專利名稱：用于檢驗半導(dǎo)體晶片的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及用于檢驗半導(dǎo)體晶片或基板的方法和裝置。更具體來說，本發(fā)明涉及一種用于基于規(guī)程(recipe)來檢驗半導(dǎo)體晶片或基板的方法和裝置，該規(guī)程限定了用于檢驗晶片或基板的處理。
本發(fā)明要求2004年12月28日提交的日本專利申請No.2004-379694的優(yōu)先權(quán)，通過引用將其內(nèi)容合并于此。
背景技術(shù)：
為了更全面地描述本發(fā)明所屬的技術(shù)領(lǐng)域的情況，特此通過引用將此后在本申請中引用或標(biāo)示的全部專利、專利申請、專利公報、科學(xué)文獻等的全部內(nèi)容合并于此。
半導(dǎo)體晶片檢驗裝置基于規(guī)程來檢驗半導(dǎo)體晶片，該規(guī)程限定要檢驗晶片的什么方面，限定是否進行檢驗，和/或限定用于檢驗晶片的條件。在處理晶片前預(yù)先確定該規(guī)程。將該預(yù)定規(guī)程分配給處理單元，諸如單個匣(cassette)、單塊晶片或其他處理單元。術(shù)語“匣”通常是指用于存儲和保持晶片的盒。但是，在本申請中，術(shù)語“匣”的意思不僅包括上述一般意義，而且包括用于晶片批處理的單元。單個匣可以包括各容納單塊晶片的多個槽。單個匣例如可以包括各容納單塊晶片的25個槽。
晶片檢驗裝置基于在檢驗處理開始之前預(yù)先分配給匣或晶片的規(guī)程來處理該匣或該晶片。如果需要，也可以將單個規(guī)程共用地分配給包括在單個處理單元(如單個匣)中的全部晶片以執(zhí)行批處理，在該批處理中，根據(jù)共用規(guī)程來處理該單元內(nèi)的全部晶片。另選地，可以將單個規(guī)程分配給單塊晶片或包含該單塊晶片的單個槽以執(zhí)行單個晶片處理，在該單個晶片處理中，根據(jù)各分配規(guī)程來處理各晶片。
根據(jù)批處理，屬于單個處理單元的全部晶片都經(jīng)受了根據(jù)共用規(guī)程的同一處理。對于批處理來說很難實現(xiàn)如下晶片采樣處理，即其中從單個匣中提取一些晶片并使其經(jīng)受預(yù)定處理，而不對其余晶片進行處理。
有可能需要有限產(chǎn)量的多種產(chǎn)品，其中將不同種類的匣用于制造不同類型的產(chǎn)品。例如，倘若每個匣包含小數(shù)量的晶片，則將多種匣用于制造多種產(chǎn)品。這增加了晶片處理成本和設(shè)施成本。為了解決這些缺點，可以使用單個晶片處理。該處理允許在一個規(guī)程中對包含在單個匣中的一些晶片進行處理，而在另一規(guī)程中對其余晶片進行處理。
圖8A是例示出根據(jù)傳統(tǒng)批處理將一個規(guī)程分配給屬于一個處理單元的全部槽的傳統(tǒng)示例的圖。規(guī)程“A”限定執(zhí)行處理1和3而不執(zhí)行處理2。另一規(guī)程“B”限定執(zhí)行處理1和2而不執(zhí)行處理3。根據(jù)傳統(tǒng)批處理中的該規(guī)程的傳統(tǒng)分配的一個示例，將規(guī)程“B”分配給全部槽1、2、3、4、……n，使得全部槽1、2、3、4、……n都經(jīng)受基于同一規(guī)程“B”的批處理。
圖8B是例示出根據(jù)傳統(tǒng)單個晶片處理將不同規(guī)程分配給屬于一個處理單元的槽的傳統(tǒng)示例的圖。規(guī)程“A”限定執(zhí)行處理1和3而不執(zhí)行處理2。規(guī)程“B”限定執(zhí)行處理1和2而不執(zhí)行處理3。根據(jù)傳統(tǒng)單個晶片處理中的規(guī)程的傳統(tǒng)分配的一個示例，可以將規(guī)程“A”分配給3和n，并且可以將規(guī)程“B”分配給槽1、2以及4，使得槽3和“n”經(jīng)受基于規(guī)程“A”的單個晶片處理，而使槽1、2以及4經(jīng)受基于規(guī)程“B”的單個晶片處理。
日本特開第11-186366號公報中公開了一種執(zhí)行單個晶片處理的傳統(tǒng)晶片處理裝置。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種用于檢驗基板的方法和裝置，其能夠容易地將規(guī)程分配給包含基板的槽。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種基板檢驗裝置包括規(guī)程準(zhǔn)備單元，其將針對基板的各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給包含各類型基板的多個槽，該多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的基板，以基于該多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程；和基板檢驗單元，其根據(jù)該實際規(guī)程來檢驗不同類型的基板。
該裝置還包括存儲單元，其存儲多個原始規(guī)程，并在功能上與規(guī)程準(zhǔn)備單元相耦合，使得規(guī)程準(zhǔn)備單元能夠從該存儲單元讀取該多個原始規(guī)程。
優(yōu)選地，規(guī)程準(zhǔn)備單元從外部設(shè)備讀取該多個原始規(guī)程。
優(yōu)選地，規(guī)程準(zhǔn)備單元將多個抽樣檢驗中的對應(yīng)之一批分配給包含各類型基板的多個槽，該多個抽樣檢驗分別由多個原始規(guī)程限定，該多個抽樣檢驗中的該對應(yīng)之一與基板的各類型相對應(yīng)。
優(yōu)選地，如果規(guī)程準(zhǔn)備單元通過批分配將多個原始規(guī)程之一分配給空槽，則規(guī)程準(zhǔn)備單元至少將該多個原始規(guī)程中的所述之一的內(nèi)容分配給非空槽，該非空槽與該空槽不同并已分配有該多個原始規(guī)程之一。
優(yōu)選地，規(guī)程準(zhǔn)備單元按指配給多個槽的數(shù)字編號的次序，將多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給該多個槽。
優(yōu)選地，規(guī)程準(zhǔn)備單元將多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給多個槽，使得指配給實際規(guī)程的多個槽的數(shù)字編號對應(yīng)于指配給該多個原始規(guī)程的槽的數(shù)字編號。
優(yōu)選地，規(guī)程準(zhǔn)備單元識別預(yù)先給定的多個分配模式中的選定之一，并且該規(guī)程準(zhǔn)備單元根據(jù)該多個分配模式中的選定之一，將多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一自動批分配給多個槽。在此情況下，如果規(guī)程準(zhǔn)備單元識別出實際規(guī)程不滿足預(yù)先給定的至少一個檢驗條件，則規(guī)程準(zhǔn)備單元重新分配實際規(guī)程，使得實際規(guī)程滿足至少一個檢驗條件。更優(yōu)選的是，至少一個檢驗條件包括要檢驗的基板數(shù)量與不檢驗的其他基板的數(shù)量之間的多個預(yù)定比率，該多個預(yù)定比率中的每一個都對應(yīng)于不同類型的多個檢驗之一。同樣優(yōu)選的是，至少一個檢驗條件包括要檢驗基板的多個預(yù)定最小數(shù)量，并且該多個預(yù)定最小數(shù)量中的每一個都對應(yīng)于不同類型的多個檢驗之一。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種用于準(zhǔn)備將用于檢驗不同類型基板的實際規(guī)程的裝置。該裝置包括規(guī)程準(zhǔn)備單元，其將針對基板的各種類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給包含各類型基板的多個槽。該多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的基板，以基于該多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，一種用于檢驗基板的方法包括以下步驟選擇預(yù)先給定的多個分配模式之一；獲得不同類型的基板和多個槽與該不同類型的基板之間的對應(yīng)關(guān)系，該多個槽包括分別與不同類型的基板相對應(yīng)的多個子多個槽；獲得分別與該不同類型的基板相對應(yīng)的多個原始規(guī)程；以及將多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給所述多個子多個槽中的每一個，以基于該多個原始規(guī)程準(zhǔn)備實際規(guī)程，并根據(jù)該實際規(guī)程來檢驗基板。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供一種準(zhǔn)備要在檢驗基板中使用的實際規(guī)程的方法。該方法包括以下步驟將針對基板的各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)之一批分配給包含各類型基板的多個槽，該多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的基板，以基于該多個原始規(guī)程準(zhǔn)備實際規(guī)程。
從下文中結(jié)合例示出本發(fā)明的實施例的附圖的詳細說明中，本發(fā)明的這些和那些目的、特征、方面和優(yōu)點將對本領(lǐng)域的技術(shù)人員變得明了。


下面參照構(gòu)成了本原始公開的一部分的附圖。
圖1是例示出根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的晶片檢驗裝置的結(jié)構(gòu)的框圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的晶片檢驗裝置的平面圖；圖3A是示出用于按照本發(fā)明第一優(yōu)選實施例來生產(chǎn)產(chǎn)品“A”的規(guī)程“A”的圖；圖3B是示出用于按照本發(fā)明第一優(yōu)選實施例來生產(chǎn)產(chǎn)品“B”的規(guī)程“B”的圖；圖4是示出由控制單元根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法，基于圖3A和3B所示的規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的示例的圖；圖5是示出由控制單元根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法，基于圖3A和3B所示的規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的另一示例的圖；圖6是例示出由控制單元根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法，基于圖3A和3B所示的規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的又一示例的圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第二實施例的，用于通過圖1和2所示的晶片檢驗裝置從多個原始規(guī)程準(zhǔn)備實際規(guī)程的完全自動化處理的流程圖；圖8A是例示出根據(jù)傳統(tǒng)批處理將一個規(guī)程分配給屬于一個處理單元的全部槽的傳統(tǒng)示例的圖；以及圖8B是例示出根據(jù)傳統(tǒng)單個晶片處理將不同規(guī)程分配給屬于一個處理單元的多個槽的傳統(tǒng)示例的圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在參照附圖描述本發(fā)明的所選優(yōu)選實施例。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見，提供本發(fā)明的實施例的下列描述，僅用于例示的目的而非用于限制由所附權(quán)利要求及其等同物所限定的本發(fā)明。
