專(zhuān)利名稱(chēng)：點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體后工藝技術(shù)，一種可以用于把裸露半導(dǎo)體芯片直接干凈整齊地封裝到基片上的液態(tài)樹(shù)脂封裝方法。
背景技術(shù)：
隨著電子通信等領(lǐng)域?qū)Φ统杀竞托⌒突男枰?，要求在半?dǎo)體器件制造工藝過(guò)程中，盡可能采用既簡(jiǎn)單可靠，又可以滿(mǎn)足上述要求的工藝。在電子模塊基片上，想要在盡可能小的面積上，低成本的直接實(shí)現(xiàn)芯片的點(diǎn)膠樹(shù)脂封裝，液態(tài)封裝樹(shù)脂的范圍控制問(wèn)題顯得非常突出。樹(shù)脂流到不希望流到的區(qū)域，特別是部品上，不僅會(huì)影響整個(gè)電路基片的電特性，還會(huì)影響基片整體美觀(guān)，影響部品交換，無(wú)法完成對(duì)一些昂貴基片模塊進(jìn)行的修復(fù)。
解決上述問(wèn)題的方法是，一種可以用于把裸露半導(dǎo)體芯片直接干凈整齊地封裝到基片上的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法。

發(fā)明內(nèi)容為了把裸露物體，例如裸露半導(dǎo)體芯片更好地封裝到基片上。本發(fā)明提出一種諸如把裸露半導(dǎo)體芯片干凈整潔地封裝到基片上的點(diǎn)膠樹(shù)脂封裝的方法。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其包括基片2；封裝到該基片2上的裸露物體1和基片2上的金屬印刷線(xiàn)路3，其特征在于在基片2上將希望封裝的部分，用阻焊漆5設(shè)計(jì)出外圍界面12，采用液態(tài)樹(shù)脂4封裝裸露物體1時(shí)，將液態(tài)樹(shù)脂4點(diǎn)膠在裸露物體1的上部，完全封蓋住裸露物體1，液態(tài)樹(shù)脂4會(huì)向外圍擴(kuò)散，利用液態(tài)樹(shù)脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力，形成一道阻止液態(tài)樹(shù)脂4外溢的壩6，通過(guò)控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4的量，使液態(tài)樹(shù)脂4的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4限制在我們?cè)O(shè)計(jì)的封裝范圍內(nèi)。
本發(fā)明的有益效果是適用于各種模塊基片上的裸露半導(dǎo)體芯片的低成本、快速、高效率、安全可靠、美觀(guān)整齊的樹(shù)脂封裝。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1)適用于半導(dǎo)體芯片的樹(shù)脂封裝。
2)成本低、可減小封裝占用面積。
3)封裝速度快。
4)不影響壩外部品的交換，復(fù)修，提高了成品率。
5)適合于大規(guī)模生產(chǎn)。
6)在液態(tài)樹(shù)脂壩內(nèi)設(shè)計(jì)了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9，降低了故障率。

圖1基片上裸露物體的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝的俯視圖和其AA′截面圖。
圖2實(shí)施封裝前的俯視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，基片2上裸露物體1的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂的封裝俯視圖和其AA′截面圖。圖中顯示了在一片模塊基片2上一塊被封裝好的，包括點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂4內(nèi)的半導(dǎo)體芯片和樹(shù)脂壩外部的實(shí)裝部品的示意圖。俯視圖中可以看到通過(guò)一個(gè)方形的壩6，將液態(tài)樹(shù)脂4的范圍限制在壩6的樹(shù)脂那一側(cè)。其AA′截面圖顯示了液態(tài)樹(shù)脂4內(nèi)部的裸露物體1，金屬印刷線(xiàn)路3，導(dǎo)電引線(xiàn)7和阻焊漆5。
在基片2上將希望封裝的部分，用阻焊漆5設(shè)計(jì)出外圍界面12，采用液態(tài)樹(shù)脂4封裝裸露物體1時(shí)，將液態(tài)樹(shù)脂4點(diǎn)膠在裸露物體1的上部，完全封蓋住裸露物體1，液態(tài)樹(shù)脂4會(huì)向外圍擴(kuò)散，利用液態(tài)樹(shù)脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力，形成一道阻止液態(tài)樹(shù)脂4外溢的壩6，通過(guò)控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4的量，使液態(tài)樹(shù)脂4的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4限制在我們?cè)O(shè)計(jì)的封裝范圍內(nèi)。
這里要強(qiáng)調(diào)的是a.阻止液態(tài)樹(shù)脂外溢的壩6是靠液態(tài)樹(shù)脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力來(lái)阻止液態(tài)樹(shù)脂4外溢而形成的壩。
