專利名稱：發(fā)光二極管固晶方法及采用該方法的固晶構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管，尤其涉及一種發(fā)光二極管的固晶方法及構(gòu)造。
背景技術(shù)：
對于發(fā)光二極管而言，封裝技術(shù)在客戶應(yīng)用上是不可缺少的，芯片制造商提供具有功能的芯片，而封裝廠商則是將這些芯片商品化到客戶。封裝廠商要將芯片商品化，需經(jīng)過芯片測試、切割成晶粒、分類、固晶、打線、封晶膠及商品分類。其中，現(xiàn)有技術(shù)中在固晶時，是將晶粒通過銀膠與支架或印刷電路板(PCB板)連接，然后在150～170度的溫度條件下進(jìn)行烘烤，此溫度條件為支架或PCB板所能承受。
然而，對于一些晶粒，固晶時需要250度以上的溫度才能將晶粒與支架或PCB板牢靠地連接，而支架或PCB板在此溫度條件下，極易被損壞。因此，上述固晶方法對于部分晶粒并不適用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種避免損壞支架或PCB板的發(fā)光二極管的固晶方法。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題在于提供一種避免損壞支架或PCB板的發(fā)光二極管的固晶構(gòu)造。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是提供一種發(fā)光二極管的固晶方法，其包括以下步驟提供一基材；將晶粒連接在該基材上，并進(jìn)行加熱；將上述連接有晶粒的基材連接在發(fā)光二極管的支架或印刷電路板上，并進(jìn)行加熱；其中，上述晶粒與基材的加熱溫度高于上述基材與支架或印刷電路板的加熱溫度。
采用上述固晶方法的固晶構(gòu)造是于發(fā)光二極管的支架或印刷電路板與晶粒之間夾置有一基材。
與現(xiàn)有技術(shù)相較，由于本發(fā)明先將晶粒固置于基材上，再將基材固置于支架或PCB板，可避免支架或PCB板承受較高的加熱溫度，從而避免損壞支架或PCB板。


下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明圖1是本發(fā)明發(fā)光二極管固晶構(gòu)造一較佳實施例的示意圖。
圖2是圖1所示的發(fā)光二極管固晶構(gòu)造在加工過程中晶粒固置于基材上的示意圖。
圖3是圖1所示的發(fā)光二極管固晶構(gòu)造在加工過程中將基材分割成若干單元的示意圖。
圖4是本發(fā)明發(fā)光二極管固晶構(gòu)造另一較佳實施例在加工過程中晶粒固置于基材上的示意圖。
圖5是本發(fā)明發(fā)光二極管固晶構(gòu)造再一較佳實施例在加工過程中晶粒固置于基材上的示意圖。
圖6至圖8是本發(fā)明基材分割成的單元不同形態(tài)的示意圖。
圖9及圖10是本發(fā)明基材上凹入部分不同形態(tài)的示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1，為本發(fā)明發(fā)光二極管固晶構(gòu)造的一較佳實施例，于發(fā)光二極管的支架1與一晶粒2之間夾置有一基材3。該晶粒1通過銀膠4固置于基材3的表面，該基材3通過銀膠4固置于發(fā)光二極管的支架1上。當(dāng)然，晶粒2、基材3也可通過錫膏分別固置于基材3、支架1上。上述基材3的材質(zhì)可為硅、金屬或陶瓷等導(dǎo)電體或絕緣體，上述晶粒2為背合金方式，其合金成份可為錫等熔接物質(zhì)。
本發(fā)明的發(fā)光二極管的固晶方法包括以下步驟提供基材3；將若干晶粒2通過銀膠4間隔排列地連接在該基材3上，并以250度以上的溫度進(jìn)行加熱，使晶粒2固置于基材3的表面(如圖2所示)；將連接有晶粒2的基材3分割成若干單元，每一單元上連接有一個或多個晶粒2(如圖3所示)；將上述連接有晶粒2的基材3連接在發(fā)光二極管的支架1上，并通過銀膠4以150～170度的溫度進(jìn)行加熱，使基材3固置于支架1上，從而將晶粒2牢固地固置于支架1上。
在上述實施例中，晶片2是固置于基材3的表面的，如圖4所示，也可于基材3內(nèi)設(shè)置若干凹入部分32，晶粒2位于該凹入部分32內(nèi)。采用與上述第一較佳實施例相同的方法，可將晶粒2固置于PCB板上，此不贅述。
如圖5所示，還可于上述基材3固晶面的相對面上設(shè)置若干凹形槽34，如V形槽等，從凹形槽34處將基材3分割成若干單元。
如圖6至圖8所示，上述基材3分割成的單元的輪廓可以是方形、圓形、多邊形等。
再如圖4、圖9及圖10所示，上述凹入部分32的形狀可為球形、橢圓形、長方體或多面體等形狀。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于該方法包括以下步驟提供一基材；將晶粒連接在該基材上，并進(jìn)行加熱；將上述連接有晶粒的基材連接在發(fā)光二極管的支架或印刷電路板上，并進(jìn)行加熱；其中，上述晶粒與基材的加熱溫度高于上述基材與支架或印刷電路板的加熱溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于上述晶粒以250度以上的溫度固置于上述基材上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于上述連接有晶粒的基材以150～170度的溫度固置于發(fā)光二極管的支架或印刷電路板上。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于上述基材上連接有若干間隔排列的晶粒；將若干晶粒固置于基材上后，將基材分割成若干單元，每一單元上連接有一個或多個晶粒；將連接有晶粒的基材單元固置于發(fā)光二極管的支架或印刷電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于上述基材于固晶面的相封面上設(shè)置有若干凹形槽，從凹形槽處分割基材，從而成為若干單元。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的固晶方法，其特征在于上述基材的材質(zhì)為導(dǎo)電體或絕緣體。
7.一種發(fā)光二極管的固晶構(gòu)造，其特征在于于發(fā)光二極管的支架或印刷電路板與晶粒之間夾置有一基材。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的固晶構(gòu)造，其特征在于上述基材具有凹入部分，該晶粒位于該凹入部分內(nèi)。
9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的固晶構(gòu)造，其特征在于上述晶粒通過銀膠或錫膏與基材連接。
10.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管的固晶構(gòu)造，其特征在于上述基材通過銀膠或錫膏與發(fā)光二極管的支架或印刷電路板連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管固晶方法及采用該方法的固晶構(gòu)造，該固晶方法包括以下步驟提供一基材；將晶粒連接在該基材上，并進(jìn)行加熱；將上述連接有晶粒的基材連接在發(fā)光二極管的支架或印刷電路板上，并進(jìn)行加熱；其中，上述晶粒與基材的加熱溫度高于上述基材與支架或印刷電路板的加熱溫度。采用上述方法的固晶構(gòu)造是于發(fā)光二極管的支架或印刷電路板與晶粒之間夾置有一基材。本發(fā)明可避免損壞支架或印刷電路板。
文檔編號H01L33/00GK1870306SQ20051003492
公開日2006年11月29日 申請日期2005年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月26日
發(fā)明者宋文洲 申請人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