專利名稱：配線圖案的形成方法、多層配線基板的制法和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線圖案的形成方法、多層配線基板的制造方法和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
在用于電路或集成電路等中的配線等的制造中，例如采用光刻法。光刻法需要真空裝置等大型設(shè)備和復(fù)雜的工序。而且光刻法，材料使用效率僅為百分之幾左右，其材料幾乎不得不廢棄，制造成本高。因此，作為替代光刻法的工藝，人們研究了直接在基材上噴射含有功能性材料的液體的直接圖案化方法(液滴噴出方式)。例如在美國(guó)專利第5132248號(hào)說明書中，提出了一種采用液滴噴出方式直接在基板上圖案涂布分散了導(dǎo)電性微粒的液體，然后進(jìn)行熱處理和激光照射，使其轉(zhuǎn)變成導(dǎo)電膜圖案的方法。而且，在特開2004-241514號(hào)公報(bào)中，提出了一種通過用液滴噴出法依次形成導(dǎo)電圖案和絕緣圖案，從而形成多層電路基板的方法。此外在特開2004-200563號(hào)公報(bào)中，提出了利用液滴噴出法形成將配線與配線之間掩埋的絕緣膜的方法。
最近，構(gòu)成設(shè)備的電路的高密度化不斷發(fā)展，例如對(duì)配線圖案提出了進(jìn)一步微細(xì)化和細(xì)線化的要求。然而，要利用上述液滴噴出方式形成這種微細(xì)配線圖案的情況下，由于噴出的液滴彈著后在基板上濕潤(rùn)擴(kuò)展，所以很難正確和穩(wěn)定地形成微細(xì)的配線圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述情況而提出的，其目的在于提供一種能以高精度穩(wěn)定地形成微細(xì)的配線圖案的方法。另外，其目的還在于提供一種借助于配線圖案的微細(xì)化、能夠?qū)崿F(xiàn)高密度的多層配線結(jié)構(gòu)的多層配線基板的制造方法。此外，其目的也在于提供一種備有這種多層配線基板的連接可靠性高的電子設(shè)備。
為了解決上述課題，本發(fā)明的配線圖案的形成方法，是通過在被隔壁劃分的區(qū)域上配置含有導(dǎo)電性材料的液體材料形成配線圖案的方法，其特征在于，包括在所述配線圖案的形成區(qū)域的周圍配置樹脂材料的工序；通過對(duì)由所述樹脂材料劃分的劃分區(qū)域?qū)嵤┯H液化處理，使所述樹脂材料在該劃分區(qū)域側(cè)流動(dòng)，從而使該劃分區(qū)域窄化的工序；和將所述樹脂材料固化，形成所述隔壁的工序。在此，所述樹脂材料優(yōu)選以未固化或半固化的狀態(tài)配置。
在本方法中，由于配置了液體材料的區(qū)域被隔壁所劃分，所以液體材料不會(huì)超越此劃分區(qū)域擴(kuò)展。因此，與過去相比，能夠形成具有微細(xì)且寬度均一的配線圖案。而且，在本方法中，由于配置在劃分區(qū)域的樹脂材料沒有完全固化，所以與完全固化的情況不同，能夠利用基板的親液化處理使其流動(dòng)。也就是說，通過利用這種流動(dòng)，從而能使所述劃分區(qū)域窄化，與本來采用液滴噴出法等有可能實(shí)現(xiàn)的配線寬度相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更窄的配線寬度。
在本發(fā)明的配線圖案的形成方法中，所述親液化處理可以采用對(duì)所述劃分區(qū)域照射激元(excimer，受激準(zhǔn)分子)UV光線的方式進(jìn)行。其中可以采用波長(zhǎng)172nm的光線作為所述激元UV光線。
這樣，通過采用激元UV光線而可以簡(jiǎn)便地進(jìn)行親液化處理。
在本發(fā)明的配線圖案的形成方法中，所述樹脂材料的配置工序優(yōu)選采用液滴噴出法進(jìn)行。
通過采用液滴噴出法，從而能夠減少材料的浪費(fèi)，以更低的成本形成配線圖案。其中，在液滴噴出法中雖然只能形成比光刻法更粗的間距的圖案，但是在本發(fā)明中由于通過在配置樹脂材料后進(jìn)行的親液化處理，能夠調(diào)節(jié)樹脂材料的間距，所以在配置樹脂材料的階段內(nèi)間距無需那樣窄。當(dāng)然可以說，采用能夠縮短制造時(shí)間或減低材料成本的本方法的優(yōu)點(diǎn)還是多的。
本發(fā)明的多層配線基板的制造方法，該配線基板具有隔著絕緣膜層疊的多層配線層，介由將所述絕緣膜貫通的導(dǎo)通接線柱，將各配線層的配線圖案導(dǎo)通連接而成，其特征在于，構(gòu)成所述多層配線層中的至少一個(gè)配線層的配線圖案，是采用上述配線圖案的形成方法形成的。
根據(jù)該方法，能夠提供一種以高密度配置了微細(xì)的配線圖案的多層配線基板。
本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于其中備有利用上述本發(fā)明的多層配線基板的制造方法制造出的多層配線基板。
根據(jù)這種構(gòu)成，能夠提供一種電連接的可靠性優(yōu)良的電子設(shè)備。


圖1是COF結(jié)構(gòu)的液晶組件的分解立體圖。
