專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在變換器裝置等電力變換裝置內(nèi)使用的半導(dǎo)體裝置，尤其是涉及IGBT(傳導(dǎo)率調(diào)制型晶體管)等半導(dǎo)體裝置的控制端子構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在泛用變換器，不停電電源裝置，工作機(jī)械、工業(yè)用機(jī)器人等的功率電子技術(shù)應(yīng)用裝置內(nèi)使用電源模塊。該電源模塊在盒內(nèi)安裝組合多個(gè)IGBT芯片的電源開關(guān)電路和驅(qū)動(dòng)IGBT的驅(qū)動(dòng)電路等，這些驅(qū)動(dòng)電路與在盒外形成的各種端子連接。例如，在用于變換器而使用的電源模塊中，在外部配備直流功率輸入·輸出用的P及N的接線板和控制信號用控制端子。控制端子由一端與IGBT的驅(qū)動(dòng)電路等連接的多只插針或板狀焊片和保持這些插針或焊片的絕緣性的端子板構(gòu)成，端子板通過二次成形、焊接、螺絲擰緊等方法安裝在盒上。
在用戶使用這種電源模塊的情況下，用戶通過在各接線板上對主電路用螺絲擰緊安裝在裝置上。在這種情況下，在從端子板引出的插針或者在焊片上直接焊接安裝了控制用集成電路等的基板，或者在與基板連接或安裝的連接器上插入從接線板引出的插針或焊片，將裝到盒內(nèi)的電源模塊安裝在裝置中。
這樣一來，在現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體裝置上，通過用戶方焊接或者連接器的配置等成為必要，對布線工時(shí)及部件材料存在極高成本費(fèi)用。因此，提出一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)使得用戶方在盒的外部沒有控制端子向控制電路基板的焊接，降低制品材料及加工成本(參照例如，專利文獻(xiàn)1)根據(jù)該半導(dǎo)體裝置，通過波紋狀彈簧或線卷彈簧構(gòu)成控制端子，不通過焊接，通過利用控制端子彈力的加壓接觸來進(jìn)行控制端子和外部控制電路基板的電連接。該控制端子通過在樹脂盒側(cè)壁上嵌入成形，保持在樹脂盒上，在樹脂盒側(cè)壁集中配置的控制端子和盒內(nèi)基板之間的連接通過接合線(bonding wire)進(jìn)行接合。
特開2001-144249號公報(bào)(段落號 ～ ，圖3)。
可是，在現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體裝置中，由于一切控制端子在樹脂盒側(cè)壁上嵌入成形，控制端子的配置位置限于樹脂盒的外周附近，所以即使希望在例如半導(dǎo)體裝置中央配置控制端子，使得與外部的控制電路基板之間的配線為最短距離，但盒內(nèi)基板當(dāng)然也需要在由控制端子連接的外部控制電路基板上，從其相互連接的位置開始至少直到側(cè)壁位置來回走線。因此，存在所謂控制端子的配置位置及配線的設(shè)計(jì)自由度低的問題點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這種問題而完成的，其目的在于在控制端子中使用彈簧端子的半導(dǎo)體裝置上，可以自由地設(shè)定彈簧端子的配置位置。
