專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種發(fā)光裝置，特別是關(guān)于一種應(yīng)用在高功率發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode；LED)由于具有壽命長(zhǎng)、體積小、發(fā)熱量低、耗電量少、反應(yīng)速度快、無(wú)輻射及單色性發(fā)光的特性及優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用在指示燈、廣告看板、交通信號(hào)燈、車燈、顯示器面板、通信器具、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品中。
發(fā)光二極管的倒裝芯片技術(shù)關(guān)系著未來(lái)高功率發(fā)光二極管的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)采用的封裝技術(shù)各有不同。首先如圖1A至圖1C所示，它是倒裝芯片式(flip chip)封裝制程，如圖1A，在鋁基板10上形成有多個(gè)電性連接電極(bump)11，再如圖1B，將發(fā)光二極管芯片12以倒裝芯片的方式與該鋁基板10進(jìn)行粘合，接著如圖1C所示，進(jìn)行點(diǎn)膠(underfill)以及封裝(package)制程。
如圖2A至圖2C所示，它是表示引線接合式(wire bonding)封裝制程，如圖2A，它是在鋁基板或陶瓷基板(如圖中符號(hào)20)上涂布銀膠21，再如圖2B，將已倒裝芯片完成的發(fā)光二極管芯片裝置22粘合在該鋁基板或陶瓷基板(如圖中符號(hào)20)，并進(jìn)行引線接合制程，接著如圖2C所示，進(jìn)行點(diǎn)膠以及封裝制程。
但是上述二種封裝制程因封裝膠體與該鋁基板或陶瓷基板的膨脹系數(shù)不同，兩者接合時(shí)容易產(chǎn)生形變與剝離的情況，該鋁基板或陶瓷基板是將發(fā)光二極管芯片電性連接到外部，導(dǎo)電路徑過(guò)長(zhǎng)，會(huì)造成鋁基板或陶瓷基板吸熱過(guò)度，導(dǎo)致批量生產(chǎn)比較困難，另外，在多顆產(chǎn)品使用時(shí)，鋁基板或陶瓷基板的結(jié)構(gòu)較脆弱，因此，進(jìn)行回焊(IR Reflow)前，必需對(duì)于鋁基板或陶瓷基板進(jìn)行加工，才能夠順利完成回焊步驟，因而造成成本過(guò)高。
再如圖3A至圖3C以及圖4A至圖4C所示，它是表示二種利用導(dǎo)線架(Lead Frame)30及40以及散熱片(Heat Sink)31及41的封裝制程，如圖3A及圖4A，它是在一導(dǎo)線架30及40上的散熱片31及41涂布銀膠32及42，再如圖3B及圖4B，將已倒裝芯片完成的發(fā)光二極管芯片裝置33及43粘合在該導(dǎo)線架30及40，并進(jìn)行引線接合制程，接著如圖3C及圖4C所示，進(jìn)行點(diǎn)膠以及封裝制程。
然而上述二種封裝制程因串聯(lián)熱阻較高，容易產(chǎn)生可靠性的問(wèn)題，另外，這種制程的產(chǎn)品使用堆棧技術(shù)，因而造成產(chǎn)品厚度過(guò)厚的問(wèn)題，從正面進(jìn)行加工時(shí)，槽內(nèi)深度必需設(shè)計(jì)較淺(如圖4A至圖4C)，以方便進(jìn)行加工，故因槽內(nèi)深度淺，導(dǎo)致收光效果較差。
又如圖5A至圖5C及圖6A至圖6C，它是陶瓷基板以及注射成型導(dǎo)線架的封裝制程及組裝應(yīng)用示意圖，其中，若用陶瓷材料作為基板50材質(zhì)(如圖5A至圖5C)，會(huì)造成成本過(guò)高的問(wèn)題，且組裝應(yīng)用時(shí)必須使用鋁基板51，另外，對(duì)于圖6A至圖6C，利用注射成型的方式，也會(huì)造成串聯(lián)熱阻過(guò)高，因而無(wú)法應(yīng)用在高功率發(fā)光二極管的封裝，且也如同上述(圖4A至圖4C)，受限于凹槽深度較淺的關(guān)系，造成收光效果差的問(wèn)題。
因此，如何提供一種低串聯(lián)熱阻、低封裝與應(yīng)用成本，且降低封裝后產(chǎn)品的高度，提高收光效率的發(fā)光二極管封裝，實(shí)為此產(chǎn)業(yè)中亟待解的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種提供光源、減低結(jié)構(gòu)厚度的發(fā)光裝置。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能降低串聯(lián)熱阻的發(fā)光裝置。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種能降低制造成本的發(fā)光裝置。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種能提高收光效率的發(fā)光裝置。
為達(dá)成上揭及其它目的，本發(fā)明的發(fā)光裝置至少包括該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；以及承載體，用于接置該發(fā)光體，它具有容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處，分別設(shè)有與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，其中，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體的外緣，提供電源接置。
