專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其是一種以BGA(球狀柵格陣列)方式安裝于電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
大多數(shù)IC封裝(如中央處理器，CPU)，通過(guò)電連接器安裝于電路板上(如印刷電路板，PCB)，并由電連接器在兩者之間建立電性連接，以最終實(shí)現(xiàn)兩者間的資料和信號(hào)傳輸。
近年來(lái)，IC封裝技術(shù)，特別是CPU的急劇微型化發(fā)展，促使PCB板的生產(chǎn)技術(shù)也順應(yīng)其發(fā)展趨勢(shì)，以求在有限空間下容置更多功能性電子組件，其中一舉措是以增加PCB板上電性連接點(diǎn)的密度。如此一來(lái)，對(duì)于如何在PCB板高密度的電性連接點(diǎn)與電連接器的間形成有效且穩(wěn)定的電氣連接提出了新的挑戰(zhàn)。
其中，由BGA(球狀柵格陣列)方式連接至PCB板的電連接器，因其能提供更低的電阻抗以及更穩(wěn)定的機(jī)械電氣性能而備受青睞。該電連接器，一般包括絕緣本體，穿設(shè)于絕緣本體的若干端子槽以及容置于各個(gè)端子槽內(nèi)的導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括用以固置在端子槽內(nèi)的基體、自基體向上延伸并用以與IC封裝電性連接的接觸部，以及從基體向下延伸并用以與PCB板電性連接的焊接部。
該焊接部即用以承接電性連接用的焊料，其對(duì)電連接器與PCB板間的電性連接起著至關(guān)重要的作用，同時(shí)亦是業(yè)界克服此類(lèi)BGA型連接方式最為重要的技術(shù)難點(diǎn)之一。通過(guò)先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)可及時(shí)發(fā)現(xiàn)制程、生產(chǎn)及組裝過(guò)程中出現(xiàn)的導(dǎo)致機(jī)構(gòu)部件機(jī)械電氣方面的問(wèn)題，如此可大幅提高該類(lèi)電連接器成品的品質(zhì)。然而，由于導(dǎo)電端子及與各個(gè)導(dǎo)電端子相關(guān)的焊接部均以高密度設(shè)置，其在測(cè)量上亦遭遇了相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)。
為更清楚地說(shuō)明上述問(wèn)題，請(qǐng)參考圖5，將以“電連接器中一種通用導(dǎo)電端子50和用以容置該導(dǎo)電端子50的絕緣本體6”為例予以說(shuō)明，需注意的是，圖中僅示意性說(shuō)明導(dǎo)電端子50組裝于絕緣本體6(未圖示導(dǎo)電端子50底部的焊料)的狀況。的旋轉(zhuǎn)過(guò)程如圖5中，導(dǎo)電端子50包括可固置在端子孔60內(nèi)的基體52、自基體52向上延伸并伸出端子孔60以與中央處理器(未圖示)電性連接的接觸部54，以及從基體52向下延伸并大致靠近端子孔60底部與PCB板(未圖示)電性連接的焊接部56。且導(dǎo)電端子50焊接部56的側(cè)壁561與端子孔60側(cè)壁601間的相對(duì)距離定義為焊墊間隙C(Pad)，相鄰的端子孔60對(duì)應(yīng)的側(cè)壁601間的相對(duì)距離定義為端子間距D(Pitch)。
通常，采用三次元量床(未圖示)自端子孔60于接觸部54所在的側(cè)量測(cè)該焊接部56所在的區(qū)域，以獲取與焊接部56相關(guān)的特征參數(shù)，如影響與PCB板焊接平整度的焊墊高度、焊墊的熱塑性以及焊接部所在表面的平整度等。由于上述導(dǎo)電端子50更趨高密度設(shè)置，導(dǎo)致端子50間的間距D更加變小，同時(shí)也將焊墊間隙C更限縮在極小的尺寸范圍內(nèi)。如圖5中，焊墊間隙C的提供更便于三次元量床鏡頭40的取像以進(jìn)行相關(guān)量測(cè)。當(dāng)焊墊間隙C更加減小時(shí)，勢(shì)必會(huì)影響到量測(cè)的正確度，從而可能會(huì)為后續(xù)與PCB板的焊接帶來(lái)負(fù)面的影響。
為解決焊墊間隙的問(wèn)題，已有相關(guān)設(shè)計(jì)者試圖犧牲端子孔60側(cè)壁601間的厚度，而將焊墊間隙C維持在合適的尺寸下。這樣雖然確保了三次元量床鏡頭40的量測(cè)以防止可能產(chǎn)生的焊接問(wèn)題，然而卻直接導(dǎo)致了因端子孔60側(cè)壁601厚度不足而引起的一列射出成型品質(zhì)問(wèn)題，如不飽模、側(cè)壁強(qiáng)度不足導(dǎo)致裂紋或端子保持力不足等，如此的變更設(shè)計(jì)顯然有些得不償失，并不為業(yè)界所推崇與效仿。