圖2是實(shí)施方式涉及的配線圖案的說明圖。
圖3是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的工序表。
圖4是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖5是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖6是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖7是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖8是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖9是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。
圖10是液滴噴出裝置的立體圖。
圖11是液滴噴頭的側(cè)剖視圖。
圖12是作為電子設(shè)備一例的移動(dòng)電話的立體圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在用于以下說明的各圖中，為使各部件的大小能夠識(shí)別，適當(dāng)變更了各部件的比例尺度。而且，在本實(shí)施方式中，雖然分別將單個(gè)電配線作為配線圖案看待，但是有時(shí)也將多個(gè)電配線稱為配線圖案。
圖1是COF(Chip On Film)結(jié)構(gòu)的液晶組件的分解立體圖。在本實(shí)施方式中，以撓性印刷配線基板(Flexible Printed Circuit，以下簡(jiǎn)記作“FPC”)30中的配線圖案的形成方法為例進(jìn)行說明。這種撓性印刷配線基板具有隔著絕緣膜層疊的多層配線層，介由將所述絕緣膜貫通的導(dǎo)通接線柱，將各配線層的配線圖案導(dǎo)通連接而成，是構(gòu)成本發(fā)明的多層配線基板的一種實(shí)施方式。FPC30在具有可撓性的薄膜基板31的表面上形成了電配線39a、39b。其細(xì)節(jié)將在后面詳述，在圖1所示的COF結(jié)構(gòu)的液晶模塊1中，F(xiàn)PC30被連接在液晶面板2的端部，在FPC30的表面上安裝有液晶驅(qū)動(dòng)用的IC100。而且，通過經(jīng)由FPC30從該液晶驅(qū)動(dòng)用IC100向液晶面板2輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而在液晶面板2中進(jìn)行圖像顯示。
圖2是本實(shí)施方式的配線圖案的說明圖，是FPC配線形成部分的放大圖。其中，圖2(a)是沿著圖2(b)的B-B直線的平面剖視圖，圖2(b)是沿著圖2(a)的A-A直線的平面剖視圖。如圖2(b)所示，本實(shí)施方式的配線圖案是，下層的電配線32與上層的電配線36介由層間絕緣膜54層疊而構(gòu)成。而且，以下的配線圖案只不過是一例，本發(fā)明也可以用于其以外的配線圖案。
如圖2(b)所示，F(xiàn)PC30備有由聚酰亞胺等構(gòu)成的具有可撓性的薄膜基板31。在該薄膜基板31的表面上形成有基底絕緣膜51。該基底絕緣膜51由混合了丙烯等紫外線固化性樹脂與環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂的電絕緣性材料構(gòu)成。
在該基底絕緣膜51的表面上形成有多條電配線32。該電配線32由銀等導(dǎo)電性材料形成為規(guī)定的圖案。其中在基底絕緣膜51表面上的電配線32的非形成區(qū)域上，形成有層內(nèi)絕緣膜(未圖示)。而且，通過采用后述的液滴噴出方式，從而能夠?qū)⒍鄠€(gè)配線圖案的線寬從過去的50微米微細(xì)化至30微米左右，將多個(gè)配線圖案的間隔寬度從過去的50微米微細(xì)化至30微米左右。
以覆蓋上述電配線32的方式形成層間絕緣膜54。該層間絕緣膜54，也是由與基底絕緣膜51同樣的樹脂材料形成的。而且從電配線32的一部分形成相當(dāng)高度的導(dǎo)通接線柱34，以便將層疊絕緣膜54貫通。該導(dǎo)通接線柱34采用與電配線32相同的銀等導(dǎo)電性材料形成為圓柱狀。若列舉一例，則形成的電配線32厚度為2微米左右，導(dǎo)通接線柱32高度為8微米左右。
在該層間絕緣膜54的表面上形成有上層電配線36。這種上層的電配線36，也和下層電配線32同樣，由銀等導(dǎo)電性材料構(gòu)成。其中如圖2(a)所示，也可以將上層的電配線36配置為與下層的電配線32交叉。而且，上層電配線36與導(dǎo)通接線柱34的上端部連接，可以確保與下層電配線32的導(dǎo)通。
另外，如圖2(b)所示，在層間絕緣膜54表面的電配線36的非形成區(qū)域內(nèi)，形成有層內(nèi)絕緣膜56。進(jìn)而，以覆蓋電配線36的方式形成有保護(hù)膜58。這些層內(nèi)絕緣膜56和保護(hù)膜58也是用與基底絕緣膜51同樣的樹脂材料構(gòu)成的。