另一種本發(fā)明的發(fā)光裝置包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；承載體，用于接置該發(fā)光體，它具有用于容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處分別設(shè)有與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體靠近該發(fā)光體出光面的外緣，供電源的接置，其中，在該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處設(shè)有一個(gè)光反射部，該光反射部將該發(fā)光體所發(fā)出光源的光束反射到凹槽槽壁后，形成一條近似準(zhǔn)直的光束，以提高光源的利用率，該凹槽填充有膠體，該膠體用于在該承載體中固定該光反射部以及該發(fā)光體；以及導(dǎo)熱體，與該發(fā)光體的非出光面相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體提供散熱效果。
又一種本發(fā)明的發(fā)光裝置包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；承載體，用于接置該發(fā)光體，具有容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處分別設(shè)有一與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體靠近該發(fā)光體出光面的外緣，供電源接置，其中，在該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處設(shè)有光轉(zhuǎn)換部，該光轉(zhuǎn)換部用于改變?cè)摪l(fā)光體所發(fā)出光源的光波長(zhǎng)范圍，以提高光源的利用率，該凹槽填充有膠體，該膠體用于將該光轉(zhuǎn)換部以及該發(fā)光體固定在該承載體；以及導(dǎo)熱體，與該發(fā)光體的非出光面相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體提供散熱效果。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明借由該發(fā)光體與承載體的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)相互配合，利用導(dǎo)接部供外部電源接置提供光源，不僅結(jié)構(gòu)厚度薄，使電源的電流路徑短且具有低串聯(lián)熱阻以及低成本的優(yōu)點(diǎn)，更可進(jìn)一步通過(guò)增加凹槽的深度以提高收光效率。


圖1A至圖1C是第一種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖2A至圖2C是第二種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖3A至圖3C是第三種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖4A至圖4C是第四種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖5A至圖5C是第五種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖6A至圖6C是第六種現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；圖7A至圖7E是本發(fā)明發(fā)光裝置基本結(jié)構(gòu)的組合方式；圖8A及圖8B是本發(fā)明發(fā)光裝置的另外二種結(jié)構(gòu)示意圖；圖9A及圖9B是本發(fā)明承載體的另一結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本發(fā)明發(fā)光裝置的另一側(cè)面剖示圖；圖11是圖9的俯視示意圖；以及圖12、圖13及圖14是本發(fā)明發(fā)光體的其它俯視示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例如圖7A至圖7E、圖8A至圖8B、圖9A至圖9B、圖10、圖11、圖12、圖13及圖14所示，它是本發(fā)明發(fā)光裝置的相關(guān)附圖。其中，須注意的是，該附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)。因此，在該附圖中僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的組件，且所顯示的組件并非以實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形狀以及尺寸比例等加以繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)的數(shù)目、形狀及尺寸比例為一種選擇性的設(shè)計(jì)，且其組件布局形態(tài)可能更為復(fù)雜。
如圖7A至圖7E所示，它是本發(fā)明發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)組合示意圖，本發(fā)明的發(fā)光裝置在接置電源后，輸出光源用于應(yīng)用，它至少包括發(fā)光體60(如圖7A所示)以及一用于接置該發(fā)光體60的承載體61(如圖7B所示)。
該發(fā)光體60如圖7A所示，它具有至少二個(gè)用于接置電源的電極600及601，并在接置電源后提供光源，其中，該電極600及601是與該發(fā)光體60提供光源的出光面位于同側(cè)，該發(fā)光體60較佳是由至少一個(gè)發(fā)光晶粒602以及至少一供該發(fā)光晶粒602接置的基板603組成，其中，該發(fā)光晶粒602是用金球、錫球或任何導(dǎo)電導(dǎo)熱材質(zhì)借由倒裝芯片方式(flip chip)與該基板603電性連接，并在該基板603上設(shè)有用于接置電源的電極600及601，該基板603較佳硅(Si)、鋁(Al)或碳(C)等材料制成的基板。
