專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)碼相機(jī)模組的制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電子元器件的制程，尤其是關(guān)于一種數(shù)碼相機(jī)模組的制程。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼相機(jī)及帶數(shù)碼相機(jī)的移動(dòng)電話(huà)越來(lái)越普及，數(shù)碼相機(jī)不可缺少的核心組件影像感測(cè)芯片封裝的需求也隨之與日俱增。同時(shí)，消費(fèi)者也希望數(shù)碼相機(jī)更加朝小型化、高品質(zhì)、低價(jià)格方向發(fā)展，然而，除數(shù)碼相機(jī)模組本身設(shè)計(jì)對(duì)其性能的影響外，數(shù)碼相機(jī)模組的制造也對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組的品質(zhì)起到至關(guān)重要的作用。
請(qǐng)參閱圖1，一種現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)模組的影像傳感器封裝方法，如中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)第03100661.2號(hào)所揭示，其包括以下步驟首先提供若干個(gè)匚狀截面的導(dǎo)電片130；射出成型部分包覆于各導(dǎo)電片130的第一成型體146，該第一成型體146使導(dǎo)電片130的部分露出；射出成型于第一成型體146上形成第二成型體148，該第二成型體148與第一成型體146共同形成凹槽150；將設(shè)有若干焊墊154的影像感測(cè)芯片152設(shè)置于凹槽150內(nèi)；通過(guò)若干條引線156使影像感測(cè)芯片152的焊墊154與導(dǎo)電片130電連接；將透光板158設(shè)置在第二成型體148上，以包覆住影像感測(cè)芯片152。
上述數(shù)碼相機(jī)模組的影像傳感器封裝方法缺點(diǎn)在于雖然該封裝方法可大量生產(chǎn)，然而僅可單顆制造，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低；利用該影像感測(cè)芯片封裝方法得到的影像感測(cè)芯片封裝結(jié)構(gòu)易受粉塵污染，從而影響整體的生產(chǎn)良率；此外，由于上述影像感測(cè)芯片152及若干引線156皆容置在凹槽150內(nèi)，且為方便打線器操作，故使得凹槽150較大，因此，封裝后的凹槽150存在較多粉塵，且在封裝過(guò)程及影像感測(cè)芯片封裝安裝在鏡頭及鏡頭調(diào)焦過(guò)程中不可避免的震動(dòng)均會(huì)使凹槽150周壁上的粉塵等雜質(zhì)掉落在影像感測(cè)芯片152上，污染影像感測(cè)芯片152的感測(cè)區(qū)，導(dǎo)致品質(zhì)不良。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的缺點(diǎn)，有必要提供一種生產(chǎn)效率較高、影像感測(cè)品質(zhì)好的數(shù)碼相機(jī)模組的制程。
一種數(shù)碼相機(jī)模組的制程包括以下步驟提供一影像傳感器封裝，該影像傳感器封裝制程包括如下步驟提供一支架，該支架是將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓成型方式而成，該支架包括至少一料帶及若干形成于與料帶連接的導(dǎo)電片；將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi)，并于型腔內(nèi)注入塑膠材料，冷卻后成型出若干包覆該支架的導(dǎo)電片的基體，導(dǎo)電片部分暴露于基體外，每一基體包括一容置腔；提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片，將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi)；設(shè)置若干引線，使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片；提供一透光板，將該透光板設(shè)置于基體上，將容置腔蓋住；將若干基體分割，形成單個(gè)封裝體；將導(dǎo)電片包覆；提供一鏡頭模塊，將該鏡頭模塊裝于影像傳感器的上面。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述數(shù)碼相機(jī)模組制程的影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)包覆于粘膠形成的較小空腔內(nèi)，因此其極難被污染，從而使該影像感測(cè)芯片保持良好品質(zhì)；該該影像感測(cè)芯片封裝的引線被粘膠包覆，故外界的雜質(zhì)較難損及引線，從而保證了訊號(hào)的良好傳遞；導(dǎo)電片被基體包覆其中，可降低濕氣等的影響進(jìn)而提高產(chǎn)品可靠度；該制程可同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)芯片的封裝，極大地提高了數(shù)碼相機(jī)模組生產(chǎn)效率。該數(shù)碼相機(jī)模組因影像感測(cè)區(qū)被包覆，可避免鏡頭模塊調(diào)焦時(shí)，所產(chǎn)生的粉塵對(duì)影像感測(cè)芯片的影響，提高了數(shù)碼相機(jī)模組的成像質(zhì)量。

