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薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6851119閱讀:143來源:國知局
專利名稱:薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種資訊電子產(chǎn)品的鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),且特別是一種薄形化的鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)。
先前技術(shù)資訊電子產(chǎn)品與設(shè)備,例如電話機、計算機、個人電腦、筆記型電腦、個人數(shù)字輔助器(PDA)、行動電話在執(zhí)行功能運作時一般都必須通過操作鍵盤按鍵以進行指令的輸入程序。因此鍵盤按鍵系電器電子產(chǎn)品很重要的操作裝置的一。
請參考圖1,圖1系根據(jù)習(xí)知技術(shù)所繪示的一種鍵盤按鍵的觸壓結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。目前電子資訊產(chǎn)品所習(xí)用的鍵盤按鍵,多半在按鍵下方設(shè)有一個觸壓結(jié)構(gòu),其中觸壓結(jié)構(gòu)包括塊狀的彈性元件101、上層柔性電路板103、中央分隔片105、以及下層柔性電路板107。其中,中央分隔片105將上層柔性電路板103與下層柔性電路板107彼此隔開。而位于上層柔性電路板103與下層柔性電路板107上的電路,在按鍵相對位置上設(shè)置有接點109a與109b;中央分隔片105在109a與109b的間設(shè)有貫穿孔105a。另外彈性元件101系具有凸柱101a的橡膠塊體,位于按鍵的此一相對位置下方,當(dāng)按鍵下壓時,推壓彈性元件101的凸柱101a推抵上層柔性電路板103的接點109a經(jīng)過中央分隔片105的貫穿孔105a,與下層柔性電路板107的接點109b形成電性接觸,藉以輸入信號。
請參照圖2,圖2系根據(jù)習(xí)知技術(shù)所繪示的一種鍵盤按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。在習(xí)知的鍵盤按鍵中,鍵帽200與彈性元件201的間還有一剪刀形或架橋形支撐結(jié)構(gòu),例如第一支撐板213,以及第二支撐板215用來連結(jié)鍵帽200與相對的按壓結(jié)構(gòu)。
然而以上所述的多層次的按鍵構(gòu)造,不僅零件與材料成本高,且組裝不便,加上按鍵必須具有一定厚度,并不符合目前消費者對電子資訊產(chǎn)品輕薄短小的期待。
因此有需要提供一種組裝容易,零件需求較少的薄形化鍵盤按鍵。

發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明的目的就是在提供一種薄形化鍵盤按鍵,具有組裝容易以及零件需求較少的優(yōu)點,以符合電子資訊產(chǎn)品輕薄短小的需求。
在本發(fā)明的較佳實施例中,薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)至少包含基板、柔性電路層、以及鍵帽?;逯辽侔ǖ谝徊糠?、基底以及第二部分,第一部分相對于第二部分,且第一部份與第二部分分別連接于基底,其中第一部分以及第二部分二者至少一者,突出于該基底,并且與基底夾一角度。第一部份具有第一端點,第二部份具有第二端點,第一端點與第二端點系相互對準(zhǔn),并且相距有一特定距離,第一部分以及第二部分二者至少一者系可產(chǎn)生形變而使第一端點與第二端點接觸。柔性電路層至少包括第一電性接點固定于第一端點之上,以及第二電性接點固定于第二端點之上,當(dāng)?shù)谝欢它c與第二端點接觸時,第一電性接點該第二電性接點亦形成電性接觸。鍵帽位于基板之上,具有至少一個連接部,連結(jié)于突出于基板的第一部份以及第二部分二者至少一者。
當(dāng)按壓鍵帽使該些個連接部受力,推壓突出于基板的第一部份以及第二部分二者至少一者發(fā)生形變,藉以使第一電性接點與第二電性接點形成電性接觸;當(dāng)釋放鍵帽時,通過基板的形變位能,使第一部份以及第二部分二者至少一者回復(fù)原位,并切斷第一電性接點與第二電性接點的間的電性連結(jié)。
依照以上所述的技術(shù)優(yōu)勢,本發(fā)明的較佳實施例系利用基板的形變位能取代習(xí)知技術(shù)的彈性元件,省去習(xí)知技術(shù)用來固定彈性元件的支撐結(jié)構(gòu),并且將上下柔性電路板整合成一層電路層。不僅節(jié)省零件的使用,而且可以將鍵盤加以薄形化,確實可以達到以上所述的發(fā)明目的。

通過本發(fā)明的較佳實施例并配合以下所附圖式說,當(dāng)能更了解本發(fā)明的目的、特征、優(yōu)點以及技術(shù)優(yōu)勢,質(zhì)得注意的是,為了便于表達上起見,以下圖示并未依照比例尺加以繪示。
