專利名稱：用于芯片卡尤其是sim卡的觸點(diǎn)接通裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及按照權(quán)利要求1前序部分所述的一種用于芯片卡尤其是在移動(dòng)電話中使用的SIM卡的觸點(diǎn)接通裝置。這種帶可回轉(zhuǎn)的蓋的觸點(diǎn)接通裝置在實(shí)際使用中有多種設(shè)計(jì)并因而是已知的。
背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)中往往還不恰當(dāng)?shù)胤Q為“芯片卡閱讀器”、“SIM-Card-Reader”之類的觸點(diǎn)接通裝置，用于保持和造成芯片或SIM卡(SIM＝subscriber identity module)的觸點(diǎn)與線路支架尤其印制電路板焊接區(qū)電觸點(diǎn)接通，所述印制電路板裝在電子儀器例如移動(dòng)電話內(nèi)。
這種已知的觸點(diǎn)接通裝置包括一個(gè)塑料制的基本上扁平矩形的觸點(diǎn)支架和一個(gè)與之可回轉(zhuǎn)地連接的蓋，后者尤其用金屬或金屬涂層塑料制成。通常蓋尤其通過(guò)其縱邊的恰當(dāng)成形有一個(gè)用于SIM卡的插座，SIM卡在插入蓋中后，通過(guò)蓋的回轉(zhuǎn)與觸點(diǎn)支架中的觸點(diǎn)觸點(diǎn)接通。
在電子儀器如尤其移動(dòng)電話不斷小型化的過(guò)程中，觸點(diǎn)接通裝置在結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)得也越來(lái)越小。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的是，提供一種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單而又結(jié)實(shí)耐用的觸點(diǎn)接通裝置。此外，它的外形應(yīng)當(dāng)與芯片卡或SIM卡的外形至多有不明顯的差異。還有，在觸點(diǎn)接通裝置簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的同時(shí)蓋應(yīng)以這樣的方式鉸接在觸點(diǎn)支架上，即，當(dāng)將蓋超過(guò)規(guī)定的范圍打開(kāi)時(shí)，觸點(diǎn)支架和蓋都不會(huì)受損。本發(fā)明的另一個(gè)方面在于，在此觸點(diǎn)接通裝置內(nèi)組合一個(gè)最佳的接地觸點(diǎn)接通裝置(ESD抽頭)(ESD＝Electro StaticDischarge)。
一種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單和堅(jiān)固耐用的觸點(diǎn)接通裝置通過(guò)權(quán)利要求的特征所述獲得，以及其特征尤其在于，在蓋上材料統(tǒng)一-材料封閉地(整體地)成形基本上呈U形的支承碗，它們與觸點(diǎn)支架對(duì)應(yīng)的支承頸配合作用構(gòu)成回轉(zhuǎn)支承。
支承碗恰當(dāng)?shù)赜缮w的金屬薄板沖壓而成，而支承頸材料統(tǒng)一-材料封閉地成形尤其壓注在觸點(diǎn)支架上。為了期望的小型化，有利的是按本發(fā)明的另一項(xiàng)特征將支承頸向外指地設(shè)在觸點(diǎn)支架的縱側(cè)上。
本發(fā)明的這些以及另一些重要的特征在其他從屬權(quán)利要求中說(shuō)明，并還在下面詳細(xì)闡述和可由附圖中看出。


附圖表示本發(fā)明的實(shí)施例，其中圖1按本發(fā)明的帶封閉的蓋的觸點(diǎn)接通裝置透視圖；圖2按圖1的觸點(diǎn)接通裝置側(cè)視圖；圖3從觸點(diǎn)接通裝置的封閉的蓋上方看的俯視圖；圖4按圖3中的箭頭IV看的端視圖；圖5與圖1對(duì)應(yīng)的視圖，但蓋已打開(kāi)；圖6圖5所示觸點(diǎn)接通裝置側(cè)視圖；圖7在蓋打開(kāi)時(shí)蓋在觸點(diǎn)支架上的鉸接區(qū)局部放大圖；以及圖8與圖7對(duì)應(yīng)的視圖，但蓋已關(guān)閉；圖9有組合在內(nèi)的ESD抽頭的觸點(diǎn)接通裝置大體與圖8對(duì)應(yīng)的視圖；以及圖10有組合在內(nèi)的按第二種實(shí)施形式的ESD抽頭的觸點(diǎn)接通裝置大體與圖7對(duì)應(yīng)的視圖。