以上雖然是以備有兩層電配線32、36的配線圖案為例進(jìn)行說明的，但是也可以制成備有三層以上電配線的配線圖案。這種情況下，與從第一層的電配線32至第二層的電配線36的結(jié)構(gòu)同樣，也可以形成從第n層的電配線至第n+1層的電配線。
以下說明實(shí)施方式涉及的配線圖案的形成方法。
圖3是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的工序表。另外，圖4是實(shí)施方式涉及的配線圖案形成方法的說明圖。以下按照?qǐng)D3左欄的步驟順序說明各工序。
首先將圖2(b)所示的薄膜基板31的表面洗凈(步驟1)。具體講，用波長(zhǎng)172nm的激元UV對(duì)薄膜基板31的表面照射30秒鐘左右。其中，也可以用水等溶劑將薄膜基板31洗凈，或者用超聲波洗滌。而且，還可以采用在常壓下對(duì)薄膜基板31照射等離子體的方式進(jìn)行洗滌。
接著，作為在薄膜基板31的表面上形成基底絕緣膜51的前提，描繪形成基底絕緣膜51的圍堰(步驟2)。這種描繪采用液滴噴出方式(噴墨方式)進(jìn)行。也就是說，采用后述的液滴噴出裝置，沿著基底絕緣膜51形成區(qū)域的周邊部分噴出作為基底絕緣膜51的形成材料的固化前的樹脂材料。
然后使噴出的樹脂材料固化(步驟3)。具體講，照射波長(zhǎng)365nm的UV4秒鐘左右，使作為基底絕緣膜51形成材料的UV固化性樹脂固化。這樣可以在基底絕緣膜51形成區(qū)域的周邊部分形成圍堰(堤壩)。
接下來，在所形成的圍堰內(nèi)側(cè)描繪形成基底絕緣膜51(步驟4)。這種描繪也采用液滴噴出方式進(jìn)行。具體講，一邊使后述的液滴噴出裝置的液滴噴頭對(duì)圍堰內(nèi)側(cè)全體掃描，一邊從該液滴噴頭噴出作為基底絕緣膜51的形成材料的固化前的樹脂材料。在此，被噴出的樹脂材料即使流動(dòng)，由于被周邊部分的圍堰阻止，所以不會(huì)超過基底絕緣膜51的形成區(qū)域擴(kuò)展。
隨后使被噴出的樹脂材料固化(步驟5)。具體講，照射波長(zhǎng)365nm的UV60秒鐘，使作為基底絕緣膜51形成材料的UV固化性樹脂固化。這樣一來如圖4(a)所示，可以在薄膜基板31的表面上形成基底絕緣膜51。
接著形成成為在形成電配線32時(shí)的隔壁的層內(nèi)絕緣膜。在此，作為其前提首先調(diào)整基底絕緣膜51表面的接觸角(步驟6)。當(dāng)固化后的基底絕緣膜51的表面表現(xiàn)疏液性后，為了賦予該表面以親液性而照射波長(zhǎng)172nm的激元UV。
然后在可以形成電配線32的區(qū)域周圍描繪形成層內(nèi)絕緣膜(步驟7)。這種描繪與基底絕緣膜51的描繪同樣也采用液滴噴出裝置進(jìn)行。
圖5～圖8是表示層內(nèi)絕緣膜54A及電配線32的形成方法一例的工序圖。這些圖中，(a)是與圖2(a)對(duì)應(yīng)的平面剖視圖，(b)是表示(a)的C-C剖面的側(cè)剖視圖。
在本工序中，首先如圖5所示，用液滴噴出裝置20沿著可以形成電配線32的區(qū)域(配線形成區(qū)域)32E的周圍部分噴出液體材料L1。作為液體材料L1，能夠采用與形成基底絕緣膜時(shí)的液體材料同樣的材料。此時(shí)，應(yīng)當(dāng)調(diào)整繼續(xù)噴出的液滴的重疊程度，以便不會(huì)產(chǎn)生液體滯留(凸起)。特別希望采用這樣一種噴出方法，即當(dāng)?shù)谝淮螄姵鰰r(shí)以互相不連接的方式分開噴出多個(gè)液滴L1，通過第二次以后的噴出將其間掩埋的噴出方法。而且，噴出液體材料L1的量，最好調(diào)節(jié)得將其干燥得到的樹脂膜54B或?qū)觾?nèi)絕緣膜54A的厚度與電配線32具有大體相同的厚度。這樣，通過使電配線與層內(nèi)絕緣膜54A的厚度相等，將基板的被處理面平坦化，從而其后的過程變得容易進(jìn)行。特別在形成上層側(cè)的電配線36時(shí)，很難產(chǎn)生臺(tái)階狀等不良情況。在本實(shí)施方式中，由于這種樹脂膜54B的形成采用液滴噴出法，所以可以精確控制噴出的液體材料的量，因而能夠使樹脂膜54B的厚度與電配線32吻合等的調(diào)整容易進(jìn)行。
利用以上方法能夠在基底絕緣膜51的表面上形成液體線54p。
進(jìn)而，如圖6所示，將液體線54p假干燥形成樹脂膜54B。
進(jìn)行這種假干燥，以便至少使液體線54p的表面干燥。具體為，朝著液體線54p噴吹濕度低的空氣或惰性氣體等干燥氣體。干燥氣體的溫度既可以是常溫(大約25℃)，也可以是高溫。而且還可以采用紅外線燈等對(duì)液體線54p照射紅外線，以此來代替噴吹干燥氣體。在該工序中，樹脂膜54B尚未完全固化，仍然處于殘留流動(dòng)性的狀態(tài)下。也就是說，處于在配線形成區(qū)域32E(可以形成配線圖案的區(qū)域)的周圍配置了未固化或半固化狀態(tài)的樹脂材料(樹脂膜54B)的狀態(tài)下。
然后，對(duì)被樹脂膜54B劃分的劃分區(qū)域(包括配線形成區(qū)域32的區(qū)域)照射波長(zhǎng)172nm的UV，實(shí)施親液處理(步驟8)。這樣一來，由于可以將親液性賦予配線形成區(qū)域32，所以樹脂膜54B朝著箭頭所示的劃分區(qū)域側(cè)的方向流動(dòng)，使劃分區(qū)域狹窄化。