第一實施例圖1是例示出根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的晶片檢驗裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的晶片檢驗裝置的平面圖。將晶片檢驗裝置配置成對晶片執(zhí)行宏觀檢驗和微觀檢驗。宏觀檢驗是由檢驗員通過肉眼對宏觀物理缺陷(如晶片表面上的損壞、斑點以及灰塵)進行視覺檢測的一種檢驗。宏觀檢驗通常可以包括宏觀第一表面檢驗和宏觀第二表面檢驗。宏觀第一表面檢驗用于檢驗晶片的表面，宏觀第二表面檢驗用于檢驗晶片的相對表面。微觀檢驗是顯微鏡對晶片表面上的微觀物理缺陷進行局部觀察和高精度檢測的另一檢驗。例如，可以使用用于端面檢驗的裝置對晶片的邊沿和周緣進行微觀檢驗。
參照圖1和2描述晶片檢驗裝置的配置和結(jié)構(gòu)。晶片檢驗裝置包括顯示單元1、操作單元2、通信控制單元3、控制單元4、存儲單元5、微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8和匣加載器9。微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8和匣加載器9在控制單元4的控制下相互協(xié)作，以使得晶片檢驗裝置可對晶片執(zhí)行微觀和宏觀檢驗。顯示單元1和操作單元2為用戶提供了接口。
顯示單元1具有用于顯示圖像和字符的顯示屏面。將顯示單元1可操作地耦合到控制單元4以在控制單元4的控制下在顯示屏面上顯示諸如規(guī)程的多種信息。操作單元2可以具有可由檢驗員或用戶操作的開關(guān)和操縱桿。該操縱桿可用于在宏觀檢驗處理中移動晶片。操作單元2還具有由檢驗員操作的操作按鈕，以設(shè)置用于宏觀檢驗和微觀檢驗的一個或多個規(guī)程。
將通信控制單元3連接到主機(未示出)。還將通信控制單元3連接到控制單元4以對控制單元4與主機之間的通信進行控制。
將控制單元4連接到顯示單元1、存儲單元5、微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8以及匣加載器9，使得控制單元4控制顯示單元1、存儲單元5、微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8以及匣加載器9。
控制單元4還具有基于預(yù)先給定并分配給多種類型產(chǎn)品的多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程的功能。各原始規(guī)程對應(yīng)于各類型的產(chǎn)品。即，通過控制單元4對原始規(guī)程進行編輯以準(zhǔn)備用于實際檢驗的實際規(guī)程。通過將規(guī)程數(shù)據(jù)輸入到操作單元2中，或者通過從諸如主機(未示出)的外部設(shè)備經(jīng)由通信控制單元3檢索規(guī)程數(shù)據(jù)，可以將原始規(guī)程賦予控制單元4。術(shù)語“實際規(guī)程”是指在由用于檢驗晶片的晶片檢驗裝置執(zhí)行的實際檢驗中使用的規(guī)程。即，由控制單元4根據(jù)預(yù)先給定的原始規(guī)程的數(shù)據(jù)來準(zhǔn)備在由晶片檢驗裝置執(zhí)行的實際檢驗中使用的實際規(guī)程。由控制單元4準(zhǔn)備的實際規(guī)程限定了對各槽的實際檢驗內(nèi)容。控制單元4準(zhǔn)備的實際規(guī)程限定了用于各槽的實際檢驗的內(nèi)容。即，將控制單元4配置成基于多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程，由此限定了對各槽的實際檢驗內(nèi)容。這意味著控制單元4具有根據(jù)預(yù)先給定并分配給多種類型產(chǎn)品的多個原始規(guī)程來限定各槽的實際檢驗內(nèi)容的功能。
另選地，作為對控制單元4的修改，控制單元4可以具有基于包括在原始規(guī)程中的附加信息來準(zhǔn)備實際規(guī)程的另一功能。該附加信息的典型示例可以包括(但并不限于)經(jīng)受由晶片檢驗裝置進行的不同類型的實際檢驗的晶片數(shù)量與不經(jīng)受不同類型的實際檢驗的晶片數(shù)量之間的多個預(yù)定比率。該多個預(yù)定比率對應(yīng)于該不同類型的實際檢驗。附加信息的另一典型示例還可以包括(但并不限于)經(jīng)受由晶片檢驗裝置進行的實際檢驗的晶片的多個預(yù)定最小數(shù)量。該多個預(yù)定最小數(shù)量對應(yīng)于該不同類型的實際檢驗。
存儲單元5存儲限定檢驗內(nèi)容和檢驗條件的規(guī)程信息。
將微觀檢驗單元6連接到控制單元4以在控制單元4的控制下，利用對晶片的放大觀察來執(zhí)行微觀檢驗。微觀檢驗單元6具有用于晶片的放大觀察的顯微鏡和將晶片移動到通過該顯微鏡進行觀察的位置的鏡臺機構(gòu)。
將宏觀檢驗單元7連接到控制單元4以在控制單元4的控制下執(zhí)行宏觀檢驗。宏觀檢驗單元7具有機械地支承和移動晶片的支承機構(gòu)，和照亮晶片的照明機構(gòu)，使得宏觀檢驗單元7可以執(zhí)行宏觀檢驗。宏觀檢驗單元7包括宏觀檢驗位置，在此執(zhí)行晶片的宏觀檢驗的。宏觀檢驗單元7還包括檢驗接收位置11，在此，宏觀檢驗單元7從第一晶片運送單元8接收待檢驗晶片。
將第一晶片運送單元8連接到控制單元4，以在控制單元4的控制下將待檢驗晶片從匣加載器9運送到宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11，或者將已檢驗晶片從檢驗接收位置11運送到匣加載器9。第一晶片運送單元8具有第一運送機構(gòu)，該第一運送機構(gòu)在控制單元4的控制下，將待檢驗晶片從匣加載器9運送到宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11，或者將已檢驗晶片從檢驗接收位置11運送到匣加載器9。第一運送機構(gòu)包括運送臂和晶片保持器。第一運送機構(gòu)移動運送臂以運送晶片。晶片保持器通過吸引晶片來保持晶片。，該吸引可以是真空吸引。有利的是，可以將第一晶片運送單元8設(shè)置成與匣加載器9相鄰并與宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11相鄰。
晶片檢驗裝置還包括在3個位置(即，宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11、宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置以及微觀檢驗單元6的位置)之間運送晶片的第二晶片運送機構(gòu)10?？梢詫⒌诙\送機構(gòu)10布置成與宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11相鄰、與宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置相鄰并與微觀檢驗單元6相鄰?？梢杂欣貙⒌诙\送機構(gòu)10置于包圍這三個位置的圓形區(qū)域的中央處，使得第二晶片運送機構(gòu)10可將晶片運送到這三個位置。例如，第二晶片運送機構(gòu)10可以具有旋轉(zhuǎn)軸和從該旋轉(zhuǎn)軸徑向延伸的3個臂。即，這3個臂從旋轉(zhuǎn)軸延伸到宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11、宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置以及微觀檢驗單元6。這3個臂繞旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)在宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11、宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置以及微觀檢驗單元6之間運送晶片。
將匣加載器9連接到控制單元4，以在控制單元4的控制下對匣進行加載。匣加載器9包括對具有各包含一晶片的多個槽的匣進行加載的加載機構(gòu)。匣加載器9可以可選地包括用于按槽間距升降匣的升降機構(gòu)，以將槽高度調(diào)節(jié)到進行加載的預(yù)定高度(level)。取代提供具有升降機構(gòu)的匣加載器9，第一晶片運送單元8還可以可選地包括用于升降具有運送臂和晶片保持器的第一運送機構(gòu)的升降機構(gòu)，以將晶片保持器的高度調(diào)節(jié)到包含在匣槽內(nèi)的用于檢驗的晶片的高度。即，匣加載器9或第一晶片運送單元8中的任何一個都可以有利地配備升降機構(gòu)。
匣具有多個槽，每個槽包含一晶片，使得匣可容納或存儲多個晶片。單個匣的槽數(shù)可以是(但不限于)13、25或26。為該多個槽中的每一個都指配一標(biāo)識編號。例如，可以從底槽向頂槽順序地指配諸如“槽1”、“槽2”、“槽3”、……“槽25”的數(shù)字標(biāo)識編號。
晶片檢驗裝置可以如下地操作。在由晶片檢驗裝置執(zhí)行實際檢驗之前，由檢驗員預(yù)先準(zhǔn)備多個原始規(guī)程，各原始規(guī)程對應(yīng)于各不同產(chǎn)品。由檢驗員對操作單元2進行操作以準(zhǔn)備多個原始規(guī)程的數(shù)據(jù)。由檢驗員對操作單元2進行操作以向控制單元4提供操作信號，使得控制單元4基于操作信號識別待執(zhí)行的操作。由檢驗員對操作單元2進行操作以向控制單元4發(fā)送編輯指令，來對所述多個原始規(guī)程的數(shù)據(jù)進行編輯。控制單元4訪問存儲單元5以從存儲單元5讀出經(jīng)過該編輯的原始規(guī)程的數(shù)據(jù)。然后，控制單元4基于該原始規(guī)程數(shù)據(jù)來生成顯示數(shù)據(jù)，以將顯示數(shù)據(jù)提供給顯示單元1。
顯示單元1基于顯示數(shù)據(jù)來顯示原始規(guī)程。顯示的規(guī)程可以包括(但不限于)具有或不具有圖像的字符。顯示單元1允許檢驗員確認(rèn)原始規(guī)程的顯示內(nèi)容，來對操作單元2進行操作以準(zhǔn)備和/或編輯原始規(guī)程的數(shù)據(jù)。操作單元2向控制單元4提供表示原始規(guī)程的信號?？刂茊卧?基于從操作單元2提供的信號來準(zhǔn)備實際規(guī)程，其中將準(zhǔn)備的實際規(guī)程用于實際檢驗。該實際規(guī)程可以包括至少一個宏觀檢驗和/或至少一個微觀檢驗。控制單元4指令存儲單元5存儲已準(zhǔn)備的實際規(guī)程的數(shù)據(jù)。
由檢驗員對操作單元2進行操作以輸入指令，來基于準(zhǔn)備的實際規(guī)程啟動實際檢驗。操作單元2將輸入的指令提供給控制單元4。當(dāng)接收到該指令時，控制單元4從存儲單元5讀出實際規(guī)程數(shù)據(jù)，來基于讀出的實際規(guī)程數(shù)據(jù)來控制微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8以及匣加載器9。
如果匣加載器9具有上述升降機構(gòu)而第一晶片運送單元8沒有升降機構(gòu)，則控制單元4向匣加載器9提供用于識別要經(jīng)受檢驗的晶片的信號，使得匣加載器9操作升降機構(gòu)來對匣進行升降，以將包含晶片的槽高度調(diào)節(jié)到預(yù)定高度。