具體實(shí)施例方式
附圖中總體用數(shù)字10表示用于芯片卡尤其是SIM卡的觸點(diǎn)接通裝置。觸點(diǎn)接通裝置的主要部分是一個(gè)扁平矩形的塑料制觸點(diǎn)支架11和一個(gè)與之通過(guò)回轉(zhuǎn)軸12運(yùn)動(dòng)連接的蓋13。
尤其如圖5所示，在觸點(diǎn)支架11上布置一些觸點(diǎn)15，即所謂閱讀觸點(diǎn)，它們一方面與印制電路板33(見(jiàn)圖8)導(dǎo)電連接以及另一方面與芯片卡16的接觸面觸點(diǎn)接通。在觸點(diǎn)支架11的窄端有一個(gè)斜置的面17，它與如在SIM卡中眾所周知的對(duì)應(yīng)的倒角相對(duì)應(yīng)，并因而可以將SIM卡16按編碼定位正確不會(huì)混淆地置入觸點(diǎn)支架11內(nèi)。
由所有的圖可以看出，回轉(zhuǎn)軸12處于觸點(diǎn)支架11的窄側(cè)，所以蓋13沿其兩個(gè)短側(cè)之一回轉(zhuǎn)。
回轉(zhuǎn)軸12在實(shí)體上通過(guò)兩個(gè)在觸點(diǎn)支架11縱側(cè)上從觸點(diǎn)支架向外指的支承頸30實(shí)現(xiàn)，它們材料統(tǒng)一-材料封閉地壓注在觸點(diǎn)支架11上，以及基本上U形的支承碗31與它們對(duì)應(yīng)，支承碗材料統(tǒng)一-材料封閉地成形在蓋13上。
尤其如圖1和5以及7和8所示，支承碗處于觸點(diǎn)支架11用11a表示的縱邊之外。另一方面回轉(zhuǎn)支承30/31在空間上安裝在芯片卡16需要的長(zhǎng)度之內(nèi)。這意味著，除了用32表示的彎邊外，觸點(diǎn)接通裝置在蓋13鉸接側(cè)的窄邊處以及在編碼斜邊17區(qū)內(nèi)以及在觸點(diǎn)支架11與此相對(duì)置的邊處，實(shí)際上不比芯片卡或SIM卡的長(zhǎng)度長(zhǎng)。
支承碗31如可看到的那樣涉及所謂的開(kāi)口軸承。支承碗31的圓周角至多略大于180°，但也可以略小于180°。尤其由圖7和8可以看出，當(dāng)支承碗31的圓周角大于180°時(shí)，蓋13可與觸點(diǎn)支架11通過(guò)將支承碗31卡鎖在觸點(diǎn)支架方面的支承頸30上與觸點(diǎn)支架11連接。
在圖示的優(yōu)選的實(shí)施例中，支承碗31的圓周角等于180°或略小，所以蓋13的裝配在圖7所示的蓋與印制電路板33或90°的位置下通過(guò)將支承碗31簡(jiǎn)單地套在支承頸30上完成。在裝配好，亦即釬焊在印制電路板33上的狀態(tài)，蓋13在鉸鏈區(qū)30/31以支承碗31的外表面通過(guò)在圖8內(nèi)示意表示的印制電路板33支承。因此，印制電路板33成為在外部的支承碗31的支座。
通過(guò)設(shè)計(jì)鉸鏈30/31和鉸接軸12，在超過(guò)允許的開(kāi)啟角時(shí)防止蓋13和/或觸點(diǎn)支架11受損，因?yàn)樗龅倪B接自動(dòng)脫開(kāi)(過(guò)載保護(hù))。
SIM卡的止擋由設(shè)在蓋13上的彎邊32構(gòu)成，在蓋打開(kāi)超過(guò)約70°角時(shí)彎邊與印制電路板33相撞。通過(guò)由此產(chǎn)生的力使支承碗31在彈性范圍內(nèi)略微擴(kuò)張，以及可以在過(guò)載時(shí)不破壞或折斷支承頸30的情況下將蓋13脫開(kāi)。通過(guò)擴(kuò)張支承碗31進(jìn)行蓋13的安裝構(gòu)成能正常工作的觸點(diǎn)接觸裝置。
此外，本發(fā)明涉及一種簡(jiǎn)單的接地觸點(diǎn)接通裝置。對(duì)此在下面借助圖9和10說(shuō)明。在支承碗31的沖壓面，亦即端面上，可以借助彈性元件定位ESD抽頭。這一位置是特別有利的，因?yàn)樵诖蜷_(kāi)蓋13時(shí)實(shí)際上不改變它的位置并因而它能與十分簡(jiǎn)單的彈性元件可靠接觸。
