專利名稱：具有集成電感器的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板和電感器。特別是，本發(fā)明涉及具有電感器的印刷電路板、電感器和制造電感器的方法。
在大量的現(xiàn)代電氣器件中，例如移動通信器件，需要不同于例如從電池提供的直流電壓的電壓。為了有效地轉(zhuǎn)換電壓需要電感器?，F(xiàn)代使用薄的表面安裝(SMT)電感器。它們被各個制造商提供。這樣的典型SMT電感器包括一個由燒結(jié)鐵氧體(sintered ferrite)制造的薄磁鼓。磁芯的直徑可以是大約4.3mm，磁芯的高度可以是大約1mm。繞組由繞在磁芯的上部和下部之間的細(xì)銅絲組成。這樣的SMT電感器通常配有帶有接頭的塑料固定裝置，以便把器件安裝到印刷電路板上(PCB)。
通常需要提供塑料固定裝置；并且，磁芯需要以大寬高比的間隙來專門形成，以便容納細(xì)銅絲繞組。由于這些事實，這樣的SMT電感器制造復(fù)雜，相當(dāng)昂貴。除此以外，由于附加的塑料固定裝置，1mm范圍的SMT電感器的組合高度對于例如移動電話這樣的空間敏感的應(yīng)用來說是太大。
DE 31 35 962 A1披露了一種微線圈布置。在這種布置中，在夾在磁材料之中的絕緣基片上提供扁平導(dǎo)線。
本發(fā)明的目的是提供帶有具有簡單布置的電感器的印刷電路板。
按照如權(quán)利要求1中所陳述的本發(fā)明的一個示例性實施例，提供這樣一種具有電感器的印刷電路板。它包括基片、電感器芯和第一繞組。在基片上提供第一繞組。電感器芯包括第一軟磁層和第二軟磁層，它們提供在基片的第一和第二側(cè)面上。
由于繞組提供在基片上，可以有利地提供帶有具有非常簡單、堅固和由此而可靠的布置的電感器的印刷電路板。此外，簡單軟磁層組成電感器芯，而不是專門形成的磁芯，由于這一事實，就可以用簡單的制造工藝以低成本制造按照本發(fā)明的這個示例性實施例的印刷電路板。電感器芯不需要預(yù)先制造。
有利地，按照本發(fā)明的這個示例性實施例，相對于電感值和/或當(dāng)電感器用于變壓器時的變壓比而言，提供高撓性。
此外，有利地，由于本發(fā)明的這個示例性實施例，無需在基片上形成或提供用于容納電感器芯的孔或凹槽。有利地，由于不需要孔這一事實，電感器繞組可以利用可以允許為具有小尺寸的電感器提供的空間。
按照如權(quán)利要求2中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，基片包括導(dǎo)電層。此外還提供接線。例如，可以為接觸繞組而提供接線。繞組和接線提供在基片的同一導(dǎo)電層上。
換句話說，電感器繞組和例如用于接觸電感器繞組的接線提供在例如可以是銅或鋁層的基片的同一導(dǎo)電層上。
有利地，按照本發(fā)明的這個示例性實施例，繞組基本上是免費的，因為繞組是由導(dǎo)電層制成的。無論如何，在印刷電路板的基片上也會提供導(dǎo)電層。
在這個實施例的進(jìn)一步改進(jìn)中，提供對磁場的屏蔽。為了屏蔽基片的第一側(cè)面，在第一軟磁層的頂部上提供一個導(dǎo)電層是特別合適的。最優(yōu)選地，該導(dǎo)電層由鋁制成。這種金屬優(yōu)于銅，因為用濺射或其他已知沉積技術(shù)能夠容易地把它沉積在軟磁層上。盡管如此，但與μ金屬相反，鋁層的屏蔽是優(yōu)良的。
替換地，但優(yōu)選是另外地，能夠在基片的導(dǎo)電層上進(jìn)行屏蔽，在該層上繞組也是受限定的。發(fā)現(xiàn)在電感器繞組周圍的短路線圈提供對基片側(cè)面的良好屏蔽。該屏蔽線圈的位置適合在軟磁層覆蓋的表面區(qū)域的外邊，并優(yōu)選直接鄰近它。該屏蔽導(dǎo)致磁場的明顯限定。如果沒有屏蔽線圈，發(fā)現(xiàn)磁場從與基片平行和垂直的基片邊緣延伸。對于12mm半徑的基片，發(fā)現(xiàn)該延伸為在這兩個方向上距離邊緣6mm。在按照本發(fā)明的器件中，對于相同尺寸的基片，該延伸被減小到2mm和4mm。
