專(zhuān)利名稱(chēng)：制造多層封裝件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造多層封裝件的方法，更特別地涉及這樣一種制造多層封裝件的方法，該方法確保易于敷設(shè)焊膏或焊劑以不受第二封裝件的結(jié)構(gòu)形狀限制地互連第一封裝件的突起和第二封裝件的相應(yīng)的電極焊盤(pán)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體裝置陣列的緊密互連擴(kuò)寬了它們的應(yīng)用范圍。在這點(diǎn)上，已經(jīng)提出了使用以空間節(jié)約效應(yīng)緊密排列的兩個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片的各種陣列結(jié)構(gòu)。多芯片模塊(MCM)技術(shù)已經(jīng)得到發(fā)展，其中多個(gè)半導(dǎo)體芯片被安裝在一個(gè)封裝件上。被重疊起來(lái)的兩個(gè)或多個(gè)封裝件的多層封裝件技術(shù)也得到了發(fā)展。
現(xiàn)在對(duì)通常的多層半導(dǎo)體封裝件進(jìn)行描述。通常，用于諸如球柵陣列(BGA)半導(dǎo)體封裝件的半導(dǎo)體封裝件的制造方法包括將在其上具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的晶片切割成單個(gè)芯片(切割工序)，將這些半導(dǎo)體芯片粘合(bonding)到預(yù)先準(zhǔn)備好的印刷電路板(PCB)的預(yù)定區(qū)域(半導(dǎo)體芯片的粘合工序)，使用導(dǎo)線將所述半導(dǎo)體芯片和PCB的所述預(yù)定區(qū)域互連(焊線工序)，用封裝裝置封裝所述半導(dǎo)體芯片從而保護(hù)所述半導(dǎo)體芯片不受外部環(huán)境的影響(成型工序)，將用作所述PCB輸入/輸出端子的焊球連接到PCB的表面(焊球連接工序)，以及將所述PCB切割成預(yù)定的半導(dǎo)體封裝單元(單切(singulation)工序)。因此所制造的兩個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體封裝件的組件被稱(chēng)為多層封裝件。
將半導(dǎo)體封裝件安裝在一個(gè)系統(tǒng)板表面上的表面安裝技術(shù)被公開(kāi)在韓國(guó)專(zhuān)利No.0398716中。根據(jù)所述公開(kāi)的方法，在芯片電極上具有焊料突起的封裝件被粘合到印有焊膏的電路板或中間基板上。但是，根據(jù)所述公開(kāi)的專(zhuān)利，僅對(duì)焊料突起和焊膏的材料進(jìn)行了描述，而對(duì)把所述焊膏敷設(shè)到所述電路板或所述封裝件焊料突起的方法沒(méi)有進(jìn)行描述。
傳統(tǒng)上，通過(guò)將焊劑或焊膏孔版印刷在形成于所述半導(dǎo)體基板或第二封裝件上的電極焊盤(pán)上，從而將具有焊料突起的第一封裝件安裝在半導(dǎo)體基板或第二封裝件上。但是，這種孔版印刷在封裝件到封裝件的安裝中存在問(wèn)題，不同于封裝件到半導(dǎo)體基板的安裝。
也就是說(shuō)，在形成經(jīng)由突起將多個(gè)封裝件重疊的多層封裝件的情況下，各封裝件具有對(duì)應(yīng)于在其上突起的電極焊盤(pán)，由于所述封裝件的半導(dǎo)體基板的分開(kāi)結(jié)構(gòu)的存在，使得焊料或焊膏難于通過(guò)孔版印刷敷設(shè)到某個(gè)封裝件上。
以下，將會(huì)通過(guò)結(jié)合附圖1對(duì)制造多層封裝件的傳統(tǒng)方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖1是一剖視圖，示出一種制造多層封裝件的傳統(tǒng)方法，其中兩個(gè)封裝件重疊在一起。參考圖1，傳統(tǒng)的多層封裝件包括上部封裝件160和下部封裝件165。如上所述，所述上部封裝件160通過(guò)執(zhí)行晶片切割工序，半導(dǎo)體芯片粘合工序，焊線工序，成型工序，焊球連接工序以及單切工序而形成。所述下部封裝件165除了第二微電子半導(dǎo)體芯片125利用翻轉(zhuǎn)芯片135代替焊線130被安裝在第二基板115上以外，與上部封裝件160以相同的方式形成。
所述上部封裝件160的第一突起150被電連接到相應(yīng)的下部封裝件165的電極焊盤(pán)157上。這里，焊劑175被預(yù)先施加到與第一突起150相連的所述下部封裝件165的電極焊盤(pán)157上。所述焊劑175的敷設(shè)一般通過(guò)孔版印刷進(jìn)行。但是，在下部封裝件165中其上具有第二微電子半導(dǎo)體芯片125的情況下，如圖1所示，在電極焊盤(pán)157上孔版印刷所述焊劑175可能是困難的。
