專(zhuān)利名稱：電機(jī)以及用于制造所述電機(jī)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如獨(dú)立權(quán)利要求前序部所述的尤其用于調(diào)節(jié)汽車(chē)活動(dòng)部件的電機(jī)，以及一種用于制造這種電機(jī)的方法。
通過(guò)DE 34 06 528 A1已知一種功率半導(dǎo)體模塊，其中至少一個(gè)半導(dǎo)體元器件設(shè)置在兩個(gè)平行襯底之間并且與一個(gè)襯底上的金屬層接觸。陶瓷板用作襯底，在其上安置所有的金屬印制導(dǎo)線形式的導(dǎo)線連接。在此該功率半導(dǎo)體模塊可以裝進(jìn)一個(gè)外殼里面，它至少部分地通過(guò)填料填充。
如果要使用一種這樣的半導(dǎo)體模塊用于控制電機(jī)，則這個(gè)半導(dǎo)體模塊由于使用兩個(gè)金屬化的陶瓷襯底構(gòu)成一個(gè)獨(dú)立的電單元，它能不直接集成到電機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)空間里面，因?yàn)樗苤煌ㄟ^(guò)一個(gè)電插頭與電機(jī)電接通。

發(fā)明內(nèi)容
相比之下，按照本發(fā)明的具有獨(dú)立權(quán)利要求特征的電機(jī)具有優(yōu)點(diǎn)，即通過(guò)由具有從注塑的塑料體中伸出來(lái)的凸起的沖壓格柵構(gòu)成一個(gè)襯底，使電單元直接提供電氣和機(jī)械的接頭供使用，它們穩(wěn)定地構(gòu)成，使得電機(jī)的其它結(jié)構(gòu)部件可以直接連接在電單元上。這一點(diǎn)具有優(yōu)點(diǎn)，所述電子模塊可以在電機(jī)結(jié)構(gòu)空間中直接集成在電機(jī)中的電樞軸上，由此對(duì)于某些電機(jī)結(jié)構(gòu)部件省去附加的電連接和機(jī)械固定。
通過(guò)在從屬權(quán)利要求中描述的措施得到在權(quán)利要求1中所述特征的有利擴(kuò)展結(jié)構(gòu)和改進(jìn)方案。
按照本發(fā)明的如獨(dú)立權(quán)利要求21特征所述的用于制造帶有電控制單元的電機(jī)的方法具有優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)使一個(gè)機(jī)械穩(wěn)定的沖壓格柵與一個(gè)陶瓷襯底以?shī)A層結(jié)構(gòu)連接可以通過(guò)一個(gè)成本經(jīng)濟(jì)的和易于變化的工藝制造功率非常強(qiáng)大且緊湊的控制電子裝置。通過(guò)將電機(jī)結(jié)構(gòu)部件直接連接在控制單元上省去附加的工藝步驟，因?yàn)榕c裝配電單元一起也將完成裝配其它的電機(jī)結(jié)構(gòu)部件，如電刷架、屏蔽面、插頭針和與外部電子組件的連接件。
在目前的控制器中邏輯部件和功率元器件大多在結(jié)構(gòu)上相互分開(kāi)。邏輯電路目前或者在電路板上或者在陶瓷襯底上如LTCC上實(shí)現(xiàn)。對(duì)于功率件，在低消耗功率的應(yīng)用中使具有外殼的結(jié)構(gòu)部件如TO220-功率MOS晶體管安裝在電路板上，但是必需附加冷卻體。對(duì)于大電流應(yīng)用如電助力轉(zhuǎn)向器時(shí)，功率晶體管作為裸片釬焊在DBC襯底上。在現(xiàn)有技術(shù)中芯片表面通過(guò)粗金屬線接合接通。接合腳的大面積需求和有限的載流性與可靠性問(wèn)題限制了這種技術(shù)，尤其對(duì)于大電流應(yīng)用。接合技術(shù)的其它缺陷是由于漏感造成的不良開(kāi)關(guān)特性和并聯(lián)接合環(huán)的不利檢測(cè)方案。功率襯底和邏輯電路襯底在控制器中通過(guò)附加的沖壓格柵和接合技術(shù)接線。這種方案是非常占地方的。電子器件、尤其是功率元器件在冷卻體、如控制器外殼上或電機(jī)軸承蓋上的通過(guò)導(dǎo)熱膠或薄膜的裝配對(duì)于熱管理不是最佳的。
按照較高集成密度和可靠性以及改進(jìn)的熱管理的要求在構(gòu)造和連接技術(shù)上導(dǎo)致一種新的方案。目的是，一方面使邏輯電路部件和功率元器件相互組合同時(shí)使系統(tǒng)在可靠性方面最佳化。因此按照本發(fā)明使用一種適合的構(gòu)造技術(shù)和連接技術(shù)(AVT)，它們例如通過(guò)使功率元器件雙面釬焊在適合的接線載體之間并與冷卻源上直接大面積的接觸不僅改進(jìn)電的而且改進(jìn)熱的和熱機(jī)械的性能。在此使用按照本發(fā)明的使功率元器件在兩個(gè)襯底之間雙面釬焊成一個(gè)夾層結(jié)構(gòu)的技術(shù)，用于使更多的不僅具有可釬焊的芯片背面而且具有可釬焊的芯片正面的功率晶體管釬焊在兩個(gè)襯底(例如DBC)之間，襯底具有一個(gè)對(duì)應(yīng)于所述應(yīng)用的接線。芯片正面的可釬焊性通過(guò)涂覆焊料球、所謂的焊料塊實(shí)現(xiàn)。
兩個(gè)襯底承擔(dān)機(jī)械穩(wěn)定性、排熱和電接線以及相對(duì)于冷卻面電絕緣的功能，其中DBC襯底也優(yōu)選適用于大電流。
對(duì)于較小電流的應(yīng)用按照本發(fā)明的技術(shù)提供了通過(guò)使功率器件、邏輯電路和傳感器組合在一個(gè)模塊里面來(lái)微型化或集成的方案，由此可以進(jìn)一步降低成本、尤其是系統(tǒng)成本。
