專利名稱：柔性顯示器的制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種柔性顯示器，特別是涉及一種在柔性顯示器制造過程中防止基板脫落的制造方法。
背景技術(shù)：
近來顯示器市場變化很快，并且中心位置已經(jīng)由平板顯示(FPD)器件占據(jù)。很容易將該FPD器件制造為大尺寸、薄而輕的顯示器件。該FPD器件包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)、有機電致發(fā)光顯示器(OLED)等。但是，現(xiàn)有的液晶顯示器、等離子體顯示面板、有機電致發(fā)光顯示器均由玻璃基板構(gòu)成，由于其不具有柔性從而限制了其應用。
因此，已經(jīng)采用具有諸如塑料或者箔之類的柔性材料構(gòu)成的基板制造可以彎曲的柔性顯示器，并且該顯示器已經(jīng)迅速上升為替代現(xiàn)有的不具有柔性的玻璃基板的下一代顯示器。柔性顯示器通常稱為“可彎曲顯示器”或者“可卷曲顯示器”。實現(xiàn)柔性顯示器的方法可以分為兩種采用現(xiàn)有顯示器的方法和采用電子紙的方法。
采用現(xiàn)有顯示器件的方法為使薄膜晶體管液晶顯示器件、有機電致發(fā)光顯示器件材料等柔性的方法。相比之下，關(guān)于采用電子紙的方法，已經(jīng)開始研究使用膽固醇液晶、使用微膠囊、電泳和由靜電荷充電的半球狀扭曲球(twistball)的電泳顯示器顯示器件。該電子紙的缺點在于很難實現(xiàn)全彩化并且由于工作速度很慢造成在實現(xiàn)運動圖像方面具有局限。
因此，近來很多調(diào)查的焦點集中于采用現(xiàn)有顯示器件實現(xiàn)柔性顯示器件的研究。為此，研究的主題在于制造具有柔性的現(xiàn)有顯示器件——包括顯示部分、驅(qū)動部分和開關(guān)部分——的核心部分中的顯示部分和開關(guān)部分。
具體地，為了對于柔性顯示器件的顯示部分賦予柔性，應該使用柔性基板。但是，在顯示器件的制造工序中應該準確地形成電極，因此基板應該起到充分的支撐作用。為此，應該將其粘附在剛性基板上。在粘附剛性基板時，使用即可以粘附又可以拆離的粘接劑，在柔性顯示器的制造過程中當剛性基板和柔性基板彼此粘附時由于粘接劑可能發(fā)生分離因此存在問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種柔性顯示器的制造方法，能夠基本上克服因現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點帶來的一個或多個問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種在柔性顯示器制造過程中防止基板脫落的柔性顯示器制造方法。
本發(fā)明的附加優(yōu)點和特征將在后面的描述中得以闡明，通過以下描述，將使它們對于本領域普通技術(shù)人員在某種程度上顯而易見，或者可通過實踐本發(fā)明來認識它們。本發(fā)明的這些和其他優(yōu)點可通過書面描述及其權(quán)利要求以及附圖中具體指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和得到。
為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點，按照本發(fā)明的目的，作為具體和廣義的描述，柔性顯示器的制造方法包括設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料以及環(huán)繞第二粘接材料的邊緣第三粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度，第三粘接材料的粘接強度高于第二粘接材料的粘接強度；第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料；并第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料和第三粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；并將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
