專利名稱：在焊盤內(nèi)的測試電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路，更具體地說，本發(fā)明涉及集成電路接合焊盤裝置。
背景技術(shù)：
集成電路(Inegrated Circuit，IC)典型地由多行位于電路小片(die)的邊緣和有源電路之間的輸入/輸出(input/output，I/O)焊盤制成。典型的輸入/輸出焊盤布局包含通過導(dǎo)電通路連接到外部線路的接合焊盤、執(zhí)行所要求的輸入/輸出功能的硅片的有源區(qū)域。外部線路的接合焊盤用于通過接合外部電路接合焊盤與封裝焊針的金屬線把器件的有源電路連接到封裝引腳。輸入/輸出焊盤使得芯片的核心功能能夠與外部信號、器件的電源以及接地電壓連接。器件的有源電路通常不在電路接合焊盤下面的芯片面積內(nèi)。這是因?yàn)?，?dāng)連接線路接合焊盤到封裝引腳的線路被壓力接合到電路小片時(shí)，線路接合焊盤下面的集成電路可能損壞。因?yàn)榧呻娐菲骷某杀九c集成電路的芯片面積直接相關(guān)，降低線路接合焊盤占用的芯片面積引起極大關(guān)注。
發(fā)展應(yīng)用稱作焊盤下電路(circuit under pad，CUP)方法的制造技術(shù)的努力已經(jīng)在進(jìn)行中，該方法中，線路接合焊盤被制造在集成電路器件電路小片的有源區(qū)域內(nèi)。特別是，一種方法在臨近選定線路接合焊盤使用冗余的有源電路。冗余線路的目的是幫助確定是否發(fā)生了由于線路接合操作引起的結(jié)構(gòu)損壞。然而，這種技術(shù)僅限于使用在有源區(qū)域的電路數(shù)量限制的集成電路器件上，而不是需要的輸入/輸出線路接合焊盤的數(shù)量限制的集成電路器件上。
這種方法僅在無輸入/輸出限制的設(shè)計(jì)中奏效，因?yàn)樾枰獮榉乐古R近線路接合焊盤的冗余電路騰出空間。不論是否采用焊盤下電路，芯片的尺寸都保持相同?？赡茉谌哂嚯娐讽敹藞?zhí)行接合以便幫助證明沒有結(jié)構(gòu)損壞。這種方法可能是單步的焊盤下電路技術(shù)，因?yàn)閮H要求一個(gè)單獨(dú)的所有層故障發(fā)生。這樣的實(shí)現(xiàn)效率較低，因?yàn)檫@種方法假定芯片不是受限的輸入/輸出線路接合焊盤。
通過將本領(lǐng)域內(nèi)的通常技術(shù)的這種系統(tǒng)與本申請的其他部分結(jié)合附圖的本發(fā)明作比較，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，傳統(tǒng)的和慣常的方法的進(jìn)一步限制和缺點(diǎn)變得更加明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面可能在一個(gè)集成電路接合焊盤配置內(nèi)發(fā)現(xiàn)，該接合焊盤配置包括第一接合焊盤，該第一接合焊盤包含位于第一區(qū)域上方的第一曝光導(dǎo)體層，相對進(jìn)一步遠(yuǎn)離集成電路芯片邊緣，該第一區(qū)域包括有源電路元件。本發(fā)明的典型實(shí)施方式也可能包括第二接合焊盤，該第二接合焊盤包括位于第二曝光導(dǎo)體層上方，相對較接近集成電路芯片邊緣，該第二區(qū)域不包括有源電路元件。另外，本發(fā)明的典型實(shí)施方式可能包括連接第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層的第一導(dǎo)電通路。第二接合焊盤和導(dǎo)電通路可能在不改變集成電路的其余電路的情況下被除去以便降低集成電路芯片的尺寸。根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式，集成電路芯片可能包括硅，有源電路元件可能包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。第一接合焊盤和第二接合焊盤可能適于導(dǎo)線接合，接合可能包括氣壓粘結(jié)。
本發(fā)明的另外的方面可能在一種集成電路器件內(nèi)看到，該集成電路器件包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包含多個(gè)有源區(qū)域，每個(gè)有源區(qū)域包括位于該有源區(qū)域的至少一個(gè)部分上方的第一曝光導(dǎo)體層。每個(gè)有源區(qū)域的第一曝光導(dǎo)體層可能被連接到對應(yīng)的該有源區(qū)域外部的第二曝光導(dǎo)體層，第一曝光導(dǎo)電區(qū)域和第二曝光導(dǎo)電區(qū)域適于線路的接合。半導(dǎo)體芯片包括硅，多個(gè)有源區(qū)域中的每個(gè)包括用于傳輸信號進(jìn)入或者傳輸信號輸出該半導(dǎo)體芯片中至少一個(gè)的電路。每個(gè)有源區(qū)域包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。
