體陶瓷層板32里的線圈導線33，其軸線與層迭方向(厚度方向)X正交，即軸線沿陶瓷層板32縱向Y的線圈導線33設置在陶瓷層板32里面。帶狀電極34設置在陶瓷層板32里的上下部，其端部沿厚度方向X穿過陶瓷層板32的通路孔35在陶瓷層板32內(nèi)相互連接，形成線圈導線33。
通路孔35的形成方法是在組成陶瓷層板32的各陶瓷生片預定的位置設置通孔，并用銀膏等導電材料(導電膏)填充這些通孔。一例陶瓷生片是鐵氧體片。設置在陶瓷層板32上部的兩根最末端的帶狀電極34，沿陶瓷層板32縱向Y延伸至側面，分別與涂布在陶瓷層板32側面的外電極37相接。
對于片狀電感器31的陶瓷層板32的制備(未示出)，沿層迭方向X只堆迭多塊有通路孔35的陶瓷生片，然后在得到的陶瓷生片層板的頂部與底部腐蝕多塊有帶狀電極34與通路孔35的陶瓷生片，另在其上堆迭多塊沒有帶狀電極34與通路孔35的陶瓷生片。
陶瓷層板32的制備法是沿層迭方向X整體壓粘層迭的陶瓷生片，然后燒制，再在陶瓷層板32側面浸漬導電膏并燒制而形成外電極37，由此制成有浸漬端面的片狀電感器31。
專利文件1日本待審專利申請說明書No.2002-252117。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題現(xiàn)在研究層式線圈元件中線圈的相對電感(L)。例如在已知的片狀電感器31中，當線圈導線33的內(nèi)截面面積(內(nèi)面積)與外截面面積(外面積)相互一樣時，線圈導線33就具有最高相對電感(L)，即當將層式線圈元件設計成這些面積之比近似1∶1時，能得到最高相對電感(L)。
設計片狀電感器31必須考慮某些限制。為在頂部與底部位置組成外涂層而沿設置在陶瓷層板32內(nèi)的線圈導線33厚度方向X堆迭的陶瓷生片，其外涂層厚度必須大于預定的程度以防銀擴散。不計及層迭或切割中的畸變，為防止帶狀電極34和通路孔35外露，陶瓷層板32寬度方向Z的側面空隙必須大于要求的最小空隙。
這些限制隨著片狀電感器31的外部尺寸減小而更受注意，結果是對設計內(nèi)外面積幾乎相等的線圈導線33相當不利。
片狀電感器31的陶瓷層板32通過壓粘層迭大量陶瓷生片并經(jīng)切割后燒制而制備的。通常與陶瓷生片相比，通孔里組成通路孔35的導電材料在壓粘期間不易變形，因此可用作抵抗壓粘期間壓實壓力的接線柱，而通路孔35接納壓實壓力。
因此，加到通路孔35附近稠密對準的陶瓷區(qū)域的壓實壓力，小于加到遠離通路孔35的陶瓷區(qū)域的壓實壓力。由于壓實壓力低，燒制時容易在通路孔35附近的陶瓷區(qū)域出現(xiàn)脫層與燒結不足。另外，通路孔35的導電材料銀容易擴散，降低通路孔35之間的絕緣電阻。
本發(fā)明已克服了這些缺點。本發(fā)明的一個目的是獲得高的相對電感(L)，方法是使線圈導線的內(nèi)外面積相等，同時保持小尺寸和薄形狀。另一目的是提供一種能有效防止通路孔之間絕緣電阻降低的層式線圈元件及其制造方法。
發(fā)明內(nèi)容按照本發(fā)明第一方面的層式線圈元件包括一種線圈導線，它由許多帶狀電極和在近似長方體陶瓷層板內(nèi)連接帶狀電極預定端部的通路孔組成。線圈導線的軸線與陶瓷層板正交于陶瓷層板的層迭方向(厚度方向)和縱向二者的寬度方向相對應，即線圈導線的軸線既正交于陶瓷層板的層迭(厚度)方向，也正交于陶瓷層板的縱向。