針對(duì)上述問(wèn)題，確有必要設(shè)計(jì)一種新式的電連接器，以確保對(duì)導(dǎo)電端子焊接部的量測(cè)，防止由于焊接部的問(wèn)題而為后續(xù)的焊接帶來(lái)負(fù)面的影響。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可不妨礙光學(xué)鏡頭量測(cè)的電連接器。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明一方面提供一種電連接器，用以電性連接IC封裝與電路板，且其包括絕緣本體和容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子包括用以與IC封裝彈性抵接的接觸部，和用以與電路板焊接的焊接部。且該絕緣本體內(nèi)設(shè)有若干用以收容該導(dǎo)電端子的端子槽，于每一端子槽靠近導(dǎo)電端子接觸部一側(cè)且平行于導(dǎo)電端子插入絕緣本體的方向上開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽沿導(dǎo)電端子插入絕緣本體方向上的深度小于端子槽的深度。其中，該凹槽較佳設(shè)置成以不妨礙光學(xué)鏡頭量測(cè)焊接部。
作為本發(fā)明電連接器的一種改進(jìn)，該凹槽橫截面的寬度大致與該焊接部的寬度相等。
且，本發(fā)明另一方面還提供一種電連接器，包括由相互平行的頂面與底面組成的絕緣本體，以及收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子設(shè)有靠近絕緣本體底面的焊接部，以及靠近頂面的接觸部。且該絕緣本體設(shè)有貫穿頂面與底面并用以收容導(dǎo)電端子的端子槽。其中，該端子槽可分設(shè)為至少上下兩部分，其靠近絕緣本體頂面的部分的內(nèi)徑大于靠近底面的部分的內(nèi)徑。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器具有如下優(yōu)點(diǎn)凹槽之設(shè)置，使得光學(xué)鏡頭更易量測(cè)焊接部。此外，在導(dǎo)電端子組裝入端子槽時(shí)，凹槽的提供還使得焊接部邊緣不會(huì)觸碰到端子槽的壁面，從而可避免焊接部在組裝時(shí)可能受到的損壞。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明電連接器作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明電連接器部分導(dǎo)電端子和絕緣本體組成的立體簡(jiǎn)圖，其中一個(gè)導(dǎo)電端子位于相應(yīng)的端子槽外；圖2是圖1所示電連接器的局部俯視圖；圖3是圖1所示電連接器的局部底面視圖；圖4是圖2所示電連接器沿IV-IV方向的局部剖視圖；以及圖5是與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電端子插入端子槽的示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的電連接器，用以電性連接IC封裝，如中央處理器(CPU)，和電路板，如PCB板，且其包括絕緣本體以及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子包括用以與IC封裝彈性抵接的接觸部，和用以與電路板焊接的焊接部。且該絕緣本體內(nèi)設(shè)有若干用以收容該導(dǎo)電端子的端子槽，于每一端子槽靠近導(dǎo)電端子接觸部一側(cè)且平行于導(dǎo)電端子插入絕緣本體的方向上開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽沿導(dǎo)電端子插入絕緣本體方向上的深度小于端子槽的深度。因此，該凹槽之開(kāi)設(shè)，一方面使得光學(xué)鏡頭更易量測(cè)焊接部；而另一方面，亦可避免焊接部在組裝時(shí)因較易觸碰到端子槽的壁面而受到損壞。
為更清楚地說(shuō)明本發(fā)明，下面以一較佳實(shí)施方式并參考相應(yīng)的附圖為例予以說(shuō)明。
請(qǐng)參考圖1和圖2，在本實(shí)施例中，電連接器10包括絕緣本體20和收容于絕緣本體20中的若干導(dǎo)電端子30。
