專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應用于電子元件的散熱裝置。
背景技術：
電子元件(如中央處理器)運行時產生大量熱量，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導致其運行性能的下降。為確保電子元件能正常運行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產生的熱量。
圖1所示為一種傳統(tǒng)的散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器10、設于散熱器10頂部的一散熱片組20，及將散熱器10與散熱片組20熱連接的一U型熱管30。散熱器10包括一基座12及設于該基座12上的若干散熱鰭片16，基座12上設有容置熱管的溝槽14。散熱片組20是由若干相互平行的散熱片22依次堆疊組成，其上設有一對通孔24。熱管30包括一蒸發(fā)段32及從蒸發(fā)段32兩端彎折延伸而出的一對冷凝段34。熱管30的蒸發(fā)段32容置于基座12上的溝槽14內，其冷凝段34分別穿設于散熱片組20上的通孔24內。該散熱裝置在使用時，基座12與電子元件如中央處理器等接觸，并吸收其產生的熱量。基座12吸收的熱量一部分傳遞給其上的散熱鰭片16并散發(fā)到周圍環(huán)境中，另一部分熱量通過熱管30傳遞到散熱片組20后散發(fā)到周圍環(huán)境中。熱管30具有極好的熱傳導性，可將其蒸發(fā)段32吸收的熱量快速傳遞到其冷凝段34。然而，只有熱管30的二冷凝段34與散熱片組20接觸，熱管30與散熱片22之間的熱傳導面積較小，熱管30不能將吸收的熱量均勻而快速地傳遞到整個散熱片組20，導致未能充分利用散熱片組20進行散熱。
為提升傳統(tǒng)散熱裝置的散熱性能，可通過增加熱管的數量以增加熱管與散熱片組之間的接觸面積。然而，增加熱管的數量將導致傳統(tǒng)散熱裝置的成本增加。傳統(tǒng)散熱裝置的性能與成本比率較低。

發(fā)明內容有鑒于此，有必要提供一種改進的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導熱板及位于該導熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導熱板一側設有凹槽，其中該散熱裝置還包括一彎折設置的熱管，該熱管包括容置于導熱板上的凹槽內的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠離導熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從一第二傳熱段彎折而出并向導熱板延伸的一第三傳熱段，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。
相較于現有技術，所述散熱裝置利用彎折設置的熱管來增加熱管與散熱片組之間的接觸面積，可充分利用散熱片散熱，從而提升散熱裝置的散熱效果；而一支彎折設置的熱管的成本與一支U型熱管相近，故本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是傳統(tǒng)散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明散熱裝置一實施例的的立體組裝圖。
圖3是圖2中散熱裝置的部分分解圖。
圖4是圖2的立體分解圖。
圖5是圖2中熱管與一散熱片的部分組裝圖。
圖6是本發(fā)明散熱裝置另一實施例中的熱管與散熱片組裝圖。
具體實施方式請參閱圖2至4，是本發(fā)明散熱裝置一實施例的立體圖。該散熱裝置包括一矩形的導熱板100、設于導熱板100上的一散熱器200、一散熱片組300及一熱傳導元件如二支設置的熱管400，該熱管400將導熱板100、散熱器200及散熱片組300熱連接。導熱板100及散熱器200是由導熱性能良好的材料，如金屬銅或鋁等制成。
導熱板100包括一底部110及與底部110相對的頂部120。其中，底部110與電子元件如設在電路板600上的中央處理器500等接觸。一對相互平行的凹槽122沿導熱板100的對角線設于導熱板100的頂部120。
散熱器200包括與導熱板100頂部120相接的基座202及設于該基座202上的若干鰭片204。該散熱器200還包括設于基座202中部的一對相互平行的通槽206及分別設于通槽206兩側的兩對通孔208。該通槽206與導熱板100上的凹槽122分別對應，熱管400的一部分穿過通槽206后可容置在導熱板100上的凹槽122內。
請再參閱圖5，每一熱管400包括第一傳熱段410及設于第一傳熱段410兩端的二U型傳熱段420。該二U型傳熱段420包括從第一傳熱段410兩端垂直彎折而出并向遠離導熱板100方向延伸的一對第二傳熱段422，及分別從第二傳熱段422端部彎折并向導熱板100延伸而形成的、且平行于第二傳熱段422的二第三傳熱段424。第三傳熱段424的自由端分別穿設并固定于基座202上的通孔208內。熱管400的第一傳熱段410穿過基座202上的通槽206后固定于導熱板100上的凹槽122內、并從導熱板100吸收熱量，以作為其蒸發(fā)段；熱管400的第二、第三傳熱段422、424與散熱片組300接觸，用于將蒸發(fā)段吸收的熱量傳遞給散熱片組300，以作為其冷凝段。
散熱片組300套設于熱管400的冷凝段即第二、第三傳熱段422、424上，且位于散熱器200頂部。散熱片組300是由若干相互平行的散熱片依次疊置組成。請參閱圖4至5，每一散熱片包括設于二熱管400之間的第一片體310，及設于第一片體310相對兩側、并分別與二熱管400的冷凝段接觸的二第二片體320。在第一片體310與二第二片體320相臨的邊緣處分別設有若干半圓形的缺口312。當第一片體310與二第二片體320組合成一散熱片時，第一、第二片體310、320上的半圓型缺口312對應組合而在第一、第二片體310、320相接處形成若干圓形的通孔(圖未標)。熱管400的第二、第三傳熱段422、424穿過散熱片上的圓形通孔，并通過焊接等方法將散熱片固定在熱管400的第二、第三傳熱段422、424上。按照此種方法，散熱片依次疊加從而組成散熱片組300。