按照本發(fā)明第二方面，第一方面所述的層式線圈元件的特征在于外電極設置在陶瓷層板層迭方向主表面上縱向的端區(qū)并與線圈導線的端部相接。
按照本發(fā)明第三方面，第二方面所述的層式線圈元件的特征在于外電極覆蓋了安排通路孔的區(qū)域。
按照本發(fā)明第四方面用于制造第三方面所述層式線圈元件的方法，包括步驟層迭有帶狀電極和/或通路孔的陶瓷生片和有組成外電極的印刷導電圖案的陶瓷生片，并對層迭的陶瓷生片進行壓粘與燒制。
發(fā)明的有利效果在有內(nèi)置線圈導線的層式線圈元件中，為減小尺寸與厚度，尤其為實現(xiàn)低型面，層式線圈元件的厚度小于其長度與寬度。在這種結構中，當線圈導線的軸線對應于陶瓷層板縱向時，線圈導線內(nèi)面積遠遠小于外面積。
本發(fā)明的層式線圈元件運用其一般特性減小了尺寸與厚度。本發(fā)明的層式線圈元件即使外涂層厚度與側空隙被減至最小，也能得到高的相對電感(L)。因此，由于通路孔數(shù)量比已知元件的通路孔減少了，可改善偏置特性并降低制造成本。
在第一方面所述的層式線圈元件中，線圈導線的軸線與陶瓷層板正交于其層迭(厚度)和縱向的兩個方向的寬度方向相對應，因此防止了線圈導線內(nèi)面積過分小于外央積，而且通過使這些面積相等可增大線圈導線的相對電感(L)。相應地，由于通路孔數(shù)量比已知元件的通路孔少了，故改善了偏置特性，降低了制造成本。
在第二方面的層式線圈元件中，外電極設置于陶瓷層板層迭方向主表面上縱向的端區(qū)并與線圈導線端部相接，即在這種層式線圈元件中，外電極設置于陶瓷層板厚度方向的主表面而不是縱向的側面。
一般而言，已知層式線圈元件的外電極是通過浸漬陶瓷層板側面而形成的，外電極不置于陶瓷層板主表面。在本發(fā)明的層式線圈元件中，因外電極置于陶瓷層板主表面，故容易執(zhí)行將層式線圈元件裝到基板等上面的處理，即將層式線圈元件的外電極接到基板上布線圖案的處理。
例如，利用引線鍵合(wire-bonding)或設置在層式線圈元件各外電極與基板上各布線圖案之間的凸起，很容易把層式線圈元件的外電極與基板上的布線圖案相互連接起來。較佳地，為避免滾磨時碎裂或脫層，將外電極設置在陶瓷層板主表面邊緣內(nèi)側。在這種結構中，雜散電容比帶浸漬端面的已知產(chǎn)品的雜散電容更小。
在本發(fā)明第三方面所述的層式線圈元件中，因外電極置成覆蓋安排了通路孔的區(qū)域，故陶瓷層板壓粘時的壓實壓力不僅作用于通路孔，還通過外電極作用于通路孔附近的陶瓷區(qū)，所以通路孔附近陶瓷區(qū)受壓的壓實壓力等于遠離通路孔的陶瓷區(qū)的壓實壓力。
因此，通路孔附近陶瓷區(qū)容易阻止燒制期間出現(xiàn)脫層與燒結不充分，從而有效地阻止銀向陶瓷區(qū)擴散和通路孔之間絕緣電阻的減小。
用模具壓粘接，可將置于陶瓷層板主表面的外電極表面做得平坦，因而與浸漬形成的已知外電極相比，例如，有利于改善把接合引線粘合到外電極的粘合強度。
在本發(fā)明第四方面所述的層式線圈元件制造工藝中，把有帶狀電極和/或通路孔的陶瓷生片與有組成外電極的印刷導電圖案的陶瓷生片相層迭，然后壓粘與燒制。在這種工藝中，容易制成第三方面所述的層式線圈元件。
在這種制造工藝中，通過通路孔將外電極接至線圈導線后，在燒制陶瓷層板的過程中也可燒制外電極的導電圖案，因而形成外電極時不必單獨對導電膏作涂布與燒制處理，所以減少了加工成本。
