專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于一種涉及象光盤(pán)裝置用放大器內(nèi)置受光元件那樣的具有受光部的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
圖7為從功能上顯示擁有激光單元(LDU)的光盤(pán)裝置的結(jié)構(gòu)的方框圖。如圖7所示，激光單元包括激光元件52和擁有受光部的集成電路元件(OEIC光電子集成電路)53。由激光元件52發(fā)出激光去照射光盤(pán)51，其反射光則由集成電路元件53的受光部接收。
為提高光盤(pán)的記錄密度，使照射激光的光束直徑很小，激光的波長(zhǎng)也因此隨著漸漸地變短。例如，在光盤(pán)為CD的情況下，激光波長(zhǎng)為780nm；而在光盤(pán)為DVD的情況下，激光波長(zhǎng)則成為650nm。而且，下一代DVD的激光波長(zhǎng)將因?yàn)楦呙芏然兊酶獭?br> 通過(guò)本案發(fā)明人等利用短波長(zhǎng)藍(lán)激光的試制、實(shí)驗(yàn)等而明確了以下問(wèn)題。即與已往的DVD用OEIC一樣，在用透明樹(shù)脂進(jìn)行密封的時(shí)候，密封樹(shù)脂的一部分在接收短波長(zhǎng)藍(lán)激光時(shí)有了變形、變質(zhì)。
這是現(xiàn)有的DVD用OEIC所末發(fā)生的問(wèn)題。雖然現(xiàn)在原因還沒(méi)搞清楚，估計(jì)下述原因和所發(fā)生的問(wèn)題有關(guān)。即當(dāng)激光波長(zhǎng)變短以后，它的能量就比已往大，由樹(shù)脂吸收的光就變成了熱。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為解決上述問(wèn)題而研究出來(lái)的。其目的在于提供一種適合接收短波長(zhǎng)激光的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)。
為解決上述問(wèn)題，具體而言，本發(fā)明提供一種集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，它包括集成電路元件；被設(shè)置在所述集成電路元件的主面一側(cè)且至少設(shè)了一個(gè)引導(dǎo)物、上述引導(dǎo)物中至少有一個(gè)引導(dǎo)物通過(guò)電極與所述集成電路元件電連接起來(lái)的基板及將所述集成電路元件與基板密封起來(lái)的密封部。所述旁路電容器被設(shè)在所述基板上。
還有，最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面上。最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面內(nèi)部。最好是將所述旁路電容器設(shè)置成與由它旁路的兩個(gè)引導(dǎo)物接觸的樣子。
另一方面，本發(fā)明中的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)是這樣的，它包括在受光面一側(cè)擁有受光部的集成電路元件、被設(shè)置在所述集成電路元件的受光面一側(cè)且至少設(shè)了一個(gè)引導(dǎo)物、上述引導(dǎo)物中至少有一個(gè)引導(dǎo)物通過(guò)電極與所述集成電路元件電連接起來(lái)的基板及將所述集成電路元件和基板密封起來(lái)的密封部分。開(kāi)口部形成在所述基板上所述受光部上方。
最好在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的基板上設(shè)旁路電容器。
還有，最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面上；最好是所述旁路電容器形成在所述基板的表面內(nèi)部。最好是將所述旁路電容器設(shè)置成與由它旁路的兩個(gè)引導(dǎo)物接觸的樣子。
還有，最好是在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的基板的開(kāi)口部設(shè)上光學(xué)部件。
還有，最好是所述光學(xué)部件是全像(hologram)元件、波長(zhǎng)選擇過(guò)濾器或者透鏡。最好是用螺紋結(jié)構(gòu)將所述光學(xué)部件固定到所述基板的開(kāi)口部。最好是用粘結(jié)材料將所述光學(xué)部件固定到所述基板的開(kāi)口部。
還有，最好是在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的基板的開(kāi)口部，設(shè)置自由開(kāi)、閉且在關(guān)閉狀態(tài)下將入射到所述受光部的光遮斷的光閘。最好是所述光閘由液晶制成。