另一方面，柔性顯示器的制造方法包括步驟為設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料以及位于第二粘接材料上粘接強度大于第二粘接材料的第三粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度；第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料；并第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料和第三粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；并將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
另一方面，柔性顯示器的制造方法包括步驟為設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度；第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料；并且第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；在第二粘接材料上形成粘接強度高于第二粘接材料的第三粘接材料；并將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
另一方面，柔性顯示器的制造方法包括形成具有第一凹槽和形成于第一凹槽邊緣下部的第二凹槽的第一和第二夾具基板；在第二凹槽涂布粘接劑；將第一和第二柔性基板固定到第一凹槽和粘接劑上；在第一柔性基板上制造上陣列基板并在第二柔性基板上制造下陣列基板；將上陣列基板粘接到下陣列基板上并在二者之間注入液晶；從第一第二夾具基板上剝離第一和第二柔性基板。
應該理解，上面的概括性描述和下面的詳細描述都是示意性和解釋性的，意欲對本發(fā)明的權(quán)利要求提供進一步的解釋。


本申請所包括的附圖用于提供對本發(fā)明的進一步理解，并且包括在該申請中并且作為本申請的一部分，示出了本發(fā)明的實施方式并且連同說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中圖1A到1C所示為柔性顯示器制造方法示圖；圖2A到2C所示為粘接工序示圖；圖3A到3E所示為上陣列基板制造方法示圖；圖4A到4D所示為下陣列基板制造方法示圖；
圖5A和5B所示為根據(jù)本發(fā)明第一示例性實施方式的粘接結(jié)構(gòu)圖；圖6所示為根據(jù)本發(fā)明第二示例性實施方式的粘接結(jié)構(gòu)圖；圖7A和7B所示為根據(jù)本發(fā)明第三示例性實施方式的柔性顯示器粘接工序示圖；圖8A到8C所示為根據(jù)本發(fā)明第四示例性實施方式的柔性顯示器粘接工序示圖；圖9所示為柔性顯示器部分制造方法示圖；圖10A和10B所示為根據(jù)本發(fā)明第四示例性實施方式的柔性顯示器剝離工序圖；以及圖11所示為有機電致發(fā)光顯示器件截面結(jié)構(gòu)簡圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在要詳細說明本發(fā)明的最佳實施方式，所述實施方式的實施例示于附圖中。在附圖中，為了幫組理解本發(fā)明放大了要顯示的具體區(qū)域的厚度。以下將參照圖1A到11說明本發(fā)明的示例性實施方式。
如圖1A到1C所示，根據(jù)本發(fā)明的柔性液晶顯示器的制造工序主要分為基板粘接工序(S1)、上陣列基板制造工序(S2)、下陣列基板制造工序(S3)、液晶工序(S4)、剝離工序(S5)和模塊工序(S6)?；逭辰庸ば騍1為用于將柔性基板45粘接到剛性基板47的工序，其中該柔性基板45向顯示器件提供柔韌性而剛性基板47提供支撐從而準確執(zhí)行電極形成過程。這里，該剛性基板47由玻璃基板形成并且柔性基板45由具有高耐熱特性的塑料基板形成。
