專利名稱：一種多層陶瓷介質(zhì)巴倫的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明領(lǐng)域本實用新型專利主要涉及一種巴倫，特別涉及一種多層陶瓷介質(zhì)巴倫。
背景技術(shù)：
巴倫將平衡傳輸線里的平衡信號轉(zhuǎn)換為非平衡傳輸線里的非平衡信號。一對載有差分信號的信號路徑即構(gòu)成平衡傳輸線。在平衡傳輸線中，因為外部噪聲同等地影響兩個相位相反的信號路徑，那么總體上外部噪聲就被抵消，所以巴倫對于消除外部噪聲的作用是勿容質(zhì)疑的。
最初，巴倫的制作是將導(dǎo)線繞至磁芯上實現(xiàn)的，然而，該類巴倫由于其尺寸大，并且較大的轉(zhuǎn)換損耗，而影響了它在高于UHF頻段上的應(yīng)用。
在高于UHF的頻段上，人們相應(yīng)地發(fā)展了同軸線巴倫轉(zhuǎn)換器。然而，該類器件仍然存在尺寸大的缺點，因此將它應(yīng)用于移動通訊設(shè)備上是難以實現(xiàn)的。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種尺寸更小，帶狀線之間的耦合更易調(diào)整的巴倫。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案是包括涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)側(cè)表面的巴倫外電極和涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)上表面的巴倫內(nèi)電極，外電極和內(nèi)電極都是導(dǎo)體金屬，外電極與內(nèi)電極通過導(dǎo)體連接線相連，涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，包括呈疊層結(jié)構(gòu)的一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和與其呈疊層的一段λ/4電學長度帶狀線C，一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間插有屏蔽接地圖案層。
巴倫外電極包括連接線電極和至少一個接地電極，至少有一個接地電極與插入所述一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間的屏蔽接地圖案相連，所述的耦合帶狀線中的一段λ/4電學長度帶狀線A的一端與所述接地電極相連，所述的耦合帶狀線中的另一段λ/4電學長度帶狀線B的一端與所述連接線電極相連，所述連接線電極還與所述的λ/4電學長度帶狀線C相連。
涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，第一層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個屏蔽接地圖案，層疊在第一層上的第二層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個λ/4電學長度帶狀線圖案，層疊在第二層上的第三層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個引出式帶狀線圖案，第一個λ/4電學長度帶狀線圖案和第一個引出式帶狀線圖案通過連接線a連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線C，層疊在第三層上的第四層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個屏蔽接地圖案，層疊在第四層上的第五層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個引出式帶狀線圖案，層疊在第五層上的第六層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個λ/4電學長度帶狀線圖案，第二個λ/4電學長度帶狀線圖案和第二個引出式帶狀線圖案通過連接線b連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線B，層疊在第六層上的第七層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個λ/4電學長度帶狀線圖案，層疊在第七層上的第八層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個引出式帶狀線圖案，第三個λ/4電學長度帶狀線圖案和第三個引出式帶狀線圖案通過連接線c連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線A，所述一段λ/4電學長度帶狀線B與所述一段λ/4電學長度帶狀線A電磁耦合構(gòu)成耦合線，層疊在第八層上的第九層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個屏蔽接地圖案，層疊在第九層上的第十層是陶瓷介質(zhì)層。
所述的λ/4電學長度帶狀線圖案一端和引出式帶狀線圖案一端通過連接線過孔連接。
巴倫外電極包括一個非平衡端電極、兩個平衡端電極，所述的非平衡端電極與第三個引出式帶狀線連接，所述的兩個平衡端電極分別與第一、二個引出式帶狀線連接。
本實用新型的有益效果是采用涂覆內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)多層依次層疊，可讓巴倫尺寸更小，便于巴倫在高于UHF頻段上的應(yīng)用；調(diào)節(jié)插入耦合線中的陶瓷介質(zhì)厚度，達到方便調(diào)節(jié)巴倫耦合度的目的，可減少工藝調(diào)整參數(shù)，簡化了產(chǎn)品加工難度，提高產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性。