如果匣加載器9沒有升降機構(gòu)而第一晶片運送單元8具有上述升降機構(gòu)，則控制單元4向第一晶片運送單元8提供用于識別要經(jīng)受檢驗的晶片的信號，使得第一晶片運送單元8操作升降機構(gòu)來對運送臂和晶片保持器進行升降，以將晶片保持器的高度調(diào)節(jié)到包含晶片的槽的高度。
隨后，控制單元4向第一晶片運送單元8提供指令以將晶片從匣加載器9運送到宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11。根據(jù)用于運送晶片的指令，第一晶片運送單元8對運送臂和晶片保持器進行操作，以從匣加載器9中的匣拾取要經(jīng)受檢驗的晶片，然后將該晶片移動到宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11。實際規(guī)程可以包括執(zhí)行宏觀檢驗的指令和執(zhí)行微觀檢驗的其他指令中的兩者或任一。
如果讀取的實際規(guī)程包括執(zhí)行宏觀檢驗的指令，則控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供將晶片從檢驗接收位置11運送到宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置的指令。當(dāng)接收到運送晶片的指令時，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)以將晶片從檢驗接收位置11運送到宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置。宏觀檢驗單元7從第二晶片運送機構(gòu)10接收晶片，并基于實際規(guī)程對晶片執(zhí)行宏觀檢驗。
在宏觀檢驗完成之后，控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供將經(jīng)宏觀檢驗的晶片從宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置運送到檢驗接收位置11的指令。根據(jù)該運送經(jīng)宏觀檢驗的晶片的指令，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將該晶片從宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置運送到檢驗接收位置11?？刂茊卧?向第一晶片運送單元8提供將經(jīng)宏觀檢驗的晶片從宏觀檢驗單元7的檢驗接收位置11運送到匣加載器9的指令。根據(jù)該運送經(jīng)宏觀檢驗的晶片的指令，第一晶片運送單元8對運送臂和晶片保持器進行操作，以將晶片移動到匣加載器9并將經(jīng)檢驗晶片存儲在匣加載器9中的匣中。
如果實際規(guī)程包括執(zhí)行宏觀檢驗的指令和隨后執(zhí)行微觀檢驗的指令，則控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供將晶片從檢驗接收位置11運送到宏觀檢驗位置的指令。當(dāng)接收到運送晶片的指令時，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將晶片從檢驗接收位置11運送到宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置。宏觀檢驗單元7從第二晶片運送機構(gòu)10接收晶片，并對晶片執(zhí)行宏觀檢驗。
在宏觀檢驗完成之后，控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供用于將晶片從宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置運送到微觀檢驗單元6的指令。當(dāng)接收到該運送晶片的指令時，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將晶片從宏觀檢驗單元7的宏觀檢驗位置運送到微觀檢驗單元6。微觀檢驗單元6從第二晶片運送機構(gòu)10接收晶片，并基于實際規(guī)程對晶片執(zhí)行微觀檢驗。
在微觀檢驗完成之后，控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供用于將經(jīng)微觀檢驗的晶片從微觀檢驗單元6運送到檢驗接收位置11的指令。根據(jù)該運送經(jīng)微觀檢驗的晶片的指令，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將晶片從微觀檢驗單元6運送到檢驗接收位置11?？刂茊卧?向第一晶片運送單元8提供將經(jīng)微觀檢驗的晶片從檢驗接收位置11運送到匣加載器9的指令。根據(jù)運送經(jīng)微觀檢驗的晶片的指令，第一晶片運送單元8對運送臂和晶片保持器進行操作，以將晶片移動到匣加載器9并將經(jīng)檢驗晶片存儲在匣加載器9中的匣中。
如果讀取的實際規(guī)程包括執(zhí)行微觀檢驗的指令，則控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供用于將晶片從檢驗接收位置11運送到微觀檢驗單元6的指令。當(dāng)接收到該運送晶片的指令時，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將晶片從檢驗接收位置11運送到微觀檢驗單元6。微觀檢驗單元6從第二晶片運送機構(gòu)10接收晶片，并在控制單元4的控制下基于規(guī)程對晶片執(zhí)行微觀檢驗。
在微觀檢驗完成之后，控制單元4向第二晶片運送機構(gòu)10提供將經(jīng)微觀檢驗的晶片從微觀檢驗單元6運送到檢驗接收位置11的指令。根據(jù)該運送經(jīng)微觀檢驗的晶片的指令，第二晶片運送機構(gòu)10繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以將晶片從微觀檢驗單元6運送到檢驗接收位置11。控制單元4向第一晶片運送單元8提供將經(jīng)微觀檢驗的晶片從檢驗接收位置11運送到匣加載器9的指令。根據(jù)運送經(jīng)微觀檢驗的晶片的指令，第一晶片運送單元8對運送臂和晶片保持器進行操作，以將晶片移動到匣加載器9并將經(jīng)檢驗晶片存儲在匣加載器9中的匣中。
對存儲在匣中的全部晶片重復(fù)上述操作。
以下參照附圖對原始規(guī)程的內(nèi)容進行描述。圖3A是示出第一類型的產(chǎn)品“A”的第一原始規(guī)程“A”的圖。圖3B是示出第二類型的產(chǎn)品“B”的第二原始規(guī)程“B”的圖。原始規(guī)程“A”和原始規(guī)程“B”由檢驗員預(yù)先準(zhǔn)備，并存儲在存儲單元5中。如圖3A和3B所示，原始規(guī)程“A”和“B”中的每一個都限定了對晶片的多個不同類型的檢驗。第一類型的檢驗是對晶片正面進行宏觀檢驗。此后將該第一類型檢驗稱為“正面宏觀檢驗”。第二類型的檢驗是對晶片反面進行宏觀檢驗。此后將該第二類型檢驗稱為“反面宏觀檢驗”。第三類型的檢驗是對晶片表面進行微觀檢驗。此后將該第三類型檢驗稱為“微觀檢驗”。
如圖3A和3B所示，原始規(guī)程“A”和“B”中的每一個都限定了是否針對屬于單個匣的25個槽的每一個都執(zhí)行正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。例如，對于槽1、7、13、19、25的各晶片，原始規(guī)程“A”限定執(zhí)行正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗中的全部檢驗。對于槽2、6、8、12、14、18、20、24的各晶片，原始規(guī)程“A”限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。對于槽3、5、9、11、15、17、21、23的各晶片，原始規(guī)程“A”限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。對于槽4、10、16、22的各晶片，原始規(guī)程“A”限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和微觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗。
對于槽1的晶片，原始規(guī)程“B”限定執(zhí)行正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗中的全部檢驗。對于槽2、3、5、6、8、9、11、12、14、15、17、18、20、21、23、24的各晶片，原始規(guī)程“B”限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。對于槽4、7、10、13、16、19、22、25的各晶片，原始規(guī)程“B”限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
準(zhǔn)備單個原始規(guī)程并將其分配給各類型的產(chǎn)品。因此，各原始規(guī)程對應(yīng)于各不同類型的產(chǎn)品。即，不同原始規(guī)程數(shù)量與不同類型產(chǎn)品數(shù)量相同。為了簡化說明，假設(shè)只生產(chǎn)兩種類型的產(chǎn)品并由此準(zhǔn)備兩個原始規(guī)程“A”和“B”。
各原始規(guī)程可以可選地包括以下指令的附加信息執(zhí)行正面宏觀檢驗的指令、執(zhí)行反面宏觀檢驗的指令以及執(zhí)行微觀檢驗的指令。附加信息的典型示例可以包括(但不限于)諸如照射光的強度和波長的宏觀檢驗條件，和諸如顯微鏡的縮放倍數(shù)和晶片上的檢驗位置的其它微觀檢驗條件。
根據(jù)原始規(guī)程“A”和“B”兩者，全部槽1到25的全部晶片都經(jīng)受正面宏觀檢驗。根據(jù)原始規(guī)程“A”或“B”，只有由規(guī)程“A”或“B”預(yù)定的槽的晶片經(jīng)受反面宏觀檢驗。例如，根據(jù)規(guī)程“A”，奇數(shù)槽1、3、5、7、……、25的晶片經(jīng)受反面宏觀檢驗。根據(jù)原始規(guī)程“B”，每三個槽1、4、7、10、……、25的晶片經(jīng)受反面宏觀檢驗。根據(jù)原始規(guī)程“A”或“B”，只有基于原始規(guī)程“A”或“B”預(yù)定的槽的晶片選擇性地經(jīng)受微觀檢驗。例如，根據(jù)原始規(guī)程“A”，每三個槽1、4、7、10、……、25的晶片經(jīng)過微觀檢驗。根據(jù)原始規(guī)程“B”，只有槽1的晶片經(jīng)過微觀檢驗。各原始規(guī)程可以可選擇地包括要經(jīng)過檢驗的晶片數(shù)量與不經(jīng)過檢驗的其他晶片數(shù)量之間的預(yù)定比率。而且，各原始規(guī)程可以可選擇地包括待經(jīng)驗的晶片的預(yù)定最小數(shù)量。
通過將規(guī)程數(shù)據(jù)輸入操作單元2的操作可以準(zhǔn)備原始規(guī)程。另選地，也可以通過從諸如主機(未示出)的外部設(shè)備，經(jīng)由通信控制單元3檢索出原始規(guī)程數(shù)據(jù)來準(zhǔn)備原始規(guī)程。在任一情況下，控制單元4基于預(yù)先準(zhǔn)備的原始規(guī)程“A”和“B”兩者可以執(zhí)行準(zhǔn)備實際規(guī)程的上述功能。即，控制單元4對原始規(guī)程“A”和“B”進行編輯以準(zhǔn)備實際規(guī)程。該實際規(guī)程將用于通過晶片檢驗裝置對晶片進行的實際檢驗中。
另選地，作為控制單元4的修改，控制單元4可以基于包括在預(yù)先給定的多個原始規(guī)程中的附加信息來準(zhǔn)備實際規(guī)程。即，控制單元4可以基于附加信息對該多個原始規(guī)程進行編輯以準(zhǔn)備實際規(guī)程。例如，控制單元4基于以下附加信息來準(zhǔn)備實際規(guī)程要經(jīng)過檢驗的晶片數(shù)量與不經(jīng)過檢驗的其他晶片數(shù)量之間的多個預(yù)定比率，和/或待檢驗晶片的多個預(yù)定最小數(shù)量。該多個預(yù)定比率對應(yīng)于多個不同類型的實際檢驗。該多個預(yù)定最小數(shù)量對應(yīng)于多個不同類型的實際檢驗?？刂茊卧?基于實際規(guī)程為各槽分配上述3種不同檢驗的組合。
