專利名稱：封裝基板上的電路功能切換開關(guān)及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種切換開關(guān)，特別是關(guān)于一種封裝基板上的電路功能切換開關(guān)及其方法。
背景技術(shù)：
一般的集成電路(IC，Integrated circuit)芯片產(chǎn)品中，某些具有不同功能、不同型號(hào)的集成電路芯片，其實(shí)都是來(lái)自于同一批晶圓中。依照常理推斷，同一批產(chǎn)出的晶圓其芯片上的電路應(yīng)該要相同，但只要在封裝流程中進(jìn)行特殊處理，就能讓電路完全相同的芯片，在運(yùn)作時(shí)達(dá)成不同功能的功效。
圖1顯示一般集成電路芯片的示意圖。該集成電路芯片10包含一零歐姆電阻Z(Zero-ohm resistor)、一封裝基板11(Package substrate)、一芯片12(Die)、以及多個(gè)焊錫球13(Solder Ball)。一般改變電路功能的作法，在封裝流程中的被動(dòng)元件表面安裝流程(Passive component SMT)，將零歐姆電阻Z連接至封裝基板11的兩個(gè)焊墊(圖未示)上，以連結(jié)兩個(gè)焊墊，使兩個(gè)焊墊導(dǎo)通產(chǎn)生電位變化，進(jìn)而改變集成電路芯片10的運(yùn)作功能。由此種切換功能，使得生產(chǎn)出來(lái)單一的集成電路芯片10，可依據(jù)客戶需求而彈性調(diào)整功能，進(jìn)而減少庫(kù)存?zhèn)淞系某杀荆⒃黾有酒瑧?yīng)用的范圍。
然而，由零歐姆電阻Z來(lái)轉(zhuǎn)換電性達(dá)成功能切換的方法，會(huì)因?yàn)榱銡W姆電阻Z的體積與重量，而增加整體集成電路芯片10的體積與重量。同時(shí)在量產(chǎn)時(shí)亦會(huì)因?yàn)樵黾恿嗽S多零歐姆電阻Z，而造成生產(chǎn)成本的增加。例如每個(gè)月生產(chǎn)五百萬(wàn)個(gè)集成電路芯片，則大約需要五百萬(wàn)顆的零歐姆電阻。另外又因?yàn)榱銡W姆電阻Z的體積較大較容易被發(fā)現(xiàn)，所以很容易發(fā)生被他人仿制(Rework)的問(wèn)題。
因此，如何提供一種具有非常小的體積與重量的切換開關(guān)，而達(dá)成縮小整體集成電路芯片10的體積、減少集成電路芯片10的重量、并降低生產(chǎn)成本，同時(shí)解決可能被他人仿制的問(wèn)題，實(shí)為一急需克服的瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有非常小的體積與重量的切換開關(guān)，而達(dá)成縮小整體集成電路芯片的體積與減少重量、并降低生產(chǎn)成本，同時(shí)解決被仿制的問(wèn)題。
本發(fā)明提供了一種封裝基板上的電路功能切換開關(guān)。該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)是用以切換集成電路芯片的功能。其中，封裝基板包含一信號(hào)接收端與一電壓源。而封裝基板上的電路功能切換開關(guān)包含一第一連接點(diǎn)、一第二連接點(diǎn)、以及一導(dǎo)電層。第一連接點(diǎn)與信號(hào)接收端連接。第二連接點(diǎn)與電壓源連接。導(dǎo)電層是在要切換功能時(shí)用以連接第一連接點(diǎn)與第二連接點(diǎn)。其中，導(dǎo)電層未連接第一連接點(diǎn)與第二連接點(diǎn)時(shí)，信號(hào)接收端接收集成電路芯片產(chǎn)生的預(yù)設(shè)電壓，且集成電路芯片執(zhí)行一第一預(yù)設(shè)功能；而當(dāng)導(dǎo)電層連接第一連接點(diǎn)與第二連接點(diǎn)時(shí)，信號(hào)接收端接收前述電壓源的電壓，集成電路芯片執(zhí)行一第二預(yù)設(shè)功能。
另外，本發(fā)明提供了一種切換集成電路芯片功能的切換方法，包含下列步驟首先，提供兩個(gè)設(shè)置于封裝基板的連接點(diǎn)，且其中一連接點(diǎn)與封裝基板的一信號(hào)接收端連接，另一連接點(diǎn)與封裝基板的一電壓源連接。之后，當(dāng)設(shè)計(jì)者決定使兩個(gè)連接點(diǎn)導(dǎo)通時(shí)即提供一平板，在兩個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的平板位置開窗，將平板置于封裝基板上，并于平板上覆蓋上焊料；另外，當(dāng)決定使兩個(gè)連接點(diǎn)斷路時(shí)，在兩個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的平板位置不開窗，將平板置于封裝基板上，并于平板上覆蓋上焊料。由此，可利用錫膏在兩個(gè)連接點(diǎn)上形層導(dǎo)電層，而切換集成電路的功能。