按照另一個示例性實施例，在與繞組同一基片導(dǎo)電層上提供的接線是用于把電感器與在印刷電路板上可以提供的元件互連。
有利地，這可以允許在例如用光刻工藝和相繼的蝕刻的同一制造步驟提供繞組和與其他元件的互連線。
按照如權(quán)利要求4中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，第一和第二磁層是燒結(jié)鐵氧體片。
有利地，這可以為印刷電路板提供具有制造便宜的非常簡單布置的電感器。因為，與成形磁芯相反，這樣的鐵氧體片不需要拋光就能獲得可再現(xiàn)的磁性能。此外，由鐵氧體片制成的電感器可以容易地由散裝材料制造，例如，通過從大磚塊破解鐵氧體片。
按照如權(quán)利要求5中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，基片是一種撓曲箔，燒結(jié)鐵氧體片膠結(jié)到撓曲箔上，這便于提供集成到印刷電路板上的平面電感器。
按照如權(quán)利要求6中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，基片沒有用于電感器芯的孔，這便于簡單制造。因為在基片上不需要孔，所以電感器繞組可以利用通常被用于容納電感器芯的孔所占據(jù)的空間。有利地，這允許保證具有很小尺寸的電感器。
然而，在一個替換的實施例中，基片包括一個孔，這個孔至少部分地用軟磁材料填充。這個孔是個通孔，同用于安置完整電感器芯的孔比較，可以是顯著減小尺寸的。磁互連允許感應(yīng)性增強(qiáng)。
有利地，通孔用多個層填充通孔側(cè)面的導(dǎo)電層、絕緣層以及軟磁材料。在這里，導(dǎo)電層是用來接觸平面繞組的內(nèi)端。絕緣層具有充分絕緣的目的，但也可省去，特別是，如果軟磁材料包含這樣的絕緣。
最適當(dāng)?shù)兀洿艑觾?yōu)選含有在其中嵌入軟磁粉末的聚合物材料基質(zhì)(matrix)。由此，軟磁材料包含電絕緣。合適的軟磁粉末材料，其中包括鐵氧體、μ金屬、非晶金屬和納晶金屬。聚合物基質(zhì)可以作為糊劑(paste)施加，除了磁功能和電絕緣功能外，它還有粘結(jié)功能。適當(dāng)?shù)?，在基片的兩個側(cè)面上都施加聚合物基質(zhì)。然后，用這種聚合物基質(zhì)作為粘結(jié)劑能夠把第一和第二軟磁層附著到基片上。例如用加熱或紫外線輻射或者隨著暴露于空氣中的氧的結(jié)果，到后來糊劑會固化。
在所述有利填充布置的進(jìn)一步改進(jìn)中，導(dǎo)電層只在通孔側(cè)面的一部分存在。換句話說，從第一側(cè)面延伸到第二側(cè)面的側(cè)面的一部分沒有導(dǎo)電材料。這有實質(zhì)上的優(yōu)點，即，所述導(dǎo)電層不起短路作用。顯著地，短路會成為電感元件損耗的原因之一，特別是在小螺旋繞組情況下?？紤]到增加磁通量，這種限定導(dǎo)電層延伸的措施，對于在通孔帶有軟磁材料的本實施例來說是特別希望的。
同傳統(tǒng)的印刷電路板通孔比較，這個減少的導(dǎo)電層延伸可以按第一適當(dāng)形式作為附加繞組線圈被設(shè)計。在第二形式中，通孔可以用于多于一個繞組的連接。這樣的多個繞組是與某些電感元件，例如平面變壓器一起存在。在第三形式中，多個用軟磁材料填充的通孔存在。這對應(yīng)于分立磁芯的結(jié)構(gòu)，例如U形、E形等結(jié)構(gòu)。