本發(fā)明的更進(jìn)一步的方面可能在一種用于執(zhí)行至少一個(gè)預(yù)定功能的集成電路器件內(nèi)觀察到。這樣的器件包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包含第一區(qū)域，該第一區(qū)域包括用于執(zhí)行該至少一個(gè)預(yù)定功能的有源電路元件的配置。該器件也可能包括多個(gè)第一接合焊盤區(qū)域，每個(gè)第一接合焊盤區(qū)域包括用于分離出進(jìn)入和輸出該第一區(qū)域的組合信號中至少一個(gè)的有源電路元件。每個(gè)第一接合焊盤可能包含用于傳輸該組合信號的第一曝光導(dǎo)體層。每個(gè)半導(dǎo)體芯片可能包含第二區(qū)域，該第二區(qū)域包括多個(gè)第二接合焊盤區(qū)域，每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域?qū)?yīng)第一接合焊盤區(qū)域中的一個(gè)，第二接合焊盤區(qū)域可能不包括有源電路元件。每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域可能包括被組合導(dǎo)線連接到對應(yīng)第一接合焊盤區(qū)域的該曝光導(dǎo)體層的第二曝光導(dǎo)體層，第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層可能適于導(dǎo)線的接合。該半導(dǎo)體芯片可能包括硅，該有源電路元件可能包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，通過除去該半導(dǎo)體芯片的第二區(qū)域，無需修改有源電路元件的配置和預(yù)定功能的性能中的至少一個(gè)，即可能降低該半導(dǎo)體芯片的至少一個(gè)尺寸。
依然是在本發(fā)明的其他方面可能在制造一種集成電路器件的方法中發(fā)現(xiàn)，該集成電路器件包括核心區(qū)域和位于至少一個(gè)有源電路元件上方的第一多個(gè)接合焊盤。該方法可能包括建立布圖設(shè)計(jì)，該布圖設(shè)計(jì)至少顯示該核心區(qū)域、第一多個(gè)接合焊盤和位于不具有有源電路元件的器件區(qū)域的第二多個(gè)接合焊盤。該方法可能包括使用第一多個(gè)接合焊盤封裝制造好的電路小片的第一部分，測試第一部分以確定第一多個(gè)接合焊盤的使用是否成功。如果測試成功，該方法可能包括修改布圖設(shè)計(jì)信息以除去第二多個(gè)接合焊盤。如果測試不成功，該方法也可能包括修改該布圖設(shè)計(jì)信息，重復(fù)封裝、測試、修改，直到測試成功。該方法可能包括使用第二多個(gè)接合焊盤封裝制造好的電路小片的第二部分并把該封裝好的第二部分交付給用戶。
在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，該集成電路器件包括硅。封裝包括把導(dǎo)線接合到至少一個(gè)接合焊盤，接合包括氣壓粘結(jié)。有源電路元件可能包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。多個(gè)第二接合焊盤中的每個(gè)可能被導(dǎo)電通路連接到對應(yīng)的第一多個(gè)接合焊盤中的一個(gè)。如果測試成功，該方法也可能包括使用第一多個(gè)接合焊盤封裝該電路小片，并將使用第一多個(gè)接合焊盤封裝好的電路小片交付用戶。另外，該方法可能包括使用該布圖設(shè)計(jì)信息制造集成電路。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所提供的集成電路接合焊盤配置包括第一接合焊盤，該第一接合焊盤包含位于第一區(qū)域上方的第一曝光導(dǎo)體層，相對遠(yuǎn)離該集成電路芯片的邊緣，該第一區(qū)域包括有源電路元件；第二接合焊盤，該第二接合焊盤包括位于第二區(qū)域上方的第二曝光導(dǎo)體層，相對較接近該集成電路芯片的邊緣，該第二區(qū)域不包括有源電路元件；
連接該第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層的導(dǎo)電通路；其中該第二接合焊盤和該導(dǎo)電通路可能被除去以便在不改變集成電路的其他電路的情況下降低該集成電路芯片的尺寸。
優(yōu)選地，該集成電路芯片包括硅。
優(yōu)選地，有源電路元件包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。
優(yōu)選地，第一接合焊盤和第二接合焊盤適于導(dǎo)線的接合。
優(yōu)選地，該接合包括氣壓粘結(jié)。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，集成電路器件包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包含多個(gè)有源區(qū)域，每個(gè)有源區(qū)域包括位于該有源區(qū)域的至少一個(gè)部分上的第一曝光導(dǎo)體層，其中每個(gè)有源區(qū)域的該第一曝光導(dǎo)體層被連接到該有源區(qū)域外部的對應(yīng)第二曝光導(dǎo)體層，其中第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層適于線路接合。
