專利名稱：充電電池與集成電路芯片的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于各種功能和應(yīng)用的集成電路芯片與充電電池的封裝。特別地，它涉及將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法。
背景技術(shù)：
眾所周知充電電池具有能量高、電壓高、壽命長等其他電源無法比擬的優(yōu)點(diǎn)，在以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品特別在移動電話和筆記本電腦等等領(lǐng)域中，充電電池如鋰離子電池更是占絕對優(yōu)勢。充電電池的充放電需要保護(hù)集成電路以避免出現(xiàn)問題，影響充電電池的正常工作，保護(hù)集成電路芯片起到很好的保護(hù)作用。充電電池的正常工作需要電源管理，電源管理集成電路芯片起到很好的管理作用。充電電池的正常工作需要與其他實(shí)現(xiàn)任何功能的集成電路芯片配合，以達(dá)到理想的工作效果。
充電電池與保護(hù)集成電路芯片和電源管理集成電路芯片或其他集成電路芯片是兩類不同性質(zhì)的東西，傳統(tǒng)的方法是分別進(jìn)行封裝，然后再通過電路板和導(dǎo)線的連接，結(jié)合在一起使用。這樣外圍元件多，生產(chǎn)工序多，生產(chǎn)周期長，成本高，可靠性低，充電電池與集成電路芯片體積大，性能較差，不利于小型化或微型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是為了解決前述問題提出的，本發(fā)明提出了將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片或其他實(shí)現(xiàn)任何功能的集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法，減少了外圍電路元件，體積減小，可靠性提高，生產(chǎn)工序減小，生產(chǎn)周期短，成本降低，適于小型化。
本發(fā)明提供的將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的基本結(jié)構(gòu)包括第一充電電池部分，第二集成電路芯片部分；其中充電電池部分包括第三充電電池外殼；第四充電電池化學(xué)物質(zhì)和電極材料部分，它的一端與充電電池正極相連，另一端與充電電池負(fù)極相連；其中集成電路芯片部分包括第五集成電路芯片外表包裹的與充電電池化學(xué)物質(zhì)隔絕的材料；第六集成電路芯片本身，它的一端與充電電池正極相連，另一端與充電電池負(fù)極相連；第七集成電路芯片延伸到充電電池封裝外殼的一個(gè)或多個(gè)引線或管腳。
本發(fā)明提供的充電電池與集成電路芯片的封裝基本結(jié)構(gòu)與已有的充電電池與集成電路芯片結(jié)構(gòu)完全不相同本發(fā)明將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，集成電路芯片可以放在充電電池內(nèi)部的任何地方或任何部位，集成電路芯片可以先裝配在一塊PCB印刷電路板上或者任何其他連接板上，或者任何支架上，再放在充電電池內(nèi)部；也可以單獨(dú)放在充電電池內(nèi)部；既可以是處于可移動狀態(tài)也可以是被固定??；既可以是貼在或綁定在充電電池封裝殼的內(nèi)壁上，也可以是懸放在充電電池封裝殼的中間任何位置。封裝在充電電池內(nèi)部的集成電路芯片與充電電池的正、負(fù)電極通過導(dǎo)線相連，這些導(dǎo)線既可以被固定在PCB印刷電路板上也可以是PCB印刷電路軟板(比如說是可彎曲、可折疊等的軟性板上、聚脂塑膠薄片上等等)。
本發(fā)明提供的將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法中，集成電路芯片外表包裹的與充電電池化學(xué)物質(zhì)隔絕的材料既可以是易導(dǎo)熱材料，也可以是不易導(dǎo)熱材料。采用易導(dǎo)熱材料可以使集成電路芯片實(shí)時(shí)監(jiān)控充電電池的溫度或發(fā)熱情況，作出相應(yīng)的操作。這樣一來可以保護(hù)充電電池和相關(guān)應(yīng)用設(shè)備，延長充電電池壽命。
本發(fā)明提供的將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法既包括將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他集成電路芯片共同封裝在充電電池內(nèi)部，也包括僅將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將其他集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或?qū)⒈Ｗo(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他集成電路芯片的任意組合封裝在充電電池內(nèi)部。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法既包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成常規(guī)形式，比如說SOT-23-6，SOT223-5，MOP8，TSSOP8等等形式，然后再外包裹一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成軟封裝形式(比如說聚脂塑膠形式)，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成厚膜封裝形式，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括直接將保護(hù)集成電路芯片的裸片或電源管理集成電路芯片的裸片或其他任何集成電路芯片的裸片外包裹一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括直接將保護(hù)集成電路芯片的裸片或電源管理集成電路芯片的裸片或其他任何集成電路芯片的裸片放在充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料中，共同封裝在充電電池內(nèi)部；還包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成其他任何封裝形式，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法既包括首先將保護(hù)集成電路與電源管理集成電路和其他任何集成電路全部集成在同一個(gè)芯片上，作為單顆芯片封裝在充電電池內(nèi)部，其方法與上述僅將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將其他集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部方法相同或相似。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法既包括在充電電池的封裝外殼上引出除充電電池的電極以外的一根或多根引線或引腳，也包括在充電電池的封裝外殼上僅引出充電電池的電極，其余的全部封裝在充電電池內(nèi)部。


