專利名稱：矮版卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及矮版卡連接器(low profile card connector)，特別涉及在固定有連接器的外殼中，能夠盡可能小地設(shè)計(jì)連接器移動(dòng)部分的厚度的矮版卡連接器。
背景技術(shù)：
在卡連接器中，與作為插入卡的外部端子的墊片電接觸的連接器以下述方式構(gòu)成其具有彈性，若插入卡，則連接器的卡接觸部例如向下移動(dòng)，使得通過(guò)其反作用力以規(guī)定接觸壓力與墊片接觸。因此，有必要以連接器接觸部、特別是連接器前端部能夠向下移動(dòng)的方式在連接器殼體中形成空間。
近年來(lái)，在安裝有卡連接器的數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、筆記本電腦、電視機(jī)、錄像機(jī)等電子設(shè)備中，隨著插入在卡連接器中的卡的小型化，卡連接器本身也正在向小型化發(fā)展。特別是隨著卡的薄型化的發(fā)展，卡連接器也要求矮版化。從而，在連接器殼體內(nèi)已經(jīng)沒(méi)有設(shè)置吸收連接器接觸部、乃至連接器前端部移動(dòng)的空間部分的余地，通過(guò)開(kāi)設(shè)貫通連接器殼體的底壁的孔來(lái)確保該空間部分(參照特開(kāi)2003-217741號(hào)公報(bào))。
然而，若連接器的前端部位于引導(dǎo)卡的導(dǎo)向部件的上面的上方，則卡的前面與連接器前端接觸，因此，存在連接器會(huì)變形、或者使卡損傷的危險(xiǎn)。為了防止這種情況的發(fā)生，有必要將連接器前端部配置在導(dǎo)向部件的上面的下方。
以前，如上所述，以從引導(dǎo)卡的導(dǎo)向部件的上面的下方、包括貫通連接器殼體的底壁的孔來(lái)作為連接器前端部的移動(dòng)的空間部分，在該空間部分充分具有超過(guò)連接器的移動(dòng)量的尺寸(厚度)的情況下，沒(méi)有特別的問(wèn)題。但是，隨著卡連接器的低版化的發(fā)展，聯(lián)系到上述連接器前端部的位置問(wèn)題，對(duì)于包含這種貫通孔的連接器前端部移動(dòng)的空間部分來(lái)說(shuō)，在其厚度的設(shè)計(jì)上變得非常困難。即，若空間部分的厚度過(guò)于微薄，則隨著向連接器接觸部下方的移動(dòng)，連接器前端部通過(guò)貫通孔并從連接器殼體的底面向下方突出，與電子設(shè)備的安裝有卡連接器的部分接觸，結(jié)果，存在使連接器的前端部彎曲、以及該連接器前端部對(duì)配置在電子設(shè)備上的印刷電路造成損傷的危險(xiǎn)。而且，若空間部分過(guò)大，則卡連接器的整體高度也變大，實(shí)質(zhì)上并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)低版化。
鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種矮版卡連接器，基于插入卡的墊片形成的墊片部的厚度，最小限度地抑制連接器前端部移動(dòng)的空間部分的尺寸(厚度)，使得易于設(shè)計(jì)該空間部分的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的矮版卡連接器，包括連接器殼體，覆蓋該連接器殼體的蓋部件，由上述連接器殼體和上述蓋部件形成的、插入卡的卡收納空間，呈懸臂梁狀設(shè)置在該卡收納空間內(nèi)的連接器，形成在上述卡收納空間內(nèi)、引導(dǎo)形成有與上述卡的上述連接器的接觸部電接觸的墊片的墊片部的形成有墊片的面的導(dǎo)向部件，形成在上述卡收納空間內(nèi)、引導(dǎo)沒(méi)有形成上述卡的墊片部的墊片的面的按壓部件，以及形成在上述導(dǎo)向部件上面的下方的上述連接器的前端部移動(dòng)的連接器移動(dòng)空間的矮版卡連接器，其特征在于當(dāng)上述墊片部的公稱厚度為Amm、上述連接器的接觸部頂點(diǎn)與上述卡按壓部件之間的間隔為Cmm時(shí)，將上述連接器移動(dòng)空間的厚度Fmm設(shè)定在F＝A-C+0.2～F＝A-C+0.5的范圍內(nèi)。