還有，將發(fā)光部設(shè)在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的集成電路元件的受光面一側(cè)。
還有，最好是所述發(fā)光部為激光元件。
還有，最好是所述基板上擁有形成在所述發(fā)光部上方的第二開(kāi)口部。最好是在所述第二開(kāi)口部，設(shè)置自由開(kāi)、閉且在關(guān)閉狀態(tài)下將從所述發(fā)光部照射來(lái)的光遮斷的光閘。最好是該光閘由液晶制成。
還有，最好是所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的集成電路元件的背面至少有一部分從所述密封部露出來(lái)。
還有，最好是，包括設(shè)在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的集成電路元件的背面一側(cè)并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來(lái)的放熱部件。最好是所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來(lái)。
最好是，包括被設(shè)置在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的集成電路元件的背面一側(cè)且與其成為一體并與該集成電路元件一起由所述密封部密封起來(lái)的另一集成電路元件。最好是所述另一集成電路元件和所述集成電路元件通過(guò)放熱部件相接觸；所述放熱部件至少有一部分從所述密封部露出來(lái)。
還有，最好是，在所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中，在所述基板與所述集成電路元件之間形成以所述密封部為側(cè)面的中空部；所述密封部擁有將所形成的所述中空部與該安裝結(jié)構(gòu)的外部連通起來(lái)的穿通孔。還有，最好是所述穿通孔的軸力向與當(dāng)該安裝結(jié)構(gòu)被作為拾取器用時(shí)的移動(dòng)方向基本平行。
最好是，所述本發(fā)明所涉及的安裝結(jié)構(gòu)中的基板靠近所述集成電路元件那一側(cè)的表面，至少有一部分被施加了反射防止處理。
還有，作為所述反射防止處理，最好是反射防止膜的涂層處理。作為所述反射防止處理，最好是反射防止膜的無(wú)光(毛面)精整處理。
本發(fā)明的一種集咸電路元件的安裝方法，它包括制成在受光面一側(cè)擁有受光部的集成電路元件的第一道工序；制成具有至少一個(gè)引導(dǎo)物、開(kāi)口部的基板的第二道工序；將所述基板布置在所述集成電路元件的受光面一側(cè)且這時(shí)讓所述開(kāi)口部在所述受光部的上方，通過(guò)電極將所述集成電路元件與上述基板上的引導(dǎo)物中的至少一個(gè)引導(dǎo)物電連接起來(lái)的第三道工序；將所述基板及集成電路元件密封起來(lái)的第四道工序。在所述第一道工序中，根據(jù)將多種集成電路元件規(guī)格化了的所述受光部和所述電極間的位置關(guān)系設(shè)定所述電極的位置。


圖1為本發(fā)明的第1個(gè)實(shí)施例所涉及的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2為顯示本發(fā)明的第1個(gè)實(shí)施例所涉及的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖3(a)、圖3(b)為顯示本發(fā)明的第1個(gè)實(shí)施例所涉及的安裝結(jié)構(gòu)的安裝例。
圖4(a)～圖4(c)為旁路電容器的其它布置例。
圖5為顯示本發(fā)明的第2個(gè)實(shí)施例所涉及的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖6示出了光學(xué)部件的其它布置例。
圖7為顯示擁有激光單元的光盤(pán)裝置的結(jié)構(gòu)的方框圖。
符號(hào)說(shuō)明1、1A-集成電路元件；2、2A-基板；3、3a、3b、3c-引導(dǎo)物；4-電極；5、5A-密封部；6-開(kāi)口部；7-放熱板(放熱部件)；11-受光部；12a、12b-發(fā)光部；13-中空部；21、21a、21b-旁路電容器；31、31A、31a、31b、31c、31d、31e、31f-透鏡(光學(xué)部件)；33a、33b-光路用開(kāi)口部(第2開(kāi)口部)；34-另一集成電路元件；35-放熱板(放熱部件)；37-穿通孔。
具體實(shí)施例方式
下面，參考附圖，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