本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)在決定將切換開關(guān)以導(dǎo)電層導(dǎo)通時(shí)，只需將切換開關(guān)相對(duì)的平板位置開窗，利用上焊料制程將切換開關(guān)的兩個(gè)連接點(diǎn)包覆上焊料形成導(dǎo)電層，即可改變集成電路芯片的功能。假設(shè)要生產(chǎn)五百萬(wàn)個(gè)集成電路芯片并利用本發(fā)明切換開關(guān)來(lái)改變功能，此時(shí)只需要使用到一、兩塊平板；但是同樣要生產(chǎn)五百萬(wàn)個(gè)集成電路芯片，若采用現(xiàn)有技術(shù)的零歐姆電阻的話，大約就需要使用到五百萬(wàn)顆零歐姆電阻Z。兩種方式相較之下，本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)在使用時(shí)并不需改變?cè)镜闹瞥?，只要在原本制程中的上焊料制程中制作，并且可以大量?jié)省生產(chǎn)成本。且由于該切換開關(guān)的體積非常小，與封裝基板的定位點(diǎn)相同，所以亦不易被辨別出來(lái)。因此可達(dá)成縮小整體集成電路芯片的體積與重量、并降低生產(chǎn)成本，同時(shí)解決可能被他人仿制的問(wèn)題。


圖1顯示現(xiàn)有集成電路芯片的示意圖。
圖2A顯示本發(fā)明的集成電路芯片的示意圖。
圖2B顯示圖2A的集成電路芯片的側(cè)視圖。
圖3A顯示本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的示意圖。
圖3B顯示圖3A的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)覆蓋上導(dǎo)電層后的示意圖。
圖4A顯示本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的另一實(shí)施例。
圖4B顯示圖4A的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)覆蓋上導(dǎo)電層后的示意圖。
圖5A顯示本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的另一實(shí)施例。
圖5B顯示圖5A的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)覆蓋上導(dǎo)電層后的示意圖。
圖6顯示本發(fā)明的一種切換集成電路芯片功能的切換方法的流程圖。
圖7A顯示本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的另一實(shí)施例。
圖7B顯示圖7A的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)覆蓋上導(dǎo)電層后的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下參考圖式詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)與切換方法。
圖2A顯示本發(fā)明的集成電路芯片的示意圖。該集成電路芯片20上以圓圈標(biāo)記之處為本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21。圖2B顯示集成電路芯片20的側(cè)視圖。該集成電路芯片20包含兩個(gè)封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21、一封裝基板11、一芯片12、多個(gè)焊錫球13、以及覆晶底膠14(Underfill)。該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21設(shè)置于集成電路的封裝基板11上，可設(shè)置于封裝基板11上的芯片12的側(cè)邊，利用覆晶底膠14覆蓋，達(dá)成不易被發(fā)現(xiàn)避免被他人仿制的功效；另外，本發(fā)明封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21的外觀與封裝基板11上一般的定位點(diǎn)相似，即使不設(shè)置在芯片12的側(cè)邊以覆晶底膠14覆蓋，亦可因?yàn)椴灰妆孀R(shí)而同樣達(dá)成避免他人仿制的功效；當(dāng)然，如圖所示，封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21亦可設(shè)置于封裝基板11的外側(cè)(即較遠(yuǎn)離芯片12之處)，依此方式，可較容易形成封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21的導(dǎo)電層，且在形成導(dǎo)電層時(shí)亦較不會(huì)影響到其他導(dǎo)線的連接結(jié)構(gòu)。因此，該切換開關(guān)21可達(dá)成避免仿制、不破壞原本電路的功效。
須注意，切換開關(guān)21在封裝基板11上的數(shù)目并不限定，可以僅設(shè)置一個(gè)切換開關(guān)21來(lái)完成切換功能；亦可設(shè)置兩個(gè)或兩個(gè)以上的切換開關(guān)21來(lái)增加切換功能的變化。