此外，上述墊片部的公稱厚度既可以與卡整體的厚度相同，也可以比其小。
因?yàn)楸景l(fā)明具有上述結(jié)構(gòu)，所以連接器前端部不會(huì)與插入的卡的前面接觸變形。此外，連接器前端部不會(huì)從連接器移動(dòng)空間向下方突出而與電子設(shè)備接觸變形，不會(huì)對(duì)形成在該電子設(shè)備上的電路造成損傷。


圖1是本發(fā)明的插入具有墊片凹部的卡的卡連接器的頂視圖。
圖2是在圖1所示的卡連接器中、摘除蓋部件的卡連接器的連接器設(shè)置部分的放大立體圖。
圖3是圖1所示的卡連接器的簡(jiǎn)要截面圖。
圖4是插入有與圖3不同的、沒(méi)有墊片凹部的扁平的卡的區(qū)別于圖3的卡連接器的簡(jiǎn)要截面圖。
具體實(shí)施例方式
首先，使用圖1～圖3來(lái)說(shuō)明卡連接器的簡(jiǎn)要情況。
圖1是本發(fā)明的卡連接器的頂視圖，圖2是摘除蓋部件的卡連接器的連接器設(shè)置部分的放大立體圖。圖3是插入具有墊片凹部的卡的卡連接器的簡(jiǎn)要截面圖。
卡連接器1總體上至少包括由薄板狀金屬材料形成的截面大致呈“コ”字形的蓋部件3、由成形樹(shù)脂材料一體成形的殼體部件4、以及使用彈簧用磷青銅制成的、平行于殼體部件4并呈懸臂梁狀固定的多個(gè)連接器5。
殼體部件4包括底壁41、在該底壁41兩側(cè)的一對(duì)側(cè)壁47、以及由連接器5所貫通并被壓入固定的后壁43，通過(guò)被蓋部件3覆蓋而在其內(nèi)部形成卡收納空間10(參照?qǐng)D3)。
在殼體部件4的后壁43上設(shè)置有多個(gè)用來(lái)壓入固定各連接器5的安裝開(kāi)口48，同時(shí)，在該安裝開(kāi)口48的兩側(cè)、以?shī)A持安裝開(kāi)口48的方式形成有一對(duì)縱壁42、42，其與殼體部件4的側(cè)壁47平行，并與后壁43以及底壁41一體形成。一對(duì)縱壁42、42的前方由同樣形成為一體的橫壁44所連接。由該一對(duì)縱壁42、42與橫壁44而形成用于配設(shè)連接器5的空間(連接器配設(shè)空間)。此外，在一對(duì)縱壁42、42以及縱壁44的上面形成有引導(dǎo)卡20的墊片凹部22的導(dǎo)向面46(參照?qǐng)D3)。即，一對(duì)縱壁42、42以及橫壁44具有作為引導(dǎo)卡20的墊片凹部22的導(dǎo)向部件的功能。從上述內(nèi)容可以理解，縱壁42、42以及橫壁44的高度與下述的卡20的墊片凹部22的深度大致對(duì)應(yīng)，一對(duì)縱壁42、42的長(zhǎng)度(從后壁43到橫壁44的長(zhǎng)度)與墊片凹部22的長(zhǎng)度大致對(duì)應(yīng)。同時(shí)，為了確保連接器5的前端55移動(dòng)的空間，在殼體部件4的底壁41的橫壁44附近形成有貫通孔45(參照?qǐng)D3)。即，連接器5的可移動(dòng)空間(連接器移動(dòng)空間)形成在導(dǎo)向面46和卡連接器1的底面之間。此外，對(duì)于相鄰的安裝開(kāi)口48來(lái)說(shuō)，也平行地形成有相同的連接器安裝空間。
如圖2、圖3所示，連接器5包括與電子設(shè)備的印刷電路連接的端子部51、壓入在殼體部件4的安裝開(kāi)口48內(nèi)的固定部52、能夠彈性變形的彈性部53、向上彎曲成凸?fàn)畈⑴c卡20的墊片21接觸的接觸部54、以及前端部55，是通過(guò)對(duì)上述彈簧用磷青銅薄板進(jìn)行沖壓加工而形成的。在本實(shí)施例中，連接器5從殼體部件4的底壁41向上呈懸臂梁狀固定，因此，連接器5的接觸部54在卡20插入到卡連接器1內(nèi)時(shí)向下方移動(dòng)。
卡連接器1至少包括上述結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，除此以外卡連接器1還可以包括例如有助于卡的插入以及取出的彈射機(jī)構(gòu)等機(jī)構(gòu)，但因?yàn)榕c本發(fā)明無(wú)關(guān)，所以在這里省略說(shuō)明。
