專利名稱：光學裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將圖像傳感器等受光元件、和激光發(fā)光元件等受發(fā)光元件裝載在實裝襯底上而形成的光學裝置。
背景技術(shù)：
至今為止，將圖像傳感器等受光元件、和激光發(fā)光元件等發(fā)光元件裝載在實裝襯底上的光學裝置(例如，全息照像裝置)被廣泛應用。圖7(a)、圖7(b)分別依次示出了以往的光學裝置的沒有安裝全息照像元件的狀態(tài)、及安裝有全息照像元件的狀態(tài)的立體圖。
如圖7(a)所示，以往的光學裝置，包括在具有晶片焊墊和引線的引線框架101上裝載的發(fā)光元件102及受光元件103；將受光元件103和引線框架樹脂密封的樹脂制支撐構(gòu)件104；以及從支撐構(gòu)件104的側(cè)部向?qū)挾确较蛲怀龅耐獠慷俗?05。如圖7(b)所示，在安裝了全息照像元件106的情況下，其被作為全息照像裝置使用。但是，由于未必一定需要全息照像元件106，因此在沒有全息照像元件106的情況下，采用在支撐構(gòu)件104上裝載玻璃窗的結(jié)構(gòu)。
專利文獻1日本特開2001-111159號公報(說明書摘要)但是，最近的光學裝置，伴隨著安裝該光學裝置的設(shè)備的小型化，對于其厚度等尺寸的限制越來越嚴格。但是，由于在如圖7(a)、圖7(b)所示的以往的光學裝置中，采用以樹脂成型為前提的結(jié)構(gòu)，因此要滿足縮小到所要求的尺寸變得越來越難。例如，為了限制光學裝置的厚度尺寸，圖7(a)所示的支撐構(gòu)件104的肋104a的厚度尺寸也要嚴格限制，但是，當采用成型結(jié)構(gòu)時，為了確保樹脂密封工序中的密封樹脂的流動和強度，肋104a的厚度尺寸的縮小受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于通過采用與樹脂成型結(jié)構(gòu)不同的結(jié)構(gòu)，來謀求縮小光學裝置的厚度尺寸，進而使實現(xiàn)安裝光學裝置的設(shè)備的小型化成為可能。
本發(fā)明的光學裝置，在具有開口的底座下方，設(shè)置具有布線圖案的軟性襯底；和從平面上來看，具備位于底座的開口內(nèi)的光學元件，裝載在軟性襯底上的光學元件芯片。還設(shè)置有支撐軟性襯底，使其向上方或者下方彎曲的框架。
由于利用已經(jīng)具有布線圖案的軟性襯底，因此變得不必采用成型樹脂結(jié)構(gòu)。由于為了確保密封樹脂的流動而必須進行的尺寸限制變得不必要，并且較易確保強度，因此能夠謀求光學裝置厚度尺寸的縮小，從而能夠與配置光學裝置的設(shè)備的小型化相對應。而且，由于采用了中間夾著隆起物等導體構(gòu)件在軟性襯底上裝載光學元件芯片的結(jié)構(gòu)，因此不必使用金屬細線，能夠謀求更進一步地小型化。
也可以將光學元件芯片裝載成使其主面與軟性襯底相對；也可以將光學元件芯片裝載成使其背面與軟性襯底相對。當為后者時，也可以將通孔連接構(gòu)件設(shè)置在光學元件芯片。
并且，也能夠使光學裝置作為全息照像裝置發(fā)揮作用。
由于在底座，形成有當向軟性襯底的布線圖案裝載光學元件芯片時，成為位置對準的基準的第1位置對準部，因此能夠較易實現(xiàn)高精度的光學裝置。
并且，由于在底座，形成有安裝光學部品時，成為位置對準的基準的第2位置對準部，因此能夠利用本發(fā)明的光學裝置，構(gòu)成高精度的光拾取等系統(tǒng)。
本發(fā)明的光學裝置的制造方法，為這樣的方法在底座下方，設(shè)置具有布線圖案的軟性襯底，進行軟性襯底的布線圖案和光學元件芯片的電連接，然后，將軟性襯底向上方或者下方彎曲，使底座和軟性襯底嵌入框架。
特別是，由于事先在底座形成位置對準部，當在軟性襯底的布線圖案上裝載光學元件芯片時，利用位置對準部，來對準軟性襯底的布線圖案和光學元件芯片的相對位置，因此能夠較易且高精度地制造光學裝置。