圖7是表示樹脂膜54B流動(dòng)后的狀態(tài)的圖。這樣，通過利用樹脂膜54B流動(dòng)的情況下，從而能夠以比借助于液滴噴出裝置20可以實(shí)現(xiàn)的間距更窄的間距配置樹脂膜54B。
接著，使樹脂膜54B固化(步驟9)。具體講，用波長(zhǎng)365nm的UV照射4秒鐘左右，使作為樹脂膜54B的形成材料的UV固化性樹脂固化。這樣可以形成層內(nèi)絕緣膜54A。
接著，在被該層內(nèi)絕緣膜54A所劃分的劃分區(qū)域上形成電配線32。其中作為其前提，首先調(diào)整基底絕緣膜51表面(配線形成區(qū)域32的表面)的接觸角(步驟10)。像后述那樣，噴出含有電配線32形成材料的液滴的情況下，基底絕緣膜51表面的接觸角一旦過大，被噴出的液滴就會(huì)變成球狀，很難在規(guī)定位置上形成具有規(guī)定形狀的電配線。另一方面，一旦基底絕緣膜51表面的接觸角過小，被噴出的液滴就會(huì)因濕潤(rùn)擴(kuò)展而難于使電配線微細(xì)化。而且，由于固化后的基底絕緣膜51表面顯示疏液性，所以通過對(duì)其表面照射15秒鐘左右的波長(zhǎng)172nm的激元UV，從而調(diào)整基底絕緣膜51表面的接觸角。疏液性的緩和程度雖然能用紫外線的照射時(shí)間調(diào)整，但是也可以利用紫外線的強(qiáng)度、波長(zhǎng)、熱處理(加熱)等的組合來調(diào)整。而且，作為親液化處理的其他方法，可以舉出以氧作為反應(yīng)氣體的等離子體處理，或?qū)⒒灞┞对诔粞醐h(huán)境中的處理等。
然后如圖8所示，在經(jīng)過前面工序狹窄化的配線形成區(qū)域32E上描繪形成作為電配線的液體線32p(步驟11)。這種描繪采用后述的液滴噴出裝置的液滴噴出法進(jìn)行。在此，噴出的是將作為電配線形成材料的導(dǎo)電性微粒分散在分散劑中的分散液L2。作為所述導(dǎo)電性微粒優(yōu)選采用銀。此外除含有金、銅、鈀、鎳中任何金屬的金屬微粒之外，還可以采用導(dǎo)電性聚合物或超電導(dǎo)體的微粒等。
導(dǎo)電性微粒，為了提高分散性也可以在表面上涂敷有機(jī)物等之后使用。作為在導(dǎo)電性微粒表面上涂敷用的涂敷材料，可以舉出例如能夠誘發(fā)空間位阻或靜電排斥一類的聚合物。而且，導(dǎo)電性微粒的粒徑優(yōu)選處于5納米以上、0.1微米以下。導(dǎo)電性微粒的粒徑若大于0.1微米，則容易產(chǎn)生噴嘴堵塞，使液滴噴頭20的噴出變得困難。而且若小于5nm，則由于導(dǎo)電性微粒相對(duì)涂敷劑的體積比增大，所以在得到的膜中有機(jī)物的比例過多。
作為使用的分散劑(或溶劑)，只要能夠分散上述導(dǎo)電性微粒而不產(chǎn)生凝聚的就無特別限制。例如，除水之外還可以舉出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類，正庚烷、正辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氫萘、十氫萘、環(huán)己苯等烴類化合物、或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲基乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲基乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、二(2-甲氧基乙基)醚、p-二噁烷等醚類化合物、進(jìn)而有丙烯碳酸酯、γ-丁內(nèi)酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、環(huán)己酮等極性化合物。從微粒的分散性和分散液L2的穩(wěn)定性以及容易采用液滴噴出法等觀點(diǎn)來看，這些化合物中優(yōu)選水、醇類、烴類化合物、醚類化合物，作為更優(yōu)選的分散劑可以舉出水和烴類化合物。這些分散劑可以單獨(dú)使用或者兩種以上以混合物形式使用。
作為含有導(dǎo)電性微粒的液體L2的分散劑，優(yōu)選室溫下的蒸汽壓處于0.001mmHg以上、200mmHg以下(大約0.133Pa以上、26600Pa以下)的。蒸汽壓大于200mmHg的情況下，噴出后因分散劑的急劇蒸發(fā)而難于形成良好的膜。
而且，分散劑的蒸汽壓更優(yōu)選處于0.001mmHg以上、50mmHg以下(大約0.133Pa以上、6650Pa以下)的。在蒸汽壓大于50mmHg的情況下，采用液滴噴出法噴出液滴時(shí)容易因干燥引起噴嘴堵塞，難于穩(wěn)定噴出。另一方面，當(dāng)室溫下的蒸汽壓低于0.001mmHg的情況下，因干燥緩慢而容易使分散劑殘留在膜中，在后工序的熱處理和/或光處理后難于得到品質(zhì)良好的膜。
將上述導(dǎo)電性微粒分散在分散劑中時(shí)的分散體濃度，處于1重量％以上、80重量％以下，可以根據(jù)導(dǎo)電膜的所需膜厚進(jìn)行調(diào)整。一旦超過80重量％，就容易產(chǎn)生凝聚，很難得到均一的膜。