在圖1中，附圖標(biāo)記110指示第一基板，附圖標(biāo)記120指示第一微電子芯片，每個(gè)附圖標(biāo)記140和145指示封裝裝置，以及附圖標(biāo)記155指示第二突起。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種制造多層封裝件的方法，該方法確保易于敷設(shè)焊膏，以不受第二封裝件的結(jié)構(gòu)形狀的限制地互連第一封裝件的突起和第二封裝件的相應(yīng)電極焊盤(pán)。
本發(fā)明還提供一種制造多層封裝件的方法，該方法確保易于敷設(shè)焊劑，以不受第二封裝件的結(jié)構(gòu)形狀的限制地到互連第一封裝件的突起和第二封裝件的相應(yīng)電極焊盤(pán)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種制造多層封裝件的方法包括形成包括在其上設(shè)置有突起的第一基板的第一封裝件，以及形成包括在其上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)的第二基板的第二封裝件，將焊劑敷設(shè)到第一封裝件的突起上，并且將第一封裝件的突起和第二封裝件的電極焊盤(pán)電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，制造多層封裝件的方法包括形成包括在其上設(shè)置有突起的第一基板的第一封裝件，以及形成包括在其上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)的第二基板的第二封裝件，將焊劑敷設(shè)到第一封裝件的突起上，并且將第一封裝件的所述突起和第二封裝件的電極焊盤(pán)電連接。
還是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，制造多層封裝件的方法包括形成包括在其上設(shè)置有突起的第一基板的第一封裝件，以及形成包括在其上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)的第二基板的第二封裝件，運(yùn)用點(diǎn)蘸工具將焊膏敷設(shè)到第二封裝件的電極焊盤(pán)上，并且將第一封裝件的所述突起和第二封裝件的電極焊盤(pán)電連接。
仍舊是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，制造多層封裝件的方法包括形成包括在其上設(shè)置有突起的第一基板的第一封裝件，以及形成包括在其上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)的第二基板的第二封裝件，運(yùn)用點(diǎn)蘸工具將焊劑敷設(shè)到第二封裝件的電極焊盤(pán)上，并且將第一封裝件的所述突起和第二封裝件的電極焊盤(pán)電連接。


本發(fā)明的上述和其它特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將會(huì)結(jié)合附圖并且結(jié)合對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例所做的詳細(xì)說(shuō)明而變得更加顯而易見(jiàn)。
圖1是一剖面圖，示出一種制造多層封裝件的傳統(tǒng)方法，其中兩個(gè)封裝件重疊在一起；圖2A至2D是橫截面圖，它們順序示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多層封裝件的制造過(guò)程；圖3是橫截面圖，示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的多層封裝件的制造方法；以及圖4A和4B是圖3中部分A的放大的橫截面圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)以及實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的方法通過(guò)參考下面對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明以及附圖更易于理解。但是，本發(fā)明可以用許多不同的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)并且不應(yīng)受到在這里所述的實(shí)施例的限制。然而，所提供的這些實(shí)施例將會(huì)是完整而全面的，并且會(huì)向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全地傳遞本發(fā)明的概念，以及本發(fā)明僅由所附的權(quán)利要求書(shū)所限定。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，相同的附圖標(biāo)記指示相同的元件。