(發(fā)明的效果)根據(jù)本發(fā)明的光學裝置或者其制造方法，由于不必采用樹脂成型結(jié)構(gòu)，因此能夠謀求光學裝置厚度尺寸的縮小，從而能夠與配置光學裝置的設(shè)備的小型化相對應。
附圖的簡單說明

圖1為表示本發(fā)明的第1實施例所涉及的光學裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖2(a)～圖2(d)為第1實施例所涉及的光學裝置的圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面圖。
圖3(a)～圖3(d)為表示第1實施例所涉及的光學裝置的組裝工序的立體圖。
圖4為簡單地表示本發(fā)明的第1實施例的變形例所涉及的光學裝置(全息照像裝置)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖5(a)、圖5(b)為本發(fā)明的第2實施例所涉及的光學裝置的相當于圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面的剖面圖。
圖6(a)、圖6(b)為本發(fā)明的第3實施例所涉及的光學裝置的相當于圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面的剖面圖。
圖7(a)、圖7(b)分別依次為表示以往的光學裝置的沒有安裝全息照像元件的狀態(tài)下、以及安裝了全息照像元件的狀態(tài)下的立體圖。
(符號的說明)10-銅板；10a-位置對準孔；10b-開口；11-受光元件襯底；12-發(fā)光元件；12a-襯墊電極；13-軟性襯底；13a-內(nèi)部端子；13b-外部端子；13c-布線；13d-開口；14-支撐框；15-受光元件；21-玻璃窗；22-粘合劑層；23-粘合劑層；24-粘合劑層；25-隆起物；26-粘合劑層；28-通孔連接構(gòu)件；30-粘合劑層。
具體實施例方式
(第1實施例)圖1為表示本發(fā)明的第1實施例所涉及的光學裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。并且，圖2(a)、圖2(b)分別為圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面圖。
如圖1及圖2(a)、圖2(b)所示，本實施例的光學裝置，包括具有冷卻功能的底座即銅板10；通過粘合劑層22安裝在銅板10的軟性襯底13；利用倒裝法連接在軟性襯底13上的光學元件芯片即受光元件襯底11；裝載在受光元件襯底11的主面上的光學元件即發(fā)光元件12；設(shè)置在受光元件襯底11的主面一側(cè)的光學元件即受光元件15；通過粘合劑層23安裝在銅板10的上面，從銅板10的側(cè)面延伸到軟性襯底13的一部分使軟性襯底13向下方彎曲的金屬制框架即支撐框14；以及通過粘合劑層24安裝在支撐框14的上面的玻璃窗21。
在軟性襯底13的一個面上設(shè)置有布線圖案，布線圖案由用于傳輸受光元件襯底11及發(fā)光元件12的信號的內(nèi)部端子13a、用于與外部設(shè)備傳輸信號的外部端子13b、以及連接內(nèi)部端子13a和外部端子13b的布線(打印布線)13c構(gòu)成。并且，軟性襯底13的內(nèi)部端子13a(設(shè)置成2列)和受光元件襯底11的襯墊電極(無圖示)通過導體構(gòu)件即隆起物25電連接。并且，受光元件襯底11上的布線和發(fā)光元件12的上面一側(cè)的襯墊電極通過金屬細線等信號連接構(gòu)件電連接，無圖示。也就是說，不管是受光元件還是發(fā)光元件，均電連接在軟性襯底13的布線圖案上。并且，使軟性襯底13的兩端從銅板10的上端向下方延伸似的，將布線圖案朝著內(nèi)側(cè)來彎曲軟性襯底13。并且，在軟性襯底13的中央部，設(shè)置有開口13d。