接著，使用圖3、圖4來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的連接器移動(dòng)空間的最佳高度的設(shè)定。如上所述，圖3是插入有卡的卡連接器的簡(jiǎn)要截面圖，其中，所述卡例如是RS·MMC(小尺寸多媒體卡(reduced size multi mediacard))等具有墊片凹部的卡，即、是形成有墊片部分的厚度小于卡整體的厚度的卡。圖4與圖3不同，是插入有卡的區(qū)別于圖3的卡連接器的簡(jiǎn)要截面圖，其中，所述卡例如是小型SD卡(安全數(shù)字卡(securedigital))等沒(méi)有墊片凹部的扁平的卡，即、是形成有墊片部分的厚度與卡整體的厚度相同的卡。即，在圖4所示的卡連接器1’中，連接器5’呈懸臂梁狀被配設(shè)于形成在殼體部件4’的底壁41’上的溝槽49’內(nèi)。插入在卡連接器1’內(nèi)的扁平的卡20’被插入到作為引導(dǎo)該卡20’(上面)的卡按壓部件的蓋部件3’的下面和作為引導(dǎo)該卡20’(下面)的導(dǎo)向部件的底壁41’的上面(導(dǎo)向面)46’之間。因此，圖4所示的卡連接器1’在這些點(diǎn)上與圖1～圖3所示的卡連接器1實(shí)際上是不同的。同時(shí)，在圖4中，對(duì)于與圖1～圖3相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素，在相同的數(shù)字上面標(biāo)注“’”。
在圖3、4中，A表示形成有作為插入到連接器1、1’內(nèi)的卡20、20’的外部端子的墊片21、21’的部分(在圖3的實(shí)施例中，其相當(dāng)于墊片凹部22，以下稱為“墊片部”)的該卡20、20’的公稱厚度。B表示收納插入卡20、20’的墊片部、墊片21、21’與設(shè)置在卡連接器1、1’上的連接器5、5’相接觸部分的該卡連接器1、1’的卡收納空間10、10’的高度，換句話說(shuō)，表示的是卡的墊片部的上面、即引導(dǎo)沒(méi)有形成墊片的面的卡按壓件(在本實(shí)施例中，相當(dāng)于蓋部件3、3’)的下面與卡的墊片部的下面、即引導(dǎo)形成墊片的面22、22’的導(dǎo)向面46、46’之間的間隔。此外，C是卡收納空間10、10’的卡按壓件和連接器5、5’的彎曲接觸部54、54’的頂點(diǎn)部分之間的間隔，可由為了得到所需接觸壓力的連接器的公稱移動(dòng)量求出。D是從連接器5、5’的接觸部54、54’的頂點(diǎn)部分到連接器5、5’的前端部55、55’的垂直距離，E是引導(dǎo)墊片部下面的導(dǎo)向面46、46’與從該導(dǎo)向面46、46’向下進(jìn)入到連接器移動(dòng)空間內(nèi)的連接器前端部55、55’之間的垂直距離(余量)。同時(shí)，F(xiàn)是應(yīng)該設(shè)定的連接器移動(dòng)空間的厚度(高度)。
這里，卡1、1’的墊片部的厚度A按照標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)具有±0.1mm的公差。因此，可以理解為如果卡收納空間10、10’的高度B相對(duì)于卡的最大厚度(A+0.1)有0～0.1mm的余量，則能夠收納卡1、1’。即，下面的公式成立。
B＝A+0.1+(0～0.1)…(1)此外，從圖3、4中可以看出，下面的公式成立。
B＝C+D-E …(2)這里，按照標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)間隔C具有±0.1mm的公差。為了使連接器5、5’不從卡連接器1、1’的底面突出，只要考慮使連接器5、5’的移動(dòng)最大時(shí)即可，因此，此時(shí)的間隔C0為C0＝C-0.1…(3)接著，連接器5、5’的前端部55、55’進(jìn)入連接器移動(dòng)空間內(nèi)的垂直距離E以E＝0～0.2mm …(4)而被給予。即，若下限是0mm以下的負(fù)值(意味著連接器5、5’的前端部55、55’在導(dǎo)向面46、46’的更上方)，則連接器5、5’的前面與連接器5、5’的前端部55、55’接觸，連接器5、5’在前后方向上折曲，存在使原來(lái)的上下方向的移動(dòng)變得不可能的危險(xiǎn)。此外，若在上限0.2mm以上，則為了使連接器不從卡連接器底面突出，有必要擴(kuò)大連接器移動(dòng)空間，從而與卡連接器低版化的目的是相違背的。