該承載體61如圖7B所示，是PPA樹(shù)脂(聚鄰苯二甲酰胺)或PC熱塑性等任何絕緣材料注射成形或組裝成形的導(dǎo)線架(Lead Frame)，它具有一容置該發(fā)光體60的凹槽610，該凹槽610是對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體60提供光源的出光面，且該凹槽610是在靠近該發(fā)光體60出光面形成一漸縮狀，并對(duì)應(yīng)該發(fā)光體60電極600及601設(shè)有與該發(fā)光體60電極600及601電性連接的導(dǎo)接部611及612，為使該發(fā)光體60的電極600及601與該導(dǎo)接部611及612固定粘合，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)接部611及612還涂布有導(dǎo)電膠613及614，該導(dǎo)電膠613及614使該導(dǎo)接部611及612與該發(fā)光體60的電極600及601相互固定粘合并電性連接，且該導(dǎo)電膠613及614是銀膠、錫膏以及含鉛錫膏等，上述用于導(dǎo)接部611及612與該發(fā)光體60電極600及601相互固定并電性連接的具體方式，并非局限于上述導(dǎo)電膠613及614，還可利用金球或錫球其中一種以倒裝芯片方式(flip chip)加以實(shí)施，或利用導(dǎo)電鍵合材料用超音波鍵合技術(shù)的方式加以實(shí)施，其中，該導(dǎo)接部611及612是由該承載體61與該發(fā)光體60電性連接處延伸設(shè)置在該承載體61的外緣，用于接置電源，它的材質(zhì)是導(dǎo)電導(dǎo)體，如金、銀、銅、錫、鋁等導(dǎo)電材料。
如圖7C所示，將該發(fā)光體60如箭頭方向與該承載體61借由上述導(dǎo)電膠613及614相互接置，形成如圖7D所示的結(jié)構(gòu)，接著如圖7E所示，進(jìn)行點(diǎn)膠(underfill)以及封裝(package)步驟，在該凹槽610內(nèi)填充在該承載體61固定該發(fā)光體60的膠體617，即形成本發(fā)明發(fā)光裝置，另外，該膠體617除了如圖7E所示，在出光面形成平面狀之外，也可在點(diǎn)膠(underfill)以及封裝(package)步驟進(jìn)行時(shí)，將出光面之處設(shè)置為透鏡或其它與透鏡等效的形狀，如此一來(lái)，更能提高其收光效果。
還有如圖8A所示，更可在該凹槽610對(duì)應(yīng)該發(fā)光體60出光面之處設(shè)置一光反射部615，該光反射部615用于將該發(fā)光體60發(fā)出光源的光束反射到凹槽610槽壁后，借由該凹槽610槽壁反射形成一近似準(zhǔn)直的光束，提高了光源的利用率，此光反射部615是借由上述膠體617加以固定，且該光反射部615可借由電鍍反光材料、套合組裝反光材料等方式進(jìn)行設(shè)置。
又如圖8B所示，該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處也可設(shè)有一光轉(zhuǎn)換部616，該光轉(zhuǎn)換部616用于改變?cè)摪l(fā)光體60發(fā)出光源的光波長(zhǎng)范圍，提高光源的利用率，此光轉(zhuǎn)換部616是借由上述膠體617加以固定，且該光轉(zhuǎn)換部616是借由涂布螢光轉(zhuǎn)換材料的方式進(jìn)行設(shè)置。
如圖9A所示，本發(fā)明的承載體61a因本身的結(jié)構(gòu)厚度薄，因而可借由增加承載體61a內(nèi)的凹槽610a深度，提高其收光效率，最后如圖9B所示，也經(jīng)由點(diǎn)膠及封裝步驟，將該發(fā)光體60a固定在該承載體61a，因此本發(fā)明發(fā)光裝置的基本實(shí)施形態(tài)結(jié)構(gòu)厚度不僅比現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)厚度薄，更因較薄的結(jié)構(gòu)減少了制程成本，另外，若要制作與現(xiàn)有技術(shù)相同厚度的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明發(fā)光裝置會(huì)因凹槽610a深度較深，也比現(xiàn)有技術(shù)具有較好的收光效率。
為解決本發(fā)明發(fā)光裝置的散熱問(wèn)題，本發(fā)明也提供了另一種實(shí)施形態(tài)。如圖10所示，它是將本發(fā)明發(fā)光裝置的發(fā)光體60b的非出光面與一導(dǎo)熱體62相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體60b在接置電源后提供一較佳的散熱效果(如圖中所示，它是由印刷電路板70提供電源)，該導(dǎo)熱體62是鋁(Al)、銅(Cu)、鐵(Fe)以及導(dǎo)熱系數(shù)至少為50材質(zhì)制成的板體，另外，該導(dǎo)熱體62與該發(fā)光體60b的相互接置處更可設(shè)置有一粘著層63，將該發(fā)光體60b固定在該導(dǎo)熱體62表面，此粘著層63是散熱膠，作為傳導(dǎo)熱能的介質(zhì)。因此，本發(fā)明發(fā)光裝置是利用導(dǎo)電與導(dǎo)熱分離概念設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)，可避免現(xiàn)有技術(shù)導(dǎo)電與導(dǎo)熱是由同一組件進(jìn)行傳導(dǎo)，且因?qū)щ娐窂竭^(guò)長(zhǎng)，造成鋁基板吸熱嚴(yán)重、串聯(lián)熱阻過(guò)高以及可靠性差的問(wèn)題。
如圖11所示，它是圖10實(shí)施形態(tài)的俯視圖，由此附圖即可得知，該發(fā)光體60b是單晶單色，然而本發(fā)明發(fā)光裝置的發(fā)光體60b的應(yīng)用并非局限于單晶單色，如圖12所示，也可實(shí)施為多晶單色，以混光的效果達(dá)到單色光源的輸出，又如圖13及圖14所示，也可實(shí)施為多晶多色，以多個(gè)發(fā)光體60c及60d，交互閃爍，令發(fā)光面形成多彩光源輸出，此外，更可實(shí)施為發(fā)出的光為紫外光的發(fā)光體(未標(biāo)出)。
綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光裝置至少包括一具有至少二個(gè)用于接置電源以提供光源電極的發(fā)光體以及一用于接置該發(fā)光體的承載體，其中，該電極是與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)，該承載體具有一容置該發(fā)光體且對(duì)應(yīng)該發(fā)光體提供光源的出光面的凹槽，且該凹槽是靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處分別設(shè)有一與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，其中，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體的外緣，用于電源的接置，因此，本發(fā)明是借由該發(fā)光體與承載體的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)相互配合，利用導(dǎo)接部供外部電源接置提供光源，不僅因結(jié)構(gòu)厚度薄，使電源的電流路徑短且具有低串聯(lián)熱阻以及低成本的優(yōu)點(diǎn)，更可進(jìn)一步增加凹槽的深度以提高收光效率；此外，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)最大的差別在于本發(fā)明是使用一中空承載體，在組裝時(shí)，由該承載體的后方將發(fā)光體置入該承載體內(nèi)的凹槽，這種封裝形式可改善現(xiàn)有技術(shù)只能從該承載體正向置入該發(fā)光體的缺點(diǎn)，并且可通過(guò)任意調(diào)整該承載體的凹槽的深淺度，改變輸出光線的發(fā)光角度，故而不受限于現(xiàn)有封裝機(jī)本身只能使用凹槽深度為6mm以下承載體的限制。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；以及承載體，用于接置該發(fā)光體，它具有容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處，分別設(shè)有與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，其中，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體的外緣，提供電源接置。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是由至少一個(gè)發(fā)光晶粒以及至少一個(gè)供該發(fā)光晶粒接置的基板組成，且該基板與該發(fā)光晶粒電性連接，并在該基板上設(shè)有用于接置電源的電極。
3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是單晶單色、多晶單色、多晶多色或發(fā)出的光為紫外光中的一種。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是用金球、錫球或?qū)щ妼?dǎo)熱材質(zhì)中的一種，借由倒裝芯片方式與該基板電性連接。
5.如權(quán)利要求2或4所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是二極管發(fā)光晶粒。
6.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板的主要材質(zhì)是硅、鋁或碳中的一種。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載體是導(dǎo)線架。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架是以注射成型或組裝成型其中一種形式形成的。
9.如權(quán)利要求7或8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架的主要材質(zhì)為PPA樹(shù)脂、PC熱塑性材料或絕緣材料中的一種。
10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處還設(shè)有光反射部，該光反射部用于將該發(fā)光體發(fā)出光源的光束反射到該凹槽槽壁后，形成一近似準(zhǔn)直光束，提高光源的利用率。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光反射部是借由電鍍反光材料或套合組裝反光材料中的一種方式進(jìn)行設(shè)置。
12.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處還設(shè)有光轉(zhuǎn)換部，該光轉(zhuǎn)換部用于改變?cè)摪l(fā)光體所發(fā)出光源的光波長(zhǎng)范圍，提高光源的利用率。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光轉(zhuǎn)換部是借由涂布螢光轉(zhuǎn)換材料的方式進(jìn)行設(shè)置。
14.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該凹槽填充有膠體，該膠體用于將該光反射部以及該發(fā)光體固定在該承載體。
15.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該凹槽填充有膠體，該膠體用于將該光轉(zhuǎn)換部以及該發(fā)光體固定在該承載體。
16.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該膠體還在該發(fā)光裝置的出光面形成透鏡形狀，以提高收光效果。
17.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部的材質(zhì)是導(dǎo)電導(dǎo)體。
18.如權(quán)利要求17所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)體是金、銀、銅、錫、鋁或?qū)щ姴牧现械囊环N。
19.如權(quán)利要求1或17所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部還借由導(dǎo)電膠、金球或錫球其中一種材料或?qū)щ婃I合材料與該發(fā)光體電極電性連接。
20.如權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)電膠是銀膠、錫膏或含鉛錫膏中的一種。