本發(fā)明的下列的實(shí)施例構(gòu)成高頻微型處理器，專(zhuān)用集成電路(ASIC)產(chǎn)品，或諸如動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(DRAMs)以及靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器(SRAMs)的高速存儲(chǔ)裝置。這些裝置的絕大多數(shù)具有多管腳輸入/輸出端口。對(duì)于多管腳結(jié)構(gòu)，構(gòu)成這些裝置的絕大多數(shù)封裝件可由塑料或陶瓷的管腳柵格陣列(PGA)封裝、基板柵格陣列(LGA)封裝、球狀柵格陣列(BGA)封裝、四邊引出扁平封裝或?qū)Ь€架封裝形成。
在此可用的基板可以是印刷電路板(PCB)、陶瓷基板、金屬基板或硅基板，該基板可以被用于諸如PGA封裝、LGA封裝、BGA封裝、四邊引出扁平封裝以及導(dǎo)線架封裝的封裝件中。
通常，根據(jù)所使用的密封劑，封裝可以被分類(lèi)成樹(shù)脂密封封裝，薄膜封裝(TCPs)，玻璃密封封裝以及金屬密封封裝。封裝也可以根據(jù)安裝技術(shù)被分類(lèi)成插入技術(shù)類(lèi)型(DIPs)和表面安裝技術(shù)類(lèi)型(SMT)。雙列直插式封裝(DIPs)和PGA封裝是插入技術(shù)類(lèi)型封裝的代表。四邊引出扁平封裝(QFPs)、塑料引線芯片載體(PLCC)封裝、陶瓷引線芯片載體(CLCC)封裝以及BGA封裝是SMT類(lèi)型封裝的代表。
對(duì)在單個(gè)封裝件中包含一個(gè)微電子芯片來(lái)說(shuō)很普通。但是，兩個(gè)或多個(gè)芯片可以被包含在單個(gè)封裝件中。后者被稱(chēng)為多芯片封裝件(MCP)或多芯片模塊(MCM)。通過(guò)重疊兩個(gè)或多個(gè)封裝件而獲得的結(jié)構(gòu)被稱(chēng)為多層封裝件。這些具有多個(gè)芯片的封裝件具有節(jié)約成本的效果和極佳的性能。它們?cè)黾哟鎯?chǔ)能力以及加快處理速度，并且因此它們對(duì)存儲(chǔ)模塊，核心邏輯芯片組，微型處理器以及要求優(yōu)秀電子性能、高板載密度和高表面安裝量的微型控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō)是理想的封裝件。因此，具有多芯片的所述封裝件主要用于膝上電腦，便攜式電腦，小筆記本電腦，電信(telecom)，無(wú)線設(shè)備和PC卡。
將要被安裝在封裝件中的微電子芯片可以從許多半導(dǎo)體設(shè)備中選擇。在這里使用的微電子芯片的優(yōu)選示例包括邏輯和模擬器件，專(zhuān)用產(chǎn)品(ASPs)以及無(wú)線產(chǎn)品。在這種示例性應(yīng)用中，一組芯片中的每個(gè)芯片都易于被使用。對(duì)于單個(gè)芯片來(lái)說(shuō)，需要精確的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)芯片重疊的性能。而且，會(huì)出現(xiàn)諸如具有低早期收益的大型芯片和大型封裝件占據(jù)大量昂貴基板空間的問(wèn)題。出于這種考慮，本發(fā)明可以克服諸如無(wú)線通訊傳呼器，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，膝上電腦和醫(yī)用設(shè)備的不斷尺寸縮小應(yīng)用的空間限制。
在這里所使用的微電子芯片的示例包括諸如DRAMs、SRAMs和閃存的高度集成的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片、MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))芯片、光學(xué)電子芯片以及諸如CPU和數(shù)字式信號(hào)處理器(DSPs)的處理器。為了一個(gè)整體功能，所述微電子芯片可能是相同類(lèi)型的電子芯片或不同的電子芯片。
出于方便起見(jiàn)，本發(fā)明的實(shí)施例以BGA封裝件和PCB進(jìn)行說(shuō)明。