b.所謂點(diǎn)膠，通俗地講就是將液態(tài)樹(shù)脂點(diǎn)滴在裸露物體1上。要控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂的量，要考慮到液態(tài)樹(shù)脂的表面張力，要保持平衡，恰到好處。點(diǎn)膠的量過(guò)大，會(huì)使液態(tài)樹(shù)脂外溢到壩6的外部，覆蓋到不希望封裝的部分，影響壩外部品的交換，復(fù)修。
c.裸露物體1可以是半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)電引線(xiàn)、壓焊區(qū)電極、引出電極、電子器件或它們的組合。
d.裸露物體1的一部分或全部與金屬印刷電路3相連接。
e.裸露物體1被封裝在液態(tài)樹(shù)脂4內(nèi)部后，加熱基片，可將樹(shù)脂固化。
請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明實(shí)施封裝前的俯視圖。在液態(tài)樹(shù)脂4內(nèi)部為此設(shè)計(jì)了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9?；?與裸露物體1的連接主要是靠焊接來(lái)連接的，在固化了的樹(shù)脂內(nèi)，考慮到多余的焊錫和焊油有一個(gè)逃逸的地方，在液態(tài)樹(shù)脂壩內(nèi)為此設(shè)置了焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9。防止在基片被加熱的過(guò)程中，多余的焊錫和氣化的焊油外溢到封裝樹(shù)脂4的外部，與樹(shù)脂外部印刷電路10或部品11發(fā)生短路。通過(guò)這樣一種焊錫逃逸金屬板8和焊油逃逸空間9的設(shè)置，可以提高點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝的可靠性。壩6的形狀可以是封閉形的形狀，也可以是部分封閉，部分開(kāi)放的形狀。圖1的案例的壩6是一個(gè)封閉的四邊形壩。
權(quán)利要求
1.一種點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其包括基片2；封裝到該基片2上的裸露物體1和基片2上的金屬印刷線(xiàn)路3，其特征在于在基片2上將希望封裝的部分，用阻焊漆5設(shè)計(jì)出外圍界面12，采用液態(tài)樹(shù)脂4封裝裸露物體1時(shí)，將液態(tài)樹(shù)脂4點(diǎn)膠在裸露物體1的上部，完全封蓋住裸露物體1，液態(tài)樹(shù)脂4會(huì)向外圍擴(kuò)散，利用液態(tài)樹(shù)脂4與外圍界面12的外緣間產(chǎn)生的表面張力，形成一道阻止液態(tài)樹(shù)脂4外溢的壩6，通過(guò)控制點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4的量，使液態(tài)樹(shù)脂4的外溢力與該表面張力保持平衡，可將點(diǎn)膠的液態(tài)樹(shù)脂4限制在我們?cè)O(shè)計(jì)的封裝范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其特征在于裸露物體可以是半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)電引線(xiàn)、壓焊區(qū)電極、引出電極、電阻、電感、電容或它們的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其特征在于裸露物體被封裝在樹(shù)脂內(nèi)部后，加熱基片，將樹(shù)脂固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其特征在于在液態(tài)樹(shù)脂的壩6內(nèi)設(shè)置了焊錫逃逸金屬板8。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其特征在于在液態(tài)樹(shù)脂的壩6內(nèi)設(shè)置了焊油逃逸空間9。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法，其特征在于壩6的形狀可以是封閉形的形狀，也可以是部分封閉，部分開(kāi)放的形狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂封裝方法?？梢园崖懵段矬w比如半導(dǎo)體芯片直接干凈整齊地封裝到基片上。通過(guò)利用點(diǎn)膠液態(tài)樹(shù)脂與阻焊漆間的表面張力，在被點(diǎn)膠的基片表面用阻焊漆設(shè)計(jì)出外圍界面，形成一道阻止液態(tài)封裝樹(shù)脂外溢的壩。借助此液態(tài)樹(shù)脂壩，可以將封裝的液態(tài)樹(shù)脂限制在我們?cè)O(shè)計(jì)的范圍內(nèi)。將基片加熱，樹(shù)脂固化后，可以得到干凈整齊的樹(shù)脂封裝基片。本發(fā)明適用于各種模塊基片上的裸露半導(dǎo)體芯片的封裝?？蓽p小占用面積，不影響壩外部品的交換，復(fù)修，降低了成本，適合于大規(guī)模生產(chǎn)，在半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)中，據(jù)有非常廣泛，重要的應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L23/24GK1688020SQ200510033878
公開(kāi)日2005年10月26日 申請(qǐng)日期2005年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月26日
發(fā)明者彭志珊 申請(qǐng)人:彭志珊