按照如權(quán)利要求7中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供多層布置，其中在基片的多個層上提供多個繞組。
有利地，這可以供復(fù)雜的繞組布置之用，例如，供變壓器或者供帶有中間連接線的繞組之用。有利地，由于這種情況，可以實現(xiàn)電路拓?fù)?，其中，只使用一個元件，例如一個帶有復(fù)雜繞組的電感器，而不是兩個或更多個簡單的電感器。借此，可以減小在印刷電路板上提供的電路的元件數(shù)目和電路尺寸。
按照如權(quán)利要求8中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，設(shè)定軟磁層之間的距離，使得能把它認(rèn)為是電感器工作期間在第一和第二軟磁層之間出現(xiàn)的磁通量的磁通路中的氣隙。
按照如權(quán)利要求9中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供這樣的電感器，即，其中軟磁層提供在基片的側(cè)面上形成電感器芯，并且其中電感器繞組提供在基片上。
有利地，可以提供具有非常簡單又牢固布置的電感器。此外，由于不需要基片上的孔的電感器芯，可以提供具有減小厚度的非常小的電感器。
權(quán)利要求10供給按照本發(fā)明的電感器的一個示例性實施例。
按照如權(quán)利要求11中所陳述的本發(fā)明的另一個示例性實施例，提供一種制造電感器的方法。其中，軟磁層提供在已把繞組嵌入到里面的基片的側(cè)面上。
有利地，由于不需要在基片上提供用于形成電感器芯的孔，按照本發(fā)明的這個示例性實施例的方法是簡單、堅固和可靠的。
權(quán)利要求12到14提供按照本發(fā)明的方法的再一些示例性實施例，其中，按照這些示例性實施例之一，燒結(jié)鐵氧體片用作膠結(jié)到基片的頂部和底部的軟磁層。這可以為簡單又便宜的制造創(chuàng)造條件。
作為本發(fā)明的一個示例性實施例的要點可以看出，電感器繞組提供在基片上。由于這種情況，基片上的導(dǎo)電層，例如銅層可以用于繞組。無論如何，銅層用于例如電感器到印刷電路板上的其他元件的連接線。此外，簡單的鐵氧體片可以用來形成電感器芯，這為電感器或具有電感器的印刷電路板的便宜制造創(chuàng)造條件。借此，可以提供具有很小組合高度的電感器，它集成到基片或印刷電路板上。
本發(fā)明的這些和其他方面將從下述的實施例變得明顯，并將被參照這些實施例解釋。
在下面，將參照下面附圖來說明本發(fā)明的示例性實施例。


圖1表示按照本發(fā)明的一個示例性實施例的電感器的截面視圖。
圖2表示如可以用于圖1電感器的繞組布置的一個示例性實施例。
圖3表示如可以用于圖1電感器的繞組布置的另一個示例性實施例。
圖4表示如可以用于圖1電感器的繞組布置的再另一個示例性實施例。
圖5表示如可以用于圖1電感器的繞組布置的再另一個示例性實施例。
圖6表示形成多層元件的圖4和圖5繞組布置與互連線的組合的透視圖。
圖1表示按照本發(fā)明的具有電感器的印刷電路板(PCB)的截面視圖。如從圖1可以理解的，PCB包括具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的基片2。在基片2上提供有繞組6和8。繞組6和8嵌入在基片2上，由此形成基片2的一個集成部分。由布置在基片2的第一側(cè)面和第二側(cè)面上的軟磁層4形成電感器的磁芯，從而使得繞組6和8至少部分地被軟磁層4所覆蓋。
在圖1上，電感器具有圓形形狀。由此，布置在基片2上的軟磁層4也具有圓形形狀。軟磁層4的厚度可以很薄，例如在25μm到100μm的范圍。然而，也有可能使用具有50μm到150μm或者50μm到75μm范圍厚度的軟磁層4。也可以使用具有100μm到500μm范圍厚度的鐵氧體片。優(yōu)選地，磁芯由鐵氧體片制成。