本發(fā)明為了解決上述問題，提供一種半導(dǎo)體裝置，其在一只盒內(nèi)具有電源模塊；所述模塊用的驅(qū)動(dòng)電路；以及收容從所述驅(qū)動(dòng)電路向盒外側(cè)導(dǎo)出的控制信號用的控制端子，并對其定位的框架，將所述控制端子作為彈簧端子，其特征為，所述彈簧端子具有一端與外部的控制電路基板加壓接觸的線卷部；與所述線卷部的另一端一體形成，與所述線卷部向同一軸線方向延伸的直線部；以及在與所述直線部的所述線卷部連接側(cè)的相反側(cè)的端部上與所述直線部一體形成，與所述盒內(nèi)的基板電極接合的接合部，所述框架在設(shè)置于所述盒內(nèi)的狀態(tài)下，形成可以向所述彈簧端子的所述接合部接近的開口部和端子收容部，通過所述端子收容部保持所述線卷部。
并且，為了解決上述問題，提供一種半導(dǎo)體裝置，其在一只盒內(nèi)具有電源模塊；所述模塊用的驅(qū)動(dòng)電路；以及形成端子收容部的蓋，所述端子收容部用于收容從所述驅(qū)動(dòng)電路向盒外側(cè)導(dǎo)出的控制信號用的控制端子，將所述控制端子作為彈簧端子，其特征為，所述彈簧端子具有一端與外部的控制電路基板加壓接觸的線卷部；與所述線卷部的另一端一體形成，與所述線卷部向同一軸線方向延伸的直線部；以及在與所述直線部的所述線卷部連接側(cè)的相反側(cè)的端部上與所述直線部一體形成，與所述盒內(nèi)的基板電極接合的接合部，所述彈簧端子的所述線卷部由一端與外部的控制電路基板加壓接觸的小直徑的第1線卷部，和與所述第1線卷部的另一端一體地在同一軸線方向形成，且外徑比所述第1線卷部的外徑大的第2線卷部構(gòu)成，通過將所述端子收容部的端子導(dǎo)出口的直徑比所述第2線卷部的外徑小，使所述彈簧端子不脫離所述彈簧端子收容部地被保持。
在這樣的半導(dǎo)體裝置中，用框架或者蓋的端子收容部支持彈簧端子，據(jù)此，可以使彈簧端子在盒側(cè)壁內(nèi)側(cè)上任意的位置上配置。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，通過彈簧端子的彈性力確保與外部的控制電路基板之間的連接，所以不使用焊料，使與外部的控制電路基板的電連接成為可能，可以對控制電路基板的裝卸自如且容易地進(jìn)行。
因?yàn)榭梢允箯椈啥俗釉诤袀?cè)壁的內(nèi)側(cè)任意位置上配置，所以存在使由彈簧端子連接的外部控制電路基板之間的配線作成最短距離，可以減輕因來回走線產(chǎn)生感應(yīng)雜音影響的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的外觀平面圖。
圖2是示出實(shí)施方式1的半導(dǎo)體裝置的控制端子安裝狀態(tài)的截面圖。
圖3是放大示出圖2的控制端子的詳細(xì)圖。
圖4是從圖3的a-a箭頭方向看的截面圖。
圖5是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體裝置的控制端子安裝狀態(tài)的截面圖。
圖6是放大示出圖5的控制端子的詳細(xì)圖。
圖7是進(jìn)一步通過框架對圖6的控制端子定位狀態(tài)的詳細(xì)圖。
符號說明1IGBT電源模塊；2盒；3，4，5，6端子板；7蓋；7a開口部；8彈簧端子；9螺絲孔；10插針；11基底；12盒內(nèi)基板；13IGBT；14引線；15框架；16端子收容部；16a端子導(dǎo)出口；16b臺階落差；17基板接觸面；18開口部；19端子接觸面；20線卷部；20a第1線卷部；20b第2線卷部；21直線部；22焊接部；23彈簧端子受壓部；24連接部位；25主電極；26控制電路基板。
具體實(shí)施例方式
以下，作為半導(dǎo)體裝置，以適用于IGBT功率模塊的實(shí)施方式為例，參照附圖對本發(fā)明加以詳細(xì)說明。