圖3A顯示本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的示意圖。圖3B顯示圖3A的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)覆蓋上導(dǎo)電層后的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3A與圖3B，該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21包含一第一連接點(diǎn)211、一第二連接點(diǎn)212、以及一導(dǎo)電層213。其中，導(dǎo)電層213指圖3B中包含網(wǎng)狀區(qū)域與深黑色區(qū)域的方形區(qū)塊。在集成電路芯片20設(shè)計(jì)電路之初，就會(huì)在封裝基板11上設(shè)計(jì)一信號(hào)接收端R與一電壓源V，當(dāng)信號(hào)接收端R接收到的電壓為原本集成電路所提供的預(yù)設(shè)電壓時(shí)，該集成電路芯片20維持原本預(yù)設(shè)的功能；而當(dāng)信號(hào)接收端R接收到的電壓為電壓源V所提供的不同電壓時(shí)，集成電路芯片20即改變至其他事先設(shè)計(jì)好的功能。
如圖3A、圖3B所示，第一連接點(diǎn)211與信號(hào)接收端R連接，且第一連接點(diǎn)211可為一金屬焊墊，或由其他高導(dǎo)電系數(shù)的材料如錫、銅、金、銀等材料形成的導(dǎo)電接點(diǎn)，且亦可由封裝基板11的導(dǎo)孔(Via)構(gòu)成(圖未示)。第二連接點(diǎn)212與電壓源V連接，且第二連接點(diǎn)211可為一金屬焊墊，或由其他高導(dǎo)電系數(shù)的材料如錫、銅、金、銀...等材料形成的導(dǎo)電接點(diǎn)，且亦可由封裝基板11的導(dǎo)孔(Via)(圖未示)構(gòu)成。導(dǎo)電層213在要切換集成電路芯片20功能時(shí)用來(lái)連接第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212。該導(dǎo)電層213在上焊料(Substrate solder paste printing)制程(或是上錫膏制程)中制作，利用鋼板的開窗(開孔)與否決定是否形成該導(dǎo)電層213。當(dāng)決定采用集成電路芯片20原來(lái)的功能時(shí)，在封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21上方的鋼板保持原來(lái)不開窗(沒有開孔)的結(jié)構(gòu)。因此，在上焊料制程完成后，第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212之間并沒有形成導(dǎo)電層213，即第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)并沒有被導(dǎo)電層213連接呈現(xiàn)斷路(Off)狀態(tài)。結(jié)果，信號(hào)接收端R接收到原本集成電路芯片20所提供的預(yù)設(shè)電壓，該集成電路芯片20維持原本預(yù)設(shè)的功能；而當(dāng)決定采用集成電路芯片20設(shè)計(jì)的其他功能時(shí)，封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21上方的鋼板即被開窗(設(shè)計(jì)了一個(gè)開孔)。因此，在上焊料制程完成后，第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212之間即形成導(dǎo)電層213，所以第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)便被導(dǎo)電層213連接呈現(xiàn)導(dǎo)通(On)狀態(tài)。結(jié)果，信號(hào)接收端R接收到電壓源V所提供的不同電壓，集成電路芯片20便改變至其他事先設(shè)計(jì)好的功能。
須注意，如圖3A所示，第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212的形狀互不相同、互不對(duì)稱、且其大小亦不相同。利用此特殊結(jié)構(gòu)可破壞錫膏于回焊過(guò)程(Flip chip Reflow)中的內(nèi)聚力，使導(dǎo)電層213更容易橋接第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212，以達(dá)成準(zhǔn)確接通兩個(gè)連接點(diǎn)211、212的功效。當(dāng)然，第一連接點(diǎn)211與第二連接點(diǎn)212的形狀與大小亦可完全相同或相對(duì)稱，雖然如此將使導(dǎo)電層213與兩個(gè)連接點(diǎn)211、212連接的效果變差，但仍包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。本實(shí)施例中，導(dǎo)電層213由上焊料制程中形成；另一實(shí)施例中，導(dǎo)電層213亦可由其他半導(dǎo)體制程中來(lái)形成，例如在點(diǎn)銀膠(Eposy)制程中來(lái)形成。當(dāng)然，導(dǎo)電層213的材料可為其他高導(dǎo)電系數(shù)的材料如錫、銅、金、銀...等材料。另外，本實(shí)施例中，第一連接點(diǎn)211與信號(hào)接收端R連接，且第二連接點(diǎn)212與電壓源V連接；而在另一實(shí)施例中，第一連接點(diǎn)211亦可與電壓源V連接，且第二連接點(diǎn)212亦可與信號(hào)接收端R連接。