參照圖2A到圖2C對基板粘接工序(S1)進行詳細說明。上、下陣列基板制造工序(S2，S3)為用于形成R、G、B像素和主電極等的工序。以下將在圖3A到4D中對上、下陣列基板制造工序(S2，S3)進行詳細說明。液晶工序(S4)為將在上、下陣列基板制造工序(S2，S3)中制造的兩個基板粘接在一起的工序，并將液晶注入其液晶層空間49。剝離工序(S5)為剝離經(jīng)過液晶工序(S4)上/下部分的柔性基板45和剛性基板47的工序。
為了詳細說明剝離工序(S5)，如圖1B所示，剝離粘接到具有低粘接強度的粘接表面上的柔性基板45。然后，如圖1C所示，剝離粘接到具有高粘接強度粘接表面上的剛性基板47。在圖1B和1C中，未示出在上/下陣列基板工序(S2，S3)之后形成于柔性基板45上的電極和濾色片。模塊工序(S6)為通過在完成S1到S5工序的面板上執(zhí)行粘接偏光器并安裝驅(qū)動電路的工序來完成模塊的工序。
以下通過參照圖2A到2C討論基板粘接工序。
如圖2A-2C所示，將提供支撐從而精確執(zhí)行電極形成的剛性基板47和為顯示器提供柔韌性的柔性基板45粘接到粘接層1上。
如圖2A所示，該粘接層1包括支撐層1b和粘接到支撐層1b的第一表面和第二表面上的粘接材料1a和1c。該支撐層1b位于支撐層1的中間并用來支撐粘接材料1a、1c。該支撐層1b為具有極佳耐熱性的聚合體材料，該材料主要由聚酰亞胺PI構(gòu)成。
粘接材料1a、1c彼此相對設置，在二者之間設置有支撐層1b。該粘接材料1a、1c由具有極佳耐熱性的材料形成并主要壓克力樹脂或硅基材料構(gòu)成。
可以形成粘接剛性基板47的第一粘接材料1a和粘接柔性基板45的第二粘接材料1c的粘接強度從而根據(jù)粘接材料1a和1c的成分強度變強或者變?nèi)?。在圖2A中，第二粘接材料1c具有低于第一粘接材料1a的粘接強度。粘接層1由第一和第二鈍化層11a和11b覆蓋，該鈍化層截斷與外界的接觸。
參照圖2B，在基板粘接工序(S1)中，剝離第一鈍化層11a并將剛性基板47粘接到第一粘接材料1a上。如圖2C所示，在基板粘接工序(S1)中，在剝離粘接層1的第二鈍化層11b后，將柔性基板45粘接到第二粘接材料1c上。通過第一粘接材料1a和第二粘接材料1c的雙粘接強度形成粘接層1目的在于在執(zhí)行如圖1B和1C所示的剝離工序(S5)時逐步剝離柔性基板45和剛性基板47。
在上/下陣列基板工序(S2，S3)為形成基本電極的工序。該下陣列基板包括多條信號線、薄膜晶體管和散布于其上用于定向液晶的定向?qū)?。上陣列基板包括用于實現(xiàn)彩色的濾色片、防止漏光的黑矩陣和散布于其上用于定向液晶的定向?qū)印?br> 圖3A到3E所示為上陣列基板制造工序(S2)的分步示圖。
首先，如圖3A所示，在前述的基板粘接工序(S1)之后在第一柔性基板45a上沉積諸如不透明金屬或者不透明樹脂的不透明材料后，通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖有機材料，從而形成黑矩陣3。該不透明金屬通常為鉻，并且不透明樹脂通常為有機材料。如圖3B所示，在形成有黑矩陣3的第一柔性基板45a上沉積紅樹脂后，通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該紅樹脂，從而形成紅濾色片R。如圖3C所示，在形成有紅濾色片R的第一柔性基板45a上沉積綠樹脂后，通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該綠樹脂，從而形成綠濾色片G。如圖3D所示，在形成有綠濾色片G的第一柔性基板45a上沉積藍樹脂后，通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該藍樹脂，從而形成藍濾色片B。如圖3E的上陣列基板制造工序(S2)所示，在形成有紅、綠和藍濾色片的第一柔性基板45a上沉積透明導電材料后，通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該透明導電材料，從而形成公共電極35。
以下將通過參照圖4A到4D作為實施例說明采用四輪掩模工序的下陣列基板制造方法(S3)。
首先，如圖4A所示，采用第一掩模工序在經(jīng)過基板粘接工序(S1)的第二柔性基板45b上形成包括柵線2、柵極8和柵焊盤下電極26的第一導電圖案組。詳細說明形成第一導電圖案組的工序，通過諸如濺射的沉積方法在第二柔性基板45b上形成柵金屬層。隨后，通過采用第一掩模的光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該柵金屬層，從而形成包括柵線2、柵極8和柵焊盤下電極26的第一導電圖案組。這里，柵金屬層由鋁族金屬構(gòu)成。