從上方來看，在銅板10的中央部，設(shè)置有在軟性襯底13的開口13d內(nèi)的開口10b，受光元件襯底11上的發(fā)光元件12及受光元件15，位于開口10b內(nèi)。另外，雖然沒有圖示，但是，在一般的結(jié)構(gòu)中，在受光元件襯底11的主面一側(cè)，設(shè)置有用子將從發(fā)光元件12向橫方向發(fā)出的激光反射到上方的反射鏡。并且，在銅板10的兩端部，設(shè)置有在利用倒裝法使受光元件襯底11連接在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的位置對準用孔10a。位置對準孔12a，為上部直徑大，下部直徑小的階梯形狀。直徑小的部分，為利用倒裝法使受光元件襯底11連接在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的第1位置對準部；直徑大的部分，為在光學裝置上安裝鏡頭系時，位置決定針嵌入的第2位置對準部。
支撐框14，為安裝玻璃窗21的構(gòu)件，同時還具有支撐軟性襯底13使其向下方彎曲的功能。
如3(a)～圖3(d)為表示本實施例所涉及的光學裝置的組裝工序的立體圖。
在圖3(a)所示的工序中，通過粘合劑將銅板10的下面、和平板狀軟性襯底13的背面固定。此時，利用位置對準孔10a進行位置對準，將軟性襯底13固定在銅板10上，以達到從上方來看軟性襯底13的開口13d的中心部和銅板10的開口部10b幾乎一致，而且軟性襯底13的內(nèi)部端子13a位于銅板10的開口部10b周邊的區(qū)域上。
其次，在圖3(b)所示的工序中，將已經(jīng)安裝了發(fā)光元件12的受光元件襯底11的主面朝著下方(也就是，在倒裝的狀態(tài)下)設(shè)置在軟性襯底13上，通過隆起物25將軟性襯底13的內(nèi)部端子13a和受光元件襯底11的襯墊電極(無圖示)連接。然后，沿著銅板10的上面及側(cè)面彎曲軟性襯底13。
其次，在圖3(c)所示的工序中，將銅板10的上面朝上，在其上面設(shè)置支撐框14。
并且，在圖3(d)所示的工序中，在銅板10安裝支撐框14。然后，在支撐框14上設(shè)置玻璃窗(無圖示)。因此，能夠獲得圖1所示的光學裝置的結(jié)構(gòu)。
另外，支撐框14和銅板10也可以不通過粘合劑，僅靠夾緊的力量裝載在一起。
另外，在本實施例中，軟性襯底13的外部端子13b，被連接在與外部設(shè)備連接的其它軟性襯底端子上(無圖示)。
根據(jù)本實施例的光學裝置，由于利用倒裝法將受光元件襯底11直接連接在軟性襯底13上，通過支撐框14連接銅板10和玻璃窗21，因此能夠?qū)崿F(xiàn)不是樹脂成型結(jié)構(gòu)的薄型光學裝置。也就是說，由于支撐框14為金屬制(例如，銅制)就行，因此與圖7所示的以往的光學裝置中的支撐構(gòu)件104的肋104a不同，較易實現(xiàn)為0.1mm的薄膜，能夠謀求光學裝置厚度尺寸的縮小(例如，3mm以下)。從而，能夠較易與裝載光學裝置的設(shè)備的小型化相對應。
并且，由于將軟性襯底13沿著銅板10的上面及側(cè)面彎曲，使軟性襯底13的兩端朝著與銅板10的實裝面(裝載有受光元件襯底11及發(fā)光元件12的面)垂直的方向延伸，因此能夠在抑制光學裝置的厚度(參照圖7(a))增大的同時，與以往結(jié)構(gòu)相比增加用于與外部設(shè)備進行電連接的外部端子的數(shù)目。
并且，由于支撐框14覆蓋著軟性襯底13的被彎曲的角落部分，因此能夠確實地限制軟性襯底13的被彎曲部分的曲率半徑的增大，厚度尺寸的增大。
并且，由于具有冷卻功能的底座為銅板10，因此能夠?qū)⑴渲昧税l(fā)熱量較大的激光發(fā)光元件等光學裝置所發(fā)出的熱迅速地發(fā)散掉，使整個裝置冷卻。
雖然在上述實施例中，對于具備受光元件11和發(fā)光元件12的光學裝置加以了說明，但是本發(fā)明的光學裝置，只要具備受光元件或者發(fā)光元件中的至少一種元件作為光學元件就可以。