(實(shí)施方式1)圖1是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置外觀的平面圖，圖2是示出實(shí)施方式1的半導(dǎo)體裝置的控制端子安裝狀態(tài)的截面圖，圖3是示出圖2的控制端子的詳細(xì)圖，圖4是從圖3的a-a箭頭方向看的截面圖。
IGBT模塊1的外觀如圖1所示，在構(gòu)成外框的盒2內(nèi)、組裝有作為功率半導(dǎo)體部的IGBT13等的半導(dǎo)體元件、以及盒內(nèi)基板12等。IGBT功率模塊1，其外觀如圖1所示地，配備以下構(gòu)件，即，在構(gòu)成外框架的盒2上設(shè)置的直流電力輸入用的端子板3，4及電力輸出用的端子板5，6，貫通蓋7并導(dǎo)出到外部的控制信號用的彈簧端子8。盒2配有螺絲孔9以及插針10。而且，在用戶方，通過與蓋7一體設(shè)置的插針10，在IGBT功率模塊1的外部進(jìn)行控制電路基板定位的同時(shí)，使該控制電路基板在螺絲孔9內(nèi)擰接。因?yàn)樵谠揑GBT功率模塊1上，彈簧端子8成為控制信號用的控制端子，所以在用戶方，只通過把外部的控制電路基板擰緊在IGBT功率模塊1上，可以合適地維持彈簧端子8的通電部負(fù)重。此外，不需要在用戶的外部控制電路基板的焊接或連接器配置等。
如圖2所示，IGBT功率模塊1的內(nèi)部，配備散熱用基底11，在散熱用基底11上焊接有用陶瓷作為基材且在背面覆蓋有銅板的盒內(nèi)基板12。在盒內(nèi)基板12的表面上形成電路圖形。在盒內(nèi)基板12的電路圖形中搭載有IGBT13、FWD(Free Wheeling Diode，未圖示)等半導(dǎo)體元件，構(gòu)成功率半導(dǎo)體部。形成在IGBT13或FWD的背面的電極與盒內(nèi)基板的電路圖形接合，同時(shí)，形成在表面上的電極通過引線14與電路圖形連接。功率半導(dǎo)體部的控制信號電極，具體的是在與IGBT13的控制極端子連接的電路圖形中通過焊料或?qū)щ娬澈蟿┙雍嫌袕椈啥俗?的一端。半導(dǎo)體裝置可以作為IPM(Intelligent Power Module)而構(gòu)成。IPM是在IGBT功率模塊1的內(nèi)部組裝入IGBT13的驅(qū)動(dòng)電路而成的。驅(qū)動(dòng)電路從外部的控制電路基板接收控制信號后將驅(qū)動(dòng)信號輸出給IGBT13的柵極。IPM是在IGBT13和彈簧端子8之間連接有驅(qū)動(dòng)電路。即，驅(qū)動(dòng)電路的一端與焊接有彈簧端子8的電路圖形連接。
在蓋7的內(nèi)側(cè)上配置框架15，該框架15在配置彈簧8的位置上用樹脂一體形成端子收容部16。彈簧端子8在框架15的端子收容部16上從外部的控制電路基板的基板接觸面17開始只突出彈簧撓曲容許限度A的部分的狀態(tài)下保持。因而，未圖示的外部的控制電路基板通過定位用插針10定位后，在基板擰緊用的螺絲孔9中以基板接觸面17作為基準(zhǔn)，在IGBT功率模塊1上擰緊時(shí)，通過外部電路基板壓縮直到彈簧設(shè)置長度B為止。
在這里，控制電路基板的基板接觸面17只要是框架15的端子收容部16的高位置即可，也可以不必一致。此外，彈簧端子8的彎曲容許限度A的長度通過在盒2上設(shè)置的基板擰緊用螺絲孔9的高度，即，通過基板接觸面17的位置來規(guī)定。據(jù)此，借助彈簧端子8，回避了從控制電路基板向框架15的過剩的推壓。
框架15整體形成例如柵格狀，具有許多開口部18。這些開口部18在盒內(nèi)設(shè)置框架15的狀態(tài)下，使烙鐵或者高熱氣體接近彈簧端子8和盒內(nèi)基板12上搭載的驅(qū)動(dòng)電路的控制信號用電極之間的焊接部成為可能。