實施發(fā)明的較佳方式利用一種十分簡單的結構與工藝，可實現(xiàn)使線圈導線的內(nèi)外面積相等的目的，從而保證線圈導線高的相對電感(L)并可減小層式線圈元件的尺寸與厚度，有效地防止通路孔之間絕緣電阻的減小。
第一實施例圖1是第一實施例中層式線圈元件的片狀電感器外觀的透視圖，圖2是片狀電感器的分解透視圖，圖3是相對電感(L)與施加電流的特性曲線圖，圖4是相對電感(L)與施加電流的變化速率曲線，圖5示出線圈導線中面積比與偏置特性的關系；圖6～8是安裝的片狀電感器的側視圖，圖6示出第一安裝結構，圖7示出第二安裝結構，圖8示出第三安裝結構。
參照圖1的外觀和圖2的分解結構，片狀電感器1包括線圈導線4，它由近似長方體陶瓷層板5里面多根帶狀電極2和大量通路孔3組成，通路孔3以電氣與機械方式連接帶狀電極2預定的端部。在片狀電感器1中，帶狀電極2以預定間隔設置在陶瓷層板5層迭(厚度)方向X的上下部，其端與以厚度方向X穿過陶瓷層板5的通路孔3相接，故線圈導線4呈螺旋。
在該結構中，線圈導線4的軸線與陶瓷層板5的寬度方向Z相對應，而寬度方向Z與陶瓷層板5的層迭(厚度)方向X和縱向Y都正交，即線圈導線4的軸線方向既正交于陶瓷層板5的層迭方向X，也正交于陶瓷層板5的縱向。對準于陶瓷層板5上部位置寬度方向Z最末端位置的各帶狀電極2的端部之一，連接至沿厚度方向X穿過陶瓷層板并沿陶瓷層板5厚度方向X延伸到上部主表面的通路孔3。
露出的外電極6沿陶瓷層板5厚度方向X的上部主表面的縱向Y設置在端部位置，通路孔3延伸至陶瓷層板5的上部主表面并與各自的外電極6電氣連接。在片狀電感器1中，各外電極6沿陶瓷層板5的層迭方向X設置在頂面，覆蓋對準通路孔3的區(qū)域。
在陶瓷生片7組成帶銀膏等導電材料(導電膏)的陶瓷層板5表面上，形成帶狀電極2和外電極6。圖2中形成了三層帶狀電極2，但可以只形成一層帶狀電極2。形成通路孔3，例如方法是用激光束輻射每塊陶瓷生片7，在陶瓷生片7預定的位置形成通孔，再用銀膏等導電材料填充通孔。
在該例中，外電極6都對準于比陶瓷層板5主表面邊緣更里面的位置，在該狀態(tài)中，外電極6在滾磨處理中不會碎裂成脫層，但該結構并不限于這一狀態(tài)，外電極6可以延伸到陶瓷層板5主表面邊緣(未示出)。
在片狀電感器1中，線圈導線4的軸線與陶瓷層板5的寬度方向Z相對應，方向Z則正交于陶瓷層板5的層迭(厚度)方向X和縱向Y。燒制的片狀電感器1的厚度為0.35mm，寬3.2mm，外涂層厚0.04mm，側隙0.1mm。在這種片狀電感器1中，線圈導線4的內(nèi)外面積極為相似，即發(fā)明人觀察到這些面積之比為1∶1.4，線圈導線4的相對電感(L)為1.1μH。
另一方面，在已知的片狀電感器31中，例如當燒制的片狀電感器為厚0.35mm、寬1.6mm、外涂層厚0.04mm、側隙0.1mm時，線圈導線33的內(nèi)外面積比為1∶1.8，故其相對電感(L)僅為1.0μH。還觀察到，本發(fā)明的片狀電感器1的相對電感(L)比已知片狀電感器31更高。
圖3和4示出發(fā)明人對電感(L)特性與加電流時電感(L)變化速率的測量所觀察到的結果，圖中實線代表本發(fā)明片狀電感器1的結果，虛線代表已知片狀電感器31的結果。如圖所示，在電感(L)特性和電感(L)變化速率兩方面，本發(fā)明結構都優(yōu)于已知結構。
