專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種可與電路板達(dá)成電性連接的電連接器組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有一種電連接器組件包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模組、包覆于絕緣本體外側(cè)用于加強(qiáng)絕緣本體的加強(qiáng)片、樞接于加強(qiáng)片一端用于抵壓芯片模組的壓板，以及樞接于加強(qiáng)片相對(duì)另一端用于鎖住壓板的撥桿，通過(guò)撥桿和壓板將芯片模組鎖固于絕緣本體。
圖1所示為一種現(xiàn)有電連接器組件100′，其包括絕緣本體5′、收容于絕緣本體5′內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、裝設(shè)于絕緣本體5′上的芯片模組9′、包覆于絕緣本體5′外側(cè)的金屬加強(qiáng)片6′、樞接于加強(qiáng)片6′一端用于抵壓芯片模組9′的壓板7′，以及樞接于加強(qiáng)片6′相對(duì)另一端用于鎖扣壓板7′的撥桿8′。該壓板7′設(shè)有施壓部71′，當(dāng)壓板7′壓下時(shí)，施壓部71′直接抵觸并下壓芯片模組9′至絕緣本體5′中。
然而，由于上述芯片模組9′是當(dāng)壓板7′處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)直接組設(shè)于壓板7′和絕緣本體5′之間，當(dāng)撥桿8′旋轉(zhuǎn)使壓板7′向下壓芯片模組9′時(shí)，由于芯片模組9′會(huì)同時(shí)受到端子和壓板7′兩方面的施力，這樣會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)問(wèn)題對(duì)于端子(未圖示)，由于受力不均出現(xiàn)處于不同位置的端子(未圖示)變形量不同，對(duì)于變形量較小區(qū)域會(huì)有不導(dǎo)通的危險(xiǎn)，對(duì)于變形量大的區(qū)域會(huì)有壓損端子(未圖示)現(xiàn)象；對(duì)于芯片模組9′，當(dāng)撥桿8′的施力不當(dāng)時(shí)，壓板7′設(shè)有的施壓部71′會(huì)使芯片模組9′斷裂或焊接點(diǎn)裂開(kāi)造成短路或斷路的威脅。
圖2所示為現(xiàn)有的一種改進(jìn)的電連接器組件200′，其包括絕緣本體10′、收容于絕緣本體10′內(nèi)的若干導(dǎo)電端子(未圖示)、裝設(shè)于絕緣本體10′上的芯片模組15′、包覆于絕緣本體10′外側(cè)的金屬加強(qiáng)片11′、樞接于加強(qiáng)片11′一端用于抵壓芯片模組14′的壓板12′，樞接于加強(qiáng)片11′相對(duì)另一端用于鎖扣壓板12′的撥桿13′，以及封裝于芯片模組14′上端的散熱器15′。散熱器15′具有凸緣151′，壓板12′通過(guò)凸緣151′對(duì)芯片模組14′施力，由此改善芯片模組14′的受力情況，但是該散熱器15′主要的功能在于散熱，所以在其制造選材時(shí)必將采用散熱性能好的材料制作，造成成本很高，并且其工藝較為復(fù)雜在加工上造成不便。
鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服上述電連接器組件的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器組件，尤指一種可與電路板達(dá)成電性連接的電連接器組件。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明涉及一種電連接器組件，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模組、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強(qiáng)片以及樞接于加強(qiáng)片上的壓板及撥桿，壓板和芯片模組之間設(shè)有固持片，并且固持片抵接于芯片模組的上表面。
作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，上述固持片可以與芯片模組封裝于一體。