此后，將參考圖2A到2D描述本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。
參考圖2A，第一封裝件260使用通常的BGA封裝制造工藝進(jìn)行準(zhǔn)備。
根據(jù)BGA封裝制造工藝，具有其上多個(gè)第一微電子芯片的晶片被分成單個(gè)芯片(晶片切割工序)。這些第一微電子芯片被粘合到先前準(zhǔn)備好的PCB的預(yù)定區(qū)域(微電子芯片粘合工序)。所述微電子芯片和所述PCB的預(yù)定區(qū)域使用傳導(dǎo)性焊線(焊線工序)被互連起來(lái)。所述微電子芯片由所述密封材料封裝起來(lái)以保護(hù)所述微電子芯片不受外部環(huán)境的影響(成型工序)。將用作所述PCB輸入/輸出端子的突起連接到PCB的表面(突起連接工序)。所述PCB被切割成預(yù)定封裝單元(單切工序)。
參考圖2A和2B，第一封裝件260，其中形成在第一基板210的下表面上的第一突起250被設(shè)置在保持著焊劑或焊膏275的容器270的上方，并且隨后第一封裝件260的第一突起250的未端被浸在所述焊劑或所述焊膏275中。
所述焊劑275可以包括作為主要成分的樹(shù)脂和諸如氯、氟和溴的微量鹵素活性劑。所述焊劑275通過(guò)去掉污物或附著在將要被焊接的表面的氧化薄膜來(lái)促進(jìn)焊接，從而減少在金屬表面上的焊料成球傾向，從而使所述焊料良好地?cái)U(kuò)散在金屬表面上，并且通過(guò)防止被焊接的物體和焊料表面不與氧氣接觸來(lái)防止表面的再次氧化。
所述焊膏275可以是在焊劑介質(zhì)中均勻的焊料微粒的懸浮物。
包含著所述焊劑或焊膏275的容器270形成有預(yù)定深度的池277。所述容器270包括由金屬或橡膠制成的刮刀(squeegee)(未示出)從而將焊劑或焊膏275推入到所述池277中。因此，所述焊劑或焊膏275可以在所述容器270中被填充成均勻厚度。
參考圖2C，第一封裝件260的第一突起250被設(shè)置在第二封裝件265的相應(yīng)的電極焊盤(pán)257之上。在此時(shí)，第一封裝件260的位置可以由形成在第一突起250的下部表面上或第一封裝件260的第一基板210上的識(shí)別標(biāo)志(未示出)來(lái)確定。第二封裝件265的位置可以由形成在所述電極焊盤(pán)257的上部表面上或第二封裝件265的第二基板215上的識(shí)別標(biāo)志來(lái)確定。
優(yōu)選地，第二封裝件265的電極焊盤(pán)257是由鍍銅的金/鎳或經(jīng)過(guò)有機(jī)防護(hù)表面(OSP)處理的銅制成。更明確地，由焊料覆蓋的所述電極焊盤(pán)257是再熔的。
優(yōu)選地，第一封裝件260和第二封裝件265同時(shí)進(jìn)行準(zhǔn)備。在這個(gè)實(shí)施例中，使用反轉(zhuǎn)芯片235代替在第一封裝件260中使用的焊線230將第二微電子芯片225安裝在第二基板215上。
參考圖2D，當(dāng)?shù)谝环庋b件260被安裝在第二封裝件265上時(shí)，從而使第一突起250被設(shè)置在所述電極焊盤(pán)257上，第一封裝件260和第二封裝件265通過(guò)再熔而電連接在一起。
如上所述，根據(jù)所示出的實(shí)施例，即使第二封裝件265具有所述電極焊盤(pán)257以及在相同表面上的第二微電子芯片225，多層封裝件也可以與第二封裝件265的結(jié)構(gòu)形狀無(wú)關(guān)地輕易完成。
另外，對(duì)每一封裝件，由于執(zhí)行所述焊劑的敷設(shè)和設(shè)置不同于傳統(tǒng)的孔版印刷方法，所以可以實(shí)現(xiàn)精確的粘合。
同時(shí)，第二微電子芯片225在第二封裝件265的第二基底215上的存在經(jīng)常需要第一封裝件260和第二封裝件265之間的預(yù)定間距，如圖2D所示。在這種情況下，當(dāng)所述電極焊盤(pán)257和第一突起250通過(guò)敷設(shè)在第一突起250上的焊膏275被粘合在一起時(shí)，第一封裝件260和第二封裝件265之間的所述間距可以按需調(diào)整。
下面將結(jié)合附圖3，4A和4B對(duì)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是一剖面圖，示出根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制造多層封裝件的方法。圖4A和4B是圖3中部分A的放大橫截面圖。出于簡(jiǎn)化的目的，與先前實(shí)施例附圖中所示元件具有相同功能的元件由相同的附圖標(biāo)記來(lái)標(biāo)識(shí)，不再給出對(duì)其的解釋。