本發(fā)明的目的是使一個(gè)車(chē)窗玻璃升降電子裝置直接集成在電機(jī)里面并且與對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置相比降低成本，減小結(jié)構(gòu)空間以及重量。核心是一個(gè)以?shī)A層結(jié)構(gòu)技術(shù)為基礎(chǔ)的機(jī)械電子模塊，它使所有電和機(jī)械功能統(tǒng)一，即它包括功率器件、邏輯電路、傳感器和對(duì)于夾層結(jié)構(gòu)所需的襯底以及外殼。通過(guò)夾層結(jié)構(gòu)技術(shù)方案和多功能利用例如沖壓格柵(第一襯底)可以放棄用于接線尤其是接合的附加元件。這一點(diǎn)由此得以實(shí)現(xiàn)，在一個(gè)第一襯底、最好是沖壓格柵(也可以選擇DBC，Direct Bond Copper)與一個(gè)第二襯底、最好是一個(gè)陶瓷襯底之間粘接或釬焊功率元器件(例如功率MOSFET)并且在第二襯底表面上配備功率元器件的控制邏輯電路和傳感器。與功率元器件在第一與第二襯底之間的接通并行地實(shí)現(xiàn)兩個(gè)襯底的接通，由此在模塊內(nèi)部建立所有電氣的和機(jī)械的連接。以這種方式產(chǎn)生的夾層結(jié)構(gòu)為了免受環(huán)境和機(jī)械損傷通過(guò)塑料注塑過(guò)程配有一個(gè)外殼。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)具體為a)結(jié)構(gòu)微型化有利地為了使電子裝置直接組合到電機(jī)里面通過(guò)對(duì)于功率和有源邏輯電路元器件使用夾層結(jié)構(gòu)技術(shù)和使用裸片結(jié)構(gòu)元器件減少結(jié)構(gòu)空間和重量，即避免嚴(yán)重占據(jù)空間的預(yù)包裝的元器件。此外通過(guò)夾層結(jié)構(gòu)和使用裸片元器件能夠使襯底尺寸與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)相比更小地構(gòu)成，由此盡管使用一個(gè)與印刷電路板相比更貴的邏輯電路襯底，也得到成本優(yōu)勢(shì)。
b)作為第一襯底的多功能沖壓格柵第一襯底、最好一個(gè)沖壓格柵使一系列功能組合到一起。首先該襯底用于使功率元器件電接通并且與第二襯底一起用于其電連接、即用于形成功率部件的電功能。其次，所述沖壓格柵承擔(dān)功率元器件的冷卻，因此這樣選擇功率元器件裝配部位的幾何形狀，使得可以實(shí)現(xiàn)一種最佳的排熱。由此具有良好的電和熱特性的材料首先是有利的，最好是銅合金或具有類(lèi)似特性的材料。因?yàn)樽鳛楣β试骷c沖壓格柵之間的接合過(guò)程最好使用釬焊或粘接工藝，提供一個(gè)適合于該工藝的表面，即在使用銅合金時(shí)可以通過(guò)相應(yīng)的措施在加工沖壓格柵中放棄一個(gè)附加的、即與成本相關(guān)的表面例如鎳。除了適合的材料選擇以外可以通過(guò)適當(dāng)?shù)剡x擇材料厚度仍然實(shí)現(xiàn)附加的功能例如插頭針，它們應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)的插接系統(tǒng)。
其它的可以組合在沖壓格柵里的元件例如是用于裝配碳刷的彈簧夾以及用于容納應(yīng)用中的模塊的孔和用于連接外部元器件或用于接通電機(jī)的節(jié)點(diǎn)位置。所述用于外部元器件、如接線的電容、電感或碳刷絞線(Litzen)的節(jié)點(diǎn)位置可以在沖壓格柵的結(jié)構(gòu)中構(gòu)造，使得元器件通過(guò)成本經(jīng)濟(jì)的接合工藝?yán)缜懈願(yuàn)A緊技術(shù)接通，即，能夠避免成本昂貴的熱工藝?yán)绾附印?br> 在沖壓格柵與邏輯電路襯底之間的接通可以在沖壓格柵相應(yīng)成形時(shí)在觸點(diǎn)位置沒(méi)有附加組件地實(shí)現(xiàn)，如果在加工工藝中通過(guò)相應(yīng)的成形結(jié)合加工工藝?yán)鐗河『蜎_壓產(chǎn)生凸起或凹下。原則上例如也可通過(guò)壓印和由此減小材料厚度在適當(dāng)成形時(shí)也制成彈簧元件，彈簧元件也適用于電接通。此外加工工藝也適合于產(chǎn)生輪廓，它們使沖壓格柵機(jī)械性能穩(wěn)定或者有助于結(jié)合外殼密封模塊。這些輪廓是所謂的U形或V形凹槽和“凹洞(anker holes)”以及凹割，它們同時(shí)用于模塊的機(jī)械穩(wěn)定性并由此保證其可靠性。
另一功能元件是所謂的壩條，它使沖壓格柵的各個(gè)部位在釬焊或注塑工藝之前相互連接。所述壩條具有優(yōu)點(diǎn)，首先實(shí)現(xiàn)由此使多個(gè)獨(dú)立部件連接成一個(gè)易于處理的部件，由此明顯減少工件支架或接合輔具的復(fù)雜性。其次由此同樣可以使注塑模具更簡(jiǎn)單地構(gòu)成。
上述功能可以在加工沖壓格柵時(shí)并行地實(shí)現(xiàn)，因?yàn)闉榱思庸_壓格柵使用成形的工藝如沖壓、壓印和彎曲，相應(yīng)的成本主要由模具產(chǎn)生，它們通常在相同的質(zhì)量時(shí)具有較高的產(chǎn)量。即，為了實(shí)現(xiàn)沖壓格柵的所有功能與對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造技術(shù)相比無(wú)需其它的產(chǎn)生附加成本的加工步驟。
c)邏輯電路襯底作為第二襯底作為第二襯底最好使用一個(gè)邏輯電路襯底，其是一種陶瓷的襯底的改進(jìn)方案。這種襯底具有許多優(yōu)點(diǎn)，它們使該襯底技術(shù)用于模塊技術(shù)是特別有吸引力的。與對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷襯底相反，所述襯底適合于大電流，即，由此可以使技術(shù)在不同的功率范圍上分級(jí)(skalierbar)并且還可以更成本經(jīng)濟(jì)地加工。在這個(gè)邏輯電路襯底上特別有利的是通用的表面，它不僅可以粘接而且可以釬焊。由此能夠在正面(邏輯電路面)上以對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電粘接技術(shù)配備裸片和SMD形式的邏輯電路元器件，用于使預(yù)配備的結(jié)構(gòu)組件接著與功率元器件和第一襯底一起在一個(gè)接合步驟最好是釬焊步驟中不僅機(jī)械地而且電地連接。原則上也可以設(shè)想使用粘接工藝作為接合技術(shù)。
使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)用于配備到邏輯電路面上尤其出于經(jīng)濟(jì)的原因是有利的，因?yàn)橐r底的配備能夠以大板卡實(shí)現(xiàn)，由此可以成本經(jīng)濟(jì)地并行實(shí)現(xiàn)一系列的加工步驟，如導(dǎo)電膠的印刷。原則上也可以設(shè)想，使襯底不在大板卡而是作為單個(gè)襯底進(jìn)行配備。這個(gè)變型方案在以下情況下是需要的，即所述襯底首先要與功率部件和第一襯底連接并接著配備邏輯電路元器件的時(shí)候。