作為本發(fā)明的另一種改進(jìn)，上述固持片還可獨(dú)立于芯片模組設(shè)置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)上述電連接器組件中當(dāng)壓板下壓封裝芯片模組時(shí)，固持片可以提供封裝芯片模組所需的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以改變封裝芯片模組的變形問(wèn)題。此外，當(dāng)芯片模組與固持片一體封裝時(shí)，可以便于裝配和運(yùn)送；當(dāng)固持片還可獨(dú)立于芯片模組設(shè)置時(shí)，固持片可對(duì)應(yīng)與各種芯片模組的結(jié)構(gòu)靈活設(shè)置不同的結(jié)構(gòu)。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器組件的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖2是另一種現(xiàn)有電連接器組件的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖3是本發(fā)明電連接器組件的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖4是本發(fā)明電連接器組件第二種實(shí)施方式的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖5是本發(fā)明電連接器組件第三種實(shí)施方式的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖6是本發(fā)明電連接器組件第四種實(shí)施方式的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖7是本發(fā)明電連接器組件第五種實(shí)施方式的立體示意圖，其中壓板處于開(kāi)啟狀態(tài)。
圖8是圖7所示電連接器組件中固持片另一角度的立體示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明電連接器組件100包括絕緣本體10、若干收容于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)、裝設(shè)于絕緣本體10上的芯片模組14、框設(shè)于絕緣本體10外圍的加強(qiáng)片11、樞接于加強(qiáng)片11上的撥桿12及壓板13，以及處于壓板13和芯片模組14之間的固持片15。
固持片15與芯片模組的大小大致相同呈框體結(jié)構(gòu)，固持片15設(shè)有承載部151和散熱部152，承載部151與散熱部152的相對(duì)面積可以調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同的芯片模組14的受力情況以及元件排設(shè)的要求，此外散熱部152的設(shè)置可以滿(mǎn)足一定散熱功能。該實(shí)施方式中固持片15與芯片模組14封裝成為一體。
壓板13為一中空框體構(gòu)造，其中央形成一開(kāi)口131，其兩相對(duì)的側(cè)邊為第一側(cè)邊132及第二側(cè)邊133，第一側(cè)邊132的中部向絕緣本體10方向鼓起，形成夾持部134。
組裝時(shí)，可先將加強(qiáng)片11安裝于容設(shè)有導(dǎo)電端子(未圖示)的絕緣本體10的周?chē)浜髮喊?3及撥桿12組設(shè)于加強(qiáng)片11上，然后用緊固件(未圖示)將加強(qiáng)片11及絕緣本體10進(jìn)一步定位于電路板(未圖示)上，其后絕緣本體10通過(guò)導(dǎo)電端子(未圖示)焊接于電路板上(未圖示)，然后將覆有固持片15的芯片模組14裝設(shè)于絕緣本體10的上表面(未標(biāo)號(hào))，旋轉(zhuǎn)壓板13扣持于芯片模組14上的固持片15，壓板13的夾持部134抵接于芯片模組14的表面，然后旋轉(zhuǎn)撥桿12并施加一定壓力擠壓封裝有固持片15的芯片模組14，該時(shí)實(shí)現(xiàn)了封裝有固持片15芯片模組14與絕緣本體10導(dǎo)電區(qū)(未圖示)的端子(未圖示)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固電性導(dǎo)接。
此外本發(fā)明還有下文敘述的實(shí)施方式，這些實(shí)施方式中固持片與芯片模組及壓板相分離獨(dú)立存在。
請(qǐng)參閱圖4所示，本發(fā)明第二種實(shí)施方式的電連接器組件200包括絕緣本體20、若干收容于絕緣本體20內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)、裝設(shè)于絕緣本體20上的芯片模組24、框設(shè)于絕緣本體20外圍的加強(qiáng)片21、樞接于加強(qiáng)片21上的撥桿22及壓板23以及處于壓板23和芯片模組24之間的固持片25。