圖5示出線圈導線4的面積比與在某一電流電平下的偏置特性在電感減小30％時的關系。就是說，根據(jù)觀察結果，當線圈導線4的內(nèi)外面積之比近似1∶1時，它的允許電流電平的上限比面積比遠離1∶1的線圈導線更高，因而即使偏置了大量電流，也可保持高電感。結果，在具有本例結構的片狀電感器1中，即使外涂層厚度和側隙被減至最小，仍可改善偏置特性，同時保持高的相對電感(L)。
另在片狀電感器1中，外電極6置于陶瓷層板5主表面，覆蓋了置于陶瓷層板5內(nèi)的通路孔3區(qū)域，故在壓粘陶瓷層板5期間，壓粘的壓實壓力不僅作用于通路孔3，還通過外電極作用于通路孔3附近的陶瓷區(qū)。因此，通路孔3之間的陶瓷區(qū)被充分壓粘，可防止燒制陶瓷層板5時出現(xiàn)脫層和燒結不充分。
發(fā)明人研究了置于陶瓷層板5主表面上的外電極厚度與脫層速率的關系。在外電極不形成在陶瓷層板5主表面上時，脫層速率為15％。
另一方面，當通過印刷形成5μm厚的外電極6以在壓粘后具有3μm厚度時，脫層率為10％。當通過印刷形成15μm厚的外電極6以在壓粘后具有10μm厚度時，脫層率為0％。已發(fā)現(xiàn)，外電極6的存在明顯改善了脫層率。具體地說，外電極的印刷厚度較佳為15μm或更厚。
若能防止在燒制陶瓷層板5時的脫層和燒結不充分，就可有效地防止銀向通路孔3之間的陶瓷區(qū)擴散和通路孔之間絕緣電阻的減小。在用模具(未示出)壓粘陶瓷層板5時，形成表面平坦的外通路孔6，結果，例如，有利地改善了接合線與外電極6間的粘合強度。
發(fā)明人將在片狀電感器1中在陶瓷層板5主表面上鍍鎳(基底)與金的外電極6的粘合強度同在已知片狀電感器31中通過浸漬與燒制在陶瓷層板32側面鍍鎳(基底)與金的外電極37的粘合強度作了比較，即通過球剪切試驗和拉稱試驗評估了這些片狀電感器中的金絲接合，結果表面，片狀電感器1，即在陶瓷層板5主表面上有鍍鎳(基底)與金的外電極6的結構具有比其它結構更高的粘合強度。
當在邊緣附近的區(qū)域沿片狀電感器1中陶瓷層板5厚度方向X的上部主表面的縱向Y設置外電極6時，可按下述方法應用各種安裝結構。在圖6的第一安裝結構中，片狀電感器1的各外電極6與其上裝片狀電感器1的基板上的布線圖案8很容易通過絲接合法用金絲9等接合。
在圖7的第二安裝結構中，可用焊球或金球10鍵合。此時把焊球或金球10置于片狀電感器1的外電極6上，再用回流或超聲處理法把它鍵合到外電極6。然后將片狀電感器1翻轉來，用回流法把每只焊球或金球10鍵合到基板上的布線圖案8。
在圖8的第三安裝結構中，片狀電感器1的每根鍍金的外電極6與基板上的布線圖案8直接連接，再通過超聲處理鍵合。片狀電感器1的每根外電極6和其上裝片狀電感器1的基板上的布線圖案8，可用導電粘劑或各向異性導電帶(未示出)粘合。在這種安裝結構中，因焊接產(chǎn)生的高溫不加到片狀電感器1，故后者的特性不變。
現(xiàn)在參照圖2描述制造片狀電感器1的方法。對磁性材料即鎳銅鋅鐵氧體加上水基粘劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸樹脂等)或有機粘劑(聚乙烯醇縮丁醛等)。在添加了分散劑和消泡劑后，用刮刀或反轉涂布器形成陶瓷生片7。激光束在各陶瓷生片7預定的位置輻射預定數(shù)量的陶瓷生片7，為通路孔3形成通孔。
應用絲網(wǎng)印刷法對設置到陶瓷生片7的通孔填充銀膏，形成通路孔3。通過絲網(wǎng)印刷銀膏，在每塊陶瓷生片7表面的預定位置形成構成線圈導線4部分的帶狀電極2，在其它陶瓷生片7表面的預定位置形成構成外電極6的導電圖案。