如圖4B所示，在形成第一導電圖案組的第二柔性基板45b上涂布柵絕緣層46。采用第二掩模工序在柵絕緣層46上形成包括有源層48和歐姆接觸層50的半導體圖案；以及包括數(shù)據(jù)線4、源極10、漏極12、數(shù)據(jù)焊盤下電極32和存儲電極22的第二導電圖案組。
現(xiàn)在將詳細說明形成第二導電圖案組的過程。通過諸如PECVD或者濺射的沉積方法在形成有第一導電圖案組的第二柔性基板45b上順序形成柵絕緣層46、非晶硅層、n+非晶硅層和源/漏金屬層。這里，柵絕緣層46由諸如氧化硅SiOx或者氮化硅SiNx的無機絕緣材料形成。將鉬Mo、鈦Ti、鉭Ta或者鉬合金用作源/漏金屬。
隨后，通過采用第二掩模的光刻工序在源/漏金屬層上形成光刻膠圖案。這樣，在薄膜晶體管的溝道部分具有衍射曝光部分的衍射曝光掩模用作第二掩模。因此，溝道部分的光刻膠圖案比源/漏圖案部分低。
接下來，通過采用光刻膠圖案的濕刻工序構(gòu)圖該源/漏金屬層，從而形成包括數(shù)據(jù)線4、源極10、與源極10一體的漏極和存儲電極22。然后，通過采用同一光刻膠圖案的干刻工序構(gòu)圖該n+非晶硅層和非晶硅層，從而形成歐姆接觸層50和有源層48。
在通過灰化工序去除在溝道部分高度相對較低的光刻膠圖案后，通過干刻工序蝕刻溝道部分的源/漏金屬圖案和歐姆接觸層50。因此，該溝道部分的有源層48暴露以分離源極10和漏極12。隨后，通過剝離工序去除殘留在第二導電圖案組上的光刻膠圖案。
參照圖4C，通過第三掩模工序在形成第二導電圖案組的柵絕緣層46上形成包括第一到第四接觸孔13、21、27、33的鈍化層52。詳細的說，通過諸如PECVD的沉積方法在形成有第二導電圖案組的柵絕緣層46上形成鈍化層52。隨后，采用第三掩模通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該鈍化層52，從而形成第一到第四接觸孔13、21、27、33。該第一接觸孔13貫穿鈍化層52以暴露漏極12，該第二接觸孔21貫穿鈍化層52以暴露存儲電極22，第三接觸孔27貫穿鈍化層52和柵絕緣層46以暴露柵焊盤下電極26，并且第四接觸孔33貫穿鈍化層52以暴露數(shù)據(jù)焊盤下電極32。這里，當采用具有高蝕刻速率的金屬諸如鉬作為源/漏金屬時，該第一、第二和第四接觸孔13、21、33分別貫穿至漏極12、存儲電極22和數(shù)據(jù)焊盤下電極32以暴露其側(cè)面。該鈍化層52由諸如柵絕緣層46的無機絕緣層或者如PFCB、BCB或者具有低介電常數(shù)的丙烯酸有機化合物的有機絕緣材料構(gòu)成。
參照圖4D，通過第四掩模工序在鈍化層52上形成包括像素電極、柵焊盤上電極28和數(shù)據(jù)焊盤上電極34的第三導電圖案組。具體地，通過諸如濺射的沉積方法在鈍化層52上涂布透明導電層。隨后，采用第四掩模通過光刻工序和蝕刻工序構(gòu)圖該透明導電層，從而形成包括像素電極14、柵焊盤上電極28和數(shù)據(jù)焊盤上電極34的第三導電圖案組。該像素電極14通過第一接觸孔13電連接到漏極并通過第二接觸孔21電連接到存儲電極22。該柵焊盤上電極通過第三接觸孔37電連接到柵焊盤下電極26。該數(shù)據(jù)焊盤上電極34通過第四接觸孔33電連接到數(shù)據(jù)焊盤下電極32。
這里，透明導電層由氧化銦錫ITO、氧化錫TO、氧化鋅錫ITZO和氧化銦鋅IZO其中之一構(gòu)成。如同在上下陣列基板制造工序(S2，S3)所述的形成每個電極的沉積方法包括PECVD(等離子體增強型化學汽相沉積)方法、濺射方法等。在采用這些方法時，需要諸如真空態(tài)、指定基板溫度、反應氣體和反應壓力等條件。
另一方面，在粘接到第二粘接材料1c的柔性基板45表面和粘接到第一粘接材料1a的剛性基板47表面可能產(chǎn)生小氣泡。在上下陣列基板制造工序(S2，S3)中形成真空態(tài)時這些小氣泡結(jié)合成大氣泡。由于粘接到第二粘接材料1c上的柔性基板45的表面粘接強度相對小于粘接到第一粘接材料1a的剛性基板47表面的粘接強度所以在柔性基板45和第二粘接材料1c的粘接表面產(chǎn)生多個氣泡結(jié)合成大氣泡的現(xiàn)象。因此，由于氣泡越來越大在制造工序過程中該柔性基板45可能從粘接材料1上剝離。