絕緣本體20由絕緣材料制成，其設(shè)有水平頂面22、與水平頂面22平行相對(duì)的底面24，以及貫穿頂面22和底面24、呈矩陣排列的若干端子槽26。在絕緣本體20各個(gè)相鄰端子槽26的間凸設(shè)有若干凸塊28，凸塊28的橫截面大致呈長(zhǎng)方形，且各凸塊28具有同一高度，以共同構(gòu)成支撐IC封裝(未圖示)的承接面280。此外，凸塊28的橫截面也可采用直角梯形、平行六邊形以及階梯形等其它形狀，只要凸塊28的的承接面280可支撐IC封裝，并防止電連接器端子30間的相互干涉即可，在此并非有所限制。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖2至圖5，端子槽26設(shè)有截面大致呈多邊形的容室260、位于容室260同一側(cè)且與容室260相互貫通的一對(duì)呈矩形的狹槽261，和位于狹槽261的相對(duì)側(cè)且與容室260相通的凹槽264。
狹槽261沿絕緣本體20的垂直方向延伸，且在狹槽261的頂部開(kāi)口處分別設(shè)有傾斜導(dǎo)引面2610，以在導(dǎo)電端子30進(jìn)入端子槽26時(shí)，使主垂直部320的兩側(cè)緣由導(dǎo)引面2610的導(dǎo)引順勢(shì)插入至狹槽261內(nèi)(以下將述及)。此外，根據(jù)不同導(dǎo)電端子的特定需要，容室260、狹槽261的截面也可采用其它合適的形狀，以與導(dǎo)電端子30相對(duì)應(yīng)。
如圖1和圖2，該凹槽264即靠近導(dǎo)電端子30接觸部340一側(cè)且平行于導(dǎo)電端子30插入絕緣本體20的方向開(kāi)設(shè)。
如圖2中，該凹槽264橫截面的寬度A大致與焊接部36的寬度B相等，且較佳略大于焊接部36的寬度B；凹槽外側(cè)緣輪廓較佳呈圓弧狀，以與焊接部的外側(cè)輪廓大致相同。此外，根據(jù)不同的需要，凹槽264的橫截面可設(shè)置成其它合適的形狀，如梯形、多邊形等各種形狀，在此并非有所限制。
且，如圖4中，該凹槽264自水平頂面22向下延伸至一定深度，且并未到達(dá)絕緣本體20的底面24；也就是說(shuō)，該凹槽264沿導(dǎo)電端子30插入絕緣本體20方向上的深度小于端子槽26的深度。此外，該凹槽264的深度較佳可設(shè)置成，以不妨礙光學(xué)鏡頭(未圖示)量測(cè)焊接部36。又，從圖4中還可知，該設(shè)有凹槽264的端子槽26可區(qū)隔為至少上下兩部分，于靠近絕緣本體20頂面22的部分的內(nèi)徑大于其靠近底面24的部分的內(nèi)徑。
如此，當(dāng)導(dǎo)電端子30組裝入端子槽26時(shí)，由于上述凹槽264額外提供了適當(dāng)?shù)拈g隙，使得焊接部36的邊緣(未標(biāo)示)不會(huì)觸碰到端子槽26的壁面(未標(biāo)示)，從而可避免焊接部36在組裝時(shí)所受到的損壞(以下將進(jìn)一步詳述)。
導(dǎo)電端子30包括垂直板狀的基部32、自基部32一側(cè)橫向彎折并進(jìn)一步向上彎曲延伸的彈性臂34，以及自基部32的底部末端垂直延伸的焊接部36。
基部32包括主垂直部320、自主垂直部320垂直向上延伸且以固持于狹槽261內(nèi)呈板狀的頭部322，以及位于主垂直部320兩相對(duì)側(cè)呈對(duì)稱(chēng)的若干倒刺324。其中，這些倒刺324與端子槽26中相應(yīng)的狹槽261側(cè)壁(未標(biāo)示)之間形成干涉配合，以將導(dǎo)電端子30穩(wěn)固定位于端子槽26內(nèi)。
彈性臂34從頭部322一側(cè)向上彎曲延伸并以伸出承接面280，且在其末端形成弧形的接觸部340，該接觸部340即靠近絕緣本體的頂面22并可與IC封裝上相應(yīng)的導(dǎo)電墊片(未圖示)彈性抵接。
焊接部36即靠近絕緣本體的底面24，其自主垂直部320底端向外垂直延伸，并較佳呈水平圓弧板狀，以提供足夠的表面積供植設(shè)錫球(未圖示)等焊料，并通過(guò)錫球?qū)?dǎo)電端子30焊接至電路板的相應(yīng)焊接點(diǎn)(未圖示)上。此外，焊接部36可根據(jù)需要而具有其它合適的外形和尺寸，在此并非有所限制。