沿層迭方向X堆迭只含通路孔3的預定數(shù)量的陶瓷生片7，然后在得到的陶瓷生片7層板的頂部和底部堆迭有帶狀電極2和通路孔3的預定數(shù)量的陶瓷生片7。另外，在得到的陶瓷生片7層板頂部堆迭具有構成外電極6的導電圖案的陶瓷生片7，還在得到的陶瓷生片7層板底部堆迭不含任何帶狀電極2、通路孔3和構成外電極6的導電圖案的陶瓷生片7。
以這種工藝形成的片狀層板11沿層迭方向X壓粘，再切成預定大小。接著通過脫脂與燒制，制出陶瓷層板5。然后，在構成外電極6的導電圖案上鍍鎳(基底)與金，形成外電極6，做成片狀電感器1。電鍍可用鎳(基底)與錫，不用鎳(基底)與金。片狀層板11的壓粘壓力為98MPa～120MPa(1.0t/cm2～1.2t/cm2)。
在該制造工藝中，在經(jīng)通路孔3將外電極6的導電圖案連接到線圈導線4后，可在陶瓷層板5燒制工藝中燒制外電極6的導電圖案。因此，為了形成外電極6，不必單獨對導電膏作涂布與燒制處理。
在本例的層式線圈元件中，片狀電感器1在陶瓷層板5內(nèi)設置了一只線圈導線4，但本發(fā)明的層式線圈元件并不限于上述的片狀電感器1，即可在陶瓷層板5內(nèi)平行對準多個線圈導線4。具有這種結構的片狀電感器被用作變壓器或共模扼流圈。另外，本發(fā)明還適用于其它層式線圈元件，諸如多層阻抗器與多層LC濾波器等。
第二實施例圖9是本發(fā)明第二實施例中片狀電感器的外觀透視圖，圖10是該片狀電感器的分解透視圖。該片狀電感器標為21，其結構與第一實施例的片狀電感器1基本上相同，但外電極結構除外。
因此在圖9和10中，與圖1和圖2中相同的元件采用圖1和圖2中同樣的標號且不再詳述。因第二實施例的片狀電感器21的制造工藝和功能同第一實施例的片狀電感器1也基本上一樣，故不再詳述。
如圖9和10所示，片狀電感器21的外觀和分解結構都與片狀電感器1相似，即片狀電感器21包括線圈導線4，它由近似長方體陶瓷層板22內(nèi)的多根帶狀電極2和大量通路孔3組成。通路孔3與帶狀電極2的預定端部電氣與機械連接。線圈導線4的軸線與陶瓷層板22的寬度方向Z相對應，而方向Z正交于陶瓷層板22的層迭(厚度)方向X和縱向Y。
在陶瓷層板22上部位置沿寬度方向Z對準于最末端位置的各帶狀電極2的端部之一連接通路孔3，而通路孔3沿厚度方向X穿過陶瓷層板22，并沿陶瓷層板22的厚度方向X延伸到上部主表面，外電極23沿陶瓷層板22厚度方向X的上部主表面的縱向Y設置于側面位置。
各外電極23包括一對相互分開的頂電極24和一根直接在頂電極24下面的底電極25，頂電極24與底電極25通過通路孔3連接。外電極23沿陶瓷層板22的層迭方向X置于頂面，覆蓋對準通路孔3的區(qū)域。
參照圖10描述制造片狀電感器21的方法。先形成陶瓷生片7，然后在預定數(shù)量陶瓷生片7的預定位置形成通路孔3的通孔。再用銀膏通過絲網(wǎng)印刷填充通孔而形成通路孔3。在陶瓷生片7各表面預定的位置，通過絲網(wǎng)印刷銀膏形成組成線圈導線4部分的帶狀電極2。
在其它陶瓷生片7表面的預定位置形成導電圖案，構成外電極23的頂電極24與低電極25。沿層迭方向X堆迭預定數(shù)量的只有通路孔3的陶瓷生片7，然后在得到的陶瓷生片7層板的頂部與底部，堆迭預定數(shù)量的具有帶狀電極2和通路孔3的陶瓷生片7。