彈簧端子8，如圖3所示包含具有在圖的上端與外部的控制電路基板直接加壓接觸的接觸端子面19的線卷部20，與該線卷部20的下端一體形成，與線卷部20沿同一軸線方向延伸的直線部21，和與該直線部21的下端部一體形成，在盒內(nèi)基板電極上焊接的焊接部22。
收容彈簧端子8的線卷部20的框架15的端子收容部16具有抵接線卷部20的下端部的錐狀的彈簧端子受壓部23。因而，在使外部的控制電路基板與IGBT功率模塊1擰緊時(shí)，彈簧端子8的線卷部20以該彈簧端子受壓部23為基準(zhǔn)撓曲，由此使接觸端子面19通過合適的彈簧力與在外部控制電路基板側(cè)上配置的電路加壓接觸，確保導(dǎo)通性。
與彈簧端子8的接觸端子面19的相反側(cè)由用于確保在盒內(nèi)基板12上導(dǎo)通的直線狀的直線部21構(gòu)成。該直線部21具有直到盒內(nèi)基板12為止的距離的長度，在盒內(nèi)基板12的電極上通過焊接接合。為了喪失在把彈簧端子8插入框架15的端子收容部16之際的旋轉(zhuǎn)方向，該直線部21配置在與線卷部20的同一軸線上。而且，為了考慮耐熱疲勞性，贏得連接面積，將焊接部22作成環(huán)狀的構(gòu)造。
在這里，如果彈簧端子8的錫焊部22與盒內(nèi)基板12的電極連接，則在彈簧端子受壓部23與盒內(nèi)基板12的電極之間配置彈簧端子8的直線部21?？墒牵撝本€部21的一端通過焊料連接固定在盒內(nèi)基板12的電極上，另一端通過彈簧端子受壓部23成為約束狀態(tài)。
可是，由于IGBT功率模塊1作為盒內(nèi)基板12的絕緣材料在基材上使用耐熱性的陶瓷，所以它與焊接的基板11的線膨脹系數(shù)不同。因此，如果在IGBT功率模塊1工作時(shí)發(fā)熱，則因焊料接合的兩者的線膨脹系數(shù)之差，在基板11上產(chǎn)生翹曲。如果在該基底11上產(chǎn)生翹曲，則在彈簧端子8的焊接部22和端子收容部16的彈簧端子受壓部23之間的位置發(fā)生相對變位，在彈簧端子8的直線部21和焊接部22之間產(chǎn)生應(yīng)力。尤其是，對于在基底11的中央附近配置的彈簧端子8而言相對變位大，視情況而異，也有成為數(shù)百μm變位的，在彈簧端子8的焊接部22上產(chǎn)生大的應(yīng)力，這與可靠性下降有聯(lián)系。
對于因這樣反復(fù)引起的熱周期產(chǎn)生的對焊接部22的應(yīng)力，通過使彈簧端子受壓部23作成錐狀得以消除。即，通過使彈簧端子受壓部23作成錐狀，彈簧端子8的線卷部20只是其外周部被彈簧端子受壓部23支持。在線卷部20和直線部21之間，如圖4所示，存在與其連接的連接部位24，然而由于該連接部位24的彈性吸收了在焊接部22的連接部和彈簧端子受壓部23之間發(fā)生的相對變位，所以可以緩和在焊接部22的連接部上所加的應(yīng)力。
在上述實(shí)施方式中，由于連接部位24可沿直線部21的軸線方向變形，所以以彈簧端子受壓部23形成錐狀的情況為例加以說明，然而，因?yàn)橹灰菑椈啥俗?的線卷部20的外周部被彈簧端子受壓部23支持即可，所以彈簧端子受壓部23也可以按照只支持線卷部20的外周部的方式形成臺階形狀。
實(shí)施方式2圖5是示出實(shí)施方式2的半導(dǎo)體裝置的控制端子安裝狀態(tài)的截面圖。圖6是放大示出圖5的控制端子的詳細(xì)圖。
IGBT功率模塊1本身收容在圖1所示的盒2內(nèi)，具備同樣的外觀。如圖5所示，在IGBT功率模塊1的盒2內(nèi)，用陶瓷作基材且在背面覆蓋有銅板的盒內(nèi)基板12焊接在散熱用的基底11上。