按照本發(fā)明的一個示例性實施例，第一軟磁層4由鐵氧體制成。例如，軟磁層4可以利用膠結(jié)到基片的上側(cè)和下側(cè)的鐵氧體片來實現(xiàn)。優(yōu)選地，鐵氧體片由燒結(jié)鐵氧體制成。
按照本發(fā)明的這個示例性實施例的一方面，電感器的尺寸和接頭布置是與傳統(tǒng)SMT元件對應(yīng)的，以致可以用它來代替已完成設(shè)計的傳統(tǒng)SMT元件。然而，應(yīng)該注意到，電感器的總組合高度14比SMT元件的小得多，例如，可以達(dá)到小于1mm的總組合高度。小于200μm的更低組合高度14也是可行的。
如從圖1可以理解到的，在基片2上以平齊布置(flusharrangement)提供繞組6和8。按照本發(fā)明的一方面，繞組由基片上的例如銅或鋁層的相同導(dǎo)電層制成。這些層用來制作可以布置在印刷電路板上的其他元件之間的互連錢或者到外邊的連接線。借此，如已在上面提到的，可以提供很小的組合高度14。換句話說，繞組6和8形成到與接線10同一導(dǎo)電層上。接線10的提供是為形成電感器和基片上提供的其他元件或其他電路的電路結(jié)構(gòu)之間的互連線。由于這種情況，繞組是“免費的”，因為它由導(dǎo)電層制造，而導(dǎo)電層無論如何也要為接線10或其他接線被提供在基片上。
例如，基片2可以具有在導(dǎo)電層之間的例如由FR4材料制成的剛性絕緣層。然而，基片2也可以是個撓性基片。撓性基片例子是適用于這種印刷電路板的撓曲箔。在印刷電路板上，絕緣層是撓性的，它由例如聚合物制成，提供在如銅層這樣的導(dǎo)電層之間。
此外，按照本發(fā)明的這個示例性實施例的一方面，基片本身可以是印刷電路板。
如上所述，軟磁層4優(yōu)選用鐵氧體片來實現(xiàn)。有利地，作為電感器芯的這樣鐵氧體片不需要拋光就能獲得可再現(xiàn)的磁性能。此外，它們能很容易地由例如從大塊料破解的散裝材料制成，這保證簡單的制造。此外，必須注意到，電感器繞組和/或磁芯的正方形、矩形形狀或其他適當(dāng)形狀都是有可能的。繞組和磁芯未必需要具有相同的形狀，例如，圓形繞組(用于低電阻)可以與方形磁芯(容易制造)組合。
此外，如從圖1可以理解到的，在基片2上沒有提供用于容納電感器芯的孔。有利地，這可以允許繞組可以利用通常被這些磁芯孔所占據(jù)的空間。借此可以提供很小的電感器。
由于使用鐵氧體片作為電感器芯，電感器工作期間在磁芯中感應(yīng)的磁通路不完全封閉。然而，按照本發(fā)明的一個示例性實施例的一方面，可以把鐵氧體片，即軟磁層靠近在一起，使得可以把它們之間的距離認(rèn)為是磁通路中的氣隙。例如，軟磁層，即鐵氧體片之間的距離可以在50μm到500μm范圍。兩層撓曲箔的典型厚度可以是大約200μm。
圖2和3表示按照本發(fā)明的一個示例性實施例的繞組布置的頂視圖，它們可以用于圖1上所描繪的電感器的繞組6、8(兩個銅層6、8)。如從圖2和3可以理解到的，這些繞組可以具有螺旋形狀。視圖2和3的繞組方向的比較表明，按照本發(fā)明的這個示例性實施例的一方面，兩層的繞組方向是互相相反的，在圖2上繞組方向是順時針方向，而在圖3上繞組方向是逆時針方向。
圖2和3上所描繪的繞組布置可以用來形成10μH電感器。它是以80μm跡線寬度和80μm跡線距離的標(biāo)準(zhǔn)工藝用兩個銅層實現(xiàn)的?？梢詾樵谝苿与娫掞@示電路中的使用而設(shè)計這樣的電感器。繞組的直徑可以配合在傳統(tǒng)10μH SMT電感器的路徑之間。磁芯片可以有6.9mm的直徑，這是傳統(tǒng)SMT電感器的路徑的外部距離。所以，如圖1所描繪的集成電感器可以直接代替在相同區(qū)域上的SMT電感器。因為磁芯片的厚度可以如0.2mm這樣低，所以與傳統(tǒng)SMT電感器的大于1mm相對照，總厚度，即總組合高度14可以減少到600μm。