然而，可以理解連接器移動(dòng)空間的厚度F的條件為連接器5、5’的前端部55、55’不能從卡連接器底面突出的F≥D。由此，當(dāng)連接器移動(dòng)空間的厚度F的最小值為F＝D …(5)時(shí)可以看出，對(duì)于低版化卡連接器來(lái)說(shuō)，這是連接器移動(dòng)空間的最希望的厚度。
若將公式(1)～公式(4)代入上述公式(5)中，則得出F＝B-C0+E＝{A+0.1+(0～0.1)}-(C-0.1)+(0～0.2)＝A-C+(0.2～0.5)。
從上面可以看出，就最合適的連接器移動(dòng)空間的厚度F而言，只要設(shè)置F＝A-C+0.2～A-C+0.5之間的值即可，這里，明確(A-C)相當(dāng)于連接器的公稱移動(dòng)量，其可以從連接器的彈性系數(shù)以及該連接器和墊片的接觸壓力算出。因此，最適宜的連接器的移動(dòng)空間的厚度只要在連接器的公稱移動(dòng)量上加上0.2～0.5mm即可。
可以看出，當(dāng)例如RS·MMC那種扁平狀的卡的卡墊片部分的公稱厚度為1.2mm、連接器的公稱移動(dòng)量為0.35mm(即C＝0.85mm)時(shí)的連接器移動(dòng)空間的厚度F，只要采用0.55～0.85mm之間的值即可。而對(duì)于小型SD卡那種卡墊片部分的公稱厚度A為1.4mm、在連接器的公稱移動(dòng)量同為0.35mm(即C＝1.05mm)時(shí)的連接器移動(dòng)空間的厚度F，同樣只要設(shè)定為0.55～0.85mm之間的值即可。
權(quán)利要求
1.一種矮版卡連接器，包括連接器殼體；覆蓋該連接器殼體的蓋部件；由所述連接器殼體和所述蓋部件形成的、插入卡的卡收納空間；呈懸臂梁狀設(shè)置在該卡收納空間內(nèi)的連接器；形成在所述卡收納空間內(nèi)、引導(dǎo)所述卡的墊片部的形成有墊片的面的導(dǎo)向部件，其中，所述墊片部形成有與所述連接器的接觸部電接觸的墊片；形成在所述卡收納空間內(nèi)、引導(dǎo)所述卡的墊片部的沒(méi)有形成墊片的面的按壓部件；以及形成在所述導(dǎo)向部件上面的下方的所述連接器的前端部移動(dòng)的連接器移動(dòng)空間，其特征在于當(dāng)所述墊片部的公稱厚度為Amm、所述連接器的接觸部頂點(diǎn)與所述卡按壓部件之間的間隔為Cmm時(shí)，將所述連接器移動(dòng)空間的厚度Fmm設(shè)定在F＝A-C+0.2～F＝A-C+0.5的范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的矮版卡連接器，其特征在于所述墊片部的公稱厚度與卡整體的厚度相同。
3.如權(quán)利要求1的矮版卡連接器，其特征在于所述墊片部的公稱厚度小于卡整體的厚度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種矮版卡連接器，基于插入的卡的墊片形成的墊片部的厚度，能夠很容易地設(shè)計(jì)連接器前端部的移動(dòng)空間部分的尺寸。該矮版卡連接器包括連接器殼體、蓋部件、插入卡的卡收納空間、設(shè)置為懸臂梁狀的連接器、引導(dǎo)形成上述卡的墊片的面的導(dǎo)向部件、引導(dǎo)沒(méi)有形成上述卡的墊片的面的按壓部件、以及上述連接器的前端部移動(dòng)的連接器移動(dòng)空間，當(dāng)上述墊片部的公稱厚度為Amm，上述連接器的接觸部頂點(diǎn)和上述卡按壓部件之間的間隔為Cmm時(shí)，上述連接器移動(dòng)空間的厚度Fmm被設(shè)定在F＝A－C+0.2～F＝A－C+0.5的范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)H01R13/516GK1702919SQ20051007343
公開(kāi)日2005年11月30日 申請(qǐng)日期2005年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月24日
發(fā)明者佐藤繁 申請(qǐng)人:山一電機(jī)株式會(huì)社