從技術(shù)觀點(diǎn)出發(fā)使用一個(gè)陶瓷襯底是有利的，因?yàn)樘沾傻呐驖q系數(shù)明顯比其它襯底如電路板(FR4)更好地適配于硅膠和模塊封裝。因?yàn)樵谶@種襯底材料中能夠使所謂的通道(Vias)實(shí)現(xiàn)用于形成襯底正面與襯底背面之間的電連接，因此可以放棄帶來(lái)附加成本并需要結(jié)構(gòu)空間的元件和工藝。由此也可以實(shí)現(xiàn)一種非常緊湊的電子裝置的結(jié)構(gòu)形式。
d)對(duì)稱的結(jié)構(gòu)所述功率元器件以及在功率元器件或沖壓格柵與邏輯電路襯底之間的接合位置最好布置使得產(chǎn)生一種盡可能對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。一種對(duì)稱的結(jié)構(gòu)尤其對(duì)于熱機(jī)械負(fù)荷是有利的，因?yàn)榭梢允顾a(chǎn)生的作用力均勻地分布并由此改進(jìn)可靠性，即，提高壽命。此外一種對(duì)稱結(jié)構(gòu)和短的印制導(dǎo)線長(zhǎng)度也能夠改善EMV(電磁兼容性)特性。尤其是功率分支和接頭到屏蔽板的對(duì)稱布線是有利的，用于保證可集成在模塊中的去干擾元器件的最佳功能。這樣的構(gòu)造可以用本發(fā)明的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
e)去干擾元器件集成到模塊里面將必要時(shí)所需的去干擾元器件集成到模塊里面是有利的，因?yàn)樵谑袌?chǎng)上提供的元器件、如X2Y，它們承擔(dān)去干擾功能并且作為SMD元器件可以集成到邏輯電路襯底的標(biāo)準(zhǔn)配備工藝?yán)锩?。通過(guò)放棄外部的通常要接線的去干擾元器件(通常由電感和電容組成)，省去在模塊外部附加的成本昂貴的工藝步驟，例如用于接通接線的元器件的焊接。除此以外通過(guò)省去外部的通常比SMD元器件具有明顯更大尺寸的元器件得到結(jié)構(gòu)空間方面的優(yōu)點(diǎn)，它對(duì)于將模塊整體集成到應(yīng)用里面用于減小結(jié)構(gòu)空間是有利的。通過(guò)省去外部元器件也簡(jiǎn)化模塊的處理和裝配，因?yàn)槿コ龘p傷這些組件的潛在危險(xiǎn)。
f)使用裸片的元器件為了實(shí)現(xiàn)微型化的目的有利的是最好使用裸片的元器件，它們比在標(biāo)準(zhǔn)外殼中的相同元器件如TO220需要明顯更少的結(jié)構(gòu)空間。因?yàn)檎麄€(gè)模塊配有外殼，因此避免元器件的造成成本的雙重包裝是有意義的。
g)由低壓環(huán)氧樹(shù)脂壓制物制成外殼整個(gè)模塊外殼以一個(gè)在轉(zhuǎn)送成型工藝中加工的外殼形式實(shí)現(xiàn)是有利的，因?yàn)橛糜谶@個(gè)工藝的環(huán)保的所謂的綠色化合物即低壓環(huán)氧樹(shù)脂壓制物是適合的，將低壓環(huán)氧樹(shù)脂在夾層結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生的縫隙無(wú)氣泡地充滿并且使電子元器件尤其是裸片的元器件免受環(huán)境影響(例如濕度、灰塵)。此外塑料由于其物理特性很好地適合于補(bǔ)償所置入的組件的熱機(jī)械誤差匹配。與此相關(guān)也提高夾層結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性。在多功能地充分利用在模塊結(jié)構(gòu)中使用的材料和組件的意義上可以使外殼也是用于外部接頭(如插頭針或用于碳刷的彈簧箍)和元器件以及在應(yīng)用中的模塊容納點(diǎn)的支承位置。為了使模塊集成到應(yīng)用里面可以使外殼以有利的方式成形，使得可以考慮由結(jié)構(gòu)空間和應(yīng)用的功能要求(如模塊中的霍爾傳感器與應(yīng)用中的環(huán)形磁鐵的距離)引起的幾何形狀邊界條件。因?yàn)榕c標(biāo)準(zhǔn)TO220外殼不同，所述整個(gè)模塊、即邏輯電路部件和功率部件都完全被包圍并由此電絕緣，在裝配時(shí)與標(biāo)準(zhǔn)外殼(TO220)不同，放棄附加的電絕緣元件如薄膜，由此不僅節(jié)省絕緣材料費(fèi)用而且節(jié)省其裝配費(fèi)用。
h)并行的加工工藝在對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的加工工藝中功率元器件通過(guò)接合連接，即一個(gè)順序的加工方法。為了降低加工成本有利的是，將順序的工藝替換成并行的工藝。這一點(diǎn)尤其可以對(duì)于功率元器件通過(guò)功率部件的并行釬焊和粘接實(shí)現(xiàn)。在模塊情況下，例如將晶體管首先配備在第一襯底(沖壓格柵)上并接著將第二襯底(邏輯電路襯底)配備到晶體管上。通過(guò)配備第二襯底和銜接的釬焊和粘接過(guò)程并行地不僅進(jìn)行功率元器件的布線而且進(jìn)行功率元器件以及第一和第二襯底的所有電觸點(diǎn)的連接過(guò)程。這種形式的裝配的前提是，所述功率元器件在兩側(cè)具有可釬焊或可粘接的表面。因此例如對(duì)于功率晶體管基極和源極接頭配有所謂的UBM(凸點(diǎn)下金屬化層)并且在通過(guò)釬焊接通的情況下附加地配有焊料點(diǎn)，即焊料塊。雙面釬焊技術(shù)的目的是，將功率晶體管釬焊在兩個(gè)銅直接鍵合即DBC襯底之間。在邏輯電路襯底上的并行化對(duì)于有源的元器件通過(guò)使用倒裝(Flip-Chip)技術(shù)代替接合技術(shù)，由此還能夠減少所需的襯底面積，它對(duì)于模塊結(jié)構(gòu)尺寸和在應(yīng)用中所需的結(jié)構(gòu)空間具有有利影響。以倒裝技術(shù)配備不僅可以以一個(gè)釬焊或粘接的倒裝形式實(shí)現(xiàn)，而且最好還以粘接連接的形式實(shí)現(xiàn)，因?yàn)檫@個(gè)工藝可以更簡(jiǎn)單地集成到襯底的標(biāo)準(zhǔn)配備里面。