也可以通過粘合劑層將支撐框14固定在軟性襯底13，或者如圖2(a)、圖2(b)所示，也可以沒有粘合劑層存在。
—變形例—圖4為簡單地表示第1實施例的變形例所涉及的光學裝置(全息照像裝置)的結(jié)構(gòu)的立體圖。如同圖所示，在本變形例的全息照像裝置中，在支撐框14上安裝有具有全息照像區(qū)域50a的全息照像元件50，來代替第1實施例的光學裝置中的玻璃窗。其它結(jié)構(gòu)與第1實施例的光學裝置一樣。
根據(jù)該變形例，能夠獲得可發(fā)揮與第1實施例同樣效果的全息照像裝置。
(第2實施例)圖5(a)、圖5(b)為本發(fā)明的第2實施例所涉及的光學裝置的相當于圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面的剖面圖。
如圖5(a)、圖5(b)所示，本實施例的光學裝置，包括具有冷卻功能的底座即銅板10；通過粘合劑層22安裝在銅板10的軟性襯底13；利用倒裝法連接在軟性襯底13上的光學元件芯片即受光元件襯底11；裝載在受光元件襯底11的主面上的光學元件即發(fā)光元件12；設(shè)置在受光元件襯底11的主面一側(cè)的光學元件即受光元件15；通過粘合劑層26安裝在受光元件襯底11的背面，從受光元件襯底11的側(cè)面延伸到軟性襯底13的一部分使軟性襯底13向上方彎曲的金屬制框架即支撐框14；以及通過粘合劑層24安裝在銅板10上的玻璃窗21。
在軟性襯底13的一個面上設(shè)置有布線圖案，布線圖案由用于傳輸受光元件襯底11及發(fā)光元件12的信號的內(nèi)部端子13a、用于與外部設(shè)備傳輸信號的外部端子13b、以及連接內(nèi)部端子13a和外部端子13b的布線(打印布線)13c構(gòu)成。并且，軟性襯底13的內(nèi)部端子13a(設(shè)置成2列)和受光元件襯底11的襯墊電極(無圖示)通過導體構(gòu)件即隆起物25電連接。并且，受光元件襯底11上的布線和發(fā)光元件12的上面一側(cè)的襯墊電極通過金屬細線等信號連接構(gòu)件電連接，無圖示。也就是說，不管是受光元件還是發(fā)光元件，均電連接在軟性襯底13的布線圖案上。并且，使軟性襯底13的兩端從受光元件襯底11的下端向上方延伸似的，將布線圖案朝著外側(cè)來彎曲軟性襯底13。并且，在軟性襯底13的中央部，設(shè)置有開口13d。
從上方來看，在銅板10的中央部，設(shè)置有在軟性襯底13的開口13d內(nèi)的開口10b，受光元件襯底11上的發(fā)光元件12及受光元件15，位于開口10b內(nèi)。另外，雖然沒有圖示，但是在一般的結(jié)構(gòu)中，在受光元件襯底11的主面一側(cè)，設(shè)置有用于將從發(fā)光元件12向橫方向發(fā)出的激光反射到上方的反射鏡。并且，在銅板10的兩端部，設(shè)置有在利用倒裝法使受光元件襯底11連接在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的位置對準用孔10a。位置對準孔12a，為上部直徑大，下部直徑小的階梯形狀。直徑小的部分，為利用倒裝法使受光元件襯底11連接在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的第1位置對準部；直徑大的部分，為在光學裝置上安裝鏡頭系時，位置決定針嵌入的第2位置對準部。
支撐框14，在將受光元件襯底11、軟性襯底13和銅板10的連接關(guān)系固定的同時，還具有支撐軟性襯底13使其向上方彎曲的功能。
如上所述，本實施例的光學裝置與第1實施例的光學裝置的不同之處在于支撐框14，從受光元件襯底11的下方將軟性襯底13支撐在銅板10上，使布線圖案朝著外側(cè)來將軟性襯底13向上方彎曲。這以外的結(jié)構(gòu)與第1實施例一樣。因此，本實施例的光學裝置，基本上能夠與第1實施例發(fā)揮同樣的效果。