參照附圖會更好地理解下面公開的本發(fā)明，其中圖1為已有充電電池與保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片分別封裝的示意圖；圖2為本發(fā)明將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；圖3為本發(fā)明將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；圖4為本發(fā)明將其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；圖5為本發(fā)明將保護(hù)集成電路芯片和電源管理集成電路芯片都封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；
圖6為本發(fā)明將保護(hù)集成電路和電源管理集成電路，以及其他任何集成電路芯片都封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；圖7為本發(fā)明將保護(hù)集成電路和電源管理集成電路，以及其他任何集成電路芯片全部集成在同一個(gè)芯片上，作為單顆芯片封裝在充電電池內(nèi)部示意圖；圖1中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，4.保護(hù)集成電路封裝，5.電源管理集成電路封裝，6.其他任何集成電路封裝。
圖2中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，4.保護(hù)集成電路封裝。
圖3中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端， 5.電源管理集成電路封裝。
圖4中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，6.其他任何集成電路封裝。
圖5中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，4.保護(hù)集成電路封裝，5.電源管理集成電路封裝，7.軟封裝。
圖6中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，8.厚膜封裝。
圖7中，1.充電電池封裝，2.充電電池正電源端，3.充電電池負(fù)電源端，9.其他除充電電池的電極以外的一根或多根引線或引腳，10.保護(hù)集成電路、電源管理集成電路、其他任何集成電路集成在同一塊芯片上，用聚脂塑膠封裝后綁定在在充電電池內(nèi)部。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之一是將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部。使保護(hù)集成電路芯片與充電電池形成完整的一體，實(shí)現(xiàn)小型化、微型化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增加便攜式性能，符合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，也符合充電電池發(fā)展趨勢。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之二是將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部。使電源管理集成電路芯片與充電電池形成完整的一體，實(shí)現(xiàn)小型化、微型化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增加便攜式性能，符合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，也符合充電電池發(fā)展趨勢。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之三是將其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之四是將保護(hù)集成電路芯片和電源管理集成電路芯片都封裝在充電電池內(nèi)部。使保護(hù)集成電路、電源管理集成電路芯片與充電電池形成完整的一體，即有對充電電池本身的保護(hù)，又有對充電電池本身的電源管理。實(shí)現(xiàn)小型化、微型化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增加便攜式性能，符合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，也符合充電電池發(fā)展趨勢。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之五是將保護(hù)集成電路和電源管理集成電路，以及其他任何集成電路芯片都封裝在充電電池內(nèi)部。使保護(hù)集成電路、電源管理集成電路和其他實(shí)現(xiàn)任何功能的集成電路有機(jī)地結(jié)合在一起，再與充電電池形成完整的一體，即有對充電電池本身的保護(hù)，又有對充電電池本身的電源管理，同時(shí)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的任何其他功能。實(shí)現(xiàn)小型化、微型化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增加便攜式性能，符合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，也符合充電電池發(fā)展趨勢。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的具體實(shí)施方式
之六是首先將保護(hù)集成電路和電源管理集成電路，以及其他任何集成電路芯片都集成在同一塊芯片上，然后再封裝到充電電池內(nèi)部。使保護(hù)集成電路、電源管理集成電路和其他實(shí)現(xiàn)任何功能的集成電路有機(jī)地結(jié)合在一起，再與充電電池形成完整的一體，即有對充電電池本身的保護(hù)，又有對充電電池本身的電源管理，同時(shí)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的任何其他功能。實(shí)現(xiàn)小型化、微型化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增加便攜式性能，符合電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢，也符合充電電池發(fā)展趨勢。
上述實(shí)施實(shí)例只是應(yīng)用中的有限的一部分，其他實(shí)施實(shí)例還包括但不限于所述封裝方法由以上所述基本結(jié)構(gòu)功中的某一個(gè)部分、某幾個(gè)部分或者全部的組合構(gòu)成，并且本發(fā)明不局限于這些實(shí)施形態(tài)，而由權(quán)利要求的范圍示出，與權(quán)利要求的范圍均等的內(nèi)容和權(quán)利要求的范圍之內(nèi)的所有變更或變化都包含在本發(fā)明要求的權(quán)利范圍之內(nèi)。
本發(fā)明提供的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法實(shí)質(zhì)是將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，因此，不論封裝在充電電池內(nèi)部的集成電路芯片是叫什么名稱或?qū)崿F(xiàn)什么功能，都屬于本發(fā)明權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。這種將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的所有變更或變化都包含在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