i)模塊的機(jī)械穩(wěn)定性高根據(jù)電子裝置的應(yīng)用和安裝(插頭針或插頭突緣上的作用力)可以有利地附加使模塊穩(wěn)定。這一點(diǎn)可以通過(guò)不同的實(shí)施方式實(shí)現(xiàn)，下面描述其中的兩個(gè)實(shí)施例。
原則上可以使模塊第二次通過(guò)另一種塑料壓力注塑包封，它顯示出與環(huán)氧樹(shù)脂低壓壓制物不同的機(jī)械特性。附加的壓力注塑包封尤其在塑料壓力注塑包封過(guò)程對(duì)于應(yīng)用本來(lái)就需要的情況下是特別有利的，例如在加工一個(gè)外殼蓋時(shí)，并且可以將模塊的壓力注塑包封集成到該工藝?yán)锩?。在這種情況下無(wú)需引起附加成本的其它工藝和模具。模塊的壓力注塑包封不僅可以局部地而且可以全部地實(shí)現(xiàn)。
如果沒(méi)有其它壓力注塑包封過(guò)程或者模塊的壓力注塑包封由于技術(shù)原因、例如太高的注塑工藝復(fù)雜性可能由于產(chǎn)量損失而使成本增加，有利的是，機(jī)械穩(wěn)定性和附加功能的實(shí)現(xiàn)例如為了在應(yīng)用中固定模塊的插頭突緣或裝配元件在一個(gè)獨(dú)立的模塊支架中實(shí)現(xiàn)。構(gòu)造這個(gè)部件，使得它成本經(jīng)濟(jì)地制成并且接著可以使模塊也方便地裝配在這個(gè)部件里面，例如通過(guò)一個(gè)卡接連接。通過(guò)這個(gè)過(guò)程可以使由于附加部件和附加過(guò)程造成的成本最小化。
j)可獨(dú)立檢驗(yàn)的單元通過(guò)將所有用于電機(jī)控制和接通的電氣和機(jī)械功能集成在模塊里面使模塊是一個(gè)獨(dú)立的可檢驗(yàn)的單元。這一點(diǎn)尤其在應(yīng)用的加工流水線中是有利的，因?yàn)樵谶@種情況下在模塊上無(wú)需其它的可能導(dǎo)致模塊損傷的裝配過(guò)程。由此在應(yīng)用加工范圍中也無(wú)需其它的成本昂貴的中間檢驗(yàn)并且可以使應(yīng)用的制造以功能檢驗(yàn)結(jié)束。
k)實(shí)施方式通過(guò)沖壓格柵靈活的結(jié)構(gòu)的方案可以考慮來(lái)自機(jī)械和電節(jié)點(diǎn)位置方面的應(yīng)用如插頭針的位置或?qū)嵤椈晒康男枨蟆＿@一點(diǎn)尤其在功率接頭部位是有利的，如果電機(jī)接通不通過(guò)由沖壓格柵產(chǎn)生的彈簧箍實(shí)現(xiàn)，而是通過(guò)附加的承擔(dān)彈簧箍功能和容納碳刷的組件來(lái)實(shí)現(xiàn)。所述彈簧箍與模塊接頭的連接例如可以通過(guò)鉚接或焊接實(shí)現(xiàn)。
l)降低噪聲使用于電機(jī)接通的碳刷集成到模塊里面在電機(jī)噪聲傳播方面是有利的，因?yàn)閺椈晒康恼駝?dòng)不像對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置那樣傳導(dǎo)到起到共振空間作用的電機(jī)外殼里面。通過(guò)模塊或模塊外殼的構(gòu)形和模塊在電機(jī)外殼中的容納可以去除振動(dòng)耦聯(lián)。
m)模塊組合部件的擴(kuò)展原則上可以使所示附件也轉(zhuǎn)移到大電流模塊，尤其是通過(guò)一個(gè)邏輯電路襯底替換所謂的DBC覆蓋襯底。使用一個(gè)最好在c)中描述的邏輯電路襯底是有利的，因?yàn)槟軌驅(qū)崿F(xiàn)用于功率部件的控制電子裝置的集成。
特別有利的是用于加工按照本發(fā)明的電子單元的不同技術(shù)的組合，例如最好使用在c)中描述的襯底以及使用夾層結(jié)構(gòu)技術(shù)，它需要預(yù)先釬焊的功率元器件，并且使電子裝置直接集成到電機(jī)里面，這是以在電機(jī)與電子裝置之間相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)位置的技術(shù)訣竅知識(shí)為前提，尤其在模塊具有碳刷彈簧的情況下。電子裝置以模塊形式構(gòu)成，即配有一個(gè)自身的外殼并且可方便地電接通，所述電子裝置原則上允許基于對(duì)應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)的陶瓷襯底的電子裝置更容易的外部的市場(chǎng)化。通過(guò)組件如沖壓格柵的多功能使用可以減少接合工藝步驟的數(shù)量，在此排除了同時(shí)潛在的失效位置，由此在振動(dòng)載荷方面得到一更好的質(zhì)量。
下面示例性地借助于一個(gè)模塊描述本發(fā)明，所述模塊以?shī)A層結(jié)構(gòu)工藝由一個(gè)功率部件和邏輯部件構(gòu)成用于控制一個(gè)電機(jī)。在此該功率部件包括一個(gè)由功率晶體管組成的H電橋而邏輯部件包括一個(gè)具有其外部的布線的微處理器以及傳感器。此外例如作為第一襯底使用沖壓格柵而作為第二襯底使用一種混合陶瓷。但是本發(fā)明的基本原理以及核心和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)上的縮放和配合可以轉(zhuǎn)移到功率部件的任意的配線拓?fù)浜瓦壿嫴考δ堋?br> 邏輯電路襯底的配備在構(gòu)造模塊的本身之前。邏輯電路襯底的配備作為大板卡實(shí)現(xiàn)，在其上首先通過(guò)一個(gè)絲網(wǎng)印刷或模板印刷涂覆導(dǎo)電膠。接著通過(guò)有源或無(wú)源的元器件配備大板卡；對(duì)于無(wú)源元器件以標(biāo)準(zhǔn)SMD技術(shù)而對(duì)于有源元器件通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)貼片(在第一襯底上的背面)。在導(dǎo)電膠在一個(gè)爐工藝中固化以后粘接有源的元器件。原則上也可以使有源元器件以倒裝芯片技術(shù)配備。最后將大板卡細(xì)分成單個(gè)襯底，它們被加工成其它模塊結(jié)構(gòu)。