在盒內(nèi)基板12的表面上形成電路圖形。在盒內(nèi)基板12的電路圖形上搭載有IGBT13和FWD(Free Wheeling Diode)等半導(dǎo)體元件，構(gòu)成功率半導(dǎo)體部。在IGBT13或FWD的背面形成的電極與盒內(nèi)基板的電路圖形接合的同時(shí)，形成在表面上的電極通過引線14與電路圖形連接。功率半導(dǎo)體部的控制信號電極，具體的是在與IGBT13的控制極端子連接的電路圖形上，通過焊料或?qū)щ娬澈蟿┻B接有彈簧端子8的一端。并且，功率半導(dǎo)體部的主電極，具體的是IGBT的集電極、發(fā)射極、FWD的陽極、陰極與設(shè)在盒2中的主電極25連接。功率半導(dǎo)體部的主電極與主端子25通過引線14連接。換句話說，也可令主端子25接合在連接有功率半導(dǎo)體部的主電極的電路圖形12上。半導(dǎo)體裝置可以作為IPM(Intelligent Power Module)而構(gòu)成。IPM是在IGBT功率模塊1的內(nèi)部組裝有IGBT13的驅(qū)動(dòng)電路。驅(qū)動(dòng)電路在從外部的控制電路基板接收控制信號后將驅(qū)動(dòng)信號輸出給IGBT13的柵極。IPM是在IGBT13和彈簧端子8之間連接有驅(qū)動(dòng)電路。即，驅(qū)動(dòng)電路的一端與焊接有彈簧端子8的電路圖形連接。并且，盒2內(nèi)的主電極25的上部端面位于與基板擰緊用的螺絲孔9相同的高度。
在蓋板7上，在配置彈簧端子8的位置上通過樹脂一體形成收容部16。彈簧端子8如后述所示具有外徑大小不同的線卷部。蓋7的端子收容部16的端子導(dǎo)出口16a以比彈簧端子8的大徑的線卷部外徑更小的直徑形成。因而，彈簧端子8在端子收容部16上以從外部控制電路基板26的基板接觸面17只突出彈簧撓曲容許限度A的部分的狀態(tài)下，不向盒2的外部脫離地被保持。
在盒2的內(nèi)部規(guī)定位置上分別形成多個(gè)基板擰緊用的螺絲孔9和定位用的插針10，在通過這些定位用的插針10對外部控制電路基板26定位之后，在螺絲孔9上以基板接觸面17作為基準(zhǔn)，在IGBT功率模塊1上擰緊。這時(shí)，彈簧端子8的線卷部通過控制電路基板26壓縮到彈簧設(shè)置長B為止，在這里，彈簧端子8的撓曲容許限度A的長度通過在盒2上設(shè)置的基板擰緊用的螺絲孔9的高度，即，由基板接觸面17的位置規(guī)定，據(jù)此，在基板擰緊后，借助彈簧端子8避免從控制電路基板26向盒內(nèi)基板12的過剩的推壓，可以確保合適的接觸狀態(tài)。
彈簧端子8，如圖6所示，具有由第1線卷20a和第2卷線部20b構(gòu)成的卷線部20，該第1線卷具有圖的上端被向外部的控制電路基板26直接加壓接觸的接觸端子面19，該第2卷線部與第1線卷20a的另一端一體在同一軸線方向形成，比第1卷線部20a的外徑更大；還具有與該卷線部20的下端一體形成，與卷線部20在同一軸線方向延伸的直線部21以及與該直線部21的下端部一體形成，在盒內(nèi)基板的電極上焊接的焊接部22。
彈簧端子8的第1卷線部20a被端子收容部16的端子導(dǎo)出口16a收容，第2卷線部20b被在蓋7上形成的開口部7a收容。端子導(dǎo)出口16a和開口部7a在同一軸線上形成，由于開口部7a的直徑比端子導(dǎo)出口16a更大，所以在其連接面上形成臺階狀落差16b。因而，在外部的控制電路基板26與IGBT功率模塊1的盒2擰接時(shí)，彈簧端子8的線卷部20撓曲。據(jù)此，彈簧端子8的接觸端子面19通過合適的彈性力在外部控制電路基板26側(cè)配置的電路上加壓接觸，可確保其導(dǎo)通性。