(第1個(gè)實(shí)施例)圖1為顯示本發(fā)明的第1個(gè)實(shí)施例所涉及的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖1中，1為在它的受光面一側(cè)擁有受光部11的集成電路元件，2為被布置在集成電路元件1的受光面一側(cè)的基板、5為將集成電路元件及基板2密封起來(lái)例如由樹(shù)脂形成的密封部?；?上設(shè)了引導(dǎo)物3，引導(dǎo)物3通過(guò)電極4與集成電路元件1電連接在一起。還在基板2上受光部11上方形成了開(kāi)口部6。
采用圖1所示的結(jié)構(gòu)以后，就能將已往那樣的受光時(shí)密封樹(shù)脂的一部分發(fā)生變形、變質(zhì)的問(wèn)題防患于未然。而且，集成電路元件1中受光部11以外的部分也受基板2保護(hù)。還因不再使用引導(dǎo)物連接集成電路元件1和基板2了，故不會(huì)產(chǎn)生由于引導(dǎo)物等引起的迷光。
需提一下，在本發(fā)明中，“引導(dǎo)物(lead)”為起從集成電路元件的電極將電引導(dǎo)到外部端子之作用的引導(dǎo)物。它又起放熱的作用，還起保護(hù)作用(通過(guò)例如由引導(dǎo)物吸收來(lái)自外部的振動(dòng)以保護(hù)集成電路元件不受外部環(huán)境的影響)。
基板2上設(shè)了旁路電容器(旁容)21。旁路電容器21形成在集成電路元件1上，用以提高受光部11以外的其它電子電路的特性。電路間的距離越短，這一效果就越顯著。在圖1所示的結(jié)構(gòu)下，旁路電容器21形成在基板2的表面，因此，可將旁路電容器21布置在離形成在集成電路元件1上的電路很近的地方。若將旁路電容器21內(nèi)裝在安裝結(jié)構(gòu)本身內(nèi)，那么，要將這一安裝結(jié)構(gòu)裝到整個(gè)裝置系統(tǒng)內(nèi)的用戶(hù)，就不必另外設(shè)置旁路電容器了，整個(gè)裝置系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)也就簡(jiǎn)單了。
可將例如由金屬制成的作為放熱部件的放熱板7接觸著設(shè)在集成電路元件1的背面一側(cè)，放熱板7和集成電路元件1一起由密封部5密封起來(lái)，且有一部分從密封部5露出來(lái)。使用該放熱板7以后，不僅有提高安裝結(jié)構(gòu)的放熱性的效果，還有屏蔽的效果。
圖2為本實(shí)施例所涉及的安裝結(jié)構(gòu)的平面圖。在圖2所示的例子中，在引導(dǎo)物3中成為電源針(pin)的引導(dǎo)物3a、3b之間設(shè)了第一旁路電容器21a，在引導(dǎo)物3a、3c之間設(shè)了第二旁路電容器21b。該第一旁路電容器21a與由它旁路的引導(dǎo)物3a、3b接觸；第二旁路電容器21b與由它旁路的引導(dǎo)物3a、3c接觸。旁路電容器21a、21b不通過(guò)布線、而是直接與引導(dǎo)物3a、3b、3c接觸，故電路特性就由于旁路電容器21a、21b而得到了顯著的提高。
需提一下，在制成集成電路元件1的工序中，可根據(jù)為多種集成電路元件規(guī)格化了的受光部11和電極4間的位置關(guān)系來(lái)設(shè)定電極4的位置。這樣一來(lái)，在制造多品種集成電路元件的時(shí)候，設(shè)備、工序等就簡(jiǎn)單了。
圖3為圖1及圖2所示的安裝結(jié)構(gòu)的安裝例。圖3(a)為剖視圖；圖3(b)平面圖。在圖3中，軟電纜線(flexible cable)8a、8b被布置在基板2的上方，基板2上的每一個(gè)引導(dǎo)物3靠焊接通過(guò)通孔9A電連接在軟電纜線8a、8b上。
需提一下，旁路電容器的布置位置除了基板2的表面上以外，還有很多位置。圖4(a)～圖4(c)示出了旁路電容器的其它布置例。在圖4(a)中，旁路電容器21被插在集成電路元件1和基板2之間；在圖4(b)中，旁路電容器21形成在基板2靠近集成電路元件1一側(cè)的表面部上；在圖4(c)中，旁路電容器21形成在基板2的外側(cè)即與集成電路元件1的相反那一側(cè)的表面內(nèi)部。
需提一下，可在基板2的開(kāi)口部6，設(shè)上自由開(kāi)、閉，且在關(guān)閉狀態(tài)下遮斷入射到受光部11的光的光閘。該光閘最好例如由液晶制成。
還有，基板2靠近集成電路元件1那一側(cè)的表面至少有一部分被施加了反射防止處理。這樣一來(lái)，就能消除由于基板2造成的反射迷光。所述反射防止處理，既可為反射防止膜的涂層處理，也可為無(wú)光(毛面)精整處理(Butler finish)。
為提高放熱性，可讓集成電路元件1的背面至少有一部分從密封部5露出。
即使是安裝了沒(méi)有受光部的集成電路元件，基板沒(méi)有開(kāi)口部的安裝結(jié)構(gòu)，也可借助將旁路電容器設(shè)在基板上，而收到與本實(shí)施例一樣的效果。
(第2個(gè)實(shí)施例)圖5為顯示本發(fā)明的第2個(gè)實(shí)施例所涉及的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖5的結(jié)構(gòu)，在圖1所示的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，另增加了一些新的技術(shù)特征。