本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21與現(xiàn)有技術(shù)利用零歐姆電阻Z進(jìn)行切換功能的結(jié)構(gòu)相較，在決定將切換開關(guān)21以導(dǎo)電層213導(dǎo)通時(shí)，只需將切換開關(guān)21相對(duì)的鋼板位置開窗，利用上焊料制程將切換開關(guān)21的兩個(gè)連接點(diǎn)211、212包覆上焊料形成導(dǎo)電層213，即可改變集成電路芯片20的功能。若需要在封裝基板11上的不同位置，設(shè)計(jì)兩個(gè)以上的切換開關(guān)21以增加集成電路芯片20可變換的功能數(shù)目，亦只需要在另一塊鋼板上對(duì)應(yīng)切換開關(guān)21的位置開窗，即可達(dá)成切換集成電路芯片20的功效。假設(shè)要生產(chǎn)五百萬(wàn)個(gè)集成電路芯片20并利用本發(fā)明的切換開關(guān)21來(lái)改變功能，此時(shí)只需要使用到兩塊鋼板；但是同樣要生產(chǎn)五百萬(wàn)個(gè)集成電路芯片20，若采用現(xiàn)有技術(shù)的零歐姆電阻Z來(lái)進(jìn)行功能切換設(shè)計(jì)的話，大約就需要五百萬(wàn)顆零歐姆電阻Z。兩種方式相較之下，本發(fā)明的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21在使用時(shí)并不需改變?cè)镜闹瞥蹋灰谠局瞥讨械纳虾噶现瞥讨兄谱?，并且可以大量?jié)省生產(chǎn)成本。再者，由于該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)21的體積非常小，與封裝基板的定位點(diǎn)相同，所以不易被辨別出來(lái)。因此，該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)可達(dá)成縮小整體集成電路芯片的體積與重量、并降低生產(chǎn)成本，同時(shí)解決可能被他人仿制的問(wèn)題。
另外，圖4A與圖4B為本發(fā)明封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的另一實(shí)施例。該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)41包含一第一連接點(diǎn)411、第二連接點(diǎn)412、以及導(dǎo)電層413。其中，導(dǎo)電層413指圖4B中包含網(wǎng)狀區(qū)域與深黑色區(qū)域的方形區(qū)塊。而圖5A與圖5B亦為本發(fā)明封裝基板上的電路功能切換開關(guān)的另一實(shí)施例。該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)51包含一第一連接點(diǎn)511、第二連接點(diǎn)512、以及導(dǎo)電層513。其中，導(dǎo)電層513指圖5B中包含網(wǎng)狀區(qū)域與深黑色區(qū)域的圓形區(qū)塊。切換開關(guān)41、51的特性、結(jié)構(gòu)、運(yùn)作方式與切換開關(guān)21相同，差異為形狀與大小的改變。因此不在重復(fù)贅述。
圖6顯示本發(fā)明的一種切換集成電路芯片功能的切換方法的流程圖。該切換方法包含下列步驟步驟S602開始。
步驟S604提供兩個(gè)設(shè)置于封裝基板的連接點(diǎn)。其中，一連接點(diǎn)與封裝基板的一信號(hào)接收端連接，另一連接點(diǎn)與封裝基板的一電壓源連接。
步驟S606當(dāng)決定使兩連接點(diǎn)相互導(dǎo)通時(shí)跳至步驟S608，否則(決定使兩個(gè)連接點(diǎn)斷路時(shí))跳至步驟S610。
步驟S608提供一鋼板，此鋼板于連接點(diǎn)上方已有開窗，將鋼板置于封裝基板上，且于鋼板上包覆上焊料；故焊料將由開窗處填入，并完成連接點(diǎn)的連接，以達(dá)功能切換的目的并跳至步驟S612。
步驟S610提供一鋼板，此鋼板于兩個(gè)連接點(diǎn)的對(duì)應(yīng)位置并無(wú)開窗，將鋼板置于封裝基板上，且于鋼板上覆蓋上焊料；由于未開窗，故連接點(diǎn)處并不會(huì)沾到焊料，而不會(huì)有切換功能的情形發(fā)生。
步驟S612結(jié)束。
以上雖以實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明，但并不因此限定本發(fā)明的范圍，若該行業(yè)者進(jìn)行各種變形或變更，只要不脫離本發(fā)明的要旨，亦不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求范圍。例如，本發(fā)明對(duì)鋼板開窗進(jìn)行上焊料制程，當(dāng)然，本發(fā)明亦可采用其他材質(zhì)的平板(銅板、鐵板、塑膠板等平面板)來(lái)開窗進(jìn)行上焊料制程；或例如圖7A與圖7B所示，將封裝基板上的電路功能切換開關(guān)71的第一連接點(diǎn)711與第二連接點(diǎn)712的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為梳齒狀結(jié)構(gòu)，以幫助導(dǎo)電層713更容易橋接兩個(gè)連接點(diǎn)711、712。須注意，其中，導(dǎo)電層713指圖7B中包含網(wǎng)狀區(qū)域與深黑色區(qū)域的方形區(qū)塊。