此外，在比現(xiàn)有的液晶顯示器玻璃基板相對更不牢固的柔性基板45上執(zhí)行上下陣列基板制造工序(S2，S3)。因此，該柔性基板45受到諸如在執(zhí)行沉積時產(chǎn)生的溫度或者壓力條件的壓迫，從而可能導致粘接到第二粘接材料1c上的柔性基板45收縮。而且，由于在執(zhí)行上下陣列基板制造工序(S2，S3)時發(fā)生的濕刻或者清洗工序中該第二粘接材料1c粘接強度低因此該粘接到第二粘接材料1c的柔性基板45可能從粘接層1上剝離。
圖5A到10B所示為根據(jù)本發(fā)明的柔性顯示器的制造方法，本發(fā)明用于防止在執(zhí)行上述柔性顯示器的制造過程中柔性基板被剝離。
圖5A和5B所示為用于根據(jù)本發(fā)明第一示例性實施方式的柔性基板制造方法中的粘接層5的結(jié)構(gòu)圖。如圖5A和5B所示，根據(jù)本發(fā)明第一示例性實施方式的粘接層5包括第一粘接材料5a、支撐層5b第二粘接材料5c和第三粘接材料55。形成粘接強度低于第一粘接材料5a的第二粘接材料5c，并形成粘接強度高于第二粘接材料5c的第三粘接材料55?？梢孕纬珊偷谝徽辰硬牧?a具有同樣粘接強度的第三粘接材料55。該支撐層5b對第一到第三粘接材料5a、5c、55提供支撐力。在柔性顯示器的制造工序中由于圖2A所示的現(xiàn)有技術(shù)第二粘接材料1c的粘接強度較低因此會產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。為了防止這種情況，在本發(fā)明第一實施方式中在第二粘接材料5c的邊緣形成具有適當寬度的第三粘接材料55。圖5B所示為形成于第二粘接材料5c邊緣的第三粘接材料55的平面圖。具有該結(jié)構(gòu)的粘接層5受到第一和第二鈍化層11a、11b的保護使其不與外界接觸。和如圖2B和2C所述的一樣根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施方式通過采用包括粘接層5和第一、第二鈍化層11a、11b的粘接劑執(zhí)行將向柔性顯示器提供柔性的柔性基板45粘接到剛性基板47上的工序。
圖6所示為在根據(jù)本發(fā)明第二示例性實施方式的柔性顯示器制造方法中粘接層結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明第二示例性實施方式的粘接層6包括第一粘接材料6a、支撐層6b、第二粘接材料6c和第三粘接材料66。形成粘接強度低于第一粘接材料6a的第二粘接材料6c，并形成粘接強度高于第二粘接材料6c的第三粘接材料66。也可以形成和第一粘接材料6a具有同樣粘接強度的第三粘接材料66。該支撐層6b對第一和第二粘接材料6a、6c提供支撐力。形成第三粘接層66防止在柔性顯示器的制造工序中產(chǎn)生的柔性基板剝離現(xiàn)象。在形成第二粘接材料6c后在該第二粘接材料6c的上邊緣形成第三粘接層66。通過第一和第二鈍化層11a、11b保護粘接層6和第三粘接層66不與外界接觸。而且，和如圖2B和2C所述的一樣根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施方式通過采用包括粘接層6和第一、第二鈍化層11a、11b的粘接劑執(zhí)行將向柔性顯示器提供柔性的柔性基板45粘接到剛性基板47上的工序。
圖7A和7B所示為根據(jù)本發(fā)明第三示例性實施方式的柔性顯示器制造方法示圖。
根據(jù)本發(fā)明第三示例性實施方式的基板粘接工序(S1)和上述圖2A到2C所示的從粘接層1剝離第一鈍化層11a并在其上粘接剛性基板47的步驟和從粘接剛性基板47的粘接層1剝離第二鈍化層11b的步驟一樣。然后，本發(fā)明第三示例性實施方式包括在剝離第二鈍化層11b的第二粘接材料1c的上邊緣印刷具有合適寬度的第三粘接材料77的步驟。在形成第三粘接材料77的方法中，存在一種以和除了部分印刷方法以外的處理密封劑一樣的方式形成該第三粘接材料77的方法。在形成第三粘接材料77后執(zhí)行將柔性基板45粘接到第二粘接材料1c和該印刷的第三粘接材料77的步驟。這里，形成粘接強度相對高于第二粘接材料1c的第三粘接材料77。也可以形成粘接強度和第一粘接材料1a一樣的第三粘接材料77。