圖4是示出由控制單元根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法基于圖3A和3B所示的規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的示例的圖。圖4所示的實際規(guī)程用于包括下列槽的匣槽1-6，各槽包含產(chǎn)品“A”的第一類型晶片；槽7-13，各槽包含產(chǎn)品“B”的第二類型晶片；以及空槽14-25。
實際規(guī)程具有圖4所示的以下內(nèi)容。實際規(guī)程為槽1分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽1的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽1的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行全部正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽2分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽2的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽2的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽3分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽3的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽3的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽4分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽4的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽4的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和微觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽5分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽5的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽5的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽6分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽6的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽6的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽7分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽1的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽7的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行全部正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽8分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽2的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽8的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽9分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽3的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽9的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽10分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽4的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽10的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽11分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽5的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽11的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽12分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽6的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽12的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽13分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽7的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽13的晶片，實際規(guī)程限定執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
未對空槽14-25分配規(guī)程。
再次參照圖1和2對用于準(zhǔn)備圖4的實際規(guī)程的處理進行描述。由檢驗員對操作單元2進行操作以向控制單元4提供編輯原始規(guī)程的指令，以準(zhǔn)備實際規(guī)程。例如，對操作單元2進行操作來將晶片檢驗裝置的當(dāng)前操作模式切換到實際規(guī)程準(zhǔn)備模式。操作單元2向控制單元4提供用于指示將當(dāng)前操作模式切換到實際規(guī)程準(zhǔn)備模式的信號。當(dāng)接收到來自操作單元2的信號時，控制單元4將當(dāng)前操作模式切換到實際規(guī)程準(zhǔn)備模式。由檢驗員將指定原始規(guī)程“A”和“B”的信號輸入到操作單元2中。操作單元2將指定原始規(guī)程“A”和“B”的信號提供給控制單元4?？刂茊卧?訪問存儲單元5以從存儲單元5讀取原始規(guī)程“A”和“B”。
控制單元4準(zhǔn)備要用于顯示各原始規(guī)程“A”和“B”的顯示數(shù)據(jù)?？刂茊卧?將該顯示數(shù)據(jù)提供給顯示單元1，使得顯示單元1顯示原始規(guī)程“A”和“B”的內(nèi)容以使得檢驗員可以確認(rèn)原始規(guī)程“A”和“B”的內(nèi)容。在該確認(rèn)之后，由檢驗員將用于準(zhǔn)備實際規(guī)程的數(shù)據(jù)輸入到操作單元2中。操作單元2向控制單元4提供表示要準(zhǔn)備的實際規(guī)程的內(nèi)容的信號。
控制單元4基于來自操作單元2的信號準(zhǔn)備實際規(guī)程。例如，檢驗員可以對操作單元2的開關(guān)和/或按鈕進行操作以輸入分配開始槽、分配結(jié)束槽以及待分配的選定原始規(guī)程。分配開始槽是首先對其分配選定原始規(guī)程的第一槽。分配結(jié)束槽最后對其分配選定原始規(guī)程的最后槽。從多個原始規(guī)程之一選擇該選定原始規(guī)程。分配開始槽和分配結(jié)束槽基于準(zhǔn)備的實際規(guī)程，而不基于任何原始規(guī)程。
如果將槽1和6分別指定為檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并且指定原始規(guī)程“A”，則控制單元4將圖3A所示的原始規(guī)程“A”的槽1-6的內(nèi)容分別分配給圖4所示的實際規(guī)程的槽1-6。例如，將原始規(guī)程“A”的槽1的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽1。將原始規(guī)程“A”的槽2的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽2。將原始規(guī)程“A”的槽3的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽3。將原始規(guī)程“A”的槽4的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽4。將原始規(guī)程“A”的槽5的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽5。將原始規(guī)程“A”的槽6的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽6。
隨后，如果將槽7和13指定為檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并指定原始規(guī)程“B”，則控制單元4將圖3B所示的原始規(guī)程“B”的槽1-7的內(nèi)容分別分配給圖4所示的實際規(guī)程的槽7-13。
按圖3A和3B所示的規(guī)程“A”和“B”的槽的數(shù)字編號次序進行上述分配，而不依賴于圖4所示的實際規(guī)程的槽的數(shù)字編號次序。
隨后，如果將槽14和25指定為檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并指定空狀態(tài)，則控制單元4不將圖3A和3B所示的原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給圖4所示的實際規(guī)程的槽14-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖4所示的實際規(guī)程。如果不指定實際規(guī)程的槽14-25中的任何一個，并且不發(fā)出立即準(zhǔn)備實際規(guī)程的指令，則控制單元4不將圖3A和3B所示的原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給圖4所示的實際規(guī)程的槽14-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖4所示的實際規(guī)程?？刂茊卧?將實際規(guī)程存儲在存儲單元5中。
可選地，可以在匣加載器9上設(shè)置晶片傳感器來檢測在匣加載器9中的匣槽中的晶片的存在和不存在，從而基于該晶片傳感器的檢測結(jié)果不對空槽進行分配。
除了本發(fā)明，也可以通過公知的傳統(tǒng)技術(shù)來準(zhǔn)備圖4所示的實際規(guī)程，該傳統(tǒng)技術(shù)將至少4個不同類型的規(guī)程用于單個晶片處理裝置。但是，必須選擇該至少4個不同類型的規(guī)程中的任何一個，并順序地將其分配給槽1-13中的每一個。即，通過逐一地向槽分配規(guī)程的單個晶片分配處理方法向全部槽分配規(guī)程。