請(qǐng)結(jié)合參閱圖1、圖2及圖4所示，電連接器10的導(dǎo)電端子30的組裝過(guò)程如下將由料帶(未圖示)連接的若干導(dǎo)電端子30對(duì)應(yīng)設(shè)置于各個(gè)端子槽26上方，此時(shí)，各個(gè)導(dǎo)電端子30與相應(yīng)的端子槽26之間已形成較佳的正位度但仍有可能存在微量的偏差；當(dāng)導(dǎo)電端子30在既定水平位置的一定偏差范圍內(nèi)繼續(xù)垂直向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，由于凹槽264為焊接部36在水平方位上提供了一定的偏差間隙，使得導(dǎo)電端子30在初始進(jìn)入端子槽26時(shí)，即焊接部36的底面將要到達(dá)絕緣本體20的水平頂面22的瞬間，焊接部36的邊緣不會(huì)觸碰到端子槽26的壁面，如此可避免焊接部36在組裝時(shí)可能受到的損壞；當(dāng)焊接部36的底面在低于絕緣本體20的水平頂面22時(shí)，端子槽26的邊緣將圍置焊接部36及導(dǎo)電端子30的整個(gè)底端，此時(shí)，狹槽261開(kāi)口處的傾斜導(dǎo)引面2610易使主垂直部320的兩側(cè)緣順勢(shì)插入至狹槽261內(nèi)，從而使得導(dǎo)電端子30的其余部分在狹槽261與主垂直部320的制約下作動(dòng)，并由頭部322將導(dǎo)電端子30固定于端子槽26，同時(shí)，還由兩側(cè)緣的倒刺324與狹槽261側(cè)壁間形成干涉配合，而將導(dǎo)電端子30進(jìn)一步穩(wěn)固于端子槽26內(nèi)。
上述的電連接器在與IC封裝，如中央處理器(CPU)，之間是以L(fǎng)GA(針狀平面柵格陣列)方式連接；而在與電路板，如PCB板，之間是以BGA(球狀柵格陣列)方式。此外，電連接器與IC封裝之間也可為其它合適之連接方式，如PGA(柵格陣列)或BGA(球狀柵格陣列)，在此并非有所限制。
以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本發(fā)明說(shuō)明書(shū)而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，用以電性連接IC封裝與電路板，該電連接器包括絕緣本體以及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有若干端子槽，每一端子槽用以容納一導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電端子包括用以與IC封裝彈性抵接的接觸部和用以與電路板焊接的焊接部，其特征在于每一端子槽于靠近導(dǎo)電端子接觸部一側(cè)且平行于導(dǎo)電端子插入絕緣本體的方向開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽沿導(dǎo)電端子插入絕緣本體方向上的深度小于端子槽的深度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凹槽橫截面上的寬度大致與焊接部的寬度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于凹槽橫截面的外側(cè)緣輪廓與焊接部相同。
4.一種電連接器，包括絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，該絕緣本體設(shè)有頂面及與頂面平行的底面，貫穿頂面及底面設(shè)有收容導(dǎo)電端子的端子槽，導(dǎo)電端子設(shè)有靠近底面的焊接部及靠近頂面的接觸部，其特征在于端子槽分設(shè)為至少上下兩部分，靠近頂面的部分的內(nèi)徑大于靠近底面的部分的內(nèi)徑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電連接器，用以電性連接IC封裝和電路板。該電連接器包括絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子。每一導(dǎo)電端子包括用以與IC封裝彈性抵接的接觸部，和用以與電路板焊接的焊接部。且該絕緣本體內(nèi)設(shè)有若干用以收容該導(dǎo)電端子的端子槽，于每一端子槽靠近導(dǎo)電端子接觸部一側(cè)且平行于導(dǎo)電端子插入絕緣本體方向開(kāi)設(shè)凹槽，該凹槽沿導(dǎo)電端子插入絕緣本體方向上的深度小于端子槽的深度。由于該凹槽之設(shè)置，使光學(xué)鏡頭更易量測(cè)焊接部。
文檔編號(hào)H01R12/32GK1889306SQ200510040888
公開(kāi)日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者馬浩云 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司