在本發(fā)明的第一到第三實施方式中，優(yōu)選的，第二粘接材料5c、6c和7c邊緣的寬度和在第二粘接材料5c、6c和7c上邊緣形成的第三粘接材料55、66和77的寬度為2～8mm。如果其形成為少于2mm，則無法避免在執(zhí)行柔性顯示器件制造工序過程中出現(xiàn)的剝離現(xiàn)象。如果形成寬度超過8mm，則不能在剝離工序中逐步剝離該柔性基板45和剛性基板47。
圖8A到8C所示為根據(jù)本發(fā)明第四示例性實施方式的柔性顯示器粘接工序示圖。參照圖8A到8C，如圖8A和8B所示通過蝕刻工序提供了一種包括第一凹槽113和第二凹槽111的夾具基板100。接下來，如圖8C所示，在夾具基板100的第二凹槽111上涂布粘接劑101，然后將柔性基本103與夾具基板100的上部的第一凹槽113以及涂布在第二凹槽111上的粘接劑101粘接。
該夾具基板100包括放置柔性基板101的第一凹槽113和填充粘接劑101的第二凹槽111。通過在剛性基板的玻璃基板上執(zhí)行蝕刻工序形成該第一凹槽113和第二凹槽111。采用玻璃基板作為剛性基板原因在于當采用金屬基板時由于需要單獨的涂敷處理以防止化學損傷因此會導致夾具基板100制造工序復雜化。
形成該第一凹槽的厚度和寬度與該柔性基板103的厚度和寬度一樣從而固定該柔性基板103。在柔性顯示器的制造工序中該第一凹槽113固定該柔性基板103，從而在柔性顯示器的制造工序中使柔性基板103得到支撐。此外，在第一凹槽113邊緣下部形成第二凹槽111以提供涂布粘接劑101的空間。該第二凹槽的寬度(x)為5mm～100mm。如果該第二凹槽寬度(x)小于5mm，則不能充分提供粘接力，因此在該柔性顯示器制造過程中該柔性基板會剝離，并因此不少于5mm為優(yōu)選的。此外，該第二凹槽寬度(x)超過100mm，則很難執(zhí)行后續(xù)的剝離工序，因此不多于100mm為優(yōu)選的。并且，形成該第二凹槽的厚度(y)與粘接劑101一樣。形成第二凹槽的厚度(y)與粘接劑101厚度一樣能夠改善在本發(fā)明的第二和第三示例性實施方式中粘接到具有臺階差異的粘接材料66、77上時在柔性基板45和剛性基板47之間產(chǎn)生的臺階差異。
圖9和圖10A-10B所示為在執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明第四示例性實施方式的柔性顯示器的粘接工序(S1)后的工序簡圖。具體地，圖10A和10B所示為用于說明根據(jù)本發(fā)明第四示例性實施方式的柔性顯示器剝離工序圖，這里沒有示出在上/下陣列基板工序后形成的電極和濾色片。在即將經(jīng)歷上陣列基板制造工序(S2)的第一夾具基板100a和第一柔性基板103a和即將經(jīng)歷下陣列基板制造工序(S3)的第二夾具基板100b和第二柔性基板103b分別執(zhí)行柔性基板103和夾具基板100的粘接工序(S1)。
然后，如圖9所示，在粘在夾具基板的柔性基板上部執(zhí)行該上/下陣列基板制造工序(S2，S3)。由于在圖3A到4D中進行過說明因此這里將省略對上/下陣列基板制造工序(S2，S3)的詳細說明。
接下來，將在上陣列基板制造工序(S2)和下陣列基板制造工序(S3)中制造的兩基板粘結(jié)在一起，并且執(zhí)行向液晶140空間注入液晶149的液晶工序(S4)。對于經(jīng)過液晶工序(S4)的上/下陣列基板執(zhí)行從粘接劑剝離上/下陣列基板的剝離工序(5)。
參照圖10A和10B詳細說明該剝離工序(S5)，該剝離工序(S5)隨著散布于第二凹槽111上的粘接劑種類而不同。紫外光UV型和加熱型粘接劑以及具有高耐熱性的聚酰亞胺粘接帶均可以用于涂布在第二凹槽中的粘接劑101。
在采用紫外光型粘接劑時，如果在執(zhí)行剝離工序(S5)時紫外光照射在粘接劑101上，則粘接劑101失去粘接力。因此，該第一和第二柔性基板103a、103b從第一和第二夾具基板100a、100b上剝離。
在低于常溫的溫度下失去粘接力的粘接劑和在溫度20℃～200℃之間失去粘接力的粘接劑可以用作加熱型粘接劑。當采用該在低于常溫失去粘接力的粘接劑時，通過對于粘接劑101施加低于常溫的冷卻方法使其失去粘接力執(zhí)行剝離工序(S5)，當采用溫度20℃～200℃之間失去粘接力的粘接劑時，通過對于粘接劑101施加20℃～200℃之間溫度的加熱方法使其失去粘接力執(zhí)行剝離工序(S5)。當采用聚酰亞胺粘接帶時，在剝離工序(S5)過程中通過用于剝離的激光切除粘結(jié)聚酰亞胺粘接帶的第一和第二柔性基板103a、103b邊緣。