根據(jù)本發(fā)明第一實施例，控制單元4具有編輯多個原始規(guī)程并準(zhǔn)備圖4的實際規(guī)程的規(guī)程準(zhǔn)備功能，其中，將該多個原始規(guī)程中的選定之一批分配給屬于多個類型的產(chǎn)品或晶片的選定之一的多個槽。針對該多個原始規(guī)程中的全部原始規(guī)程連續(xù)進行該批處理，從而通過如上所述的半批分配處理將多個原始規(guī)程分配給全部槽。針對在全部槽中選定或指定的多個槽進行一次原始規(guī)程的分配。根據(jù)本發(fā)明的半批分配處理，倘若可針對在全部槽中選定或指定的多個槽進行原始規(guī)程的多次分配之一，就可針對全部槽進行多個原始規(guī)程的多次分配。例如，通過兩個獨立規(guī)程分配處理可以將兩個不同的原始規(guī)程分配給多個槽。在此情況下，可以針對在全部槽中選定或指定的第一多個槽執(zhí)行第一原始規(guī)程的第一分配，然后針對在全部槽中選定或指定的第二多個槽執(zhí)行第二原始規(guī)程的第二分配，而不向其余空槽分配任何規(guī)程。也可以針對在全部槽中選定或指定的多個槽執(zhí)行第一原始規(guī)程的第一分配，然后針對其余槽執(zhí)行第二原始規(guī)程的第二分配。
應(yīng)當(dāng)顯見，本發(fā)明的半批分配處理與公知的單個晶片分配處理和通過一次分配處理將單個原始規(guī)程分配給全部槽(除了空槽)的批分配處理不同。
根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備實際規(guī)程的上述方法使得檢驗員可以不必執(zhí)行任何復(fù)雜的或麻煩的操作就可以將多個原始規(guī)程分配給多個槽。上述方法還改進了在根據(jù)多個原始規(guī)程準(zhǔn)備和完成實際規(guī)程中的可操作性。因此，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，很明顯，上述方法適用于有限產(chǎn)量的多種產(chǎn)品。
微觀檢驗(如果存在)可以是抽樣檢驗以縮短檢驗時間。在此情況下，晶片檢驗裝置具有其中一些晶片經(jīng)過檢驗而其余晶片不經(jīng)過檢驗的抽樣檢驗?zāi)Ｊ健?br> 另選地，可以有利地通過控制單元4基于來自外部設(shè)備(如主機(未示出))的指令來準(zhǔn)備圖4所示的實際規(guī)程。例如，控制單元4可以通過通信控制單元3從主機接收指令。根據(jù)本發(fā)明的用于準(zhǔn)備實際規(guī)程的上述方法使得檢驗員可以不必通過主機執(zhí)行任何復(fù)雜的或麻煩的指令就可以根據(jù)多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備和完成實際規(guī)程。該配置減小了主機上的負(fù)擔(dān)并提高了主機的吞吐量。
以下對實際規(guī)程的另一示例進行描述。圖5是示出通過控制單元4根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法，基于圖3A和3B所示的原始規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的另一示例的圖。圖5所示的實際規(guī)程與圖4所示的上述實際規(guī)程不同。
圖5所示的實際規(guī)程用于具有下列槽的匣槽1-6，各槽包含產(chǎn)品“A”的第一類型晶片；槽7-13，各槽包含有產(chǎn)品“B”的第二類型晶片；以及空槽14-25。
實際規(guī)程具有圖5所示的以下內(nèi)容。實際規(guī)程為槽1分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽1的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽1的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行全部正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽2分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽2的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽2的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽3分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽3的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽3的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽4分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽4的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽4的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行正面宏觀檢驗和微觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽5分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽5的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽5的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽6分配與根據(jù)圖3A所示的原始規(guī)程“A”已分配給槽6的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽6的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽7分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽7的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽7的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行全部正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽8分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽8的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽8的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽9分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽9的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽9的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽10分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽10的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽10的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽11分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽11的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽11的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽12分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽12的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽12的晶片，實際規(guī)程限定只執(zhí)行正面宏觀檢驗，而不執(zhí)行反面宏觀檢驗和微觀檢驗。
實際規(guī)程還為槽13分配與根據(jù)圖3B所示的原始規(guī)程“B”已分配給槽13的內(nèi)容相同的內(nèi)容。例如，對于槽13的晶片，實際規(guī)程限定要執(zhí)行正面宏觀檢驗和反面宏觀檢驗，而不執(zhí)行微觀檢驗。
不對空槽14-25進行規(guī)程分配。
進行規(guī)程分配，使得實際規(guī)程的槽的數(shù)字編號等于關(guān)于原始規(guī)程“A”和“B”的槽的數(shù)字編號。除了預(yù)先將晶片檢驗裝置設(shè)置成使得實際規(guī)程的槽的數(shù)字編號等于原始規(guī)程“A”和“B”的槽的數(shù)字編號以外，準(zhǔn)備圖5的實際規(guī)程的處理與準(zhǔn)備圖4的實際規(guī)程的上述處理類似。下面再次參照圖1和2對用于準(zhǔn)備圖5的實際規(guī)程的處理進行描述。
例如，如果將槽1和6指定為檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并且還指定原始規(guī)程“A”，則控制單元4將原始規(guī)程“A”的槽1-6的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽1-6。例如，將原始規(guī)程“A”的槽1的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽1。將原始規(guī)程“A”的槽2的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽2。將原始規(guī)程“A”的槽3的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽3。將原始規(guī)程“A”的槽4的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽4。將原始規(guī)程“A”的槽5的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽5。將原始規(guī)程“A”的槽6的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽6。
隨后，如果將槽7和13指定為關(guān)于實際規(guī)程的檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并還指定原始規(guī)程“B”，則控制單元4將原始規(guī)程“B”的槽7-13的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽7-13。將原始規(guī)程“B”的槽7的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽7。將原始規(guī)程“B”的槽8的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽8。將原始規(guī)程“B”的槽9的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽9。將原始規(guī)程“B”的槽10的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽10。將原始規(guī)程“B”的槽11的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽11。將原始規(guī)程“B”的槽12的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽12。將原始規(guī)程“B”的槽13的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽13。