如圖1所描繪的，圖2和3上所描繪的兩個螺旋線布置在基片2上，一個在另一個之上，優(yōu)選采用平齊布置。它們借助接頭16和18之間的通路彼此互連。在螺旋線外邊的接頭16和18可以用于與例如圖1上的導(dǎo)線，即銅跡線10的另外互連。
例如，通過濕法化學(xué)蝕刻、光刻工藝以及適當(dāng)?shù)奈g刻工藝，在銅層上實現(xiàn)繞組布置。由于這一事實，可以獲得例如用于變壓器的復(fù)雜繞組布置。此外，如圖2和3上所表明的，例如借助通路可以實現(xiàn)中間連接線。由此，堆疊布置會是有可能的。其中只使用一個帶有復(fù)雜繞組的元件，而不是兩個或更多個簡單電感器。這可以有利地減少一個電路規(guī)模中的元件數(shù)目。
此外，不是每個導(dǎo)電層只提供一個繞組，而是也有可能在一個層上實現(xiàn)多于一個的繞組。此外，有可能在兩個層上實現(xiàn)多于一個的繞組。假若兩個繞組容納在兩個層上，優(yōu)選交錯繞組。通過在同一層上交錯饒組，例如在(兩層)撓曲箔上可以實現(xiàn)這樣的布置。此外，可以實現(xiàn)在兩個層上延伸的一個繞組。
圖4到6表示如它們可以用于圖1上所描繪的電感器這樣的交錯繞組的示例性實施例。
圖4表示如它可以用于如圖6上描繪的交錯繞組布置的繞組布置的頂視圖。圖5表示如它可以用于如圖6上所描繪的交錯繞組布置的底層布置的頂視圖。圖6表示圖4和5的繞組布置連同互連線的透視圖。
如從圖4和5可以理解到的，繞組布置各有用于繞組與外邊聯(lián)系的接頭20和在里邊提供的接頭22。
如從圖6可以理解到的，借助組合，即互連圖4和5上所描繪的這兩個繞組布置，可以實現(xiàn)帶有不同匝數(shù)的兩個交錯繞組。借助于分別互相連接兩個繞組的接頭22的互連線24，把這些繞組互相連接。優(yōu)選地，這樣的繞組布置可以用于帶有交錯繞組的變壓器。盡管借助適當(dāng)提供這些不同層上的繞組之間的互連線24可以實現(xiàn)匝數(shù)的任何組合，但這要考慮到相對電感值的大的撓性或者是否繞組用于相對變壓比的高撓性的變壓器。
可以實現(xiàn)不是兩層布置而是多層布置。在這樣的布置中，為獲得一個帶有高感應(yīng)性的繞組，可以把這些層串聯(lián)地互連。也有可能把某些層并聯(lián)地互連，以便達(dá)到較低的電感器的電阻。當(dāng)然，并聯(lián)和串聯(lián)連接的組合也會是有利的。此外，可以把某些層與第一繞組聯(lián)系起來，而其他層與第二或另外的繞組聯(lián)系起來。這樣，繞組不需要是交錯的，而是互相堆疊的。然而，由交錯繞組和堆疊繞組的組合組成的多繞組器件也是有可能的。例如，這對于在次級側(cè)具有多個輸出的變壓器來說會是很有利的。次級繞組作為交錯繞組(即抽頭繞組)在第一和第二層上實現(xiàn)，它堆疊在由第3和第4層實現(xiàn)的初級繞組上。
此外，這些層的一個或多個可以用于繞組的彼此互連或者與外部元件的互連。作為例子，考慮一個具有3層的布置。第一層用于第一螺旋形繞組，第二層用于第二螺旋形繞組，以及第三層用來把每個繞組的中心點單獨地連接到變壓器的外邊。
這些電感元件可以有利地用在電力電子電路中，例如像升壓轉(zhuǎn)換器(向上轉(zhuǎn)換器)、降壓轉(zhuǎn)換器(向下轉(zhuǎn)換器)、降壓-升壓轉(zhuǎn)換器、反激式轉(zhuǎn)換器、半橋轉(zhuǎn)換器、諧振轉(zhuǎn)換器。它們可以具有單一輸出或多個輸出。它們可以用于各種應(yīng)用，優(yōu)選地例如用于使電池電壓適合于手持裝置中的電子電路的低功率應(yīng)用(從幾mW到約5W)，如控制電路、顯示和顯示器背光這樣的應(yīng)用。另外的應(yīng)用可以是電池充電電路或發(fā)光二極管(LED)的驅(qū)動器。