與彈簧端子8的接觸端子面19的相反側(cè)，通過用于確保盒內(nèi)基板12導(dǎo)通的直線形狀的直線部21構(gòu)成。該直線部21也如實(shí)施方式1所說明地具有直到盒內(nèi)基板12的距離的長度，在盒內(nèi)基板12的電極上通過焊接部22接合。
在這里，由于外部的控制電路基板26通常由用戶方準(zhǔn)備，所以彈簧端子8的線卷部20只以彈簧撓曲容許限度A的部分向蓋7的外側(cè)突出的狀態(tài)下處理。因此，在現(xiàn)有技術(shù)的IGBT功率模塊1上，在其操縱時(shí)，或者在控制電路基板26安裝作業(yè)時(shí)，由于彈簧端子8的接觸端子面19拉伸產(chǎn)生應(yīng)力，所以擔(dān)心該焊接部22和盒內(nèi)基板12之間的固定接合狀態(tài)產(chǎn)生不合適的情況。
在實(shí)施方式2中，在蓋7與在那里形成的端子收容部16之間的接合面形成臺階落差16b，通過第2卷線部20b，使彈簧端子8與盒2的外部不脫離。因此，即使在彈簧端子8的接觸端子面19被拉伸的情況下，也具有不影響與盒內(nèi)基板12固定狀態(tài)的效果。通過焊料或?qū)щ娬澈蟿┙雍显谒龌宓碾娐穲D形上，并被焊料或?qū)щ娬澈蟿┧采w的彈簧端子8的直線部21的端部具有L字形、圓弧形等除直線形以外的形狀。
在焊接連接彈簧端子8和盒內(nèi)基板12的情況下，二百幾十℃的加熱是必要的，通過使彈簧端子8經(jīng)受熱考驗(yàn)，有時(shí)形成退火的狀態(tài)。另一方面，如果使用熱固化型的導(dǎo)電性粘接劑，則用于固化的加熱溫度可以為一百幾十℃。因而，由于熱固化型的導(dǎo)電性粘接劑是不要高溫加熱處理，在不用擔(dān)心喪失彈簧端子8原來的彈性這一點(diǎn)是有利的。
圖7是示出通過框架對圖6的控制端子定位的狀態(tài)的詳細(xì)圖。
框架15與實(shí)施方式1同樣地，整體例如形成網(wǎng)格狀，具有多個(gè)開口部。這些開口部使框架15設(shè)置在盒內(nèi)的狀態(tài)下，使烙鐵或熱氣體接近在彈簧端子8和盒內(nèi)基板12上搭載的驅(qū)動(dòng)電路的控制信號用電極的焊接部成為可能。在該框架15的錐形的彈簧端子受壓部23上抵接彈簧端子8的第2線卷部20b的下端部，在盒2上擰接外部的控制電路基盤26時(shí)成為線卷部20撓曲的基準(zhǔn)。
因此，通過將彈簧端子受壓部23做成錐狀可以消除對于由上述熱循環(huán)產(chǎn)生的向焊接部22的應(yīng)力。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其在一只盒內(nèi)具有功率半導(dǎo)體部；以及收容從所述驅(qū)動(dòng)電路向盒外側(cè)導(dǎo)出的控制信號用的控制端子并對其定位的框架，將所述控制端子作為彈簧端子，其特征為，所述彈簧端子具有一端與外部的控制電路基板加壓接觸的線卷部；與所述線卷部的另一端一體形成并與所述線卷部向同一軸線方向延伸的直線部；以及在與所述直線部的所述線卷部連接側(cè)的相反側(cè)的端部上與所述直線部一體形成，與所述盒內(nèi)的基板電極接合的接合部，所述框架在設(shè)置于所述盒內(nèi)的狀態(tài)下，形成可以向所述彈簧端子的所述接合部接近的開口部和端子收容部，通過所述端子收容部保持所述線卷部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述彈簧端子的接合部通過焊料或?qū)щ娦哉辰觿┡c所述盒內(nèi)的基板電極接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述框架的所述端子收容部具備在所述盒與所述外部的控制電路基板緊固時(shí)成為所述線卷部撓曲基準(zhǔn)的彈簧端子受壓部，只通過所述彈簧端子受壓部支持所述彈簧端子的所述線卷部的撓曲應(yīng)力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述彈簧端子受壓部形成為錐形。