在鉸鏈30/31上與蓋13的開(kāi)啟角無(wú)關(guān)地保證接地觸點(diǎn)接通。一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)在于，當(dāng)?shù)诙€(gè)人將一個(gè)芯片卡16插入有一個(gè)被第一個(gè)人打開(kāi)的觸點(diǎn)接通裝置的電話中時(shí)，可避免受靜電火花放電的傷害。
圖9表示設(shè)計(jì)為板簧34的彈性元件，它的板簧邊35在伸向支承碗31的沖壓舌片37內(nèi)沖壓邊36上滑磨。板簧邊35向后(在圖中為向右)的長(zhǎng)度是足夠的，為的是即使在蓋13向上回轉(zhuǎn)的狀態(tài)板簧邊仍能與沖壓邊導(dǎo)電接觸。這種有在芯片卡16與支承碗31之間“在內(nèi)部的板簧”34的實(shí)施形式，特別有利的是用于要求觸點(diǎn)接通裝置的結(jié)構(gòu)寬度保持為盡可能小的情況下。
圖10表示另一種實(shí)施形式，其中彈性元件34雖然同樣有一板簧邊35，但它與支承碗31向外指的沖壓邊40壓力封閉地觸點(diǎn)接通和在它上面滑磨。
在對(duì)應(yīng)于圖9和10的兩種情況下，彈性元件34的作為相應(yīng)板簧35起始部位的區(qū)段38設(shè)計(jì)為固定夾的形式，板簧可通過(guò)它裝在觸點(diǎn)支架11上。
此外在兩種設(shè)計(jì)中區(qū)段38有一下部接觸面39，用于對(duì)在圖9和10中未表示的印制電路板上的一個(gè)與地導(dǎo)電連接的表面進(jìn)行壓力封閉地加載。
權(quán)利要求
1.用于芯片卡(16)尤其是用于在移動(dòng)電話內(nèi)使用的SIM卡的觸點(diǎn)接通裝置(10)，包括一個(gè)塑料制的帶有可與一塊設(shè)在儀器內(nèi)的印制電路板(33)的導(dǎo)體連接的觸點(diǎn)的觸點(diǎn)支架(11)，以及一個(gè)與觸點(diǎn)支架(11)可回轉(zhuǎn)地連接的金屬蓋(13)，其特征為在蓋(13)上材料統(tǒng)一-材料封閉地成形基本上呈U形的支承碗(31)，它們與觸點(diǎn)支架(11)對(duì)應(yīng)的支承頸(30)配合作用構(gòu)成回轉(zhuǎn)支承。
2.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為支承碗(31)由蓋(13)的金屬薄板沖壓而成。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為支承頸(30)材料統(tǒng)一-材料封閉地成形尤其是壓注在觸點(diǎn)支架(11)上。
4.按照權(quán)利要求1至3之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為支承頸(30)向外指地設(shè)在觸點(diǎn)支架(11)的縱側(cè)。
5.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為基本上呈U形的支承碗(31)設(shè)計(jì)為圓周角略大于180°的開(kāi)口支承碗。
6.按照權(quán)利要求1至5之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為支承碗(31)可鎖止在支承頸(30)上。
7.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為基本上呈U形的支承碗(31)設(shè)計(jì)為圓周角小于180°的開(kāi)口支承碗。
8.按照權(quán)利要求1或其后諸權(quán)利要求之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為支承碗(31)以其外表面支承在印制電路板(33)上。
9.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為當(dāng)超過(guò)蓋(13)允許的打開(kāi)的角度時(shí)，鉸接裝置自動(dòng)脫開(kāi)(過(guò)載保護(hù))。
10.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為蓋(13)有一個(gè)用于SIM卡的止擋，它由一個(gè)設(shè)在蓋(13)上的彎邊(32)構(gòu)成。