圖1系根據(jù)習(xí)知技術(shù)所繪示的一種鍵盤按鍵的觸壓結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2系根據(jù)習(xí)知技術(shù)所繪示的一種鍵盤按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3a與圖3b系依照本發(fā)明第一較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4a與圖4b系依照本發(fā)明第二較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5a與圖5b系依照本發(fā)明第三較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式為讓本發(fā)明之上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉一較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說明如下請參照圖3a與圖3b,圖3a與圖3b系依照本發(fā)明第一較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
在本發(fā)明的第一較佳實施例之中,薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)至少包含基板302、柔性電路層304、以及鍵帽300。
基板302系由具有彈性的金屬板材非金屬板材,例如鐵板、鋁板、塑化板材、半導(dǎo)體板材或上述板材的任意組合所組成。在本實施例之中,基板302系一鋁質(zhì)板材。
基板302至少包括第一部分302a、第二部分302b以及基底302c,第一部分302a相對于第二部分302b,且第一部份302a與第二部分302b分別連接于基底302c,其中第一部分302a以及第二部分302b二者至少一者,突出于該基底302c。在本實施例之中,第一部分302a以及第二部分302b皆突出于基底302c之上,并且與基底302c夾一個不等于90度的角度,例如120度角。第一部分302a以及第二部分302b具有實質(zhì)為0.3mm的的厚度。
第一部份302a具有第一端點306a,第二部份302b具有第二端點306b,且第一端點306a與第二端點306b系相互對準(zhǔn),并且第一端點306a與第二端點306b相距有一特定距離,彼此并不互相連接,第一部分306a以及第二部分306b二者至少一者系可產(chǎn)生形變而使第一端點306a與第二端點306b接觸。
柔性電路層304,位于基板302之上,至少包括第一電性接點308a固定第一端點306a之上,以及第二電性接點308b固定于第二端點306b之上,當(dāng)?shù)谝欢它c306a與第二端點306b接觸時,第一電性接點308a該第二電性接點308b亦形成電性接觸。在本發(fā)明的一些實施例之中,柔性電路層304系涂布于基板302上的一層薄膜線路層。在本發(fā)明的另一些實施例之中,柔性電路層304系位于基板302上的一柔性電路板;第一電性接點308a與第二電性接點308b系由兩個金屬凸點所構(gòu)成。
鍵帽300位于基板302與柔性電路層304之上,具有至少一個連接部,例如310a以及310b,通過固定元件312對稱地固定在突出于基板302上的第一部份302a以及第二部分302b之上。在本實施例之中,連接部310a的長度與連接部310b的長度相等。
請參照圖3b,當(dāng)按壓鍵帽300連接部310a以及310b受力,推壓突出于基板的第一部份302a以及第二部分302b發(fā)生形變,藉以使第一電性接點308a與第二電性接點308b形成電性接觸。
當(dāng)釋放鍵帽300時,通過基板302的形變位能,使第一部份302a以及第二部302b回復(fù)原位,并切斷第一電性接點308a與第二電性接點308b的間的電性連結(jié)(如圖3a所繪示)。
請參照圖4a與圖4b,圖4a與圖4b系依照本發(fā)明第二較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,第二較佳實施例的結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例類似,兩者差別僅在于基板的第一部分與第二部分的配置方式有所不同。
在本發(fā)明的第二較佳實施例之中,薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)至少包含基板402、柔性電路層404、以及鍵帽400。
基板402系由具有彈性的金屬板材非金屬板材,例如鐵板、鋁板、塑化板材、半導(dǎo)體板材或上述板材的任意組合所組成。在本實施例之中,基板402系一鋁質(zhì)板材。
基板402至少包括第一部分402a、第二部分402b以及基底402c,第一部分402a相對于第二部分402b,且第一部份402a與第二部分402b分別連接于基底402c,其中第一部分402a以及第二部分402b二者至少一者,突出于該基底402c。在本實施例之中,第一部分402a以及第二部分402b皆突出于402c之上,并且第一部分402a與基底402c夾一個第一角度,例如120度,第二部分402b與基底402c夾一個第二角度,例如110度。第一部分402a以及第二部分402b具有實質(zhì)為0.3mm的的厚度。