圖1為本實用新型實施例的剖視圖。
圖2為圖1的外觀圖。
具體實施方式
下面，結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作詳細說明。
見圖1、圖2，多層陶瓷介質(zhì)巴倫是將多片片狀陶瓷介質(zhì)疊在一起并燒制而成的。在圖1中，本實用新型所提供的實施例被分解為多個陶瓷層，目的是為了更方便地描述巴倫的結(jié)構(gòu)，但對本實用新型的保護并不局限于此。
一種多層陶瓷介質(zhì)巴倫，包括涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)側(cè)表面的巴倫外電極如圖2所示，和涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)上表面的巴倫內(nèi)電極如圖1所示，外電極和內(nèi)電極都是導(dǎo)體金屬，外電極與內(nèi)電極通過導(dǎo)體連接線相連，見圖1，涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，包括呈疊層結(jié)構(gòu)的一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和與其呈疊層的一段λ/4電學長度帶狀線C，一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間插有屏蔽接地圖案層，更具體地說，如圖1所示，涂覆內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，第一層陶瓷介質(zhì)101a表面涂覆有第一個屏蔽接地圖案102a，層疊在第一層上的第二層陶瓷介質(zhì)101b表面涂覆有第一個λ/4電學長度帶狀線圖案103a，層疊在第二層上的第三層陶瓷介質(zhì)101c表面涂覆有第一個引出式帶狀線圖案104a，第一個λ/4電學長度帶狀線圖案103a和第一個引出式帶狀線圖案104a通過過孔連接線a連接，也可通過外電極上的線電極連接，構(gòu)成的是一段λ/4電學長度帶狀線C，層疊在第三層上的第四層陶瓷介質(zhì)101d表面涂覆有第二個屏蔽接地圖案102b，層疊在第四層上的第五層陶瓷介質(zhì)101e表面涂覆有第二個引出式帶狀線圖案104b，層疊在第五層上的第六層陶瓷介質(zhì)101f表面涂覆有第二個λ/4電學長度帶狀線圖案103b，第二個λ/4電學長度帶狀線圖案103b和第二個引出式帶狀線圖案104b通過過孔連接線b連接，也可通過外電極上的線電極連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線B，層疊在第六層上的第七層陶瓷介質(zhì)101g表面涂覆有第三個λ/4電學長度帶狀線圖案103c，層疊在第七層上的第八層陶瓷介質(zhì)101h表面涂覆有第三個引出式帶狀線圖案104c，第三個λ/4電學長度帶狀線圖案103c和第三個引出式帶狀線圖案104c通過過孔連接線c連接，也可通過外電極上的線電極連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線A，所述一段λ/4電學長度帶狀線B與所述一段λ/4電學長度帶狀線A通過插入其中的陶瓷介質(zhì)層101g產(chǎn)生電磁耦合構(gòu)成呈疊層結(jié)構(gòu)的一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線，一段λ/4電學長度帶狀線C與一對λ/4電學長度A、B的帶狀線之間因疊有接地屏蔽圖案層102b，使得所述的λ/4電學長度帶狀線C與所述帶狀耦合線不存在電磁耦合，一對呈疊層結(jié)構(gòu)的λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C層數(shù)位置可相互互換，層疊在第八層上的第九層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個屏蔽接地圖案，層疊在第九層上的第十層是陶瓷介質(zhì)層。上述涂覆在陶瓷介質(zhì)表面上的圖案和過孔連接皆為導(dǎo)體金屬，可以通過印刷、蒸發(fā)涂覆、填孔等技術(shù)形成。根據(jù)設(shè)計要求，各陶瓷介質(zhì)厚度也可以各不相同。
圖2為圖1的多層陶瓷介質(zhì)巴倫的外觀圖，是涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)側(cè)表面的巴倫外電極，其中，201為連接線電極，202、205為接地電極，203、206為平衡端電極，204為非平衡端電極。結(jié)合圖1、圖2，巴倫外電極包括連接線電極201和至少一個接地電極202、205，至少有一個接地電極202、205與插入所述一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間的屏蔽接地圖案102b相連，所述的耦合帶狀線中的一段λ/4電學長度帶狀線A的一端與所述接地電極202相連，所述的耦合帶狀線中的另一段λ/4電學長度帶狀線B的一端與所述連接線電極201相連，所述連接線201電極還與所述的λ/4電學長度帶狀線C相連。巴倫外電極包括一個非平衡端電極204、兩個平衡端電極203、206，所述的非平衡端電極204與第三個引出式帶狀線105c連接，所述的兩個平衡端電極203、206分別與第一、二個引出式帶狀線104b、104a連接。
通過調(diào)節(jié)耦合線的耦合距離，即陶瓷介質(zhì)101g的厚度，以及調(diào)節(jié)λ/4電學長度帶狀線的特性阻抗，即可方便地獲得相應(yīng)的頻率響應(yīng)曲線。