模塊的構(gòu)造通過(guò)沖壓格柵開(kāi)始。在沖壓格柵上在裝配模塊時(shí)必要時(shí)在一個(gè)接合裝置(釬焊模具)中先后堆疊預(yù)成形焊料、預(yù)釬焊(vorbeloten)的功率晶體管和預(yù)配備的邏輯電路襯底(單個(gè)襯底)。接著將整個(gè)堆垛在一個(gè)釬焊步驟中在使用無(wú)鉛焊料例如SnAgCu的條件下接合。原則上也可以使用焊膏或其它接合工藝，如粘接。選擇接合位置的布置，使得產(chǎn)生一個(gè)盡可能對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，目的是在接合過(guò)程中不導(dǎo)致晶體管和襯底的傾翻，它們?cè)谛酒课豢赡軐?dǎo)致短路或者通常導(dǎo)致不均勻厚度的接合位置，它們一方面降低加工產(chǎn)量另一方面降低模塊可靠性。因?yàn)樗鰶_壓格柵用于冷卻晶體管，所以晶體管的焊接最好通過(guò)沖壓格柵上的排出側(cè)實(shí)現(xiàn)，用于保證最佳地排出晶體管熱量。
用于使在應(yīng)用中的模塊固定的沖壓格柵中的元素如孔可以在加工過(guò)程中用于將沖壓格柵容納或固定在接合裝置里面。在釬焊以后通過(guò)轉(zhuǎn)送成型工藝對(duì)結(jié)構(gòu)部件封裝，其中將結(jié)構(gòu)部件在一個(gè)模型(Moldform)的凹穴中通過(guò)塑料壓力注塑包封，由此產(chǎn)生模塊的外殼。該模具由一個(gè)上部件和一個(gè)下部件組成，它們?cè)诩尤虢Y(jié)構(gòu)部件以后封閉并在沖壓格柵尤其是所謂的壩條上密封凹穴。
接著進(jìn)行自身的注塑過(guò)程，它以較高的溫度和高壓進(jìn)行。只要塑料在模具中交聯(lián)，就打開(kāi)模型并推出或取出結(jié)構(gòu)部件。根據(jù)所使用的塑料和對(duì)于封裝的要求可以選擇在一個(gè)爐步驟中作為所謂的PMC(后成型固化)進(jìn)行再硬化。直到成型后所述沖壓格柵的各個(gè)功能元件或部位通過(guò)壩條相互連接，由此使沖壓格柵能夠作為一個(gè)部件在裝配過(guò)程中處理。該連接使所有的電連接短路，即，為了建立電功能將這些連接位置通過(guò)一個(gè)沖切過(guò)程分開(kāi)。必要時(shí)可以與沖切過(guò)程組合一個(gè)彎曲過(guò)程用于使電和機(jī)械的節(jié)點(diǎn)位置為了應(yīng)用而具有應(yīng)用特有的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)模塊的實(shí)施方式在最終裝配范圍里使模塊配備有布線的元器件，必要時(shí)裝配獨(dú)立的碳刷并使碳刷與碳刷箍連接。在使用具有絞線的碳刷的情況下附加地還使絞線與模塊上的相應(yīng)接頭連接。最終裝配以此時(shí)可以檢驗(yàn)全部檢驗(yàn)的單元的電檢驗(yàn)結(jié)束。
根據(jù)應(yīng)用可以使模塊以不同的方式裝配到驅(qū)動(dòng)單元里面，但是對(duì)于傳感器的集成需要特殊的取向，例如使邏輯部件指向電機(jī)軸線方向，例如當(dāng)霍爾傳感器必需定位在一個(gè)極輪上的時(shí)候。在這種情況下傳感器在模塊內(nèi)部的定位與模塊在應(yīng)用中的定位相協(xié)調(diào)。在此尤其是距離要求，例如對(duì)于霍爾傳感器，可使所述外殼在傳感器處具有輪廓，該輪廓允許保持所需的距離同時(shí)使元器件與霍爾傳感器相比具有更厚的厚度。
在最簡(jiǎn)單的情況下所述模塊沒(méi)有其它措施地直接裝配到應(yīng)用里面，這一點(diǎn)例如可以通過(guò)螺栓或擠壓實(shí)現(xiàn)。但是也可以設(shè)想，使模塊例如置入到所述應(yīng)用的外殼的一部分里面并通過(guò)裝配所述應(yīng)用的蓋板通過(guò)粘接固定。
在其它情況下可能需要使模塊配有其它功能元件，例如插頭突緣，它們由于環(huán)氧樹(shù)脂低壓壓制物的機(jī)械特性不能通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂低壓壓制物實(shí)現(xiàn)。為此所述模塊可以在應(yīng)用中裝配之前在一個(gè)附加步驟中通過(guò)一種適合的塑料局部或完全壓力注塑包封，這最好集成到一個(gè)本來(lái)就需要的過(guò)程里面，例如外殼蓋的加工。所述模塊的裝配對(duì)于這種情況與外殼蓋一起實(shí)現(xiàn)。也可以選擇使模塊附加地裝配到一個(gè)獨(dú)立加工的支架上，由此得到一個(gè)具有擴(kuò)展功能的結(jié)構(gòu)組件，它在應(yīng)用加工過(guò)程的范圍里面裝置。如果擴(kuò)展模塊的功能范圍，有利的是在結(jié)束在應(yīng)用里的裝配之前進(jìn)行一個(gè)附加的中間檢驗(yàn)。
在模塊的其它實(shí)施方式中可以由外部的接頭之一產(chǎn)生一個(gè)彈簧元件，它承擔(dān)接通一個(gè)屏蔽板的任務(wù)，其中該屏蔽板是電機(jī)外殼的組成部分。該屏蔽板用于屏蔽在換向器中產(chǎn)生的碳刷火花。該屏蔽板的接通最好在裝配模塊時(shí)進(jìn)行，由此可以放棄其它接合過(guò)程。


在附圖中示出按照本發(fā)明的具有控制單元的電機(jī)的不同實(shí)施例并在下面詳細(xì)描述。附圖中圖1為一個(gè)按照本發(fā)明的具有敞開(kāi)的外殼的電機(jī)的立體圖，圖2為一個(gè)電子單元的截面示意圖，圖3為控制單元的示意平面布置圖，圖4和5為控制單元的另一實(shí)施例的俯視圖和側(cè)視圖，圖6和7為按照?qǐng)D4和5的具有屏蔽元件的另一實(shí)施例，圖8和9為按照?qǐng)D4和5的電子單元的另一變型方案。
具體實(shí)施例方式