優(yōu)選地，該半導(dǎo)體芯片包括硅。
優(yōu)選地，該多個(gè)有源區(qū)域中的每個(gè)包括向該半導(dǎo)體芯片輸入信號和輸出信號的電路中的至少一個(gè)。
優(yōu)選地，每個(gè)該有源區(qū)域包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供執(zhí)行至少一個(gè)預(yù)定功能的集成電路器件，該器件包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包含第一區(qū)域和多個(gè)第一接合焊盤區(qū)域，該第一區(qū)域包括執(zhí)行至少一個(gè)預(yù)定功能的有源電路元件配置，該多個(gè)第一接合焊盤區(qū)域中每個(gè)包括用于分離出進(jìn)入和輸出該第一區(qū)域的組合信號中至少一個(gè)的有源電路元件，每個(gè)第一接合焊盤區(qū)域包含用于傳輸該組合信號的第一曝光導(dǎo)體層；
該半導(dǎo)體芯片包含第二區(qū)域，該第二區(qū)域包括多個(gè)第二接合焊盤區(qū)域，每個(gè)該第二接合焊盤區(qū)域?qū)?yīng)第一接合焊盤區(qū)域中的一個(gè)，第二接合焊盤區(qū)域不包括有源電路元件，每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域包括被組合導(dǎo)線連接到該對應(yīng)第一接合焊盤區(qū)域的曝光導(dǎo)體層的第二曝光導(dǎo)體層；該第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層適于導(dǎo)線接合。
優(yōu)選地，該半導(dǎo)體芯片包括硅。
優(yōu)選地，每個(gè)該有源區(qū)域包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。
優(yōu)選地，通過除去該半導(dǎo)體芯片的第二區(qū)域，無需修改有源電路元件的配置和預(yù)定功能的性能中的至少一個(gè)，即可能降低該半導(dǎo)體芯片的至少一個(gè)尺寸。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種制造集成電路器件的方法，該集成電路器件包括核心區(qū)域和位于至少一個(gè)有源電路元件上方的第一多個(gè)接合焊盤，該方法包括i)建立布圖設(shè)計(jì)信息，該布圖設(shè)計(jì)信息至少顯示核心區(qū)域、第一多個(gè)接合焊盤和位于不具有有源電路元件的器件的一個(gè)部分上的第二多個(gè)接合焊盤；ii)使用第一多個(gè)接合焊盤封裝制造好的集成電路芯片的第一部分；iii)測試該第一部分以便確定第一多個(gè)接合焊盤的使用是否成功；iv)如果測試成功，修改布圖設(shè)計(jì)信息以除去第二多個(gè)接合焊盤；v)如果測試不成功，修改布圖設(shè)計(jì)信息；vi)重復(fù)(ii)到(iv)直到測試成功。
優(yōu)選地，該方法進(jìn)一步包括vii)使用第二多個(gè)接合焊盤封裝制造好的電路小片的第二部分；viii)將封裝好的第二部分交付給用戶。
優(yōu)選地，該集成電路包括硅。
優(yōu)選地，該封裝包括將導(dǎo)線接合到至少一個(gè)接合焊盤。
優(yōu)選地，該接合包括氣壓粘結(jié)。
優(yōu)選地，有源電路元件包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一個(gè)。
優(yōu)選地，第二多個(gè)接合焊盤中的每個(gè)被導(dǎo)電通路連接到對應(yīng)的第一多個(gè)接合焊盤。
優(yōu)選地，該方法進(jìn)一步包括vii)如果測試成功，用第一多個(gè)接合焊盤封裝電路小片；viii)將使用第一多個(gè)接合焊盤封裝好的電路小片交付用戶。
優(yōu)選地，該方法進(jìn)一步包括使用布圖設(shè)計(jì)信息制造集成電路芯片。
本發(fā)明的所述以及其他優(yōu)點(diǎn)、方面和新穎的特征，以及所示實(shí)施方式的細(xì)節(jié)，通過以下描述和圖式將被更充分地理解。


圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一種典型實(shí)施方式的示例的集成電路器件，該集成電路器件包含多個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤，每個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤被導(dǎo)電通路連接到外部線路接合焊盤，該外部線路接合焊盤用于提供電線到封裝接合手指的電連接。
圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的一種典型實(shí)施方式的示例的輸入/輸出焊盤結(jié)構(gòu)配置，該焊盤結(jié)構(gòu)包含位于該輸入/輸出焊盤得有源區(qū)域的一部分上方的內(nèi)部線路接合焊盤，該內(nèi)部接合焊盤被導(dǎo)電通路連接到外部線路接合焊盤。
圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的示例的集成電路器件，該集成電路器件包含多個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤，每個(gè)線路接合焊盤被導(dǎo)電通路連接到外部接合焊盤，內(nèi)部線路接合焊盤用于提供電線到伴隨限定的內(nèi)部線路接合焊盤下電路的封裝接合手指間的電連接。
圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的示例集成電路器件配置，其中接合焊盤置于輸入/輸出焊盤的有源區(qū)域的上方。
圖5顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的建立集成電路設(shè)計(jì)的方法。
圖6顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的制造集成電路的方法。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的一方面涉及集成電路芯片和包裝該集成電路芯片的管殼之間的互相連接點(diǎn)配置。更特別地，本發(fā)明的一方面是關(guān)于位于集成電路芯片的有源電路上方且為了降低電路小片的尺寸的線路接合焊盤配置。在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，采用雙步驟、稱作焊盤下測試電路(TCUP)的焊盤下電路(CUP)方法。該方法最初不會縮小該集成電路器件的尺寸(a/k/a，“chip”)，但是該方法可用于輸入/輸出受限的設(shè)計(jì)以便改善焊盤下電路的質(zhì)量。外部線路接合焊盤和內(nèi)部線路接合焊盤(a/k/a，TCUP)的同時(shí)使用是唯一的，因?yàn)槠湓试S使得焊盤下線路與交付客戶的使用同樣的集成電路器件的質(zhì)量一致。
本發(fā)明的典型實(shí)施方式可能將第一線路接合焊盤置于集成電路的有源區(qū)域上方，其中該第一線路接合焊盤電連接到該集成電路的有源區(qū)域外部的第二線路接合焊盤。該集成電路的制造和交付可能繼續(xù)進(jìn)行，在封裝期間使用第一線路接合焊盤，與此同時(shí)，測試使用第一線路接合焊盤的封裝。當(dāng)涉及使用第一線路接合焊盤的步驟證明成功且可持續(xù)時(shí)，第二線路接合焊盤可能被除去，以致降低集成電路器件的尺寸。該方法可能用于節(jié)省電路封裝區(qū)域，增加可以制造在一個(gè)硅片上的器件數(shù)目，導(dǎo)致降低器件的成本。無論芯片大小由電路的復(fù)雜性決定還是由封裝的引線數(shù)目決定，本發(fā)明的方法都適用。雖然曾經(jīng)提到的該技術(shù)的應(yīng)用是在硅片上，但是在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本發(fā)明的實(shí)施方式也可以使用在使用其他的材料的集成電路器件的制造。
術(shù)語“有源區(qū)域”和“有源電路”用于此處是指集成電路的區(qū)域或者集成電路的部分，在該集成電路中，電路元件在對應(yīng)集成電路晶片制造過程中已經(jīng)制造出來。例如，諸如晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器的電子元件和在半導(dǎo)體材料制造過程中產(chǎn)生的其他載流結(jié)構(gòu)，可能被看作該應(yīng)用目的的電路元件。與此相反，內(nèi)部沒有形成電子元件的集成電路晶片或者電路小片可能被看作是“非放射區(qū)域”或“不活躍區(qū)”。
圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的示范的集成電路(IC)器件100，該集成電路器件100包含多個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤115，每個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤115被導(dǎo)電通路120連接到用于提供電線150到封裝接合手指140的電連接的外部線路接合焊盤110。如圖1所示，集成電路器件100包括設(shè)置在集成電路管殼內(nèi)的集成電路芯片105，該集成電路管殼包含多個(gè)封裝接合手指140。該集成電路芯片105包括周圍設(shè)置有附屬輸入/輸出焊盤130的核心區(qū)域160。在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，每個(gè)輸入/輸出焊盤130包括位于該輸入/輸出焊盤130的有源電路區(qū)域的一部分上方的內(nèi)部線路接合焊盤115，形成所謂的焊盤下電路。圖1的內(nèi)部線路接合焊盤115被導(dǎo)電通路120連接到集成電路芯片105的有源電路區(qū)域外面的外部線路接合焊盤110。圖1所示的封裝接合手指140被線路150連接到外部線路接合焊盤110。如圖1所示，采用外部線路接合焊盤110的集成電路芯片105具有與采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的集成電路芯片同樣的內(nèi)部X尺寸(即寬度)170和Y尺寸(即高度)175。