特別是，在本實施例的光學裝置中，由于在金屬制的支撐框14和受光元件襯底11之間僅存在很薄的粘合劑層26，因此具有能夠?qū)l(fā)光元件12所發(fā)出的熱有效地從受光元件襯底11發(fā)散到支撐框14的優(yōu)點。
雖然對于本實施例的光學裝置的制造工序的圖示加以了省略，但是通過在進行了第1實施例的圖3(a)、圖3(b)所示的工序后，在將軟性襯底13朝上方彎曲的狀態(tài)下，從下方罩上支撐框14，能夠較易獲得圖5所示的結(jié)構(gòu)。
雖然在上述實施例中，對于具備受光元件11和發(fā)光元件12的光學裝置加以了說明，但是本發(fā)明的光學裝置，只要具備受光元件或者發(fā)光元件中的至少一種元件作為光學元件就可以。
也可以通過粘合劑層將支撐框14固定在軟性襯底13，或者如圖5(a)、圖5(b)所示，也可以沒有粘合劑層存在。
對于本實施例，也與第1實施例的變形例一樣，能夠設(shè)置全息照像元件來代替玻璃窗，形成作為全息照像裝置發(fā)揮作用的光學裝置。
(第3實施例)圖6(a)、圖6(b)為本發(fā)明的第3實施例所涉及的光學裝置的相當于圖1所示的IIa-IIa線及IIb-IIb線的剖面的剖面圖。
如圖6(a)、圖6(b)所示，本實施例的光學裝置，包括具有冷卻功能的底座即銅板10；具有布線圖案的軟性襯底13；主面與銅板10的下面接觸，同時，背面一側(cè)連接在軟性襯底13的光學元件芯片即受光元件襯底11；裝載在受光元件襯底11的主面上的光學元件即發(fā)光元件12；設(shè)置在受光元件襯底11的主面一側(cè)的光學元件即受光元件15；通過粘合劑層23安裝在銅板10的上面，從銅板10的側(cè)面延伸到軟性襯底13的一部分使軟性襯底13向下方彎曲的金屬制框架即支撐框14；以及通過粘合劑層24安裝在支撐框14的上面的玻璃窗21。
在軟性襯底13的一個面上設(shè)置有布線圖案，布線圖案由用于傳輸受光元件襯底11及發(fā)光元件12的信號的內(nèi)部端子13a、用于與外部設(shè)備傳輸信號的外部端子13b、以及連接內(nèi)部端子13a和外部端子13b的布線(打印布線)13c構(gòu)成。在受光元件襯底11上，設(shè)置有將主面一側(cè)的布線圖案(無圖示)和背面一側(cè)的襯墊電極(無圖示)電連接的通孔連接構(gòu)件28。通孔連接構(gòu)件28由在貫穿受光元件襯底11的孔的壁面上形成的金屬膜、或者掩埋整個孔的導體插塞構(gòu)成，直接或者通過布線與設(shè)置在受光元件襯底的背面的襯墊電極連接。并且，軟性襯底13的內(nèi)部端子13a(設(shè)置成2列)和受光元件襯底11的背面一側(cè)的襯墊電極通過導體構(gòu)件即隆起物25電連接。并且，受光元件襯底11上的布線和發(fā)光元件12的上面一側(cè)的襯墊電極通過金屬細線等信號連接構(gòu)件電連接，無圖示。也就是說，不管是受光元件還是發(fā)光元件，均電連接在軟性襯底13的布線圖案上。并且，使軟性襯底13的兩端向下方延伸似的，將布線圖案朝著外側(cè)來彎曲軟性襯底13。并且，在軟性襯底13的中央部，設(shè)置有開口13d。
在銅板10的中央部，設(shè)置有開口10b，受光元件襯底11上的發(fā)光元件12及受光元件15，位于開口10b內(nèi)。另外，在一般的結(jié)構(gòu)中，在受光元件襯底11的主面一側(cè)，設(shè)置有用于將由發(fā)光元件12向橫方向發(fā)出的激光反射到上方的反射鏡，無圖示。并且，在銅板10的兩端部，設(shè)置有在將受光元件襯底11裝載在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的位置對準用孔10a。位置對準孔12a，為上部直徑大，下部直徑小的階梯形狀。直徑小的部分，為將受光元件襯底11裝載在軟性襯底13上的時候等，成為受光元件襯底11和軟性襯底13的位置對準的基準的第1位置對準部；直徑大的部分，為在光學裝置上安裝鏡頭系時，位置決定針嵌入的第2位置對準部。