在圖1中示出一個(gè)傳動(dòng)器驅(qū)動(dòng)單元11，其中一個(gè)電機(jī)10通過(guò)一個(gè)電樞軸12在其整個(gè)長(zhǎng)度上支承在一個(gè)第一外殼部件14里面。在電樞軸12上支承一個(gè)第一傳動(dòng)器元件16，它與一個(gè)獨(dú)立的蝸桿20的第二傳動(dòng)器元件18耦聯(lián)。該蝸桿20與蝸輪22嚙合，它使驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩通過(guò)一個(gè)緩沖裝置24傳遞到輸出小齒輪26上，輸出小齒輪例如驅(qū)動(dòng)汽車(chē)中的一個(gè)窗玻璃或者一個(gè)汽車(chē)滑動(dòng)天窗。在電樞軸12上設(shè)置一個(gè)轉(zhuǎn)子28，它可以在一個(gè)與外殼固定的定子30內(nèi)部自由地旋轉(zhuǎn)。該定子30具有永久磁鐵32，永久磁鐵們通過(guò)一個(gè)兩體的磁軛元件34相互連接。為了供電該電樞軸12具有一個(gè)換向器36，它與碳刷38處于摩擦連接，該碳刷通過(guò)彈簧箍40與一個(gè)電子模塊70連接。該電子模塊70具有一個(gè)導(dǎo)電的沖壓格柵44，其自由端作為凸起97從一個(gè)注塑的塑料體95中伸出來(lái)并且構(gòu)成彈簧箍40以及用于外殼插頭48的電連接件46和與一個(gè)未詳細(xì)示出的屏蔽板104的一個(gè)電氣和機(jī)械的接通。所述彈簧箍40在此由銅板制成的板簧52與沖壓格柵44一體地制成。該彈簧箍40從沖壓格柵44切向延伸到集流環(huán)36并具有容納體54，在其中固定插進(jìn)碳刷38。所述電子模塊70除了在沖壓格柵44，71上外還在一個(gè)第二襯底72上具有不同的電子元器件56，如一個(gè)微處理器58或一個(gè)位置檢測(cè)傳感器60，位置檢測(cè)傳感器與電樞軸12上的一個(gè)位置發(fā)生器62共同起作用。為了可見(jiàn)地示出集流環(huán)36和由環(huán)形磁鐵64構(gòu)成的位置發(fā)生器62，在圖1中所述電子模塊70以一個(gè)面圖的形式示出。在將傳動(dòng)器結(jié)構(gòu)部件16，18以及電樞軸12和定子30徑向裝配進(jìn)外殼部件14里面以后，將導(dǎo)電的沖壓格柵44通過(guò)集成的彈簧箍40徑向相對(duì)于電樞軸12裝配在第一外殼部件14里面。接著徑向裝配一個(gè)未示出的蓋板作為第二外殼部件，它封閉第一外殼部件14。
在圖2中詳細(xì)示出一個(gè)由電子模塊70以?shī)A層結(jié)構(gòu)工藝構(gòu)成的電子單元70的示意結(jié)構(gòu)。作為第一下襯底71，一個(gè)沖壓格柵44例如由一個(gè)銅板通過(guò)沖切、彎曲和壓印形成并具有不同的部分73。作為功率元器件75，在沖壓格柵44上使二極管69或晶體管77、例如功率MOSFET79電連接。作為第二上襯底72在功率元器件75上面設(shè)置一個(gè)陶瓷襯底81，它具有一個(gè)雙側(cè)金屬化的覆層83，84，它們?cè)谶@里由銀質(zhì)印制導(dǎo)線78制成。所述功率元器件75在其底面85和頂面86上具有導(dǎo)電的接觸面87(例如通過(guò)焊料塊90)，通過(guò)它們使功率元器件分別與兩個(gè)襯底71，72導(dǎo)電連接。所述功率元器件75由沒(méi)有塑料外殼的所謂裸片元件89構(gòu)成，用于實(shí)現(xiàn)一種緊湊的層結(jié)構(gòu)。在背離沖壓格柵44的第二襯底72的覆層84上設(shè)置其它的電子元器件56，如一個(gè)微處理器58、一個(gè)位置傳感器60和SMD部件59，它們共同構(gòu)成用于控制電機(jī)10的邏輯部件57。第二襯底72與第一襯底71通過(guò)釬焊或通過(guò)一種導(dǎo)電粘接劑連接，其中在一個(gè)可替代的實(shí)施例中在沖壓格柵44上成形固定元件91，通過(guò)它們使功率元器件75和/或第二襯底72電接通并且機(jī)械地固定在第一襯底71上。
圖3示出沖壓格柵44的平面布置圖，其中各個(gè)部分73通過(guò)壩條(Dam-Bar)93相互連接，使得沖壓格柵44作為一個(gè)相關(guān)部件可以與第二襯底72連接并且接著通過(guò)一個(gè)塑料體95注塑包封。在注塑過(guò)程中塑料壓制物也流進(jìn)兩個(gè)襯底71，72與功率元器件75之間的縫隙113和空腔113。在此設(shè)計(jì)所述塑料體95的尺寸，使得在其注塑后所述壩條93通過(guò)沖切可以去除，由此使各個(gè)部分73不再相互導(dǎo)電連接。從塑料體95中伸出沖壓格柵44的不同凸起97，它們構(gòu)成與其它電機(jī)結(jié)構(gòu)部件99的電氣和機(jī)械的節(jié)點(diǎn)位置98。因此凸起97的一部分構(gòu)成用于電流和信號(hào)連接的插頭針88，其它凸起97具有一個(gè)用于其它連接元件102的容納體100，通過(guò)容納體使電子單元70可固定在電機(jī)外殼14上。其它凸起97由用于外部電子組件或用于碳刷絞線76的電接觸位置101構(gòu)成。其它兩個(gè)凸起97構(gòu)成彈簧箍40，在其上設(shè)置碳刷38，碳刷與電樞軸12的集流環(huán)36共同起作用，如同在圖9中所示的那樣。所述彈簧箍40例如通過(guò)分離壩條93彎曲，使得設(shè)置在其上的碳刷38在裝配電子單元70以后在預(yù)應(yīng)力下頂靠在集流環(huán)36上。另一凸起97由電氣和機(jī)械連接體103構(gòu)成，用于一個(gè)防止電磁干擾的屏蔽元件104。在塑料體95內(nèi)部的各個(gè)部分73上設(shè)置在這里未示出的功率元器件75或其它電子組件。
圖4示出塑料體95的俯視圖，它(作為注塑外殼95)完全包圍電子元器件56、功率元器件75和第二襯底72。從塑料體95中伸出凸起97作為電機(jī)結(jié)構(gòu)部件99的電氣和機(jī)械節(jié)點(diǎn)位置98。代替與凸起97一體構(gòu)成的彈簧箍40在這里例如由彈簧鋼制成的獨(dú)立彈簧箍40機(jī)械地與凸起97連接，例如釬焊、焊接或擠壓。所述彈簧箍40在此不僅用于碳刷38的機(jī)械的彈性的固定，而且用于其電流輸入。在一個(gè)可選擇的實(shí)施例中沿著彈簧箍40設(shè)置附加的碳刷絞線76，它們使碳刷38直接與構(gòu)成節(jié)點(diǎn)位置101的凸起97為了對(duì)碳刷38供電而電連接(在右側(cè)虛線示出)。其它觸點(diǎn)位置101構(gòu)成一個(gè)用于附加的外部電子組件74的節(jié)點(diǎn)位置98，例如一個(gè)由電解電容(ELKO)80構(gòu)成的電容80。
圖5示出電子單元70的一個(gè)對(duì)應(yīng)截面圖，其中所述彈簧箍40基本垂直于第一襯底71的平面延伸。