權(quán)利要求
1.具有電感器的印刷電路板，包括基片，其中該基片具有第一和第二側(cè)面；電感器芯；以及第一繞組；其中，在基片上提供第一繞組；其中，電感器芯包括第一軟磁層和第二軟磁層；其中，在基片的第一側(cè)面上提供第一軟磁層，以及在基片的第二側(cè)面上提供第二軟磁層。
2.權(quán)利要求1的印刷電路板，其中基片包括導(dǎo)電層；其中提供接線；以及其中在導(dǎo)電層上提供第一繞組和接線。
3.權(quán)利要求2的印刷電路板，其中，在導(dǎo)電層上限定短路線圈，該短路線圈圍繞繞組并充當(dāng)磁屏蔽的一部分，該屏蔽還包括在第一軟磁層頂部上的導(dǎo)電層。
4.權(quán)利要求1的印刷電路板，其中第一和第二軟磁層是燒結(jié)鐵氧體片。
5.權(quán)利要求4的印刷電路板，其中基片是撓曲箔；以及其中把燒結(jié)鐵氧體片膠結(jié)到撓曲箔上。
6.權(quán)利要求1的印刷電路板，其中基片配備有通孔，在這個通孔中提供到第一繞組內(nèi)端的電連接，以及在這個通孔中提供第一和第二軟磁層之間的磁橋。
7.權(quán)利要求6的印刷電路板，其中，磁橋包括填充有磁粉的聚合物材料，該填充的聚合物材料作為第一及第二軟磁層和基片之間的粘合劑在基片的第一和第二側(cè)面延伸。
8.權(quán)利要求1的印刷電路板，其中基片包括第一層和第二層；其中第一繞組包括第二繞組和第三繞組；其中，在第一層上提供第二繞組以及在第二層上提供第三繞組，使得在基片上提供第二和第三繞組。
9.權(quán)利要求1的印刷電路板，其中，選擇第一軟磁層和第二軟磁層之間的距離，使得能把該距離認(rèn)為是電感器工作期間在第一和第二軟磁層之間出現(xiàn)的磁通量的磁通路中的氣隙。
10.電感器，包括基片，其中該基片具有第一和第二側(cè)面；電感器芯；以及第一繞組；其中，在基片上提供第一繞組；其中，電感器芯包括第一軟磁層和第二軟磁層；其中，在基片的第一側(cè)面上提供第一軟磁層，以及在基片的第二側(cè)面上提供第二軟磁層。
11.一種制造電感器的方法，該方法包括以下步驟提供基片，其中該基片具有第一和第二側(cè)面；在基片上提供繞組；以及在基片的第一側(cè)面上提供第一軟磁層，以及在基片的第二側(cè)面上提供第二軟磁層；其中第一和第二軟磁層組成電感器的電感器芯。
12.權(quán)利要求11的方法，還包括步驟提供接線，使得在基片的一個導(dǎo)電層上提供接線和繞組。
13.權(quán)利要求11的方法，其中第一和第二軟磁層是燒結(jié)鐵氧體片。
14.權(quán)利要求11的方法，其中基片是印刷電路板和撓曲箔其中之一；以及其中把燒結(jié)鐵氧體片膠結(jié)到印刷電路板上。
全文摘要
具有集成電感器的印刷電路板。在現(xiàn)代電子器件中，如電感器這樣的元件需要具有小的組合高度。按照本發(fā)明，電感器的磁芯可以借助于膠合到基片上的鐵氧體片來實現(xiàn)。電感器的繞組提供在基片上。有利地，這可以允許提供具有簡單布置和減少組合高度的電感器。
文檔編號H01F17/04GK1842879SQ200480024410
公開日2006年10月4日 申請日期2004年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月26日
發(fā)明者E·瓦芬-施密德特, B·阿克爾曼, H·P·M·德爾克斯, W·J·R·利爾 申請人:皇家飛利浦電子股份有限公司