上述導(dǎo)電性微粒分散液L2的表面張力，優(yōu)選處于0.02N/m以上、0.07N/m以下的范圍內(nèi)。用液滴噴出法噴出液體時(shí)，表面張力一旦小于0.02N/m，由于油墨組合物對(duì)噴嘴的濕潤(rùn)性增大而容易產(chǎn)生飛行彎曲；一旦超過0.07N/m，則因噴嘴尖端的彎月面形狀不穩(wěn)定而使噴出量和噴出時(shí)間的控制變得困難。
為了調(diào)整表面張力，可以在不會(huì)導(dǎo)致基底絕緣膜51的接觸角不適當(dāng)降低的范圍內(nèi)，向上述分散液L2中添加微量含氟、硅酮系、非離子系等的表面張力調(diào)節(jié)劑。非離子系表面張力調(diào)節(jié)劑，起著使在基底絕緣膜51上的濕潤(rùn)性提高，改善膜的流平(leveling)性，防止膜產(chǎn)生微小凹凸等作用。上述表面張力調(diào)節(jié)劑，必要時(shí)還可以含有醇類、醚類、酯類、酮類等有機(jī)化合物。
上述分散液L2的粘度，優(yōu)選處于1mPa·s以上、50mPa·s以下。用液滴噴出法噴出時(shí)，當(dāng)粘度小于1mPa·s的情況下，在噴嘴的周邊部分容易因油墨的流出而被污染，而當(dāng)粘度大于50mPa·s的情況下，因噴嘴的堵塞頻度增高而難于順利地噴出液滴的緣故。
在本實(shí)施方式中，從液滴噴頭噴出上述分散液L2的液滴，滴落在應(yīng)當(dāng)形成電配線之處。此時(shí)，希望調(diào)整繼續(xù)噴出液滴的重疊程度，以便不會(huì)產(chǎn)生液體滯留(凸起)。特別希望采用這樣一種噴出方法，即當(dāng)?shù)谝淮螄姵鰰r(shí)以互相不連接的方式分開噴出多個(gè)液滴L2，而通過第二次以后的噴出將其間掩埋的噴出方法。被第一次配置的多數(shù)個(gè)液滴L2，噴出后經(jīng)過自然干燥或者加熱處理干燥，即使與第二次以后配置的液滴L2接觸也不會(huì)形成凸起。而且，液滴L2由于層內(nèi)絕緣膜54A變成圍堰(堤壩)而使?jié)駶?rùn)擴(kuò)展受到限制，所以能夠均一地形成極為微細(xì)的寬度。
通過以上方式可以在基底絕緣膜51的表面上形成液體線32p。
然后對(duì)液體線32p進(jìn)行燒成(步驟12)。由于這樣可以以假干燥狀態(tài)形成液體線32p，所以將其全體一起燒成。具體講，通過將形成了液體線32p的薄膜基板31在150℃下的電熱板上加熱30分鐘左右來進(jìn)行。
這種燒成通常在大氣中進(jìn)行，但是必要時(shí)也可以在氮?dú)?、氬氣、氦氣等惰性氣體氣氛中進(jìn)行。而且，雖然將本燒成溫度定為150℃，但是希望考慮到液體線32p中所含分散劑的沸點(diǎn)(蒸汽壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱行為、涂料的有無和含量、基體材料的耐熱溫度等，適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。
這種燒成處理除采用通常的電熱板、電爐等處理之外，還可以采用燈退火方式進(jìn)行。其中對(duì)于燈退火用光源并沒有特別限制，可以使用紅外線燈、氙燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器等作為光源。這些光源一般使用輸出功率為10W以上、5000W以下范圍內(nèi)的，但是在本實(shí)施方式中，功率處于100W以上、1000W以下范圍內(nèi)就足夠了。
通過真燒成，使液體線32p所含的分散劑揮發(fā)，可以確保金屬微粒間的電接觸。這樣一來，如圖4(b)所示，可以形成電配線32。
以下如圖4(c)所示，在燒成后的電配線32的一部分上描繪形成成為導(dǎo)通接線柱的液體狀接線柱34p(步驟13)。這種描繪與步驟11的液體線32p的描繪同樣，也采用后述的液滴噴出裝置的液滴噴出方式進(jìn)行。這里噴出的是將作為導(dǎo)通接線柱形成材料的導(dǎo)電性微粒分散在分散劑中的分散液L3，具體講是與液體線32p描繪用的液體L2相同的。也就是說，液體線32p描繪之后，也可以采用同樣的液滴噴頭20，向?qū)ń泳€柱形成位置上噴出液體。液體狀接線柱34p，采用自然干燥或加熱處理的方式將其干燥。
接著，進(jìn)行液體狀接線柱34p的真燒成(步驟14)。如上所述，由于在假干燥狀態(tài)下形成液體狀接線柱34p，所以將其全體一起燒成。具體講，采用將形成了液體狀接線柱34p的薄膜基板31在150℃的電熱板上加熱30分鐘左右的方式進(jìn)行。
該真燒成通常在大氣中進(jìn)行，但是必要時(shí)也可以在氮?dú)狻鍤?、氦氣等惰性氣體氣氛中進(jìn)行。其中雖然將真燒成溫度定為150℃，但是希望考慮到液體線34p中所含分散劑的沸點(diǎn)(蒸汽壓)、氣氛氣體的種類或壓力、微粒的分散性或氧化性等熱行為、涂料的有無或含量、基體材料的耐熱溫度等，而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。