隨后，如果將槽14和25指定為關(guān)于實際規(guī)程的檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并指定空狀態(tài)，則控制單元4不將原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽14-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖5所示的實際規(guī)程。如果不指定實際規(guī)程的槽14-25中的任何一個并且不發(fā)出立即準(zhǔn)備實際規(guī)程的指令，則控制單元4不將原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽14-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖5所示的實際規(guī)程?？刂茊卧?將實際規(guī)程存儲在存儲單元5中。
檢驗員可以預(yù)先指定以下兩個分配方法之一。第一方法是按原始規(guī)程“A”和“B”的槽的數(shù)字編號次序進行上述分配，而不依賴于實際規(guī)程上的槽的數(shù)字編號次序。第二方法是進行上述分配，使得實際規(guī)程的槽的數(shù)字編號等于原始規(guī)程“A”和“B”上的槽的數(shù)字編號?？梢酝ㄟ^操作外部設(shè)備(如主機(未示出))來執(zhí)行該指定。
根據(jù)本發(fā)明第一實施例，控制單元4具有編輯多個原始規(guī)程并準(zhǔn)備圖4的實際規(guī)程的規(guī)程準(zhǔn)備功能，其中，將該多個原始規(guī)程中的選定之一批分配給屬于多個類型的產(chǎn)品或晶片中的選定之一的多個槽。針對該多個原始規(guī)程中的全部原始規(guī)程連續(xù)進行該批處理，從而通過如上所述的半批分配處理將多個原始規(guī)程分配給全部槽。對在全部槽中選定或指定的多個槽進行一次原始規(guī)程分配。根據(jù)本發(fā)明的半批分配處理，倘若可對在全部槽中選定或指定的多個槽進行原始規(guī)程的多次分配之一，就可針對全部槽進行多個原始規(guī)程的多次分配。例如，通過兩個獨立規(guī)程分配處理可以將兩個不同的原始規(guī)程分配給多個槽。在此情況下，可以對在全部槽中選定或指定的第一多個槽執(zhí)行第一原始規(guī)程的第一分配，然后針對在全部槽中選定或指定的第二多個槽執(zhí)行第二原始規(guī)程的第二分配，而不向其余空槽分配任何規(guī)程。也可以針對在全部槽中選定或指定的多個槽執(zhí)行第一原始規(guī)程的第一分配，然后針對其余槽執(zhí)行第二原始規(guī)程的第二分配。
應(yīng)當(dāng)顯見，本發(fā)明的半批分配處理與公知的單個晶片分配處理和用于通過一次分配處理將單個原始規(guī)程分配給全部槽(除了空槽)的批分配處理不同。
根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備實際規(guī)程的上述方法使得檢驗員可以不必執(zhí)行任何復(fù)雜的或麻煩的操作就可以將多個原始規(guī)程分配給多個槽。上述方法還改進了在根據(jù)多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備和完成實際規(guī)程中的可操作性。因此，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，很明顯，上述方法適用于有限產(chǎn)量的多種產(chǎn)品。
圖6是示出通過控制單元4根據(jù)本發(fā)明的準(zhǔn)備方法，基于圖3A和3B所示的原始規(guī)程“A”和“B”準(zhǔn)備的實際規(guī)程的又一示例的圖。圖6所示的實際規(guī)程與圖4和5所示的上述實際規(guī)程不同。
針對每個類型的產(chǎn)品準(zhǔn)備原始規(guī)程。多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于多個類型的產(chǎn)品。即，準(zhǔn)備多個原始規(guī)程以生產(chǎn)很多種類的產(chǎn)品。該多個原始規(guī)程中的每一個都包括一個或多個檢驗條件。檢驗條件的典型示例可以包括(但不限于)抽樣檢驗比率和檢驗次數(shù)的預(yù)定最小次數(shù)。將抽樣檢驗比率賦予各不同類型的實際檢驗。將該抽樣檢驗比率限定為要經(jīng)過檢驗的晶片數(shù)量與不經(jīng)過檢驗的其他晶片數(shù)量之比。將檢驗次數(shù)的預(yù)定最小次數(shù)也賦予各不同類型的實際檢驗。例如，如果應(yīng)當(dāng)進行兩種類型的實際檢驗，則將第一抽樣檢驗比率和檢驗次數(shù)的第一最小次數(shù)賦予第一類型檢驗，并將第二抽樣檢驗比率和檢驗次數(shù)的第二最小次數(shù)賦予第二類型檢驗。
由控制單元4根據(jù)多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備用于實際檢驗的實際規(guī)程。每個原始規(guī)程都包括各類型的產(chǎn)品或晶片的檢驗條件。實際規(guī)程包括分別被賦予多個類型的產(chǎn)品或晶片的多個檢驗條件，從而驗證實際規(guī)程是否滿足該多個類型的產(chǎn)品或晶片中的每一個的檢驗條件。如果實際規(guī)程不滿足檢驗條件，則不必由檢驗員執(zhí)行任何操作就可以通過控制單元4自動對實際規(guī)程進行再分配，使得再分配的實際規(guī)程滿足盡可能多的槽的檢驗條件，優(yōu)選地，滿足全部槽的檢驗條件。
例如，單個匣可以包括25個槽，每個槽包含單塊晶片。假設(shè)槽7和8在檢驗處理之前的處理中偶然地變成空。槽7和8的變成空使得不必驗證是否滿足檢驗條件。空槽7和8不經(jīng)過抽樣檢驗。對已針對槽7和8設(shè)置的抽樣檢驗進行再設(shè)置，使得另選地對其它槽執(zhí)行該抽樣檢驗，例如，槽6和9而非槽7和8。將該再設(shè)置處理稱為另選處理。
下面再次參照圖1和2描述用于準(zhǔn)備圖6的實際規(guī)程的處理。通過與上述處理相同的處理來準(zhǔn)備實際規(guī)程。例如，如果將槽1和7指定為實際規(guī)程的檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并且還指定原始規(guī)程“A”，則控制單元4將原始規(guī)程“A”的槽1-7的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽1-7。例如，將原始規(guī)程“A”的槽1的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽1。將原始規(guī)程“A”的槽2的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽2。將原始規(guī)程“A”的槽3的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽3。將原始規(guī)程“A”的槽4的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽4。將原始規(guī)程“A”的槽5的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽5。將原始規(guī)程“A”的槽6的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽6。將原始規(guī)程“A”的槽7的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽7。
隨后，如果將槽8和14指定為關(guān)于實際規(guī)程的檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并且還指定原始規(guī)程“B”，則控制單元4將原始規(guī)程“B”的槽1-7的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽8-14。將原始規(guī)程“B”的槽1的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽8。將原始規(guī)程“B”的槽2的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽9。將原始規(guī)程“B”的槽3的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽10。將原始規(guī)程“B”的槽4的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽11。將原始規(guī)程“B”的槽5的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽12。將原始規(guī)程“B”的槽6的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽13。將原始規(guī)程“B”的槽7的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽14。
隨后，如果將槽15和25指定為關(guān)于實際規(guī)程的檢驗開始槽和檢驗結(jié)束槽，并指定空狀態(tài)，則控制單元4不將原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽15-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖6所示的實際規(guī)程。如果不指定實際規(guī)程的槽15-25中的任何一個并且不發(fā)出立即準(zhǔn)備實際規(guī)程的指令，則控制單元4不將原始規(guī)程的任何內(nèi)容分配給實際規(guī)程的槽15-25，從而準(zhǔn)備并完成了圖6所示的實際規(guī)程。
隨后，控制單元4向匣加載器9發(fā)送指令，來驗證在已分配了實際規(guī)程的槽1-14中的每一個中是否包含有晶片。匣加載器9具有晶片傳感器，該晶片傳感器用于在檢測匣加載器9中的匣的各槽中的晶片的存在或不存在。圖1和2中未示出晶片傳感器。匣加載器9將晶片傳感器的檢測結(jié)果發(fā)送給控制單元4?？刂茊卧?基于該檢測結(jié)果判斷或確定槽7和8為空的事實。另選地，控制單元4也可以通過通信控制單元3與諸如主機的外部設(shè)備進行通信，使得控制單元4可從主機接收有關(guān)空槽的信息。
隨后，如果不滿足上述檢驗條件，則根據(jù)上述另選處理將已分配給空槽的實際規(guī)程的內(nèi)容重新設(shè)置給除空槽以外的其他槽，只要其他槽與空槽一樣屬于同一原始規(guī)程。對于另選處理，有利的是，在晶片檢驗裝置中可以已確定并設(shè)置用于將實際規(guī)程的內(nèi)容再分配給其他槽(除空槽以外)的條件。有利的是，將實際規(guī)程的內(nèi)容再分配給其他槽的條件的典型示例是(但不限于)將已分配給空槽的實際規(guī)程的內(nèi)容重新再分配給與該空槽相鄰的另一槽。例如，如圖6所示，控制單元4執(zhí)行第一另選處理，使得將已分配給空槽7的實際規(guī)程的內(nèi)容重新再分配給與該空槽7相鄰并與槽7一樣屬于同一原始規(guī)程“A”的槽6。控制單元4還執(zhí)行第二另選處理，使得將已分配給空槽8的實際規(guī)程的內(nèi)容重新再分配給與該空槽8相鄰并與槽8一樣屬于同一原始規(guī)程“B”的槽9。