在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，通過使用外線路接合焊盤110，位于內(nèi)部線路接合焊盤115下面的焊盤下電路可能符合客戶的交付認(rèn)證。位于內(nèi)部線路接合焊盤115下面的焊盤下電路可能遵從長度和嚴(yán)格的認(rèn)證過程以便降低或者消除線路接合的壓力引起的設(shè)備失效的風(fēng)險(xiǎn)。這種失效可以通過測試內(nèi)部線路接合焊盤115在取自交付給客戶的集成電路器件同一批次的集成電路器件的樣品上的使用來監(jiān)控。這種監(jiān)控可以這樣完成，例如，通過偶爾的延遲將內(nèi)部線路接合焊盤115下面的焊盤下電路接合到已經(jīng)進(jìn)行過線路接合的層，檢查內(nèi)部線路接合焊盤和它下面的連接到該輸入/輸出焊盤130的有源器件的金屬層的任何損傷。根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式，使得獨(dú)立于任何客戶的表單或者生產(chǎn)條件限制的內(nèi)部線路接合焊盤115下面的焊盤下電路的完整評價(jià)成為可能。由于外部線路接合焊盤110的使用，這成為可能。外部線路接合焊盤下面沒有冗余電路。這消除了由于線路接合引起的有源電路的任何可能風(fēng)險(xiǎn)。集成電路器件100可以立即載運(yùn)給客戶，無需冒內(nèi)部線路接合焊盤115的不成熟應(yīng)用所引起的未經(jīng)證實(shí)的焊盤下線路方法的實(shí)地失效的風(fēng)險(xiǎn)。通過使用本發(fā)明的典型實(shí)施方式，制造商可以使用外部線路接合焊盤110連續(xù)載運(yùn)產(chǎn)品，而對內(nèi)部線路接合焊盤115的使用的認(rèn)證正在進(jìn)行中。沒有由于使用本發(fā)明的焊盤下電路方法引起的調(diào)度風(fēng)險(xiǎn)。
圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的示例的輸入/輸出焊盤結(jié)構(gòu)200的配置，該輸入/輸出焊盤結(jié)構(gòu)200包含位于輸入/輸出焊盤230的有源區(qū)域的一部分上方的內(nèi)部線路接合焊盤215，該輸入/輸出焊盤結(jié)構(gòu)200被導(dǎo)電通路220連接到外部線路接合焊盤210。外部線路接合焊盤210、內(nèi)部線路接合焊盤215、導(dǎo)電通路220和圖2的輸入/輸出焊盤230能分別對應(yīng)，例如，圖1的外部線路接合焊盤110、內(nèi)部線路接合焊盤115、導(dǎo)電通路120和輸入/輸出焊盤130。輸入/輸出焊盤230可以包括用于分離集成電路器件的核心部分有源電路、例如其他的集成電路器件的外部電路、或者電源和接地的有源電路，該核心部分是例如圖1的核心160。在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，外部線路接合焊盤210位于集成電路器件的區(qū)域內(nèi)，該集成電路器件下面沒有有源元件或?qū)щ娡?。然而，?nèi)部線路接合焊盤215位于輸入/輸出焊盤230的有源電路的一部分上方。導(dǎo)電通路220將外部線路接合焊盤210連接到內(nèi)部線路接合焊盤215。外部線路接合焊盤210的突起280超過輸入/輸出焊盤230的最外部分，顯示潛在地降低了沿著集成電路芯片的一個(gè)邊緣的尺寸，該集成電路芯片是諸如圖1的集成電路芯片105的集成電路芯片，根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式，通過使用內(nèi)部線路接合焊盤，集成電路芯片105的尺寸被保留了。
圖3顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的示例的集成電路器件300，該集成電路300包含多個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤315，每個(gè)內(nèi)部線路接合焊盤315被導(dǎo)電通路320連接到外部接合焊盤310，內(nèi)部線路接合焊盤315用于為電線350到伴隨有內(nèi)部線路接合焊盤315下電路認(rèn)證的封裝接合手指340之間提供電連接。如圖3所示，集成電路器件300包括集成電路芯片305，該集成電路芯片305包含圍繞核心區(qū)域360的多個(gè)輸入/輸出焊盤330。每個(gè)輸入/輸出焊盤330包括內(nèi)部線路接合焊盤315，該內(nèi)部線路接合焊盤315被電線350連接到富庶封裝接合手指340中的單獨(dú)一個(gè)上。圖3所示的集成電路300的輸入/輸出焊盤330、集成電路核心區(qū)域360、封裝接合手指340和電線350可能分別對應(yīng)，例如，圖1的集成電路100的輸入/輸出焊盤130、集成電路核心區(qū)域160、封裝接合手指140和電線150。圖3的集成電路芯片305在每個(gè)功能方面與圖1的集成電路芯片105可以是一樣的，不同之處在于圖3中存在內(nèi)部線路接合焊盤315和導(dǎo)電通路320。