5.一種半導(dǎo)體裝置，其在一只盒內(nèi)具有功率半導(dǎo)體部；以及形成端子收容部的蓋，所述端子收容部用于收容從所述驅(qū)動(dòng)電路向盒外側(cè)導(dǎo)出的控制信號用的控制端子，將所述控制端子作為彈簧端子，其特征為，所述彈簧端子具有一端與外部的控制電路基板加壓接觸的線卷部；與所述線卷部的另一端一體形成并與所述線卷部向同一軸線方向延伸的直線部；以及在與所述直線部的所述線卷部連接側(cè)的相反側(cè)的端部上與所述直線部一體形成，與所述盒內(nèi)的基板電極接合的接合部，所述彈簧端子的所述線卷部由一端與外部的控制電路基板加壓接觸的小直徑的第1線卷部，和與所述第1線卷部的另一端一體地在同一軸線方向形成，且外徑比所述第1線卷部的外徑大的第2線卷部構(gòu)成，通過以比所述第2線卷部的外徑小的徑形成所述端子收容部的端子導(dǎo)出口，使所述彈簧端子不脫離所述彈簧端子收容部地被保持。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述彈簧端子的接合部通過焊料或?qū)щ娦哉辰觿┡c所述盒內(nèi)的基板電極接合，在被所述焊料或?qū)щ娦哉辰觿└采w的部位形成異形部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，在所述盒內(nèi)具有收容從所述驅(qū)動(dòng)電路向所述盒的外側(cè)導(dǎo)出的控制信號用的控制端子并進(jìn)行其定位的框架，在所述框架上，在所述盒內(nèi)設(shè)置的狀態(tài)下，形成可接近所述彈簧端子的所述焊接部的開口部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述框架的所述端子收容部具有在緊固所述盒和所述外部的控制電路基板時(shí)成為所述線卷部的撓曲基準(zhǔn)的彈簧端子受壓部，只通過所述彈簧端子受壓部支持所述彈簧端子的所述線卷部的撓曲應(yīng)力。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征為，所述彈簧端子受壓部形成為錐形。
全文摘要
本發(fā)明的在向外部導(dǎo)出的控制端子上使用彈簧端子的半導(dǎo)體裝置中，可以自由地設(shè)定彈簧端子的配置位置。將向盒2外側(cè)導(dǎo)出的彈簧端子8保持在設(shè)置于盒2內(nèi)的框架15上，據(jù)此，可以使彈簧端子8在盒2內(nèi)側(cè)任意的位置上配置。彈簧端子8在被框架15保持的狀態(tài)下，在盒內(nèi)基板12的電極上焊接接合，而用于焊接接合的盒內(nèi)基板12的接近，借助框架15上形成的開口部18實(shí)現(xiàn)。
文檔編號H01L21/60GK1722418SQ20051007494
公開日2006年1月18日 申請日期2005年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月8日
發(fā)明者內(nèi)山拓, 沖田宗一 申請人:富士電機(jī)電子設(shè)備技術(shù)株式會(huì)社