這樣，可以很容易的將柔性顯示器的制造方法施加到ECB(電控雙折射)液晶顯示面板、VA(垂直定向)模式以及IPS模式和TN模式液晶顯示面板。此外，而且也可以用在有機電致發(fā)光顯示器件的制造方法中。
參照圖11，簡述了通過應用本發(fā)明的示例性實施方式制造有機電致發(fā)光顯示器件的截面結(jié)構(gòu)。該柔性有機電致發(fā)光顯示器件的簡要結(jié)構(gòu)包括位于柔性基板82上部的陽極電極84、陰極電極86，以及形成于陽極電極84、陰極電極86各交叉部分的有機發(fā)光層80。如果將驅(qū)動信號施加給具有該結(jié)構(gòu)的有機電致發(fā)光顯示器件的陽極電極84、陰極電極86，發(fā)出電子和空穴，并且從該陽極電極84、陰極電極86發(fā)出的電子和空穴在有機發(fā)光層80復合從而產(chǎn)生可見光。此時，該產(chǎn)生的可見光通過陽極電極84向外界發(fā)射，從而顯示指定圖片和圖像。
如上所述，本發(fā)明的制造方法包括用于基板粘接工序的位于第二粘接材料上部邊緣的第三粘接材料和位于粘接層第二粘接材料的邊緣，或者在粘接工序在第二粘接材料上部邊緣印刷第三粘接材料的步驟。因此，可以降低在制造柔性顯示器件過程中由于第二粘接材料粘接力低產(chǎn)生的剝離危險。此外，該第一粘接材料保護作為粘接到第二粘接材料上的柔性基板薄弱點的側(cè)面，從而防止由各工序中產(chǎn)生的沉積層應力導致的柔性基板收縮現(xiàn)象。因此，可以實現(xiàn)柔性顯示器件制造工序的穩(wěn)定性以及生產(chǎn)率的提高。
而且，通過形成具有固定柔性基板的凹槽和涂布粘接劑凹槽的夾具基板，可以更穩(wěn)定的執(zhí)行柔性顯示器的制造工序。該夾具制造簡單，從而簡化工序并改善生產(chǎn)率、提高工序穩(wěn)定性。
可以清楚地理解，對于熟悉本領域的普通技術(shù)人員來說，本發(fā)明具有各種變型和改進。因而，本發(fā)明意欲覆蓋所有落入所附權(quán)利要求以及等效物所限定的范圍內(nèi)的變型和改進。
權(quán)利要求
1.一種柔性顯示器的制造方法，包括步驟設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料以及環(huán)繞第二粘接材料的邊緣第三粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度，第三粘接材料的粘接強度高于第二粘接材料的粘接強度，第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料，以及粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料和第三粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；以及將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一和第三粘接材料由同樣材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第三粘接材料的寬度在2mm和8mm之間。
4.一種柔性顯示器的制造方法，包括步驟設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料以及位于第二粘接材料上粘接強度大于第二粘接材料的第三粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度，第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料，以及第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料和第三粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；以及將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第一和第三粘接材料由同樣材料形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第三粘接材料以條狀形成于所述第二粘接材料的邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述第三粘接材料的寬度在2mm和8mm之間。