這種燒成處理，除用通常的電熱板、電爐等處理之外，還可以采用燈退火方式進(jìn)行。其中對(duì)于燈退火用光源并沒有特別限制，可以使用紅外線燈、氙燈、YAG激光器、氬激光器、二氧化碳激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等激元激光器等作為光源。這些光源一般使用輸出功率為10W以上、5000W以下范圍內(nèi)的，但是在本實(shí)施方式中，功率處于100W以上、1000W以下范圍內(nèi)就足夠了。
通過這種真燒成，使液體線34p所含的分散劑揮發(fā)，可以確保金屬微粒間的電接觸。這樣一來，如圖4(d)所示，可以在電配線32的規(guī)定位置處形成導(dǎo)通接線柱34。
然后，主要在電配線32的表面上描繪層間絕緣膜54(步驟15)。這種描繪也與基底絕緣膜51的描繪同樣，采用液滴噴出裝置進(jìn)行。作為液體材料可以采用與層內(nèi)絕緣膜54A同樣的材料。在這里，希望液體材料在導(dǎo)通接線柱34的周圍空出間隙噴出，以便與導(dǎo)通接線柱34不接觸(即在導(dǎo)通接線柱34的周圍空出間隙來配置層間絕緣膜54)。
接著，將噴出的液體材料干燥，然后使液體材料中的樹脂材料固化(步驟16)。具體講，照射波長(zhǎng)365nm的UV60秒鐘左右，使作為層間絕緣膜54形成材料的UV固化性樹脂固化。這樣可以形成圖5(d)所示的層間絕緣膜54。
接著，在層間絕緣膜54的表面上形成層內(nèi)絕緣膜56，進(jìn)而在由此層內(nèi)絕緣膜56所劃分的區(qū)域上形成上層電配線36。其具體形成方法，與形成下層電配線接32用的步驟6乃至步驟12相同。此外，若進(jìn)行步驟15和步驟16，則能夠在上層電配線36的表面上形成層間絕緣膜。
通過這樣重復(fù)步驟6至步驟16，從而能夠?qū)盈B配置電配線。而且，也可以采用與步驟15和步驟16同樣的方法，在最上層電配線的表面上形成保擴(kuò)膜58。
通過上述操作可以制造圖2所示的本實(shí)施方式的多層配線基板。
綜上所述，在本實(shí)施方式的多層配線基板的制造方法中，由于在電配線或?qū)ń泳€柱、各種絕緣膜的形成中采用了液滴噴出方式，所以使材料使用效率的提高成為可能，因而能夠降低制造成本。此外，電配線的多層化和微細(xì)化也成為可能。若列舉一例，則能夠?qū)⒍鄶?shù)配線圖案的線寬從過去的50微米微細(xì)化至30微米左右，將多個(gè)配線圖案的間隔寬度從過去的50微米微細(xì)化至30微米左右。這樣一來，將FPC小型化成為可能，采用該FPC的電光學(xué)裝置或電子設(shè)備的小型化也成為可能。
而且，在本實(shí)施方式的多層配線基板的制造方法中，形成層內(nèi)絕緣膜54A時(shí)，由于配置在配線形成區(qū)域32E周圍的樹脂膜54B未完全固化，所以與完全固化的情況不同，能夠通過基板的親液化處理而使其流動(dòng)。也就是說，通過利用這種流動(dòng)能將配線形成區(qū)域32E狹窄化，能夠?qū)崿F(xiàn)比本來采用液滴噴出裝置所能實(shí)現(xiàn)的配線寬度更窄的配線寬度。
另外，在本實(shí)施方式中，雖然是以FPC中的配線圖案的形成方法為例加以說明的，但是本發(fā)明也適用于硬質(zhì)基板中的配線圖案的形成方法。
而且，在本實(shí)施方式中，雖然是就在電配線上形成導(dǎo)通接線柱的情況加以說明的，但是本發(fā)明的技術(shù)范圍也包括在電配線的電極岸面(land)上形成導(dǎo)通接線柱的情況。
(液滴噴出裝置)以下利用圖10和圖11說明液滴噴出方式中采用的液滴噴出裝置。
圖10是液滴噴出裝置的立體圖。在圖10中，X方向是基體12的左右方向，Y方向是前后方向，Z方向是上下方向。液滴噴出裝置10主要由液滴噴頭(以下簡(jiǎn)稱為“噴頭”)20、載置基板31的臺(tái)架46構(gòu)成。其中液滴噴出裝置10的動(dòng)作，由控制裝置23加以控制。
載置基板31的臺(tái)架46通過第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠向Y方向移動(dòng)和定位，通過馬達(dá)44可以在θz方向上搖動(dòng)和定位。另一方面，噴頭20借助于第二移動(dòng)手段可以在X方向上移動(dòng)和定位，借助于線性馬達(dá)62可以在Z方向上移動(dòng)和定位。此外，噴頭20可以借助于馬達(dá)64、66和68分別向在α、β和γ方向上搖動(dòng)和定位。這樣一來，液滴噴出裝置10就可以正確控制噴頭20的油墨噴出面20P和臺(tái)架46上的基板31的相對(duì)位置和姿態(tài)。
在此，參照?qǐng)D11說明噴頭20的結(jié)構(gòu)例。圖11是液滴噴頭的側(cè)剖視圖。噴頭20是以液滴噴出方式從噴嘴91噴出油墨21的部件。作為液滴噴出方式，可以采用作為壓電元件的壓電(piezo)元件噴出油墨的壓電方式，或通過加熱油墨產(chǎn)生氣泡(鼓泡)來噴出油墨的方式等各種公知技術(shù)。其中壓電方式由于不加熱，所以具有對(duì)材料的組成等不產(chǎn)生影響的優(yōu)點(diǎn)。
因此，在圖11的噴頭20中采用上述的壓電方式。