首先，在基板2A的開(kāi)口部6設(shè)置例如透鏡31作光學(xué)部件。這里，假設(shè)透鏡31和隔離片32一起借助粘結(jié)劑固定在開(kāi)口部6上。需提一下，除了可用透鏡31作光學(xué)部件以外，還可用全像元件、波長(zhǎng)選擇過(guò)濾器等作光學(xué)部件。還可在光學(xué)部件與基板2A的開(kāi)口部6間的接觸面形成螺紋，通過(guò)螺紋構(gòu)造來(lái)將它們固定好。
圖6示出了光學(xué)部件的其它布置例。在圖6(a)中，沒(méi)用隔離片就將作為光學(xué)部件用的透鏡31固定好了。在圖6(b)中，固定了兩個(gè)透鏡31a、31b，同樣，在圖6(c)中，固定了兩個(gè)透鏡31c、31d。在圖6(d)中固定了兩個(gè)透鏡31e、31f。
還有，在圖5所示的安裝結(jié)構(gòu)中，在集成電路元件1A的受光面一側(cè)，設(shè)了激光元件等發(fā)光部12a、12b。在基板2A發(fā)光部12a、12b上方，形成作為第二開(kāi)口部的光路用開(kāi)口部33a、33b。
還有，在圖5所示的安裝結(jié)構(gòu)下，在集成電路元件1A的背面設(shè)了能夠與集成電路元件1A成為一體的另一集成電路元件34。該集成電路元件34例如用于處理數(shù)字信號(hào)等，且與集成電路元件1A一起由密封部5A密封起來(lái)。集成電路元件34通過(guò)作為放熱部件的放熱板35與集成電路元件1A相接觸，放熱板35擁有從密封部5A露出的部分35a。再就是，放熱板36被布置成與集成電路元件34接觸的狀態(tài)，放熱板36的背面從密封部5A露出來(lái)。
而且，在圖5所示的安裝結(jié)構(gòu)下，在基板2A和集成電路元件1A之間形成了以密封部5A作為它的側(cè)面的中空部13。所形成的讓該中空部13與安裝結(jié)構(gòu)的外部相通的穿通孔37被設(shè)在密封部5A上。該穿通孔37有將中空部13內(nèi)部冷卻的作用。還有，在該安裝結(jié)構(gòu)被作為拾取器用的時(shí)候，最好是穿通孔37的軸方向與拾取器的移動(dòng)方向基本平行。
需提一下，在基板2A的第二開(kāi)口部33a、33b上設(shè)了開(kāi)、閉自由且在關(guān)閉狀態(tài)下將從所述發(fā)光部12a、12b照射來(lái)的光遮斷的光閘。該光閘最好由例如液晶制成。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明，能為接收短波長(zhǎng)激光的集成電路元件得到一實(shí)用的、合適的安裝結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，其中它包括集成電路元件；被設(shè)置在所述集成電路元件的主面一側(cè)且至少設(shè)了一個(gè)引導(dǎo)物、上述引導(dǎo)物中至少有一個(gè)引導(dǎo)物通過(guò)電極與所述集成電路元件電連接起來(lái)的基板；及將所述集成電路元件和基板密封起來(lái)的密封部，所述旁路電容器被設(shè)在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，所述旁路電容器形成在所述基板的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，其中所述旁路電容器形成在所述基板的表面內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求第1項(xiàng)所述的集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，其中將所述旁路電容器設(shè)置成與由它旁路的兩個(gè)引導(dǎo)物接觸的樣子。
全文摘要
一種集成電路元件的安裝結(jié)構(gòu)，包括集成電路元件；被設(shè)置在所述集成電路元件的主面一側(cè)且至少設(shè)了一個(gè)引導(dǎo)物、上述引導(dǎo)物中至少有一個(gè)引導(dǎo)物通過(guò)電極與所述集成電路元件電連接起來(lái)的基板；及將所述集成電路元件和基板密封起來(lái)的密封部，所述旁路電容器被設(shè)在所述基板上。該安裝結(jié)構(gòu)適用于安裝在接收短波長(zhǎng)的集成電路元件上。
文檔編號(hào)H01L31/00GK1783465SQ200510113649
公開(kāi)日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2003年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月18日
發(fā)明者白川泰史, 谷口正記, 福田秀雄, 志水雄三, 江崎伸也 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社