8.一種柔性顯示器的制造方法，包括步驟設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包含位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度，第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料，以及第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；在第二粘接材料上形成粘接強度高于第二粘接材料的第三粘接材料；以及將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一和第三粘接材料由同樣材料形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第三粘接材料以條狀形成于所述第二粘接材料的邊緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述所述第三粘接材料的寬度在2mm和8mm之間。
12.一種柔性顯示器的制造方法，包括步驟形成具有第一凹槽和形成于第一凹槽邊緣下部的第二凹槽的第一和第二夾具基板；在第二凹槽上涂布粘接劑；將第一和第二柔性基板固定到第一凹槽和粘接劑上；在第一柔性基板上制造上陣列基板并在第二柔性基板上制造下陣列基板；將上陣列基板粘接到下陣列基板上并在二者之間注入液晶；從第一第二夾具基板上剝離第一和第二柔性基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽的寬度為5mm和100mm之間，并且形成具有和所述粘接劑一樣厚度的所述第一凹槽。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，形成具有和所述柔性基板一樣寬度和厚度的所述第二凹槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，涂布于所述第一凹槽上的粘接劑包括聚酰亞胺膠帶，并采用激光切除粘結(jié)在聚酰亞胺膠帶的第一和第二柔性基板邊緣執(zhí)行所述從第一和第二夾具基板上剝離第一和第二柔性基板的步驟。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，涂布于所述第一凹槽上的粘接劑包括在紫外光照射下失去粘接力的粘接劑，并通過對粘接劑進行紫外光照射執(zhí)行所述從第一和第二夾具基板上剝離第一和第二柔性基板的步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制造方法，其特征在于，涂布于所述第一凹槽上的粘接劑包括響應于溫度失去粘接力的粘接劑，并通過對粘接劑施加溫度執(zhí)行所述從第一和第二夾具基板上剝離第一和第二柔性基板的步驟。
全文摘要
一種柔性顯示器的制造方法包括步驟為設置粘接層、第一鈍化層和第二鈍化層，所述粘接層包括位于支撐層的第一表面上的第一粘接材料、位于支撐層第二表面的第二粘接材料以及環(huán)繞第二粘接材料的邊緣第三粘接材料的粘接層，其中第二粘接材料的粘接強度低于第一粘接材料的粘接強度，第三粘接材料的粘接強度高于第二粘接材料的粘接強度；第一鈍化層粘附到支撐層的第一表面上，在二者之間設置有第一粘接材料；以及第二鈍化層粘附到支撐層的第二表面上，在二者之間設置有第二粘接材料和第三粘接材料；從粘接層上剝離第一鈍化層；將剛性基板粘附到第一粘接材料上；從粘接層上剝離第二鈍化層；并將柔性基板粘附到第二和第三粘接材料上。
文檔編號H01L21/027GK1862329SQ200510132209
公開日2006年11月15日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月13日
發(fā)明者徐鉉植, 白承漢, 崔洛奉 申請人:Lg.菲利浦Lcd株式會社