內(nèi)部線路接合焊盤315和導(dǎo)電通路320被加到圖1的集成電路設(shè)計(jì)中，以便允許集成電路芯片的制造可以用于使用外部線路接合焊盤310交貨給客戶，和測試使用內(nèi)部線路接合焊盤315的線路接合以便降低以后的芯片尺寸。一旦線路接合過程和內(nèi)部線路接合焊盤315下面的電路(即焊盤下電路)通過測試被證明，焊盤下測試電路配置的外部線路接合焊盤310即可除去，導(dǎo)致芯片布圖設(shè)計(jì)尺寸降低。與必須包括在有源區(qū)域330內(nèi)改變電路的風(fēng)險(xiǎn)相比，外部線路接合焊盤310的移除對于器件布圖設(shè)計(jì)是相對低風(fēng)險(xiǎn)的改變。
在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，糟糕的電路設(shè)計(jì)或意外的機(jī)械問題引起的新的焊盤下測試電路(即內(nèi)部線路接合焊盤)不奏效的風(fēng)險(xiǎn)被適當(dāng)?shù)叵拗圃诮M合內(nèi)部線路接合焊盤和外部線路接合焊盤的集成電路設(shè)計(jì)期間(即第一步)。因?yàn)閮?nèi)部線路接合焊盤315被置于輸入/輸出焊盤330的有源區(qū)域上方，其余的焊盤環(huán)路總線可以降低以容納影響其載流能力的焊盤。然而，焊盤環(huán)路總線的降低引起的電路操作上的影響可以在測試和認(rèn)證內(nèi)部線路接合焊盤315期間解決，顯示了獨(dú)立的風(fēng)險(xiǎn)，該風(fēng)險(xiǎn)獨(dú)立于制造器件時(shí)對內(nèi)部線路接合焊盤315的后期測試和認(rèn)證的風(fēng)險(xiǎn)。
本發(fā)明的典型實(shí)施方式所提供的在集成電路芯片面積上的節(jié)省具有特殊意義，當(dāng)集成電路芯片尺寸減少時(shí)，用于集成電路芯片的節(jié)省下來的面積增加了。例如，通過使用本發(fā)明的典型實(shí)施方式除去采用0.18u方法制造的集成電路內(nèi)的外部接合焊盤，該集成電路芯片的每條側(cè)邊有大約74u被移除。這顯示節(jié)省了148u的集成電路芯片寬度(例如圖1的X尺寸170)和148u的集成電路芯片高度(例如圖1的尺寸175)。對具有小核心面積的集成電路器件來說，由于使用本發(fā)明的典型實(shí)施方式，集成電路芯片面積顯著降低了。例如，在現(xiàn)有的芯片尺寸為1486u高、1680u寬的集成電路器件情況下，在寬度和高度上的148u的尺寸降低導(dǎo)致節(jié)省了大約446,664平方微米的芯片面積或17.89％的芯片面積。
圖4顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的示例的集成電路器件400的配置，其中外部線路接合焊盤和導(dǎo)電通路，例如圖3的集成電路器件300的外部線路接合焊盤310和導(dǎo)電通路320之類的，在發(fā)展隨后對內(nèi)部線路接合焊盤415成功確認(rèn)的第二步驟已經(jīng)移除。如圖4所示，集成電路器件400包括集成電路芯片405，該集成電路芯片405包含圍繞核心區(qū)域460的多個(gè)輸入/輸出焊盤430。每個(gè)輸入/輸出焊盤430包括內(nèi)部線路接合焊盤415，該內(nèi)部線路接合焊盤415被電線450連接到多個(gè)封裝接合手指440中的單獨(dú)一個(gè)。圖4所示的集成電路器件400的輸入/輸出焊盤430、集成電路核心區(qū)域460、內(nèi)部線路接合焊盤415、封裝接合手指440和電線450可以分別對應(yīng)，例如圖3所示的集成電路器件300的輸入/輸出焊盤330、集成電路核心區(qū)域360、內(nèi)部線路接合焊盤315、封裝接合手指340和電線350。圖4的集成電路芯片405可以在每個(gè)功能方面與圖3的集成電路芯片305可以是一樣的，不同之處在于圖3缺少外部線路接合焊盤310和導(dǎo)電通路320。在本發(fā)明的典型實(shí)施方式中，圖3的外部線路接合焊盤310和導(dǎo)電通路320在發(fā)展隨后對內(nèi)部線路接合焊盤415成功確認(rèn)的集成電路器件405的設(shè)計(jì)中已經(jīng)移除。外部線路接合焊盤和導(dǎo)電通路的移除，導(dǎo)致電路芯片405的有源區(qū)域的寬度470的左右邊緣的減少480和集成電路芯片405的有源區(qū)域的高度475的頂端和底端邊緣的減少485。圖4顯示有源區(qū)域和不活躍芯片區(qū)域490的降低。圖3所示的外部線路接合焊盤310和導(dǎo)電通路320的移除允許集成電路芯片405使用圖4的虛線邊界所示的更小的有源區(qū)域495制造。通過調(diào)整集成電路芯片405的制造過程，可以從每個(gè)硅片上制造更大數(shù)目的集成電路芯片405。