11.按照權(quán)利要求10所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為當(dāng)蓋(13)的開(kāi)度超過(guò)約70°角時(shí)，彎邊(32)與印制電路板(33)相撞。
12.按照權(quán)利要求9至11之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為在過(guò)載時(shí)支承碗(31)在彈性范圍內(nèi)輕微擴(kuò)張，并在不破壞或折斷支承頸(30)的情況下完成蓋(13)的脫開(kāi)。
13.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為有一ESD抽頭，其中，一個(gè)規(guī)定用于對(duì)印制電路板上的一個(gè)與地導(dǎo)電連接的表面進(jìn)行壓力封閉地加載的彈性元件，如板簧(34)，將一個(gè)邊(35)在支承碗(31)的沖壓出的一個(gè)通往蓋(13)的支承碗(31)舌片(37)的內(nèi)沖壓邊(35)上滑磨。
14.按照權(quán)利要求13所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為板簧邊(35)的長(zhǎng)度尺寸確定為，使蓋(13)即使在向上回轉(zhuǎn)的狀態(tài)仍能與板簧邊導(dǎo)電接觸。
15.按照權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為有一ESD抽頭，其中，一個(gè)規(guī)定用于對(duì)印制電路板上的一個(gè)與地導(dǎo)電連接的表面進(jìn)行壓力封閉地加載的彈性元件，如板簧(34)，將一個(gè)邊(35)在蓋(13)的支承碗(31)向外指的沖壓邊(40)上與之壓力封閉地觸點(diǎn)接通和在它上面滑磨。
16.按照權(quán)利要求12至15之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為彈性元件(34)的作為相應(yīng)板簧(35)起始部位的一個(gè)區(qū)段(38)設(shè)計(jì)為固定夾的形式，板簧可通過(guò)它裝在觸點(diǎn)支架(11)上。
17.按照權(quán)利要求12至15之一所述的觸點(diǎn)接通裝置，其特征為所述區(qū)段(38)有一個(gè)下接觸面(39)，用于對(duì)印制電路板上的一個(gè)與地導(dǎo)電連接的表面進(jìn)行壓力封閉地加載。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于芯片卡尤其是用于移動(dòng)電話的SIM卡的觸點(diǎn)接通裝置，包括一個(gè)塑料制的帶有可與一塊設(shè)在儀器內(nèi)的印制電路板的導(dǎo)體連接的觸點(diǎn)的觸點(diǎn)支架，以及一個(gè)與觸點(diǎn)支架可回轉(zhuǎn)地連接的金屬蓋。按本發(fā)明在蓋上材料統(tǒng)一－材料封閉地成形基本上呈U形的支承碗，它們與觸點(diǎn)支架對(duì)應(yīng)的支承頸配合作用構(gòu)成回轉(zhuǎn)支承。支承碗由蓋的金屬薄板沖壓而成。支承頸材料統(tǒng)一－材料封閉地成形尤其壓注在觸點(diǎn)支架上。支承碗涉及所謂的開(kāi)口軸承。支承碗的圓周角必要時(shí)略大于180°，但也可以略小于180°。蓋與觸點(diǎn)支架可通過(guò)將支承碗鎖止在觸點(diǎn)支架方面的支承頸上連接。若支承碗的圓周角等于180°或略小，則蓋的裝配可通過(guò)將支承碗簡(jiǎn)單地套在支承頸上完成。在裝配狀態(tài)，蓋在鉸鏈區(qū)內(nèi)以支承碗的外表面通過(guò)印制電路板支承，因此印制電路板成為在外部的支承碗的支座。
文檔編號(hào)H01R35/04GK1667635SQ20051005455
公開(kāi)日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2005年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月12日
發(fā)明者M·里希特 申請(qǐng)人:倫伯格連接器兩合公司