壓板23為一中空框體構(gòu)造，其中央形成一開(kāi)口231，其兩相對(duì)的側(cè)邊為第一側(cè)邊232及第二側(cè)邊233，第一側(cè)邊232及第二側(cè)邊233的中部向絕緣本體20方向鼓起，形成夾持部234。
芯片模組24設(shè)有上表面241、下表面242，其中上表面241可根據(jù)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度劃分為結(jié)構(gòu)強(qiáng)度最弱的最外緣和內(nèi)部區(qū)域。
固持片25是中空框體結(jié)構(gòu)，設(shè)有承載部251和散熱部252，承載部251設(shè)有上表面2511和下表面2512，固持片25的承載部251的下表面2512僅封裝于芯片模組24上表面241的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度最弱的最外緣，即固持片25結(jié)構(gòu)為承載部251的框體寬度僅限于芯片模組24強(qiáng)度最弱的區(qū)域。
組裝時(shí)，可先將加強(qiáng)片21安裝于絕緣本體20的周?chē)?，其后將壓?3及撥桿22組設(shè)于加強(qiáng)片21上，然后用緊固件(未圖示)將加強(qiáng)片21及絕緣本體20進(jìn)一步定位于電路板(未圖示)上，其后將裝有加強(qiáng)片21、撥桿22以及壓板23的絕緣本體20通過(guò)導(dǎo)電端子(未圖示)焊接于電路板(未圖示)上，接著裝入芯片模組24，最后將固持片25覆于芯片模組24的上表面241，旋轉(zhuǎn)壓板23使得壓板23的夾持部234亦抵壓于芯片模組24上表面241的固持片25，最終將壓板23扣持于加強(qiáng)片21上，芯片模組24與絕緣本體20導(dǎo)電區(qū)(未圖示)的端子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固電性導(dǎo)接。
本發(fā)明以下的實(shí)施方式與本發(fā)明的第二實(shí)施方式的區(qū)別僅在于固持片的結(jié)構(gòu)，故其他元件不予贅述。
請(qǐng)參閱圖5所示，第三種實(shí)施方式的電連接器組件300，其中，固持片26設(shè)有承載部261和散熱部262，承載部261設(shè)有上表面2611和下表面2612，固持片26承載部261的下表面2612封裝于芯片模組24的上表面241。
第四種實(shí)施方式和第五種實(shí)施方式的電連接器組件是通過(guò)于固持片以及固持片設(shè)有的加強(qiáng)裝置以達(dá)到支撐加固的效果。
請(qǐng)參閱圖6所示，第四種實(shí)施方式的電連接器組件400，其中，固持片27設(shè)有弧形的承載部271和散熱部272，承載部271設(shè)有四個(gè)相對(duì)外緣2710，于散熱部272的四周設(shè)有四個(gè)相對(duì)的側(cè)壁2720。加強(qiáng)裝置為外緣2710設(shè)有的第一加強(qiáng)肋2711、側(cè)壁2720向下延伸設(shè)有的第二加強(qiáng)肋2721。組裝時(shí)第一加強(qiáng)肋2711與第二加強(qiáng)肋2721抵觸于芯片模組24的上表面241，該實(shí)施方式中的加強(qiáng)肋的設(shè)置可以采用連續(xù)型或不連續(xù)型不同的結(jié)構(gòu)。承載部261的弧形設(shè)置可以促進(jìn)空氣的循環(huán)，改善芯片模組24的散熱狀況，散熱部272可以避開(kāi)芯片模組24上必要元件的同時(shí)還可以兼顧散熱的功能。
請(qǐng)參閱圖7，圖8所示，第五種實(shí)施方式的電連接器組件500，其中，固持片28設(shè)有承載部281、散熱部282以及底面283，承載部281設(shè)有四個(gè)相對(duì)外緣，四個(gè)外緣中對(duì)應(yīng)接觸于壓板23按壓部234的為第一外緣2810，于散熱部282的四周設(shè)有四個(gè)相對(duì)的側(cè)壁，其中與第一外緣2810平行的側(cè)壁為第一側(cè)壁2820，加強(qiáng)裝置為固持片28的底面283設(shè)有特定的連續(xù)型或斷續(xù)型的凸肋或凸點(diǎn)，該實(shí)施方式中加強(qiáng)裝置為固持片28在第一外緣2810設(shè)有的連續(xù)型第一凸肋2811，以及平行于第一凸肋2811在底面283設(shè)有的連續(xù)型第二凸肋2830，且第二凸肋2830的位置處于第一側(cè)壁2820向底面283延伸貫穿于底面283，然而第二側(cè)肋2830在底面283的設(shè)置位置還可視芯片模組24上的元件和散熱需要作必要的調(diào)整。組裝時(shí)第一凸肋2811與第二凸肋2830抵觸于芯片模組24的上表面241。