并且，在本實施例中，由于將軟性襯底13設(shè)置在受光元件襯底11的下方而不是銅板10和受光元件襯底11之間，因此受光元件襯底11和銅板10通過粘合劑層30接觸。
支撐框14，在將受光元件襯底11、軟性襯底13和銅板10的連接關(guān)系固定的同時，還具有支撐軟性襯底13使其向下方彎曲的功能。
如上所述，本實施例的光學裝置與第1實施例的光學裝置的不同之處在于在受光元件襯底11設(shè)置有通孔連接構(gòu)件28，使受光元件襯底11的主面朝上將其裝載在軟性襯底13上，以及受光元件襯底11的上面與銅板10的下面僅通過較薄的粘合劑層30接觸。這以外的結(jié)構(gòu)與第1實施例一樣。因此，本實施例的光學裝置，基本上能夠與第1實施例發(fā)揮同樣的效果。
特別是，在本實施例的光學裝置中，由于受光元件襯底11僅通過較薄的粘合劑層30與銅板10接觸，因此具有能夠以較高的效率將發(fā)光元件12所發(fā)出的熱從受光元件襯底11發(fā)散到銅板10的優(yōu)點。
雖然對于本實施例的光學裝置的制造工序的圖示加以了省略，但是通過在第1實施例的圖3(a)、圖3(b)所示的工序中，在使受光元件襯底11的主面朝著上方的狀態(tài)下，將其裝載在軟性襯底13上，然后，再通過粘合劑層連接受光元件襯底11的上面和銅板10的下面，接著，進行圖3(c)、圖3(d)所示的工序，能夠較易獲得圖5所示的結(jié)構(gòu)。
雖然在本實施例中，對于具備受光元件11和發(fā)光元件12的光學裝置加以了說明，但是本發(fā)明的光學裝置，只要具備受光元件或者發(fā)光元件中的至少一種元件作為光學元件就可以。
也可以通過粘合劑層將支撐框14固定在軟性襯底13上，或者如圖6(a)、圖6(b)所示，也可以沒有粘合劑層存在。
對于本實施例，也與第1實施例的變形例一樣，能夠設(shè)置全息照像元件來代替玻璃窗，形成作為全息照像裝置的光學裝置。
并且，在本實施例中，也與第2實施例一樣，也可以從軟性襯底13的下方罩上支撐框14，支撐軟性襯底13使其為朝上方彎曲的狀態(tài)。
也可以設(shè)置由其它金屬制或者陶瓷制等傳熱率高的材料構(gòu)成的底座來代替本發(fā)明的底座即銅板10。
(工業(yè)上的利用可能性)本發(fā)明具有受光元件和受發(fā)光元件，特別是，能夠作為組裝在利用了激光的光拾取等各種設(shè)備中的光學裝置使用。
權(quán)利要求
1.一種光學裝置，其特征在于包括具有開口的底座；設(shè)置在上述底座的下方，具有布線圖案的軟性襯底；設(shè)置在上述底座的下方，從平面上來看，在主面一側(cè)具備位于上述底座的開口內(nèi)的光學元件，同時夾著導體構(gòu)件在上述軟性襯底的布線圖案上裝載的光學元件芯片；以及支撐上述軟性襯底，使其向上方或者下方彎曲的框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學裝置，其特征在于上述光學元件芯片，被裝載成使其主面與上述軟性襯底相對；上述軟性襯底，通過粘合劑層粘在上述底座的下面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學裝置，其特征在于上述框架，覆蓋上述底座的上表面、側(cè)面以及上述軟性襯底的一部分，支撐上述軟性襯底，使其向下方彎曲。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學裝置，其特征在于上述框架，覆蓋上述光學元件芯片的背面及上述軟性襯底的一部分，將軟性襯底的一部分押向上述底座的側(cè)面，使上述軟性襯底向上方彎曲。