第一部份402a具有第一端點406a,第二部份402b具有第二端點406b,且第一端點406a與第二端點406b系相互對準(zhǔn),并且第一端點406a與第二端點406b相距有一特定距離,彼此并不互相連接,第一部分402a以及第二部分402b二者至少一者系可產(chǎn)生形變而使第一端點406a與第二端點406b接觸。
柔性電路層404至少包括第一電性接點408a固定第一端點406a之上,以及第二電性接點408b固定于第二端點406b之上,當(dāng)?shù)谝欢它c406a與第二端點406b接觸時,第一電性接點408a該第二電性接點408b亦形成電性接觸。在本發(fā)明的一些實施例之中,柔性電路層404系涂布于基板402上的一層薄膜線路層。在本發(fā)明的另一些實施例之中,柔性電路層404系位于基板402上的一柔性電路板;第一電性接點408a與第二電性接點408b系由兩個金屬凸點所構(gòu)成。
鍵帽400位于基板402之上,具有至少一個連接部,例如410a以及410b,通過固定元件412固定在突出于基板402上的第一部份402a以及第二部分402b之上。在本實施例之中,連接部410a與連接部410b并不對稱。
請參照圖4b,當(dāng)按壓鍵帽400連接部410a以及410b受力,推壓突出于基板的第一部份402a以及第二部分402b發(fā)生形變,藉以使第一電性接點408a與第二電性接點408b形成電性接觸。
當(dāng)釋放鍵帽400時,通過基板402的形變位能,使第一部份402a以及第二部402b回復(fù)原位,并切斷第一電性接點408a與第二電性接點408b的間的電性連結(jié)(如圖4a所繪示)。
請參照圖5a與圖5b,圖5a與圖5b系依照本發(fā)明第三較佳實施例所繪的一種鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中,第三較佳實施例的結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例類似,兩者差別僅在于基板的第一部分與第二部分的配置方式有所不同。
在本發(fā)明的第三較佳實施例之中,薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu)至少包含基板502、柔性電路層504、以及鍵帽500。
基板502系為具有彈性的金屬板材或非金屬板材,例如鐵板、鋁板、塑化板材、半導(dǎo)體板材或上述板材的任意組合所組成。在本實施例之中,基板502系一鋁質(zhì)板材。
基板502至少包括第一部分502a、第二部分502b以及基底502c,第一部分402a相對于第二部分502b,且第一部份502a與第二部分502b分別連接于基底502c,其中第一部分502a以及第二部分502b二者至少一者,突出于該基底502c。在本實施例之中,僅第一部分502a突出于該基板502之上,并且第一部分502a與該基底502c夾第一角度,例如120度,第二部分502b與該基底502c共平面。第一部分502a具有實質(zhì)為0.3mm的的厚度。
第一部份502a具有第一端點506a,第二部份502b具有第二端點506b,且第一端點506a與第二端點506b相互對準(zhǔn),并且第一端點506a與第二端點506b相距有一特定距離,并不互相連接,第一部分502a以及第二部分502b二者至少一者系可產(chǎn)生形變而使第一端點506a與第二端點506b接觸。
柔性電路層504至少包括第一電性接點508a固定第一端點506a之上,以及第二電性接點508b固定于第二端點506b之上,當(dāng)?shù)谝欢它c506a與第二端點506b接觸時,第一電性接點508a該第二電性接點508b亦形成電性接觸。在本發(fā)明的一些實施例之中,柔性電路層504系涂布于基板502上的一層薄膜線路層。在本發(fā)明的另一些實施例之中,柔性電路層504系位于基板502上的一柔性電路板;第一電性接點508a與第二電性接點508b系由兩個金屬凸點所構(gòu)成。
鍵帽500位于基板502之上,具有至少一個連接部,例如510,通過固定元件512固定在突出于基板502上的第一部份502a之上。
請參照圖5b,當(dāng)按壓鍵帽500連接部510,推壓突出于基板502的第一部份502a發(fā)生形變,藉以使第一電性接點508a與第二電性接點508b形成電性接觸。
當(dāng)釋放鍵帽500時,通過基板502的形變位能,使第一部份502a回復(fù)原位,并切斷第一電性接點508a與第二電性接點508b的間的電性連結(jié)(如圖5a所繪示)。
依據(jù)上述說明書可知,本發(fā)明較佳實施例知技術(shù)特征在于,使用基板,利用突出于基板表面的一部分的形變位能,使按鍵再按壓的后可以回復(fù)原位,取代了習(xí)知技術(shù)的彈性元件,并且將習(xí)知技術(shù)中上下柔性電路板整合成一層電路層,不僅省去習(xí)知技術(shù)用來固定彈性元件的支撐結(jié)構(gòu),而且可以將鍵盤加以薄形化。