非空槽6和空槽8與空槽7相鄰。將已分配給空槽7的實際規(guī)程的內(nèi)容新分配給非空槽6。在通過另選處理修改實際規(guī)程之前，將已分配給原始規(guī)程“A”的槽7的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的空槽7。通過該另選處理對實際規(guī)程進行再分配，使得將已分配給空槽7的實際規(guī)程的內(nèi)容新分配給非空槽6。已分配給空槽7的實際規(guī)程的內(nèi)容與分配給槽7的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容相同。如圖3A所示，分配給槽7的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容包括三個檢驗，例如，正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。已分配給槽6的非再分配實際規(guī)程的內(nèi)容包括一個檢驗，例如，正面宏觀檢驗。所述另選處理對實際規(guī)程進行修改，使得對槽6的晶片進行3個檢驗，例如，正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。即，除已分配的正面宏觀檢驗以外，另選處理還將反面宏觀檢驗和微觀檢驗新分配給槽6。
如果不完全滿足上述檢驗條件，則可以通過控制單元4執(zhí)行用于對一次再分配的實際規(guī)程進一步進行再分配的一個或多個其他另選處理。
空槽7和非空槽9與空槽8相鄰。將已分配給空槽8的實際規(guī)程的內(nèi)容新分配給非空槽9。在通過另選處理修改實際規(guī)程之前，將已分配給原始規(guī)程“B”的槽1的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容分配給實際規(guī)程的空槽8。通過進一步另選處理對實際規(guī)程進行再分配，使得將已分配給空槽8的實際規(guī)程的內(nèi)容新分配給非空槽9。已分配給空槽8的實際規(guī)程的內(nèi)容與分配給槽1的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容相同。如圖3B所示，分配給槽1的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容包括三個檢驗，例如，正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。已分配給槽9的第一再分配實際規(guī)程的內(nèi)容包括一個檢驗，例如，正面宏觀檢驗。所述另選處理進一步對第一再分配的實際規(guī)程進行修改，使得對槽9的晶片進行3個檢驗，例如，正面宏觀檢驗、反面宏觀檢驗以及微觀檢驗。即，除已分配的正面宏觀檢驗以外，進一步的另選處理還將反面宏觀檢驗和微觀檢驗新分配給槽9。
控制單元4將經(jīng)兩次再分配的實際規(guī)程存儲在存儲單元5中。
可以預(yù)先將用于對實際規(guī)程的內(nèi)容進行再分配的上述條件設(shè)置在晶片檢驗裝置中。另選地，也可以通過通信控制單元3與諸如主機(未示出)的外部設(shè)備進行通信來設(shè)置用于對實際規(guī)程的內(nèi)容進行再分配的上述條件。另選地，可以為每個類型的產(chǎn)品設(shè)置用于對實際規(guī)程的內(nèi)容進行再分配的上述條件，或者可以將上述條件包括在原始規(guī)程中。用于對實際規(guī)程的內(nèi)容進行再分配的條件不應(yīng)受到上文描述的限制。例如，可以避免設(shè)置抽樣處理。
如上所述，對已分配給槽的抽樣檢驗進行再設(shè)置，使得另選地對另一槽進行抽樣檢驗?？梢员苊鈱⒊闃訖z驗再設(shè)置給另一槽的處理。也可以將上述另選處理應(yīng)用于具有最小數(shù)字編號并屬于同一類型產(chǎn)品的槽。另選地，可以將上述另選處理應(yīng)用于具有最大數(shù)字編號并屬于同一類型產(chǎn)品的另一槽。
在檢驗處理之前的處理中槽可能偶然地變成空。在此情況下，主機必須發(fā)出執(zhí)行上述另選處理的指令。這增加了主機上的負(fù)擔(dān)并降低了主機的吞吐量。安裝在主機中的軟件的有限容量可能會(如果會的話)使得難以發(fā)出執(zhí)行上述另選處理的指令。如果很難，則必須撤銷檢驗請求，以便將晶片運送器從晶片檢驗裝置移動到儲料器，然后在加載晶片之前設(shè)置指定用于抽樣檢驗的非空槽的新規(guī)程。該公知的傳統(tǒng)技術(shù)是很耗時間的處理并降低了檢驗效率。
根據(jù)本發(fā)明，如果實際規(guī)程為空槽分配了原始規(guī)程的內(nèi)容，則控制單元4執(zhí)行對實際規(guī)程進行再分配的上述另選處理，使得將已分配給空槽的原始規(guī)程內(nèi)容新分配給非空槽。如果在檢驗處理之前的處理中一個或多個槽偶然地變成空，則在不從主機或操作單元2接收任何特殊指令的情況下，按預(yù)定抽樣檢驗比率或按檢驗次數(shù)的預(yù)定最小次數(shù)來進行抽樣檢驗，以保證產(chǎn)品的所需質(zhì)量。這意味著可以在沒有任何中斷(例如，詢問檢驗員或主機)的情況下連續(xù)進行檢驗處理。本發(fā)明的該技術(shù)縮短了檢驗所需時間并提高了檢驗效率。
第二實施例以下對本發(fā)明第二實施例進行描述。根據(jù)第一實施例的上述方法，由檢驗員逐一指定多個原始規(guī)程，以準(zhǔn)備和完成要在實際檢驗中使用的實際規(guī)程。該第二實施例提供了一種用于根據(jù)多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程的完全自動化處理。該第二實施例使用與圖1和2所示的相同的晶片檢驗裝置。略去對晶片檢驗裝置的結(jié)構(gòu)的重復(fù)描述。以下描述將集中在第二實施例與第一實施例的不同之處。
圖7是用于通過使用圖1和2所示的晶片檢驗裝置從多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程的完全自動化處理的流程圖。在自動地準(zhǔn)備要在實際檢驗中使用的實際規(guī)程之前，由檢驗員準(zhǔn)備多個原始規(guī)程。如在第一實施例中所述，多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于多個類型的產(chǎn)品。即，每個原始規(guī)程對應(yīng)于多個不同類型的產(chǎn)品中的對應(yīng)之一?？梢詫⒃家?guī)程預(yù)先存儲在連接到通信控制單元3的主機中。圖1和2中未示出主機。將一標(biāo)識編號預(yù)先分配給包含晶片的每個匣。也可以將分配給匣的標(biāo)識編號存儲在主機中并由主機來管理。
在步驟1中，有利的是，可以由檢驗員通過顯示在顯示單元1上的圖形用戶界面(GUI)選擇用于上述晶片檢驗裝置的操作的多個不同分配模式之一。分配模式的典型示例可以包括(但不限于)以上參照圖4描述的第一分配模式。即，根據(jù)第一分配模式，將已分配給原始規(guī)程“A”的槽1-6的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽1-6。將已分配給原始規(guī)程“B”的槽1-7的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽7-13。不對空槽14-25進行規(guī)程分配。分配模式的另一典型示例可以包括(但不限于)以上參照圖5描述的第二分配模式。即，根據(jù)第二分配模式，將已分配給原始規(guī)程“A”的槽1-6的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽1-6。將已分配給原始規(guī)程“B”的槽7-13的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容分別分配給實際規(guī)程的槽7-13。不對空槽14-25進行規(guī)程分配。
如果存在一個或多個空槽，則除上述選擇模式以外還激活或去激活(inactivation)另一不同分配模式。該另一不同分配模式的典型示例可以包括(但不限于)以上參照圖6描述的第三分配模式。即，根據(jù)第三分配模式，執(zhí)行用于對實際規(guī)程進行再分配的上述另選處理，使得將已分配給空槽7的原始規(guī)程“A”的內(nèi)容再分配給與空槽7相鄰的非空槽6，將已分配給空槽8的原始規(guī)程“B”的內(nèi)容再分配給與空槽8相鄰的非空槽9?？梢园磁c上述相同的方式預(yù)先設(shè)置上述檢驗條件。檢驗條件的典型示例可以包括(但不限于)要經(jīng)過檢驗的晶片數(shù)量與不經(jīng)過檢驗的其他晶片數(shù)量之間的多個預(yù)定比率。該多個預(yù)定比率對應(yīng)于多個不同類型的實際檢驗。檢驗條件的另一典型示例可以包括(但不限于)待檢驗晶片的多個預(yù)定最小數(shù)量。該多個預(yù)定最小數(shù)量對應(yīng)于多個不同類型的實際檢驗?？梢詫⒌谝坏降谌峙淠Ｊ胶投鄠€檢驗條件預(yù)先存儲在存儲單元5中。另選地，可以將第一到第三分配模式和多個檢驗條件預(yù)先存儲在主機中。另選地，可以將第一到第三分配模式和多個檢驗條件包括在原始規(guī)程中?？刂茊卧?讀取第一到第三分配模式和多個檢驗條件中的選定之一或多個的數(shù)據(jù)。
假設(shè)匣包含有兩種不同類型的產(chǎn)品“A”和“B”的晶片。有必要準(zhǔn)備分別對應(yīng)于這兩種類型的產(chǎn)品“A”和“B”的上述兩不同原始規(guī)程“A”和“B”。
在步驟2中，通過顯示在顯示單元1上的上述圖形用戶界面(GUI)向控制單元4提供用于準(zhǔn)備原始規(guī)程“A”和“B”的指令。例如，可以將該圖形用戶界面配置成使得檢驗員可以選擇用于啟動原始規(guī)程的準(zhǔn)備的按鈕。
在步驟3中，當(dāng)接收到該指令時，控制單元4向通信控制單元3發(fā)出指令，以從主機檢索出關(guān)于待檢驗的匣的信息和匣的標(biāo)識編號。該信息典型地可以包括(但不限于)晶片類型和在匣中晶片類型與包含晶片的槽的位置之間的相互關(guān)系以及關(guān)于匣中空槽位置的信息。
在步驟4中，通信控制單元3從主機檢索出關(guān)于待檢驗的匣的信息和匣的標(biāo)識編號，并將它們提供給控制單元4。首先，控制單元4從該匣信息中提取晶片類型和包含晶片的槽的位置。
在步驟5中，控制單元4向通信控制單元3發(fā)出指令，以從主機檢索出關(guān)于對應(yīng)于兩種類型的產(chǎn)品“A”和“B”的原始規(guī)程“A”和“B”的信息。通信控制單元3從主機檢索出關(guān)于原始規(guī)程“A”和“B”的信息。
在步驟6中，控制單元4根據(jù)選定分配模式對原始規(guī)程“A”和“B”進行編輯或批分配，以準(zhǔn)備實際規(guī)程并向槽分配實際規(guī)程的內(nèi)容。
在步驟7中，控制單元4驗證準(zhǔn)備的實際規(guī)程是否滿足在步驟1中已設(shè)置的檢驗條件。如上所述，這些檢驗條件可以是與多種不同類型的實際檢驗分別對應(yīng)的多個抽樣檢驗比率，和/或與多種不同類型的實際檢驗分別對應(yīng)的多個檢驗次數(shù)的預(yù)定最小次數(shù)。如果準(zhǔn)備的實際規(guī)程不滿足檢驗條件，則控制單元4通過對已分配給空槽的實際規(guī)程的內(nèi)容進行再分配，對實際規(guī)程進行編輯或修改，并將其重新再分配給另一槽，使得再分配后的實際規(guī)程滿足檢驗條件。如果準(zhǔn)備的實際規(guī)程滿足檢驗條件，則不對實際規(guī)程進行編輯或修改。