在圖6和7中示出電子單元70在未示出的電機(jī)外殼14里面裝配在電樞軸12上的狀態(tài)。在此所述塑料體95以容納碳刷38的彈簧箍40徑向向著電樞軸12推到集流環(huán)36上，直到碳刷38在預(yù)緊力下頂靠在集流環(huán)36上。所述電子單元70通過(guò)構(gòu)成固定元件100的例如與連接機(jī)構(gòu)102共同作用的凸起97固定在外殼14上。在碳刷火花部位中圍繞集流環(huán)36和電子單元70設(shè)置一個(gè)屏蔽板104用于屏蔽電磁干擾。為此構(gòu)成連接構(gòu)件103的凸起97例如由彈簧元件105構(gòu)成，彈簧部件在裝配電子單元70時(shí)與屏蔽元件104連接。在該實(shí)施例的一種變型方案中也可以使金屬制成的其它外殼部件14、如一個(gè)極頭(poltopf)作為屏蔽元件104與連接構(gòu)件103接通或者使屏蔽元件104與彈簧箍40或冷卻面96一樣也與沖壓格柵44的凸起97一體地構(gòu)成。為了使在澆注到塑料體95里面的位置傳感器60與設(shè)置在電樞軸12上的位置發(fā)生器62、例如一個(gè)磁環(huán)之間的距離最小化，使塑料體95以微小的距離直接徑向相對(duì)于位置發(fā)生器62設(shè)置。在本實(shí)施例中為此使塑料體95具有一個(gè)缺口107，在其中嵌入旋轉(zhuǎn)的磁環(huán)62，由此減小電機(jī)10的整個(gè)結(jié)構(gòu)高度。
在按照?qǐng)D8和9的另一實(shí)施例中所述塑料體95通過(guò)另一塑料部件109環(huán)繞注塑，在這里構(gòu)成用于插頭針88的插頭突起111。在此在插頭突起111的外圍由固定元件100構(gòu)成用于連接機(jī)構(gòu)102的其它容納體100，在其中可以固定插頭111并由此使電子單元70固定在外殼部件14里面。
要注意，在所有附圖中所示的實(shí)施例能夠?qū)崿F(xiàn)單個(gè)特征相互間的多種組合方案。因此對(duì)應(yīng)于應(yīng)用適配地選擇單個(gè)電機(jī)結(jié)構(gòu)部件99、外部的電子組件74或電子單元70的電子元器件56。代替由節(jié)點(diǎn)位置98構(gòu)成的凸起97也可以使這些節(jié)點(diǎn)位置與相應(yīng)的電機(jī)結(jié)構(gòu)部件99或外部的電子組件74一體地構(gòu)成。導(dǎo)電的沖壓格柵44的加工例如也不局限于沖切，而是可以通過(guò)各種方法制成，所述方法提供導(dǎo)電的布線載體44。按照本發(fā)明的裝置優(yōu)選用于電動(dòng)調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)裝置，尤其是窗玻璃和汽車(chē)滑動(dòng)天窗。但是按照本發(fā)明的電子模塊70不局限于碳刷電機(jī)的應(yīng)用，而是也可以用于EC電機(jī)和其它執(zhí)行器，例如用于閥門(mén)控制器。
權(quán)利要求
1.特別用于調(diào)節(jié)汽車(chē)中活動(dòng)部件的電機(jī)(10)，其具有夾層結(jié)構(gòu)的電子單元(70)，該電子單元具有第一導(dǎo)電襯底(71)和第二導(dǎo)電襯底(72)，在其之間設(shè)置功率元器件(75)并且功率元器件與兩個(gè)襯底(71，72)電連接，所述第二襯底(72)在一個(gè)背離第一襯底(71)的側(cè)面(84)上裝配有其它的電子元器件(56)，其中所述第一襯底(71)是沖壓格柵(44)，該沖壓格柵與第二襯底(72)一起通過(guò)塑料體(95)壓力注塑包封，使得從塑料體(95)中伸出沖壓格柵(44)的凸起(97)，凸起為了連接其它電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99，38，40，104，102，80)構(gòu)成一個(gè)電氣的和/或機(jī)械的節(jié)點(diǎn)位置(98)。
2.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述凸起(97)由電子單元(70)的固定元件(100)、尤其是孔(100)構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述凸起(97)由插頭針(88)或?qū)τ谕獠侩娮咏M件(74)、如電容(80)或電感或絞線(76)的接觸位置(101)構(gòu)成，并且尤其由含銅的材料制成。
4.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99)是用于容納碳刷(38)的彈簧箍(40)。
5.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99)是電磁屏蔽體(104)，電磁屏蔽體尤其與凸起(97)一體地構(gòu)成。
6.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，在沖壓格柵(44)上成形固定元件(91)，在其上可以接合功率元器件(95)和/或第二襯底(72)，用于與沖壓格柵(44)建立電的和/或機(jī)械的連接。
7.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述觸點(diǎn)位置(101)由節(jié)點(diǎn)位置(98)以切割?yuàn)A緊技術(shù)構(gòu)成。
8.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，在第二襯底(72)上作為電子元器件(56)設(shè)置微處理器(58)和/或一個(gè)控制邏輯電路(58)和用于電機(jī)(10)的一個(gè)電樞軸(12)的位置傳感裝置(60)。
9.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述第二襯底(72)具有至少一個(gè)導(dǎo)電表面(83，84)，并且電子元器件(56)可以變化地通過(guò)釬焊或?qū)щ娬辰印⒂绕涫且缘寡b技術(shù)配備。
10.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述第二襯底(72)具有陶瓷板(81)并在其頂面和底面上分別具有至少一個(gè)印制導(dǎo)線平面(83，84)，印制導(dǎo)線平面尤其通過(guò)通道孔相互電連接。