顯然第四種實(shí)施方式的電連接器組件400的固持片27或第五種實(shí)施方式的電連接器組件500的固持片28中所述加強(qiáng)裝置的設(shè)置可以閃避芯片模組24上存在的元件，由此便于芯片模組24上元件安排，此外還可達(dá)到散熱的效果。
基于不同電連接器組件中不同的組件的特性和芯片模組上排設(shè)的元件的排設(shè)以及散熱等其他原因考慮，在上面所述各種實(shí)施方式的電連接器組件中固持片的承載部與散熱部的相對(duì)面積可以調(diào)節(jié)。
綜上所述，由于本發(fā)明各種實(shí)施方式的電連接器組件中，固持片與芯片模組的接觸面積大于現(xiàn)有技術(shù)電連接器中壓板夾持部與芯片模組的接觸面積，同時(shí)固持片本身具有的承載能力，由此可以均衡芯片模組和端子受力的均衡性，提高芯片模組的承載特性，改善端子的變形量不均的問(wèn)題，避免芯片模組和端子的斷裂或損壞?；谏鲜龇治?，本發(fā)明各種實(shí)施方式的電連接器組件可以改善其在運(yùn)行過(guò)程中機(jī)械和電性連接的可靠性和穩(wěn)定性。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模組、可旋轉(zhuǎn)扣持于芯片模組上的壓板，其特征在于在壓板和芯片模組之間設(shè)有固持片，并且固持片抵接于芯片模組的上表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片一體封裝于芯片模組上。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片獨(dú)立于芯片模組為一獨(dú)立元件。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片設(shè)置于芯片模組的最外緣。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片設(shè)有承載部和散熱部，且承載部和散熱部的相對(duì)面積可以調(diào)節(jié)。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片設(shè)有承載部和散熱部，以及與芯片模組接觸的底面，所述承載部設(shè)有加強(qiáng)裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述承載部呈弧形設(shè)有四個(gè)相對(duì)外緣，于散熱部四周設(shè)有四個(gè)相對(duì)的側(cè)壁，所述固持片的加強(qiáng)裝置為設(shè)置于外緣的第一加強(qiáng)肋以及自所述側(cè)壁向下延伸設(shè)置的第二加強(qiáng)肋。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述承載部設(shè)有四個(gè)相對(duì)外緣，所述固持片的加強(qiáng)裝置為外緣設(shè)有的第一凸肋以及底面設(shè)有的第二凸肋。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片外緣中對(duì)應(yīng)接觸于壓板按壓部的為第一外緣，所述散熱部的側(cè)壁中與第一外緣平行的側(cè)壁為第一側(cè)壁，所述第一凸肋自第一外緣向下延伸設(shè)置，所述第二凸肋自第一例壁向下延伸設(shè)置。
10.如權(quán)利要求8或9所述的電連接器組件，其特征在于所述固持片的凸肋可選擇設(shè)置為連續(xù)型或不連續(xù)型凸肋，所述承載部和散熱部的相對(duì)面積可以調(diào)節(jié)。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種電連接器組件，尤指一種可與電路板達(dá)成電性連接的電連接器組件，其包括絕緣本體、若干收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模組、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強(qiáng)片、樞接于加強(qiáng)片上的壓板及撥桿，以及處于壓板和芯片模組之間的固持片。壓板透過(guò)組裝于芯片模組上的固持片對(duì)芯片模組向下施力，由此可以改善芯片模組的受力情況，避免芯片模組的變形或破裂的危險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H01R43/00GK1937322SQ20051009454
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月22日
發(fā)明者馬浩云, 蕭世偉 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司