圖1是現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)模組的影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的數(shù)碼相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)圖；圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的支架結(jié)構(gòu)圖；圖4是圖3沿IV-IV向剖視圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施方式支架與基體成型示意圖；圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施方式的影像傳感器封裝部分組裝圖；圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像傳感器封裝打線粘膠后的結(jié)構(gòu)圖；圖8是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像傳感器封裝加透光板的結(jié)構(gòu)圖；圖9是本發(fā)明較佳實(shí)施方式影像傳感器封裝熔接的結(jié)構(gòu)圖；圖10是本發(fā)明較佳實(shí)施方式鏡頭模塊未裝于影像傳感器上的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式數(shù)碼相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)包括影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，該影像感測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括一載具(圖未標(biāo))、一影像感測(cè)芯片22、若干引線26及一透光板28。該載具包括若干導(dǎo)電片20及一基體24，該若干導(dǎo)電片20相互間隔平行排列嵌卡于該基體24上；該影像感測(cè)芯片22具一位于其頂部中央的感測(cè)區(qū)222；每一引線26的一端連接至一導(dǎo)電片20上，另一端連接至影像感測(cè)芯片22上，且每一引線26均被粘膠34包覆；該透光板28設(shè)置于基體24上，將影像感測(cè)芯片22覆蓋。包覆引線26的粘膠34進(jìn)一步粘附于透光板28上，且于影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222周緣形成一整圈，從而將影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222包覆于該粘膠34與透光板28形成的空腔32內(nèi)。
該鏡頭模塊包括一鏡筒10及一鏡座21，該鏡頭模塊與影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)組裝一體，從而形成數(shù)碼相機(jī)模組。
該鏡筒10為中空?qǐng)A筒狀，其內(nèi)設(shè)置有若干鏡片12，其外圓周設(shè)置外螺紋102。鏡筒10一端設(shè)有蓋板14，該蓋板14為一平板玻璃，即可使光線通過(guò)，也可阻擋灰塵等雜質(zhì)進(jìn)入而污染鏡片12。
鏡座21為中空?qǐng)A臺(tái)狀，該鏡座21包括一容置部212及一凸緣部214。該容置部212為中空?qǐng)A柱體，該凸緣部214為一立方體，一端為矩形開(kāi)槽2042，其與容置部212相貫通。容置部212的外徑小于凸緣部214的邊長(zhǎng)，而于兩者相接處形成臺(tái)階，而鏡座21的凸緣部214的矩形開(kāi)槽2042邊長(zhǎng)大于容置部212的內(nèi)徑。鏡座21的容置部212內(nèi)圓周設(shè)置有內(nèi)螺紋201，其與鏡筒10的外螺紋102相配合。
本發(fā)明影像感測(cè)芯片封裝方法包括以下步驟請(qǐng)參閱圖3及圖4，提供一支架40。該支架40包括二相互間隔平行的料帶42、連接二料帶42的若干橫梁44及若干形成于橫梁44上的導(dǎo)電片20。該若干橫梁44均勻分布于該二料帶42之間并垂直于料帶42，每一導(dǎo)電片20均平行于料帶42，且每一橫梁44上設(shè)有均勻分布的若干導(dǎo)電片20，除兩端的二橫梁44僅一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電片20外，其余橫梁44兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)電片20。該導(dǎo)電片20包括一與橫梁44相連的第一板462、一位于導(dǎo)電片20端部的第二板463及一連接第一板462與第二板463的第三板464，該第一板462與第二板463相互平行且間隔錯(cuò)開(kāi)一定距離，該第三板464相對(duì)第一板462及第二板463傾斜一定角度。