21.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置還包括一個(gè)導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體與該發(fā)光體的非出光面相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體提供散熱效果。
22.如權(quán)利要求21所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體的材質(zhì)是鋁、銅、鐵或?qū)嵯禂?shù)至少為50材質(zhì)中的一種。
23.如權(quán)利要求21所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體與該發(fā)光體的相互接置處還設(shè)有粘著層。
24.如權(quán)利要求23所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該粘著層是散熱膠。
25.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；承載體，用于接置該發(fā)光體，它具有用于容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處分別設(shè)有與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體靠近該發(fā)光體出光面的外緣，供電源的接置，其中，在該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處設(shè)有一個(gè)光反射部，該光反射部將該發(fā)光體所發(fā)出光源的光束反射到凹槽槽壁后，形成一條近似準(zhǔn)直的光束，以提高光源的利用率，該凹槽填充有膠體，該膠體用于在該承載體中固定該光反射部以及該發(fā)光體；以及導(dǎo)熱體，與該發(fā)光體的非出光面相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體提供散熱效果。
26.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是由至少一個(gè)發(fā)光晶粒以及至少一個(gè)供該發(fā)光晶粒作接置的基板組成，且該基板與該發(fā)光晶粒電性連接，并在該基板上設(shè)有用于接置電源的電極。
27.如權(quán)利要求25或26所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是單晶單色、多晶單色、多晶多色或所發(fā)出的光為紫外光中的一種。
28.如權(quán)利要求26所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是以金球、錫球或?qū)щ妼?dǎo)熱材質(zhì)中的一種材料借由倒裝芯片方式與該基板電性連接。
29.如權(quán)利要求26或28所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是二極管發(fā)光晶粒。
30.如權(quán)利要求26所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板的主要材質(zhì)是硅、鋁或碳中的一種。
31.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載體是導(dǎo)線架。
32.如權(quán)利要求31所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架是以注射成型或組裝成型中的一種形式成形。
33.如權(quán)利要求31或32所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架的主要材質(zhì)為PPA樹(shù)脂、PC熱塑性材料或絕緣材料中的一種。
34.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部的材質(zhì)是導(dǎo)電導(dǎo)體。
35.如權(quán)利要求34所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)體是金、銀、銅、錫、鋁或?qū)щ姴牧现械囊环N。
36.如權(quán)利要求25或34所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部還借由導(dǎo)電膠、金球或錫球中的一種材料或?qū)щ婃I合材料與該發(fā)光體電極電性連接。
37.如權(quán)利要求36所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)電膠是銀膠、錫膏或含鉛錫膏中的一種。
38.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該膠體還在該發(fā)光裝置的出光面形成透鏡形狀，以提高收光效果。
39.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光反射部是借由電鍍反光材料或套合組裝反光材料中的一種的方式進(jìn)行設(shè)置。
40.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體的材質(zhì)是鋁、銅、鐵或?qū)嵯禂?shù)至少為50材質(zhì)中的一種。
41.如權(quán)利要求25所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體與該發(fā)光體的相互接置處還設(shè)有粘著層。
42.如權(quán)利要求41所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該粘著層是散熱膠。