本發(fā)明散熱裝置在使用時，導熱板100與中央處理器500接觸并吸收中央處理器500產生的熱量。導熱板100吸收的熱量一部分傳遞給散熱器200的基座202，再通過其上的鰭片204將熱量散發(fā)；另一部分熱量通過熱管400快速傳遞到散熱片組300，進而均勻分布到散熱片上并散發(fā)到周圍環(huán)境中。
由于每一熱管400包括第二、第三傳熱段422、424等四個冷凝段，熱管400與散熱片之間的接觸面積與二支U型熱管相同，故該熱管400可將吸收的熱量快速均勻地分布到整個散熱片組300，充分利用散熱片組300散熱而提升整體的散熱效果。而一支較長的熱管400的成本與一支U形熱管的成本相近，比二支U形熱管的成本小的多。故，采用彎折設置的熱管400可有效提升散熱裝置的散熱性能，同時又可降低成本，本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
在上述實施例中，本發(fā)明散熱裝置采用兩支熱管400，可以理解地，熱管400的數量可以根據設計需要而選取不同的數量，如一支、三支或更多支。請再參圖6，當僅使用一支熱管400時，每一散熱片只包括二第二片體320，且二第二片體320相鄰邊緣處分別設有若干半圓形的缺口312。第一、第二片體310、320上的半圓型缺口312對應組合而在二第二片體320相接處形成若干圓形的通孔。熱管400的第二、第三傳熱段422、424穿過散熱片上的圓形通孔，并通過焊接等方法將散熱片固定在熱管400的第二、第三傳熱段422、424上。當采用三支或更多支熱管400時，每一散熱片包括設于相鄰熱管400之間的二或更多第一片體310，及分別設于二最外端第一片體310兩側的二第二片體320。其它元件與上述實施例中相同。此外，導熱板100與基座202之間、導熱板100與熱管400之間、熱管400與基座202之間及熱管400與散熱片之間可通過焊接等方法固定。
權利要求
1.一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導熱板及位于該導熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導熱板一側設有凹槽，其特征在于該散熱裝置還包括一彎折設置的熱管，該熱管包括容置于導熱板上的凹槽內的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠離導熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從一第二傳熱段彎折而出并向導熱板延伸的一第三傳熱段，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管還包括從其另一第二傳熱段彎折而出并向導熱板延伸的另一第三傳熱段。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括夾設于導熱板與散熱片組之間的一散熱器。
4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器包括與導熱板接觸的一基座及設于基座上的若干鰭片，該散熱器還包括設于基座中部的一通槽，熱管的第一傳熱段穿過通槽后可容置在導熱板上的凹槽內。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器還包括分別設于通槽兩側的通孔用以容置第三傳熱段的自由端。
6.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于散熱片組的一散熱片包括二片體，且二片體相鄰邊緣處分別設有若干缺口，二片體上的缺口對應組合而在二片體相接處形成若干通孔，熱管的第二、第三傳熱段穿設于散熱片上的通孔。
7.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括另一彎折設置的熱管，該另一彎折設置的熱管包括與導熱板熱連接的一蒸發(fā)段及分別從蒸發(fā)段兩端延伸而出的二U型冷凝段，熱管的二U型冷凝段分別與散熱片組熱連接。
8.如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于散熱片組的一散熱片包括夾設于二熱管之間的一第一片體及設于該第一片體兩側的二第二片體，該二第二片體分別與二熱管接觸。
9.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于在第一、第二片體相臨的邊緣處分別設有若干缺口，第一、第二片體上的缺口對應組合而在第一、第二片體相接處形成若干通孔，二熱管的第二、第三傳熱段及二U型冷凝段穿設于散熱片上的通孔。
10.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導熱板呈矩型，該凹槽沿該導熱板的一對角線設置。
全文摘要
一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導熱板及位于該導熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導熱板一側設有凹槽，其中該散熱裝置還包括一彎折設置的熱管，該熱管包括容置于導熱板上的凹槽內的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠離導熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從第二傳熱段彎折而出并向導熱板延伸的第三傳熱段，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。本發(fā)明散熱裝置利用彎折設置的熱管來增加熱管與散熱片組之間的接觸面積，可充分利用散熱片散熱，從而提升散熱效果；而一支彎折設置的熱管的成本與一支U型熱管相近，故本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
文檔編號H01L23/427GK1979822SQ200510102109
公開日2007年6月13日 申請日期2005年12月1日 優(yōu)先權日2005年12月1日
發(fā)明者彭學文 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司