在步驟8中，控制單元4創(chuàng)建表示滿足檢驗條件的實際規(guī)程的顯示數(shù)據(jù)?？刂茊卧?將顯示數(shù)據(jù)提供給顯示單元1，使得顯示單元1顯示關(guān)于滿足檢驗條件的實際規(guī)程的信息，以使得檢驗員可以可視地確認(rèn)實際規(guī)程。可以使用字符顯示關(guān)于實際規(guī)程的信息。
在步驟9中，控制單元4在從顯示關(guān)于實際規(guī)程的信息起的預(yù)定時段內(nèi)不執(zhí)行任何操作，以使得檢驗員可以對圖形用戶界面進行操作，以對滿足檢驗條件的實際規(guī)程進行附加的編輯?？刂茊卧?在該預(yù)定時段內(nèi)等待由檢驗員對圖形用戶界面進行的操作。即，控制單元4給予檢驗員預(yù)定時段來考慮和決定是否編輯實際規(guī)程。該預(yù)定時段可以是(但不限于)1分鐘。如果在預(yù)定時段內(nèi)對圖形用戶界面進行了操作，則控制單元4一直等待到對實際規(guī)程的編輯完成為止。例如，控制單元4可以一直等待，直到輸入了指示完成了實際規(guī)程并且不需要進行其他編輯的信號為止。如果在該預(yù)定時段內(nèi)未對圖形用戶界面進行操作，則控制單元4確定不需要對實際規(guī)程進行進一步編輯。
在步驟10中，如果檢驗員確定需要進一步編輯實際規(guī)程，則檢驗員對圖形用戶界面進行操作以編輯實際規(guī)程。
在步驟11中，如果控制單元4確定不需要進一步編輯實際規(guī)程，則控制單元4將實際規(guī)程存儲在存儲單元5中，以基于多個原始規(guī)程完成準(zhǔn)備實際規(guī)程的連續(xù)處理。
檢驗員對操作單元2進行操作以輸入用于基于準(zhǔn)備的實際規(guī)程來啟動實際檢驗的指令。操作單元2將輸入的指令提供給控制單元4。當(dāng)接收到該指令時，控制單元4從存儲單元5讀取實際規(guī)程的數(shù)據(jù)，以基于所讀取的實際規(guī)程數(shù)據(jù)來控制微觀檢驗單元6、宏觀檢驗單元7、第一晶片運送單元8以及匣加載器9。實際檢驗的后續(xù)處理與上述實際檢驗處理相同。略去對后續(xù)處理的重復(fù)描述。
根據(jù)本發(fā)明第二實施例，通過控制單元4自動執(zhí)行連續(xù)處理而不必接收任何特殊指令，其中該連續(xù)處理包括步驟2-8中的上述處理。即，通過控制單元4自動執(zhí)行步驟2-8中的連續(xù)處理。這意味著檢驗員不必執(zhí)行任何復(fù)雜的或麻煩的操作。這樣也縮短了用于基于預(yù)先給定的原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程所需的時間。
在本發(fā)明的第一和第二實施例中，提供了用于檢驗晶片的方法和裝置。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，很明顯，可以將本發(fā)明應(yīng)用于基于已通過與多個不同類型的產(chǎn)品相對應(yīng)的多個原始規(guī)程而準(zhǔn)備的實際規(guī)程來檢驗除晶片以外的對象或制品的其他方法和裝置。
在本發(fā)明的第一和第二實施例中，將控制單元4配置成執(zhí)行基于多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程的功能。很明顯，可通過被稱為規(guī)程準(zhǔn)備單元的功能單元來實現(xiàn)用于基于多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程的功能。可以將該規(guī)程準(zhǔn)備單元包括在如上所述的控制單元4中。作為修改，能夠?qū)⒃撘?guī)程準(zhǔn)備單元包括在通過通信控制單元3與控制單元4在功能上耦合的諸如主機的外部設(shè)備中，使得控制單元4可以獲得由包括在該外部設(shè)備中的規(guī)程準(zhǔn)備單元準(zhǔn)備的實際規(guī)程。換言之，晶片檢驗裝置可以包括具有規(guī)程準(zhǔn)備單元的設(shè)備，或者可以在功能上與包括規(guī)程準(zhǔn)備單元的另一設(shè)備相耦合。
這里所使用的術(shù)語“被配置成”用于描述包括被構(gòu)造和/或編程以執(zhí)行期望的功能的硬件和/或軟件的設(shè)備的組件、部件或部分。
如在此所使用的，術(shù)語“基板”是指其上形成有裝置的固態(tài)物質(zhì)。術(shù)語“基板”可以包括但不限于任何類型的基板，如半導(dǎo)體基板、絕緣基板、半絕緣基板以及導(dǎo)體基板，以及諸如半導(dǎo)體晶片的晶片。形成在基板上的裝置的典型示例可以包括但不限于半導(dǎo)體裝置、電子裝置以及諸如液晶顯示器的電氣裝置。
此外，這里使用的和將在權(quán)利要求中使用的術(shù)語“單元”和“裝置”應(yīng)當(dāng)包括可用于執(zhí)行本發(fā)明的一部分的功能的任何結(jié)構(gòu)或配置。
盡管上文已經(jīng)描述并例示出本發(fā)明的多個優(yōu)選實施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些優(yōu)選實施例是本發(fā)明的例示而不應(yīng)視為對本發(fā)明的限制?？梢栽诓幻撾x本發(fā)明的精神或范圍的情況下進行添加、刪除、置換以及其他修改。因此，本發(fā)明不應(yīng)被視為受上述描述所限，而是僅有所附權(quán)利要求的范圍來限制。
權(quán)利要求
1.一種基板檢驗裝置，包括規(guī)程準(zhǔn)備單元，其將針對各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)一個批分配給包含各類型基板的多個槽，所述多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的基板，以基于所述多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程；和基板檢驗單元，其根據(jù)該實際規(guī)程來檢驗不同類型的基板。
2.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，還包括用于存儲所述多個原始規(guī)程的存儲單元，所述存儲單元在功能上與所述規(guī)程準(zhǔn)備單元相耦合，使得所述規(guī)程準(zhǔn)備單元從所述存儲單元讀出所述多個原始規(guī)程。
3.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，所述規(guī)程準(zhǔn)備單元從外部設(shè)備讀出所述多個原始規(guī)程。
4.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，所述規(guī)程準(zhǔn)備單元將多個抽樣檢驗中的對應(yīng)一個批分配給包含各類型基板的槽，所述多個抽樣檢驗分別由所述多個原始規(guī)程限定，所述多個抽樣檢驗中的所述對應(yīng)一個與基板的各類型相對應(yīng)。
5.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，如果所述規(guī)程準(zhǔn)備單元已通過所述批分配將所述多個原始規(guī)程中的一個分配給空槽，則所述規(guī)程準(zhǔn)備單元至少將所述多個原始規(guī)程中的所述一個的內(nèi)容再分配給一非空槽，所述非空槽與所述空槽不同，并已分配有所述多個原始規(guī)程之一。
6.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，所述規(guī)程準(zhǔn)備單元按指配給所述多個槽的數(shù)字編號的次序?qū)⑺龆鄠€原始規(guī)程中的所述對應(yīng)一個批分配給所述多個槽。
7.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，所述規(guī)程準(zhǔn)備單元將所述多個原始規(guī)程中的所述對應(yīng)一個批分配給所述多個槽，使得指配給實際規(guī)程的所述多個槽的數(shù)字編號對應(yīng)于指配給所述多個原始規(guī)程的槽的數(shù)字編號。
8.如權(quán)利要求1所述的基板檢驗裝置，其中，所述規(guī)程準(zhǔn)備單元識別預(yù)先給定的多個分配模式中的選定一個，并且所述規(guī)程準(zhǔn)備單元根據(jù)所述多個分配模式中的所述選定一個自動地將所述多個原始規(guī)程中的所述對應(yīng)一個批分配給所述多個槽。
9.如權(quán)利要求8所述的基板檢驗裝置，其中，如果所述規(guī)程準(zhǔn)備單元識別出實際規(guī)程不滿足預(yù)先給定的至少一個檢驗條件，則所述規(guī)程準(zhǔn)備單元對所述實際規(guī)程進行再分配，使得所述實際規(guī)程滿足所述至少一個檢驗條件。
10.如權(quán)利要求9所述的基板檢驗裝置，其中，所述至少一個檢驗條件包括要檢驗的基板數(shù)量與不檢驗的其他基板數(shù)量之間的多個預(yù)定比率，并且所述多個預(yù)定比率中的每一個都對應(yīng)于多個不同類型檢驗之一。
11.如權(quán)利要求9所述的基板檢驗裝置，其中，所述至少一個檢驗條件包括待檢驗基板的多個預(yù)定最小數(shù)量，并且所述多個預(yù)定最小數(shù)量中的每一個都對應(yīng)于多個不同類型檢驗之一。
12.一種用于準(zhǔn)備要用于檢驗不同類型基板的實際規(guī)程的裝置，所述裝置包括規(guī)程準(zhǔn)備單元，其將針對各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)一個批分配給包含各類型基板的多個槽，所述多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的基板，以基于所述多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程。
13.一種檢驗基板的方法，所述方法包括以下步驟選擇預(yù)先給定的多個分配模式之一；獲得多個不同類型基板和多個槽與所述多個不同類型基板之間的對應(yīng)關(guān)系，所述多個槽包括分別與所述多個不同類型基板相對應(yīng)的子多個槽；獲得分別與所述多個不同類型基板相對應(yīng)的多個原始規(guī)程；以及將所述多個原始規(guī)程中的對應(yīng)一個批分配給所述子多個槽中的每一個，以基于所述多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程，并根據(jù)所述實際規(guī)程來檢驗基板。
14.一種準(zhǔn)備要在檢驗基板中使用的實際規(guī)程的方法，所述方法包括以下步驟將針對各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)一個批分配給包含各類型基板的多個槽，所述多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于多個不同類型的基板，以基于所述多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程。
全文摘要
用于檢驗半導(dǎo)體晶片的方法和裝置。晶片檢驗裝置包括規(guī)程準(zhǔn)備單元，其將針對各類型的多個原始規(guī)程中的對應(yīng)一個批分配給包含各類型晶片的多個槽，所述多個原始規(guī)程分別對應(yīng)于不同類型的晶片，以基于所述多個原始規(guī)程來準(zhǔn)備實際規(guī)程，并根據(jù)所述實際規(guī)程來檢驗不同類型的晶片。
文檔編號H01L21/00GK1819134SQ20051013404
公開日2006年8月16日 申請日期2005年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月28日
發(fā)明者池野泰教, 北原康利, 倉田俊輔, 菅義明 申請人:奧林巴斯株式會社