在噴頭20的噴頭主體90上形成容器(reservoir)95和從容器95分支的多個(gè)油墨室93。容器95形成向各油墨室93供給油墨用的通路。而且，在噴頭主體90的下端面上安裝有構(gòu)成油墨噴出面的噴嘴板。在該噴嘴板上，噴出油墨的多個(gè)噴嘴91對(duì)應(yīng)于各油墨室93而開口。另外，從各油墨室向?qū)?yīng)的噴嘴91形成有油墨通路。另一方面，在噴頭主體90的上端面上安裝有振動(dòng)板94。而且，振動(dòng)板94構(gòu)成各油墨室93的壁面。在該振動(dòng)板94的外側(cè)，與各油墨室93對(duì)應(yīng)地設(shè)置有壓電元件92。壓電元件92被是被一對(duì)電極(未圖示)夾持了水晶等壓電材料的元件。該一對(duì)電極與驅(qū)動(dòng)電路99相連。
而且，一旦用驅(qū)動(dòng)電路99向壓電元件92施加電壓，則壓電元件92就會(huì)產(chǎn)生膨脹變形或收縮變形。一旦壓電元件92收縮變形，油墨室93內(nèi)的壓力就會(huì)降低，油墨21就會(huì)從容器95向油墨室93內(nèi)流入。另外，一旦壓電元件92膨脹變形，油墨室93內(nèi)的壓力就會(huì)增加，就會(huì)從噴嘴91中噴出油墨21。而且，通過使施加電壓發(fā)生變化，從而能夠控制壓電元件92的變形量。此外，通過使施加電壓的頻率發(fā)生變化，從而能夠控制壓電元件92的變形速度。也就是說，通過控制壓電元件92的施加電壓，就能夠控制油墨21的噴出條件。
并且，圖10所示的壓頂單元(capping unit)22，是用于防止噴頭20中油墨噴出面20P的干燥，在液滴噴出裝置10待機(jī)時(shí)將油墨噴出面20P蓋住用的單元。另外，清潔單元24是為清除噴頭20中噴嘴的堵塞，對(duì)噴嘴內(nèi)部產(chǎn)生抽吸作用的單元。其中清潔單元24，還可以用于清除噴頭20中油墨噴出面20P的污染，對(duì)油墨噴出面20P進(jìn)行吹掃(wiping)。

在本實(shí)施方式中，以FPC的配線為例進(jìn)行了說明。因此，返回到圖1，說明作為采用該FPC的電光學(xué)裝置一例的液晶模塊。
圖1是COF(Chip On Film)結(jié)構(gòu)的液晶模塊的分解立體圖。液晶模塊1，大體上講備有彩色顯示用的液晶面板2、與液晶面板2連接的FPC30、和被安裝在FPC30上的液晶驅(qū)動(dòng)用IC100。而且，必要時(shí)還可以將背光燈等照明裝置及其他附件安裝在液晶面板2上。
液晶面板2具有用密封材料4粘接的一對(duì)基板5a及基板5b，在這些基板5b和基板5b之間形成的間隙、所謂單元間隙(cell gap)中封入液晶。換句話說，液晶被基板5a和基板5b夾持著。這些基板5a和基板5b，一般用透光性材料，例如玻璃、合成樹脂等形成。在基板5a和基板5b的外表面上粘貼有偏光板6a。
另外，在基板5a的內(nèi)側(cè)表面上形成電極7a，并在基板5b的內(nèi)側(cè)表面上形成有電極7b。這些電極7a、7b例如可以用ITO(銦錫氧化物)等透光性材料形成?；?a具有相對(duì)于基板5b伸出的伸出部分，在該伸出部分上形成有多個(gè)端子8。這些端子8是在基板5a上形成電極7a時(shí)與電極7a同時(shí)形成的。因此，在這些端子8中包括從電極7a一體延伸的部分，以及借助于導(dǎo)電材料(未圖示)與電極7b連接的部分。
另一方面，利用本實(shí)施方式涉及的配線圖案的形成方法，在FPC30的表面上形成有配線圖案。也就是說，從FPC30的一個(gè)短邊朝著中央形成輸入用配線圖案39a，從另一短邊向中央形成輸出用配線圖案39b。在這些輸入用配線圖案39a和輸出用配線圖案39b的中央側(cè)端部上形成有電極焊盤(electrode pad)(未圖示)。
在該FPC30的表面上安裝有液晶驅(qū)動(dòng)用IC100。具體講，借助于ACF(各方異性導(dǎo)電膜)160，將在液晶驅(qū)動(dòng)用IC100的能動(dòng)面上形成的多個(gè)突起電極，連接在FPC30的表面上形成的多個(gè)電極焊盤上。該ACF160通過使多個(gè)導(dǎo)電性微粒分散在熱塑性或熱固性粘著用樹脂中而形成。這樣，通過將液晶驅(qū)動(dòng)用IC100安裝在FPC30的表面上，從而形成所謂的COF結(jié)構(gòu)。
而且，安裝了驅(qū)動(dòng)用IC100的FPC30，被連接在液晶面板2的基板5a上。具體講，介由ACF140將FPC30的輸出用配線圖案39b，與基板5a的端子8電連接。其中，由于FPC具有可以撓性，所以可以自由折疊，能夠?qū)崿F(xiàn)空間節(jié)省化。
在如上述構(gòu)成的液晶模塊1中，介由FPC30的輸入用配線圖案39a，將信號(hào)輸入到液晶驅(qū)動(dòng)用IC100。于是，可以介由FPC30的輸出用配線圖案39b從驅(qū)動(dòng)用IC100向液晶面板2輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。這樣一來，能夠在液晶面板2上進(jìn)行圖像顯示。