圖3中所示的實(shí)施例與先前實(shí)施例的不同之處僅在于焊劑或焊膏375的敷設(shè)。
參考圖3，使用點(diǎn)蘸工具320將焊劑或焊膏375施加在第二封裝件265的電極焊盤(pán)257上。所述點(diǎn)蘸工具320通常提供有多個(gè)面向所述電極焊盤(pán)257的針形銷(xiāo)330，從而使焊劑或焊膏375可以被點(diǎn)在第二基板215的電極焊盤(pán)257上。所述點(diǎn)蘸工具320被電連接到一個(gè)控制器310從而一起被操作。所述控制器310控制所述點(diǎn)蘸工具320，從而在所述針形銷(xiāo)330的端部被浸在填充于一個(gè)容器(未示出)中的焊劑或焊膏375中時(shí)，所述點(diǎn)蘸工具320被傳送到第二基板215并且點(diǎn)蘸工具320的焊劑或焊膏375會(huì)被點(diǎn)到第二基板215的電極焊盤(pán)257上。這一步驟以后的下述步驟與先前所述實(shí)施例中所示的步驟相同。即，當(dāng)?shù)谝环庋b件260被安裝在第二封裝件265上從而使第一突起250設(shè)置在所述電極焊盤(pán)257上時(shí)，第一封裝件260和第二封裝件265通過(guò)再熔而電連接在一起。
參考圖4A和4B，所述針形銷(xiāo)330被分成具有圓形封閉端的桿型針?shù)N330a和在其中具有空間340的圓筒型針?shù)N330b。相對(duì)于桿型針?shù)N330a，在所述容器(未示出)中的焊劑或焊膏375的吸取量由每個(gè)所述桿型針?shù)N330a的所述端部的直徑所確定。相對(duì)于圓筒型針?shù)N330b，在所述容器(未示出)中的焊劑或焊膏375的吸取量由每個(gè)所述圓筒型針?shù)N330b的所述端部的所述空間340的直徑所確定。
使用點(diǎn)蘸工具320的焊劑375在電極焊盤(pán)257上的敷設(shè)可使多層封裝件的制造易于進(jìn)行而與第二封裝件265的結(jié)構(gòu)形狀無(wú)關(guān)。而且，當(dāng)?shù)谝煌黄?50被粘合到通過(guò)點(diǎn)蘸工具320在其上施加焊膏375的電極焊盤(pán)257時(shí)，第一封裝件260和第二封裝件265之間的空間可以按需調(diào)整。
雖然本發(fā)明已經(jīng)通過(guò)參考這些實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以在形式和細(xì)節(jié)上做出多種改變。所述的實(shí)施例將在各個(gè)方面被認(rèn)作是示例性的而不是限制性的。
從上述的說(shuō)明中明顯看出，根據(jù)本發(fā)明的制造多層封裝件的方法可以確保焊膏或焊料的容易且精確的敷設(shè)，從而不受第二封裝件結(jié)構(gòu)形狀的限制在第一封裝件的突起和第二封裝件的相應(yīng)電極焊盤(pán)之間實(shí)現(xiàn)互連。
盡管已經(jīng)通過(guò)參照其優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，可以理解的是本發(fā)明不受限于此。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以在上述說(shuō)明中進(jìn)行各種替換和修改。因此，所述這些替換和修改將被包括在所附的權(quán)利要求書(shū)中限制的本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種制造多層封裝件的方法，所述方法包括形成包括第一基板的第一封裝件，在第一基板上設(shè)置有突起，以及形成包括第二基板的第二封裝件，在第二基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)；將焊膏敷設(shè)在所述突起上，以及電連接所述突起與所述電極焊盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電極焊盤(pán)被安裝在第二封裝件的表面上，在第二封裝件上形成有第二微電子芯片，并且所述電極焊盤(pán)被設(shè)置在所述第二基板的外邊緣上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中敷設(shè)所述焊膏包括將所述突起浸入在所述焊膏中達(dá)到一個(gè)基本均勻的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中使用刮刀將所述焊膏填充在容器的池內(nèi)。