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學裝置，其特征在于上述光學元件芯片，被裝載成使其背面與上述軟性襯底相對；在上述光學元件芯片上設(shè)有從主面貫穿到背面的、通過上述導體構(gòu)件電連接在上述布線圖案上的通孔連接構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學裝置，其特征在于上述框架，覆蓋上述底座的上表面、側(cè)面以及上述軟性襯底的一部分，支撐上述軟性襯底，使其向下方彎曲。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學裝置，其特征在于上述框架，覆蓋上述軟性襯底的背面及側(cè)面的各一部分，將上述軟性襯底的一部分押向上述底座的側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7中的任意一項所述的光學裝置，其特征在于上述光學元件芯片，通過粘合劑層粘在上述底座的下面。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或者6所述的光學裝置，其特征在于還包括安裝在上述框架上的透光構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學裝置，其作為全息照像裝置發(fā)揮作用，其特征在于上述透光構(gòu)件，為全息照像元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求3或者7所述的光學裝置，其特征在于還包括安裝在上述底座上的透光構(gòu)件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學裝置，其作為全息照像裝置發(fā)揮作用，其特征在于上述透光構(gòu)件，為全息照像元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學裝置，其特征在于在上述底座，形成有當向上述軟性襯底的布線圖案裝載上述光學元件芯片時成為位置對準的基準的第1位置對準部。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學裝置，其特征在于在上述底座，形成有安裝光學部品時成為位置對準的基準的第2位置對準部。
15.一種光學裝置的制造方法，其特征在于包括在底座下方，設(shè)置具有布線圖案的軟性襯底的工序(a)；進行上述軟性襯底上的布線圖案和上述光學元件芯片的電連接的工序(b)；將上述軟性襯底向上方或者下方彎曲的工序(c)；以及使上述底座和上述軟性襯底嵌入框架的工序(d)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光學裝置的制造方法，其特征在于在上述底座，形成有位置對準部；使用上述位置對準部，使軟性襯底的布線圖案和上述光學元件芯片的相對位置對準，來進行上述工序(b)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光學裝置及其制造方法。本發(fā)明的目的在于謀求縮小光學裝置的厚度尺寸。光學裝置，包括具有開口10b的銅板10；設(shè)在銅板10下方的軟性襯底13；設(shè)在銅板10的下方、通過隆起物25裝載在軟性襯底13的布線圖案上的受光元件襯底11；設(shè)在受光元件襯底11的主面一側(cè)的發(fā)光元件12及受光元件15；以及支撐軟性襯底13使其向下方彎曲的支撐框14。由于軟性襯底13和銅板10通過支撐框14固定，因此能夠?qū)崿F(xiàn)不采用樹脂成型結(jié)構(gòu)的薄型光學裝置。
文檔編號H01S5/00GK1707885SQ20051000639
公開日2005年12月14日 申請日期2005年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月10日
發(fā)明者南尾匡紀, 糸井清一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社