工業(yè)上利用和應(yīng)用的可能性本發(fā)明的將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他任何集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法可以應(yīng)用于但不限于手機(jī)、便攜式電話機(jī)、MP3、PDA、便攜式電腦、字處理機(jī)、數(shù)碼像機(jī)、液晶電視、DV、掌上游戲機(jī)、便攜式影像機(jī)、手持測量測試儀等等設(shè)備和儀器之中。
權(quán)利要求
1.將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，該方法的基本結(jié)構(gòu)包括第一充電電池部分，第二集成電路芯片部分；其中充電電池部分包括第三充電電池外殼；第四充電電池化學(xué)物質(zhì)和電極材料部分，它的一端與充電電池正極相連，另一端與充電電池負(fù)極相連；其中集成電路芯片部分包括第五集成電路芯片外表包裹的與充電電池化學(xué)物質(zhì)隔絕的材料；第六集成電路芯片本身，它的一端與充電電池正極相連，另一端與充電電池負(fù)極相連；第七集成電路芯片延伸到充電電池封裝外殼的一個(gè)或多個(gè)引線或管腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，本發(fā)明將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，集成電路芯片可以放在充電電池內(nèi)部的任何地方或任何部位，集成電路芯片可以先裝配在一塊PCB印刷電路板上或者任何其他連接板上，或者任何支架上，再放在充電電池內(nèi)部；也可以單獨(dú)放在充電電池內(nèi)部；既可以是處于可移動狀態(tài)也可以是被固定??；既可以是貼在或綁定在充電電池封裝殼的內(nèi)壁上，也可以是懸放在充電電池封裝殼的中間任何位置。封裝在充電電池內(nèi)部的集成電路芯片與充電電池的正、負(fù)電極通過導(dǎo)線相連，這些導(dǎo)線既可以被固定在PCB印刷電路板上也可以是PCB印刷電路軟板(比如說是可彎曲、可折疊等的軟性板上、聚脂塑膠薄片上等等)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法中集成電路芯片外表包裹的與充電電池化學(xué)物質(zhì)隔絕的材料既可以是易導(dǎo)熱材料，也可以是不易導(dǎo)熱材料。采用易導(dǎo)熱材料可以使集成電路芯片實(shí)時(shí)監(jiān)控充電電池的溫度或發(fā)熱情況，作出相應(yīng)的操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法既包括將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他集成電路芯片共同封裝在充電電池內(nèi)部，也包括僅將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將其他集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或?qū)⒈Ｗo(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片和其他集成電路芯片的任意組合封裝在充電電池內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法既包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成常規(guī)形式，比如說SOT-23-6，SOT223-5，MOP8，TSSOP8等等形式，然后再外包裹一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成軟封裝形式(比如說聚脂塑膠形式)，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成厚膜封裝形式，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括直接將保護(hù)集成電路芯片的裸片或電源管理集成電路芯片的裸片或其他任何集成電路芯片的裸片外包裹一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部；也包括直接將保護(hù)集成電路芯片的裸片或電源管理集成電路芯片的裸片或其他任何集成電路芯片的裸片放在充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料中，共同封裝在充電電池內(nèi)部；還包括首先將保護(hù)集成電路芯片或電源管理集成電路芯片或其他任何集成電路芯片封裝成其他任何封裝形式，然后再外包裹(或不再包裹)一層與充電電池中的化學(xué)物質(zhì)和材料隔絕的材料或外殼中，再共同封裝在充電電池內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法既包括首先將保護(hù)集成電路與電源管理集成電路和其他任何集成電路全部集成在同一個(gè)芯片上，作為單顆芯片封裝在充電電池內(nèi)部，其方法與上述僅將保護(hù)集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將電源管理集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，或僅將其他集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部方法相同或相似。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法既包括在充電電池的封裝外殼上引出除充電電池的電極以外的一根或多根引線或引腳，也包括在充電電池的封裝外殼上僅引出充電電池的電極，其余的全部封裝在充電電池內(nèi)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述將集成電路芯片封裝在充電電池的內(nèi)部的方法，其特征在于，該方法實(shí)質(zhì)是將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部，因此，不論封裝在充電電池內(nèi)部的集成電路芯片是叫什么名稱或?qū)崿F(xiàn)什么功能，都屬于本發(fā)明權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。這種將集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法的所有變更或變化都包含在本發(fā)明權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明提出了將保護(hù)集成電路芯片、電源管理集成電路芯片或其他實(shí)現(xiàn)任何功能的集成電路芯片封裝在充電電池內(nèi)部的方法。
文檔編號H01M2/34GK1983702SQ20051011139
公開日2007年6月20日 申請日期2005年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月12日
發(fā)明者曹先國 申請人:曹先國