因此本發(fā)明的較佳實施例系在提供一種節(jié)省零件成本并且薄形化的鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),確實可以達到以上所述的發(fā)明目的。
雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何熟習(xí)此技藝者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動與潤飾,因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),至少包含一基板,至少包括一基底、一第一部分以及一第二部分,該第一部份與該第二部分分別連接于該基底,其中該第一部分突出于該基底,并且與該基底夾一第一角度,該第一部份具有一第一端點,該第二部份具有一第二端點,該第一端點系對準(zhǔn)該第二端點并間隔一距離,該第一部分系可產(chǎn)生形變而使該第一端點與該第二端點接觸;一柔性電路層,具有一預(yù)設(shè)電路覆于該基板,其中該預(yù)設(shè)電路至少包括一第一電性接點,固定于該第一端點,以及一第二電性接點,固定于該第二端點,當(dāng)該第一端點與該第二端點接觸時,該第一電性接點與該第二電性接點亦形成電性接觸;以及一鍵帽,位于該基板之上;一第一連接部,一端連結(jié)于該鍵帽,另一端連結(jié)于突出于該基板的該第一部份;當(dāng)按壓該鍵帽使該第一連接部受力,推壓突出于該基板的該第一部份以發(fā)生形變,而使該第一電性接點與該第二電性接點形成電性接觸;當(dāng)釋放該鍵帽時,通過釋出該基板形變所儲存的位能,使該第一部份回復(fù)原位,而切斷該第一電性接點與該第二電性接點的間的電性連結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該基板系選自于由鐵板、鋁板、塑化板材、半導(dǎo)體板材以及上述任意組合所組成的一族群。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二部分系突出于該基底并且與該基底夾一第二角度,該第二部分系可產(chǎn)生形變而使該第一端點與該第二端點接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一角度以及該第二角度系實質(zhì)為120度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二部分具有實質(zhì)為0.3mm的一厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),更包含一第二連接部,按壓該鍵帽可使該第一連接不與該第二連接部受力,推壓突出于該基板的該第一部份及該第二部份以發(fā)生形變,而使該第一電性接點與該第二電性接點形成電性接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一角度系不同于該第二角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第二部分與該基底共平面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一部分具有實質(zhì)為0.3mm的一厚度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該柔性電路層系涂布于該基板的一薄膜線路層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該柔性電路層系一柔性電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一電性接點與該第二電性接點系由金屬凸點所構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),其特征在于,該至少一連接部系通過一固定元件固定于該基板之上。
全文摘要
一種薄形化鍵盤按鍵結(jié)構(gòu),至少包含基板、柔性電路層、以及鍵帽。基板至少包括第一部分、基底以及第二部分,其中第一部分以及第二部分二者至少一者,突出于基底,并且與該基底夾一個特定角度。第一部分具有第一端點,第二部分具有第二端點,該第一端點與第二端點相互對準(zhǔn),并且相距有一距離。柔性電路層至少包括第一電性接點固定第一端點之上,以及第二電性接點固定于第二端點之上。鍵帽位于基板之上,具有至少一個連接部,連結(jié)于突出于基板的第一部分以及第二部分二者至少一者。
文檔編號H01H13/702GK1858873SQ20051007015
公開日2006年11月8日 申請日期2005年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月30日
發(fā)明者陳其宏 申請人:華碩電腦股份有限公司
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