5.一種制造多層封裝件的方法，所述方法包括形成包括第一基板的第一封裝件，在第一基板上設(shè)置有突起，以及形成包括第二基板的第二封裝件，在第二基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)；將焊劑敷設(shè)在所述突起上，以及電連接所述突起與所述電極焊盤(pán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述電極焊盤(pán)被安裝在第二封裝件的表面上，在第二封裝件上形成有第二微電子芯片，并且所述電極焊盤(pán)被設(shè)置在所述第二基板的外邊緣上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中敷設(shè)所述焊劑包括將所述突起浸入焊劑中到達(dá)一個(gè)基本均勻的厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中使用刮刀將所述焊劑填充在容器的池內(nèi)。
9.一種制造多層封裝件的方法，所述方法包括形成包括第一基板的第一封裝件，在第一基板上設(shè)置有突起，以及形成包括第二基板的第二封裝件，在第二基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)；使用點(diǎn)蘸工具將焊膏敷設(shè)在所述電極焊盤(pán)上，以及電連接所述突起與所述電極焊盤(pán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述電極焊盤(pán)被安裝在所述第二封裝件的表面上，在其上形成有第二微電子芯片，并且所述電極焊盤(pán)設(shè)置在第二基板的外邊緣上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中敷設(shè)所述焊膏包括在所述點(diǎn)蘸工具裝載所述焊膏后在所述電極焊盤(pán)上敷設(shè)所述焊膏，并且所述點(diǎn)蘸工具是圓筒型點(diǎn)蘸工具。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中敷設(shè)所述焊膏包括在所述點(diǎn)蘸工具裝載所述焊膏后在所述電極焊盤(pán)上敷設(shè)所述焊膏，并且所述點(diǎn)蘸工具是桿型點(diǎn)蘸工具。
13.一種制造多層封裝件的方法，所述方法包括形成包括第一基板的第一封裝件，在第一基板上設(shè)置有突起，以及形成包括第二基板的第二封裝件，在第二基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于所述突起的電極焊盤(pán)；使用點(diǎn)蘸工具將焊劑敷設(shè)在所述電極焊盤(pán)上，以及將所述突起與所述電極焊盤(pán)電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述電極焊盤(pán)被安裝在所述第二封裝件的表面上，在其上形成有第二微電子芯片，并且所述電極焊盤(pán)設(shè)置在第二基板的外邊緣上。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中敷設(shè)所述焊劑包括在所述點(diǎn)蘸工具裝載所述焊劑后在所述電極焊盤(pán)上敷設(shè)所述焊劑，并且所述點(diǎn)蘸工具是圓筒型的點(diǎn)蘸工具。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中敷設(shè)所述焊劑包括在所述點(diǎn)蘸工具裝載所述焊劑后在所述電極焊盤(pán)上敷設(shè)所述焊劑，并且所述點(diǎn)蘸工具是桿型點(diǎn)蘸工具。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種制造多層封裝件的方法，該方法確保易于敷設(shè)焊膏或焊劑。所述方法包括形成第一封裝件，其包括在其上設(shè)置有突起的第一基板，以及形成第二封裝件，其包括設(shè)置在其上對(duì)應(yīng)于所述突起的第二基板，將焊膏或焊劑敷設(shè)在第一封裝件的突起上，并且將第一封裝件的所述突起和第二封裝件的電極焊盤(pán)電連接。
文檔編號(hào)H01L25/18GK1652316SQ20051000644
公開(kāi)日2005年8月10日 申請(qǐng)日期2005年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月6日
發(fā)明者金世年, 權(quán)興奎, 尹基明 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社