權(quán)利要求
1.一種封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，用以切換集成電路芯片的功能，該封裝基板包含一信號(hào)接收端與一電壓源，其特征在于，該封裝基板上的電路功能切換開關(guān)包含一第一連接點(diǎn)，與前述信號(hào)接收端連接；一第二連接點(diǎn)，與前述電壓源連接；以及一導(dǎo)電層，在要切換功能時(shí)用以連接前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)；其中，前述導(dǎo)電層未連接前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)時(shí)，前述集成電路芯片執(zhí)行一第一預(yù)設(shè)功能，而當(dāng)該導(dǎo)電層連接該第一連接點(diǎn)與該第二連接點(diǎn)時(shí)，該集成電路芯片執(zhí)行一第二預(yù)設(shè)功能。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述導(dǎo)電層未連接前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)時(shí)，前述信號(hào)接收端接收前述集成電路芯片產(chǎn)生的預(yù)設(shè)電壓。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述導(dǎo)電層連接前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)時(shí)，前述信號(hào)接收端接收前述電壓源的電壓。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述第一連接點(diǎn)為金屬焊墊。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述第一連接點(diǎn)為導(dǎo)孔。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述導(dǎo)電層的材料為錫、銅、金、以及銀其中之一或其組合。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述第一連接點(diǎn)的材料為錫、銅、金、以及銀其中之一或其組合。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述導(dǎo)電層是由上焊料制程形成。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述導(dǎo)電層由點(diǎn)銀膠制程形成。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，設(shè)置于封裝基板上的一芯片側(cè)邊，以覆晶底膠覆蓋。
11.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)的大小不同。
12.如權(quán)利要求1所述的封裝基板上的電路功能切換開關(guān)，其特征在于，前述第一連接點(diǎn)與前述第二連接點(diǎn)的形狀、大小相同。
13.一種切換集成電路芯片功能的切換方法，其特征在于，包含提供兩個(gè)設(shè)置于封裝基板的連接點(diǎn)，其中，一該連接點(diǎn)與該封裝基板的一信號(hào)接收端連接，另一該連接點(diǎn)與該封裝基板的一電壓源連接；以及當(dāng)決定使前述兩個(gè)連接點(diǎn)導(dǎo)通時(shí)提供一平板，在兩個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的該平板位置開窗，將該平板置于前述封裝基板上，并于該平板上覆蓋上焊料，且當(dāng)決定使兩個(gè)連接點(diǎn)斷路時(shí)，在兩個(gè)連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)的該平板位置不開窗，將該平板置于該封裝基板上，并于該平板上覆蓋上焊料。
全文摘要
本發(fā)明為一種封裝基板上的電路功能切換開關(guān)與切換方法，是用以切換集成電路芯片的功能。該切換開關(guān)包含一第一連接點(diǎn)、一第二連接點(diǎn)、以及一導(dǎo)電層。切換方法是利用上焊料制程來(lái)完成。
文檔編號(hào)H01L23/48GK1925145SQ20051009380
公開日2007年3月7日 申請(qǐng)日期2005年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月30日
發(fā)明者吳忠儒, 邱政芳 申請(qǐng)人:矽統(tǒng)科技股份有限公司