而且，在本發(fā)明的電光學(xué)裝置中，除了具有利用電場(chǎng)使物質(zhì)的折射率發(fā)生變化、導(dǎo)致光線的透過率變化的電光學(xué)效果的裝置以外，也包括將電能轉(zhuǎn)變成光能的裝置等。也就是說，本發(fā)明不僅可以用于液晶顯示裝置中，而且也可以廣泛用于有機(jī)EL(電致發(fā)光)裝置或無機(jī)EL裝置、等離子體顯示裝置、電泳顯示裝置、采用電子釋放元件的顯示裝置(場(chǎng)發(fā)射顯示器和表面電子傳導(dǎo)發(fā)射顯示器)等發(fā)光裝置等上。例如，也可以將備有本發(fā)明的配線圖案的FPC與有機(jī)EL面板連接，構(gòu)成有機(jī)EL模塊。
以下用圖12說明使用本實(shí)施方式的成膜方法制造的電子設(shè)備。圖12是移動(dòng)電話的立體圖。在圖12中，符號(hào)1000表示移動(dòng)電話，符號(hào)1001表示顯示部分。在該移動(dòng)電話1000的顯示部分1001中，采用了備有本實(shí)施方式的配線圖案的電光學(xué)裝置。因此，能夠提供一種電連接的可靠性優(yōu)良的小型移動(dòng)電話1000。
本發(fā)明并不限于上述的移動(dòng)電話，還可以適用為電子書、個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視機(jī)、探視器型或監(jiān)視器直視型磁帶攝像機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本、臺(tái)式電子計(jì)算機(jī)、文字處理機(jī)、工作站(EWS)、可視電話、POS終端、觸摸面板等電子設(shè)備的圖像顯示機(jī)構(gòu)，無論在哪種情況下都能提供電連接的可靠性優(yōu)良的小型電子設(shè)備。
而且，本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于上述各種實(shí)施方式，其中包括在不超出本發(fā)明要點(diǎn)的范圍內(nèi)，對(duì)上述各種實(shí)施方式作出的各種變更。也就是說，在各實(shí)施方式中所列舉的具體材料或結(jié)構(gòu)只不過是一例，可以作各種變更。
權(quán)利要求
1.一種配線圖案的形成方法，是通過在被隔壁劃分的區(qū)域上配置含有導(dǎo)電性材料的液體材料而形成配線圖案的方法，其特征在于，包括在所述配線圖案的形成區(qū)域的周圍配置樹脂材料的工序；通過對(duì)由所述樹脂材料劃分的劃分區(qū)域?qū)嵤┯H液化處理，使所述樹脂材料在該劃分區(qū)域側(cè)流動(dòng)，從而使該劃分區(qū)域窄化的工序；和將所述樹脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線圖案的形成方法，其中，所述樹脂材料以未固化或半固化的狀態(tài)配置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的配線圖案的形成方法，其中，所述親液化處理通過對(duì)所述劃分區(qū)域照射激元UV光線來進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線圖案的形成方法，其中，所述激元UV光線是波長(zhǎng)172nm的光線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的配線圖案的形成方法，其中，所述樹脂材料的配置工序采用液滴噴出法來進(jìn)行。
6.一種多層配線基板的制造方法，其中多層配線基板具有隔著絕緣膜層疊的多層配線層，介由將所述絕緣膜貫通的導(dǎo)通接線柱將各配線層的配線圖案導(dǎo)通連接而成，其特征在于，構(gòu)成所述多數(shù)配線層中的至少一個(gè)配線層的配線圖案，是采用權(quán)利要求1～5中任何一項(xiàng)所述的配線圖案的形成方法形成的。
7.一種電子設(shè)備，其中備有利用權(quán)利要求6所述的方法制造的多層配線基板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種配線圖案的形成方法，其是通過在被隔壁劃分的區(qū)域上配置含有導(dǎo)電性材料的液體材料而形成配線圖案的方法，其中包括在所述配線圖案的形成區(qū)域周圍配置樹脂材料的工序；通過對(duì)由所述樹脂材料劃分的劃分區(qū)域?qū)嵤┯H液化處理，使所述樹脂材料在該劃分區(qū)域側(cè)流動(dòng)，從而使該劃分區(qū)域窄化的工序；和將所述樹脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。
文檔編號(hào)H01L21/68GK1770957SQ200510106828
公開日2006年5月10日 申請(qǐng)日期2005年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月28日
發(fā)明者上原升, 新館剛, 櫻田和昭 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社