43.一種發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光裝置包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；以及承載體，用于接置該發(fā)光體，具有容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處分別設(shè)有一與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部，該導(dǎo)接部是由該承載體與該發(fā)光體電性連接處延伸設(shè)置在該承載體靠近該發(fā)光體出光面的外緣，供電源接置，其中，在該凹槽對(duì)應(yīng)該發(fā)光體出光面之處設(shè)有光轉(zhuǎn)換部，該光轉(zhuǎn)換部用于改變?cè)摪l(fā)光體所發(fā)出光源的光波長(zhǎng)范圍，以提高光源的利用率，該凹槽填充有膠體，該膠體用于將該光轉(zhuǎn)換部以及該發(fā)光體固定在該承載體；導(dǎo)熱體，與該發(fā)光體的非出光面相互接置，進(jìn)行熱傳導(dǎo)，為該發(fā)光體提供散熱效果。
44.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是由至少一個(gè)發(fā)光晶粒以及至少一個(gè)供該發(fā)光晶粒接置的基板組成，且該基板與該發(fā)光晶粒電性連接，并在該基板上設(shè)有用于接置電源的電極。
45.如權(quán)利要求43或44所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光體是單晶單色、多晶單色、多晶多色或所發(fā)出的光為紫外光中的一種。
46.如權(quán)利要求44所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是以金球、錫球或?qū)щ妼?dǎo)熱材質(zhì)中的一種借由倒裝芯片方式與該基板電性連接。
47.如權(quán)利要求44或46所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該發(fā)光晶粒是二極管發(fā)光晶粒。
48.如權(quán)利要求44所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板的主要材質(zhì)是硅、鋁或碳中的一種。
49.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載體是導(dǎo)線架。
50.如權(quán)利要求49所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架是以注射成型或組裝成型中的一種形式成形的。
51.如權(quán)利要求49或50所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)線架的主要材質(zhì)為PPA樹(shù)脂、PC熱塑性材料或絕緣材料中的一種。
52.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部的材質(zhì)是導(dǎo)電導(dǎo)體。
53.如權(quán)利要求52所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)體是金、銀、銅、錫、鋁或?qū)щ姴牧现械囊环N。
54.如權(quán)利要求43或52所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)接部還借由導(dǎo)電膠、金球或錫球中的一種材料或?qū)щ婃I合材料與該發(fā)光體電極電性連接。
55.如權(quán)利要求54所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)電膠是銀膠、錫膏或含鉛錫膏中的一種。
56.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該膠體還在該發(fā)光裝置的出光面形成透鏡形狀，以提高收光效果。
57.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該光轉(zhuǎn)換部是借由涂布螢光轉(zhuǎn)換材料的方式進(jìn)行設(shè)置。
58.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體的材質(zhì)是鋁、銅、鐵或?qū)嵯禂?shù)至少為50材質(zhì)中的一種。
59.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱體與該發(fā)光體的相互接置處還設(shè)有粘著層。
60.如權(quán)利要求59所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該粘著層是散熱膠。
全文摘要
一種發(fā)光裝置是在連接電源后，輸出光源；該發(fā)光裝置至少包括發(fā)光體，具有至少二個(gè)用于連接電源的電極，在該電極連接電源后使該發(fā)光體提供光源，其中，該電極與該發(fā)光體提供光源的出光面位于同側(cè)；以及承載體，用于接置該發(fā)光體，它具有容置該發(fā)光體的凹槽，該凹槽對(duì)應(yīng)于該發(fā)光體提供光源的出光面，且該凹槽是在靠近該發(fā)光體出光面形成一漸縮狀，并在該承載體與該發(fā)光體的接置處，分別設(shè)有與該發(fā)光體電極電性連接的導(dǎo)接部；本發(fā)明借由該發(fā)光體與承載體的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)相互配合，利用導(dǎo)接部供外部電源接置提供光源，不僅結(jié)構(gòu)厚度薄，使電源的電流路徑短且具有低串聯(lián)熱阻以及低成本的優(yōu)點(diǎn)，更可進(jìn)一步通過(guò)增加凹槽的深度以提高收光效率。
文檔編號(hào)H01L25/075GK1949548SQ20051011270
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月10日
發(fā)明者林明德, 林明耀, 郭家彰, 黃勝邦, 葉文勇 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院