專利名稱：一種真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的連接構造。
背景技術：
現(xiàn)有的真空滅弧室中，金屬屏蔽筒是套在瓷殼中，并與瓷殼通過釬焊固定的。隨著真空滅弧室朝著小型化方向的發(fā)展，金屬屏蔽筒可能采用高膨脹系數(shù)的金屬材料制作。但當金屬屏蔽筒采用高膨脹系數(shù)的金屬材料制作時，采用現(xiàn)有的釬焊材料對屏蔽筒和瓷殼進行直接，則可能會因瓷殼的應力不匹配，造成瓷殼炸裂。使得產(chǎn)品質量非常不穩(wěn)定。

發(fā)明內容
本實用新型的目的在于，提供一種真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造。該構造可以解決高膨脹系數(shù)的金屬屏蔽筒與瓷殼的釬焊固定問題，防止因屏蔽筒脫落或固定不牢靠、瓷殼炸裂產(chǎn)生的故障。
本實用新型的技術方案。一種真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，構成包括屏蔽筒1和瓷殼2；其特征在于瓷殼2的內側設有環(huán)型凸臺3，在屏蔽筒1的外側對應于環(huán)型凸臺3上、下方位置分別設有金屬環(huán)5和金屬環(huán)4，或僅在屏蔽筒1的外側對應于環(huán)型凸臺3下方位置設有金屬環(huán)4。
上述的真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，金屬環(huán)4、金屬環(huán)5采用與瓷殼2的膨脹系數(shù)非常接近的金屬材料或用質軟，延展性好的金屬材料制成。
上述的真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，所述的金屬材料是無氧銅、鐵鎳鈷瓷封合金、銀銅合金或鎳銅合金。
與現(xiàn)有技術比較，本實用新型采用了一種新的連接構造，解決了高膨脹系數(shù)的金屬屏蔽筒與瓷殼的釬焊固定問題。防止了因屏蔽筒的膨脹造成瓷殼的破裂，以及使屏蔽筒脫落或固定不牢靠產(chǎn)生故障。提高了產(chǎn)品的可靠性，拓寬了屏蔽筒使用材料的選擇，更有利于真空滅弧室朝著小型化的方向發(fā)展。


圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型采用只有一端用金屬環(huán)時的結構示意圖；圖3是本實用新型凸臺為錐面時的結構示意圖；圖中標記為，1-屏蔽筒，2-瓷殼，3-環(huán)型凸臺，4-金屬環(huán)，5-金屬環(huán)，6-金屬絲料，7-環(huán)型斜面，。
具體實施方式
實施例1。真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，如圖1、2所示，構成包括屏蔽筒1和瓷殼2，瓷殼2的內側設有環(huán)型凸臺3，在屏蔽筒1的外側對應于環(huán)型凸臺3上、下方位置分別設有金屬環(huán)5和金屬環(huán)4或僅在下方位置設有金屬環(huán)4。金屬環(huán)4和金屬環(huán)5用質軟，延展性好的金屬或用與瓷殼2的膨脹系數(shù)非常接近的金屬材料制成，這些金屬材料可以是無氧銅、鐵鎳鈷瓷封合金、銀銅合金或鎳銅合金。如圖3所示，環(huán)型凸臺3的上部也可制作成環(huán)型斜面7，如果這樣，金屬環(huán)5也可用金屬絲料6代替。
本實用新型中，金屬環(huán)的高度和幾何形狀根據(jù)設計需要可以有所變動，瓷殼內的環(huán)型凸臺也可以沿軸向移動。屏蔽筒可以使用兩節(jié)分體式的，也可以使用一體化的。
權利要求1.一種真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，構成包括屏蔽筒(1)和瓷殼(2)；其特征在于瓷殼(2)的內側設有環(huán)型凸臺(3)，在屏蔽筒(1)的外側對應于環(huán)型凸臺(3)上、下方位置分別設有金屬環(huán)(5)和金屬環(huán)(4)，或僅在屏蔽筒(1)的外側對應于環(huán)型凸臺(3)下方位置設有金屬環(huán)(4)。
2.根據(jù)權利要求1所述的真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，其特征在于金屬環(huán)(4)、金屬環(huán)(5)用與瓷殼(2)的膨脹系數(shù)非常接近的金屬材料或用質軟，延展性好的金屬材料制成。
3.根據(jù)權利要求2所述的真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造，其特征在于所述的金屬材料是無氧銅、鐵鎳鈷瓷封合金、銀銅合金或鎳銅合金。
專利摘要本實用新型公開了一種真空滅弧室中屏蔽筒與瓷殼的新型連接構造。它包括屏蔽筒(1)和瓷殼(2)；特點是瓷殼(2)的內側設有環(huán)型凸臺(3)，在屏蔽筒(1)的外側對應于環(huán)型凸臺(3)上、下方位置分別設有金屬環(huán)(5)和金屬環(huán)(4)，或僅在屏蔽筒(1)的外側對應于環(huán)型凸臺(3)下方位置設有金屬環(huán)(4)。本實用新型解決了高膨脹系數(shù)的金屬屏蔽筒與瓷殼的釬焊固定問題。防止了因屏蔽筒的膨脹造成瓷殼的破裂，以及使屏蔽筒脫落或固定不牢靠產(chǎn)生故障。提高了產(chǎn)品的可靠性，拓寬了屏蔽筒使用材料的選擇，更有利于真空滅弧室朝著小型化的方向發(fā)展。
文檔編號H01H33/664GK2829059SQ200520006379
公開日2006年10月18日 申請日期2005年10月25日 優(yōu)先權日2005年10月25日
發(fā)明者王德志 申請人:中國振華(集團)科技股份有限公司宇光分公司