制造該支架40時(shí)，先選一導(dǎo)電板(如金屬板)，通過(guò)沖壓成型法將該導(dǎo)電板形成所述的支架40結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖5，以嵌入成型法(insert-molding)一體成型方式射出成型若干所述基體24在該支架40上，即將支架40放入一模具的型腔內(nèi)，向該型腔內(nèi)注入熔融狀態(tài)的塑膠材料，從而形成所述載具，其結(jié)構(gòu)請(qǐng)一并參閱圖6。該基體24形成于支架40的周緣及上下表面，其為長(zhǎng)方體形，且由塑膠材料制成。該基體24包括四側(cè)壁240及一底部243，該四側(cè)壁240與底部243共同圍成一容置腔30。該側(cè)壁240包括一上部241及一下部242，二相對(duì)側(cè)壁240的下部242鄰近容置腔30的一側(cè)是一斜面244，該支架40的第一板462嵌卡于該下部242與上部241連接處并伸出基體24外，第二板463嵌卡于該底部243，該第三板464倚靠設(shè)于基體24下部242的斜面244上。支架40的料帶42及橫梁44均位于于基體24外。
請(qǐng)參閱圖6，提供若干影像感測(cè)芯片22。于每一基體24的底部243上涂布粘膠，將該若干影像感測(cè)芯片22分別放置于該粘膠上，從而固定于基體24的容置腔30內(nèi)。所述影像感測(cè)芯片22頂面中央的感測(cè)區(qū)222的周緣布設(shè)有多個(gè)芯片焊墊224。
請(qǐng)參閱圖7，用打線機(jī)打出若干引線26，每一引線26的一端電連接于影像感測(cè)芯片22的芯片焊墊224，另一端電連接于導(dǎo)電片20的第一板462上，以使影像感測(cè)芯片22的訊號(hào)得以傳遞至若干導(dǎo)電片20。該若干引線26的材料為導(dǎo)電性較好的黃金等金屬。然后于影像感測(cè)芯片22頂面中央的感測(cè)區(qū)222的周緣涂布粘膠34，以將每一引線26包覆。
請(qǐng)參閱圖8，提供一透光板28。于基體24頂部涂布粘膠，將該透光板28蓋于基體24的上部241上，從而將基體24的容置腔30蓋住，同時(shí)使粘膠34緊靠并粘附透光板28，從而將影像感測(cè)芯片22的感測(cè)區(qū)222包覆于一空腔32內(nèi)。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D5，將該若干基體24沿其邊緣切割，使支架40的料帶42被切斷，同時(shí)使所述導(dǎo)電片20的第一板462被割斷，同一橫梁44兩側(cè)的導(dǎo)電片20分別位于兩個(gè)預(yù)封裝體2內(nèi)，形成單個(gè)的預(yù)封裝體2，此時(shí)，導(dǎo)電片20的端部露出于基體24而暴露于空氣中。通常情況下，因?qū)щ娖?0與塑膠基體24收縮率不同，若干基體24被切開(kāi)后，該導(dǎo)電片20會(huì)縮進(jìn)塑膠本體20內(nèi)。
請(qǐng)參閱圖9，提供一熔接技術(shù)(如超聲波熔接、激光熔接、熱熔接等)熔接于基體24的邊緣，將導(dǎo)電片20包覆于基體24內(nèi)從而將其與空氣隔絕，從而完成影像傳感器的封裝過(guò)程。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖10，組裝該鏡頭模塊于影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的上，提供一鏡筒10及一鏡座21，該鏡筒10通過(guò)其外螺紋102與鏡座21的內(nèi)螺紋201的配合而螺紋連接于鏡座21上，再將組裝有鏡筒10的鏡座21固定于影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)上，即使透光板28嵌卡于矩形開(kāi)槽2042內(nèi)，之后以粘膠或熱熔接等方式將鏡座21與基體24連接在一起；之后，進(jìn)行調(diào)焦，通過(guò)調(diào)整鏡筒10的外螺紋102與鏡座21的內(nèi)螺紋201的連接，以微調(diào)鏡筒10與影像感測(cè)芯片21之間距使所述數(shù)碼相機(jī)模組處于一最佳影像攝取狀態(tài)，最后通過(guò)點(diǎn)膠將鏡筒10固定于鏡座21上，由此形成一數(shù)碼相機(jī)模組。
可以理解，分割各個(gè)基體24的制程可提前至基體24成型與粘貼影像感測(cè)芯片22制程之間；粘膠34的形成與透光板28的覆蓋可同時(shí)進(jìn)行，由此粘膠34可緊緊地粘附于透光板28上，從而保證空腔32的密封，減少粉塵等。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于包括以下步驟提供一影像傳感器封裝，該影像傳感器封裝制程包括如下步驟提供一支架，該支架是將一導(dǎo)電板通過(guò)沖壓成型方式而成，該支架包括至少一料帶及若干形成于與料帶連接的導(dǎo)電片；將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi)，并于型腔內(nèi)注入塑膠材料，冷卻后成型出若干包覆該支架的導(dǎo)電片的基體，導(dǎo)電片部分暴露于基體外，每一基體包括一容置腔；提供一包括一感測(cè)區(qū)的影像感測(cè)芯片，將該影像感測(cè)芯片設(shè)置于基體的容置腔內(nèi)；設(shè)置若干引線，使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片；提供一透光板，將該透光板設(shè)置于基體上，將容置腔蓋??