圖5顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的流程圖500，流程圖顯示建立集成電路設(shè)計(jì)的方法。圖5的方法從開始框(start block)505開始。建立線路接合焊盤，例如位于集成電路芯片，例如圖4所示的集成電路芯片405的有源電路上方的內(nèi)部線路接合焊盤05的方法的下一個(gè)框510。下一個(gè)框520建立例如圖3所示的集成電路芯片305的外部線路接合310之類的有源線路區(qū)域外部的線路接合焊盤。下一個(gè)框530建立從位于有源電路區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤到位于有源電路區(qū)域(即外部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤的導(dǎo)電通路。然后，集成電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)備使用上述的焊盤下測試電路方法制造和測試。該方法在結(jié)束框599處結(jié)束。
圖6顯示根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的流程圖600，該流程圖600顯示了制造集成電路的方法。圖6顯示的方法包含兩條平行的路徑，顯示該方法的幾個(gè)部分可以同時(shí)發(fā)生。該方法開始于開始框605。在下一個(gè)框610，集成電路芯片，例如圖3的集成電路芯片305被制造出來，包含位于有源電路區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方且被連接到有源電路區(qū)域外部的線路接合焊盤(即外部線路接合焊盤)的線路接合焊盤。然后，制造好的集成電路芯片中的一些被分配到流程圖600左邊路徑的活動(dòng)，而大多數(shù)制造好的集成電路芯片可能被分配到流程圖600右邊路徑的活動(dòng)。
在流程圖600左邊路徑的活動(dòng)中，使用框620處的有源電路區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤，線路接合該集成電路芯片。然后，在下一個(gè)框630處，測試使用內(nèi)部線路接合焊盤的集成電路芯片線路接合。如果使用內(nèi)部線路接合焊盤的集成電路芯片線路接合通過測試(框640)，有源電路區(qū)域(即外部線路接合焊盤)外部的線路接合焊盤被從集成電路芯片設(shè)計(jì)移除(框660)。然后，該沒有外部線路接合焊盤的新型集成電路芯片設(shè)計(jì)被制造出來(框670)，集成電路芯片被線路接合并使用有源電路區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤封裝(框680)，封裝后的集成電路器件被交付給客戶(框690)。然后，方法結(jié)束(框699)。如果使用內(nèi)部線路接合焊盤的集成電路芯片線路接合沒有通過測試(框640)，使用位于有源電路區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方的接合焊盤的集成電路芯片設(shè)計(jì)被根據(jù)失效測試修改正確(框610)。根據(jù)本發(fā)明的典型實(shí)施方式的集成電路設(shè)計(jì)允許連續(xù)測試位于有源區(qū)域(即內(nèi)部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤，與此同時(shí)允許供應(yīng)商連續(xù)地滿足客戶需求。
流程圖600的右邊路徑用于內(nèi)部線路接合焊盤測試期間。一旦發(fā)現(xiàn)使用內(nèi)部線路接合焊盤可以支持集成電路設(shè)計(jì)的可靠及可持續(xù)的生產(chǎn)，右邊路徑就不再需要了。在流程圖600的右邊路徑中的框690處，使用有源電路區(qū)域(即外部線路接合焊盤)上方的線路接合焊盤線路接合測試過程中被分配給客戶的集成電路芯片。然后，在框695處，線路接合過和封裝過的集成電路器件被交付給客戶。然后，圖6的方法結(jié)束。
盡管已經(jīng)通過參考某些實(shí)施方式描述了本發(fā)明，具有本領(lǐng)域的那些技術(shù)人員可以理解在不脫離本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以做各種變化和等同替換。另外，根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)，為了適應(yīng)特殊情況或特殊材料，不脫離本發(fā)明的范圍，即可以做許多修改。因此，可以期望本發(fā)明不限于所揭露的特殊實(shí)施方式，本發(fā)明將包括所有落入所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的實(shí)施方式。
權(quán)利要求