權(quán)利要求1.一種多層陶瓷介質(zhì)巴倫，包括涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)側(cè)表面的巴倫外電極和涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)上表面的巴倫內(nèi)電極，外電極和內(nèi)電極都是導(dǎo)體金屬，外電極與內(nèi)電極通過導(dǎo)體連接線相連，其特征在于涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，包括呈疊層結(jié)構(gòu)的一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和與其呈疊層的一段λ/4電學長度帶狀線C，一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間插有屏蔽接地圖案層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷介質(zhì)巴倫，其特征在于巴倫外電極包括連接線電極和至少一個接地電極，至少有一個接地電極與插入所述一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間的屏蔽接地圖案相連，所述的耦合帶狀線中的一段λ/4電學長度帶狀線A的一端與所述接地電極相連，所述的耦合帶狀線中的另一段λ/4電學長度帶狀線B的一端與所述連接線電極相連，所述連接線電極還與所述的λ/4電學長度帶狀線C相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷介質(zhì)巴倫，其特征在于涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，第一層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個屏蔽接地圖案，層疊在第一層上的第二層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個λ/4電學長度帶狀線圖案，層疊在第二層上的第三層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第一個引出式帶狀線圖案，第一個λ/4電學長度帶狀線圖案和第一個引出式帶狀線圖案通過連接線a連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線C，層疊在第三層上的第四層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個屏蔽接地圖案，層疊在第四層上的第五層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個引出式帶狀線圖案，層疊在第五層上的第六層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第二個λ/4電學長度帶狀線圖案，第二個λ/4電學長度帶狀線圖案和第二個引出式帶狀線圖案通過連接線b連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線B，層疊在第六層上的第七層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個λ/4電學長度帶狀線圖案，層疊在第七層上的第八層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個引出式帶狀線圖案，第三個λ/4電學長度帶狀線圖案和第三個引出式帶狀線圖案通過連接線c連接，構(gòu)成一段λ/4電學長度帶狀線A，所述一段λ/4電學長度帶狀線B與所述一段λ/4電學長度帶狀線A電磁耦合構(gòu)成耦合線，層疊在第八層上的第九層陶瓷介質(zhì)表面涂覆有第三個屏蔽接地圖案，層疊在第九層上的第十層是陶瓷介質(zhì)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層陶瓷介質(zhì)巴倫，其特征在于所述的λ/4電學長度帶狀線圖案一端和引出式帶狀線圖案一端通過連接線過孔連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的多層陶瓷介質(zhì)巴倫，其特征在于巴倫外電極包括一個非平衡端電極、兩個平衡端電極，所述的非平衡端電極與第三個引出式帶狀線連接，所述的兩個平衡端電極分別與第一、二個引出式帶狀線連接。
專利摘要本實用新型專利涉及一種多層陶瓷介質(zhì)巴倫，包括涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)側(cè)表面的巴倫外電極和涂覆在片狀陶瓷介質(zhì)上表面的巴倫內(nèi)電極，外電極和內(nèi)電極都是導(dǎo)體金屬，外電極與內(nèi)電極通過導(dǎo)體連接線相連，涂覆內(nèi)電極的片狀陶瓷介質(zhì)有若干層依次層疊，包括呈疊層結(jié)構(gòu)的一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和與其呈疊層的一段λ/4電學長度帶狀線C，一對λ/4電學長度A、B的耦合帶狀線和一段λ/4電學長度帶狀線C之間插有屏蔽接地圖案層。本實用新型的有益效果是采用涂覆內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)多層依次層疊，可讓巴倫尺寸更小，便于巴倫在高于UHF頻段上的應(yīng)用；調(diào)節(jié)插入耦合線中的陶瓷介質(zhì)厚度，達到方便調(diào)節(jié)巴倫耦合度的目的，可減少工藝調(diào)整參數(shù)，簡化了產(chǎn)品加工難度，提高產(chǎn)品的一致性與穩(wěn)定性。
文檔編號H01P5/10GK2826725SQ200520013658
公開日2006年10月11日 申請日期2005年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月29日
發(fā)明者唐雄心, 陸德龍, 王劍強, 史紀元, 何波 申請人:浙江正原電氣股份有限公司