；將若干基體分割，形成單個(gè)封裝體；將導(dǎo)電片包覆；提供一鏡頭模塊，將該鏡頭模塊裝于影像傳感器之上。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于在引線形成后及覆蓋透光板前于影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)周緣涂布粘膠，使該粘膠包覆每一引線，且粘附于透光板上，該粘膠與透光板共同形成一空腔，從而將影像感測(cè)芯片的感測(cè)區(qū)包覆于該空腔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該支架包括二相互平行的料帶及若干連接二料帶的橫梁，該若干橫梁均勻分布于二料帶之間，所有導(dǎo)電片均平行于料帶，且其設(shè)于橫梁的側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求3所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該導(dǎo)電片還包括一第一板、一第二板及一連接第一板與第二板的第三板，該第一板與第二板間隔錯(cuò)開(kāi)一定距離。
5.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該基體通過(guò)嵌入成型法一體成型方式形成。
6.如權(quán)利要求4所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該基體形成于支架的周緣及上下表面，其為長(zhǎng)方體形，該基體包括四側(cè)壁及一底部，該四側(cè)壁與底部共同圍成一容置腔，該側(cè)壁包括一上部及一下部，二相對(duì)側(cè)壁的下部鄰近容置腔的一側(cè)設(shè)有一斜面。
7.如權(quán)利要求6所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該支架的第一板嵌卡于該下部的與上部連接處，第二板嵌卡于該底部，該第三板倚靠設(shè)于基體下部的斜面上，支架的料帶及橫梁均位于于基體外。
8.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該引線的材料為導(dǎo)電性較好的金屬。
9.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該透光板為透光玻璃，其通過(guò)粘膠固定至基體上。
10.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于導(dǎo)電片是通過(guò)熔接技術(shù)將基體邊緣熔接而被包覆。
11.如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該熔接技術(shù)可為超聲波熔接、激光熔接、熱熔接等熔接技術(shù)。
12.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該鏡頭模塊包括一鏡筒及一鏡座，該鏡筒通過(guò)螺紋連接于鏡座上。
13.如權(quán)利要求12所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于鏡頭模塊的鏡座通過(guò)粘膠或熱熔接方式固定于影像傳感器之上。
14.如權(quán)利要求13所述的數(shù)碼相機(jī)模組的制程，其特征在于該鏡筒與鏡座調(diào)焦后，再通過(guò)粘膠使鏡筒與鏡座相對(duì)固定。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種數(shù)碼相機(jī)模組的制程，包括如下步驟提供一影像傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，將鏡頭模塊封裝在影像傳感器的上面；該影像傳感器的封裝過(guò)程包括提供一支架；將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi)，并在型腔內(nèi)注入塑膠材料，冷卻后成型出若干包覆在該支架的導(dǎo)電片上的基體，導(dǎo)電片部分暴露在基體外，每一基體包括一容置腔；提供一影像感測(cè)芯片，將該影像感測(cè)芯片設(shè)置在基體的容置腔內(nèi)；設(shè)置若干引線，使每一引線電連接影像感測(cè)芯片與導(dǎo)電片；提供一透光板，將該透光板設(shè)置在基體上，將容置腔蓋??；將若干基體分割，形成單個(gè)封裝體；將導(dǎo)電片包覆。
文檔編號(hào)H01L27/14GK1929103SQ20051003722
公開(kāi)日2007年3月14日 申請(qǐng)日期2005年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月9日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 劉坤孝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司