1.一種集成電路接合焊盤裝置，其特征在于該裝置包括第一接合焊盤，該第一接合焊盤包含位于第一區(qū)域上方的第一曝光導(dǎo)體層，該第一接合焊盤相對遠(yuǎn)離于該集成電路芯片的邊緣，該第一區(qū)域包括有源電路元件；第二接合焊盤，該第二接合焊盤包括位于第二區(qū)域上方的第二曝光導(dǎo)體層，該第二接合焊盤相對接近于該集成電路芯片的邊緣，該第二區(qū)域不包括有源電路元件；連接第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層的導(dǎo)電通路；第二接合焊盤和導(dǎo)電通路可以移除以便在不改變該集成電路的其余電路的情況下降低該集成電路芯片的尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該集成電路芯片包括硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該有源電路元件包括晶體管、二極管、電阻器、電容器、感應(yīng)器和導(dǎo)電通路中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于該第一接合焊盤和第二接合焊盤適于導(dǎo)線的接合。
5.一種集成電路器件，其特征在于該器件包括半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片包含多個(gè)有源區(qū)域，每個(gè)有源區(qū)域包括位于該有源區(qū)域的至少一個(gè)部分上方的第一曝光導(dǎo)體層，每個(gè)有源區(qū)域的第一曝光導(dǎo)體層被連接到有源區(qū)域與外部的對應(yīng)的第二曝光導(dǎo)體層，第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層區(qū)域適于線路接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的器件，其特征在于該半導(dǎo)體芯片包括硅。
7.一種用于執(zhí)行至少一個(gè)預(yù)定功能的集成電路器件，其特征在于該集成電路器件包括包含第一區(qū)域的半導(dǎo)體芯片，該第一區(qū)域包括用于執(zhí)行該至少一個(gè)預(yù)定功能的有源電路元件配置和多個(gè)第一接合焊盤區(qū)域，每個(gè)第一接合焊盤區(qū)域包括用于分離來自第一區(qū)域的至少一個(gè)組合信號的有源電路元件，每個(gè)第一接合焊盤區(qū)域包含用于傳輸該組合信號的第一曝光導(dǎo)體層；該半導(dǎo)體芯片包含第二區(qū)域，該第二區(qū)域包括多個(gè)第二接合焊盤區(qū)域，每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域?qū)?yīng)第一接合焊盤區(qū)域中的一個(gè)，每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域不包括有源電路元件，每個(gè)第二接合焊盤區(qū)域包括被組合導(dǎo)線連接到對應(yīng)的第一接合焊盤區(qū)域的曝光導(dǎo)體層的第二曝光導(dǎo)體層；該第一曝光導(dǎo)體層和第二曝光導(dǎo)體層適于導(dǎo)體接合。
8.一種集成電路器件包括核心區(qū)域和位于至少一個(gè)有源電路元件上方的第一多個(gè)接合焊盤，其特征在于該集成電路的制造方法包括i)建立布圖設(shè)計(jì)信息，該布圖設(shè)計(jì)信息至少顯示核心區(qū)域、第一多個(gè)接合焊盤和位于不具有有源電路元件的該器件的一個(gè)區(qū)域上的第二多個(gè)接合焊盤；ii)使用第一多個(gè)接合焊盤封裝制造好的集成電路芯片的第一部分；iii)測試該第一部分以便確定第一多個(gè)接合焊盤的使用是否成功；iv)如果測試成功，修改布圖設(shè)計(jì)信息以除去第二多個(gè)接合焊盤；v)如果測試不成功，修改布圖設(shè)計(jì)信息；vi)重復(fù)(ii)到(iv)直到測試成功。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于該方法進(jìn)一步包括vii)使用第二多個(gè)接合焊盤封裝制造好的電路小片的第二部分；viii)將封裝好的第二部分交付給用戶。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于該集成電路器件包括硅。
全文摘要
本發(fā)明涉及集成電路芯片與封裝該集成電路芯片的管殼之間互連的末端配置。更具體地，關(guān)于集成電路芯片有源電路上方的接合焊盤的配置以便降低芯片尺寸。將第一接合焊盤置于集成電路的有源區(qū)域，其中該第一接合焊盤電連接到該集成電路的有源區(qū)域外部的第二接合焊盤。封裝期間使用第二接合焊盤，測試使用第一接合焊盤的封裝。當(dāng)涉及使用第一接合焊盤的過程已經(jīng)證實(shí)成功且可持續(xù)時(shí)，第二接合焊盤可以被除去，導(dǎo)致集成電路器件尺寸的降低?？晒?jié)省芯片面積，增加一個(gè)硅片上可以制造的器件數(shù)目，器件成本降低。無論芯片大小由電路的復(fù)雜性決定還是由封裝的引線數(shù)目決定，本發(fā)明的方法都工作得很好。本發(fā)明可以使用在其他材料的集成電路器件的制造。
文檔編號H01L21/60GK1700434SQ200510070389
公開日2005年11月23日 申請日期2005年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月3日
發(fā)明者馬諾利托·M·卡塔拉森 申請人:美國博通公司