另在得到的陶瓷生片7層板頂部，堆迭有構成外電極23底電極25的導電圖案的陶瓷生片7，然后在得到的陶瓷生片7層板頂部，堆迭有構成外電極23頂電極24的導電圖案的陶瓷生片7。另一方面，在得到的陶瓷生片7層板底部，堆迭不含任何帶狀電極2、通路孔3和用于外電極6的頂電極24與底電極25的導電圖案的陶瓷生片7。
用這種工藝形成的片狀層板27沿層迭方向X壓粘，再切成預定大小。然后用脫脂與燒制法制備陶瓷層板22，再用鎳(基底)與金電鍍構成外電極23頂電極24的導電圖案形成外電極23，做成具有圖9所示外觀的片狀電感器。由于片狀電感器21具有這種結構的鍍金區(qū)比第一實施例的片狀電感器1的鍍金區(qū)更窄，故降低了制造成本。
工業(yè)適用性層式線圈元件不限于片狀電感器，變壓器和共模扼流圈都可以使用兩個或多個線圈導線平行安置在陶瓷層板內(nèi)的層式線圈元件。本發(fā)明還適用于其它層式線圈元件，諸如多層阻抗器與多層LC濾波器等。
附圖簡介圖1是本發(fā)明第一實施例中層式線圈元件的片狀電感器外觀的透視圖。
圖2是片狀電感器的分解透視圖。
圖3是電感(L)特性與施加電流的關系曲線。
圖4是電感(L)隨施加電流的變化速率曲線。
圖5示出線圈導線的面積比與偏置特性的關系。
圖6是片狀電感器第一安裝結構的側視圖。
圖7是片狀電感器第二安裝結構的側視圖。
圖8是片狀電感器第三安裝結構的側視圖。
圖9是本發(fā)明第二實施例中層式線圈元件的片狀電感器外觀的透視圖。
圖10是片狀電感器的分解透視圖。
圖11是已知實例中層式線圈元件的片狀電感器外觀的透視圖。
圖中標號1片狀電感器(層式線圈元件)；2帶狀電極；
3通路孔；4線圈導線；5陶瓷層板；6外電極；7陶瓷生片；21片狀電感器(層式線圈元件)；22陶瓷層板；23外電極；X陶瓷層板層迭方向(厚度方向)；Y陶瓷層板縱向；Z陶瓷層板寬度方向。
權利要求
1.一種包括線圈導線的層式線圈元件，所述線圈導線包括多根帶狀電極和在近似長方體的陶瓷層板內(nèi)連接帶狀電極預定端部的通路孔，其特征在于，線圈導線的軸線與陶瓷層板的寬度方向相對應，所述寬度方向正交于陶瓷層板的層迭(厚度)方向與縱向。
2.如權利要求1所述的層式線圈元件，其特征在于，還包括設置在陶瓷層板層迭方向主表面上縱向的端區(qū)并與線圈導線端部相連接的外電極。
3.如權利要求2所述的層式線圈元件，其特征在于，外電極覆蓋安排通路孔的區(qū)域。
4.一種制造權利要求3的層式線圈元件的方法，其特征在于包括步驟層迭具有帶狀電極和/或通路孔的陶瓷生片與具有構成外電極的印刷導電圖案的陶瓷生片；和壓粘和燒制層迭的陶瓷生片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種相對電感(L)高的層式線圈元件，并可減小尺寸與厚度。防止了層式線圈元件通路孔之間絕緣電阻的減小。還提出一種層式線圈元件的制造工藝。層式線圈元件1包括在近似長方體陶瓷層板5內(nèi)由多根帶狀電極2和通路孔3組成的線圈導線4，通路孔3連接帶狀電極2的端部。線圈導線4的軸線與陶瓷層板5的寬度方向Z相對應，Z方向正交于陶瓷層板5的層迭(厚度)方向X和縱向Y。制造工藝包括步驟層迭具有帶狀電極2和/或通路孔3的陶瓷生片7與具有構成外電極6的印刷導電圖案的陶瓷生片7，再對它們壓粘與燒制。
文檔編號H01F17/00GK1701398SQ200480001080
公開日2005年11月23日 申請日期2004年9月7日 優(yōu)先權日2003年10月10日
發(fā)明者前田英一, 田中寬司, 山本高弘 申請人:株式會社村田制作所