11.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述功率元器件(75)和/或元器件(56)由裸片元件無(wú)外殼地構(gòu)成。
12.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述功率元器件(75)具有兩面可釬焊的或可導(dǎo)電粘接的表面(85，86)，所述表面尤其用于釬焊技術(shù)在面對(duì)第二襯底(72)的側(cè)面(86)上配有焊塊(90)。
13.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述功率元器件(75)是功率MOSFET(97)。
14.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述功率元器件(75)為了改進(jìn)排熱對(duì)稱地設(shè)置在第一襯底(71)上。
15.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述兩個(gè)襯底(71，72)是冷卻體，其中尤其沖壓格柵(44)的至少一個(gè)凸起(97)構(gòu)成塑料體(95)外部的冷卻面(96)。
16.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述塑料體(95)通過(guò)轉(zhuǎn)送成型工藝成形，其中尤其使環(huán)氧樹(shù)脂壓制物流進(jìn)兩個(gè)襯底(71，72)之間的縫隙(113)里面。
17.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述塑料體(95)通過(guò)外殼部件(14)和/或插頭突緣(111)的另一種塑料壓力注塑包封。
18.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述塑料體(95)設(shè)置在獨(dú)立的模塊載體上，并且尤其通過(guò)卡接連接固定。
19.如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電機(jī)(10)，其特征在于，所述電子單元(70)相對(duì)于電樞軸(12)徑向裝配并且直接設(shè)置在換流器(36)和/或電樞軸(12)的位置發(fā)生器(62，64)的對(duì)面，并且所述塑料體(95)尤其具有用于適配電機(jī)幾何形狀的成形體(107)。
20.一個(gè)尤其如上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的夾層結(jié)構(gòu)的電子模塊(70)，它具有第一導(dǎo)電襯底(71)和第二導(dǎo)電襯底(72)，在其之間設(shè)置功率元器件(75)并且功率部件與兩個(gè)襯底(71，72)電連接，并且所述第二襯底(72)在背離第一襯底(71)的側(cè)面(84)上裝配有其它電子元器件(56)，其中第一襯底(71)是沖壓格柵(44)，它與第二襯底(72)一起通過(guò)塑料體(95)壓力注塑包封，使得由塑料體(95)中伸出沖壓格柵(44)的凸起(97)，凸起構(gòu)成用于連接其它電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99，38，40，104，102，80)的電氣和機(jī)械的節(jié)點(diǎn)位置(98)。
21.一種用于制造具有電子控制單元(70)的電機(jī)(10)的方法，其特征在于下列步驟-沖壓一體的導(dǎo)電沖壓格柵(71，44)，其中壩條(93)與單個(gè)部分(73)相互連接，-在沖壓格柵(44)上覆上預(yù)釬焊的功率元器件(75)并且在其上覆上具有其它元器件(56)的陶瓷襯底(72，81)用于形成夾層結(jié)構(gòu)，-通過(guò)接合工藝、如釬焊或粘接使單個(gè)層(71，75，72)相互電連接，-通過(guò)轉(zhuǎn)送成型工藝圍繞夾層結(jié)構(gòu)(70)注塑塑料模塊體(95)，使得所述壩條(93)設(shè)置在模塊體(95)外部，-將所述壩條(93)分離并且使從模塊體(95)伸出的沖壓格柵(44)的凸起(97)機(jī)械地與電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99)，如碳刷(38)或電磁屏蔽元件(104)或連接機(jī)構(gòu)(102)或與外部的電組件(74)連接。
22.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在陶瓷襯底(72)上設(shè)置磁位置傳感器(60)并且通過(guò)塑料(95)壓力注塑包封，使得位置傳感器(60)在裝配控制單元(70)以后直接設(shè)置在位在電機(jī)(10)電樞軸(12)上的磁位置發(fā)生器(62，64)的對(duì)面并且與這個(gè)發(fā)生器共同起作用。
全文摘要
尤其用于調(diào)節(jié)汽車(chē)中活動(dòng)部件的電機(jī)(10)，其具有一個(gè)夾層結(jié)構(gòu)的電子單元(70)，它具有一個(gè)第一導(dǎo)電襯底(71)和一個(gè)第二導(dǎo)電襯底(72)，在其之間設(shè)置功率元器件并且與兩個(gè)襯底(71，72)電連接，并且所述第二襯底(72)在一個(gè)背離第一襯底(71)的側(cè)面(84)上配有其它的電子元器件(56)，其中所述第一襯底(71)是沖壓格柵(44)，它與第二襯底(72)一起通過(guò)塑料體(95)壓力注塑包封，使得從塑料體(95)中伸出沖壓格柵(44)的凸起(97)，它們?yōu)榱诉B接其它電機(jī)結(jié)構(gòu)部件(99，38，40，104，102，80)構(gòu)成一個(gè)電的和/或機(jī)械的節(jié)點(diǎn)位置(98)。
文檔編號(hào)H01L25/16GK1879217SQ200480032771
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2004年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月8日
發(fā)明者P·烏爾巴赫, W·費(fèi)勒, T·賴卡, S·霍爾農(nóng) 申請(qǐng)人:羅伯特.博世有限公司