專利名稱：測試晶片的轉(zhuǎn)接座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種測試晶片的轉(zhuǎn)接座，特別涉及一種應(yīng)用于晶片測試儀器，提供晶片快速置放導(dǎo)接，以方便進(jìn)行測試作業(yè)的轉(zhuǎn)接座。
背景技術(shù)：
習(xí)知的晶片在封裝制程及出廠前，均須經(jīng)過多重的測試程序，以篩選、淘汰瑕疵品，維護(hù)其晶片產(chǎn)品的品質(zhì)，避免增加后續(xù)產(chǎn)品保固的成本。習(xí)見的晶片測試作業(yè)，是使用不同儀器進(jìn)行各種測試，包含晶片實際使用狀態(tài)的測試等；通常是由測試人員將晶片置放于測試儀器，利用該儀器所設(shè)的手動式夾具或治具固定，再控制探針移動與晶片接觸，或控制該夾具、治具使晶片與探針接觸，以進(jìn)行測試作業(yè)。因此，習(xí)見的測試儀器無法提供較方便的前置作業(yè)操作功能，例如測試人員必須手動控制其夾具或治具固定晶片，其次，使用探針與晶片接觸，在移動探針或晶片過程中，將耗費(fèi)相當(dāng)時間，特別不利于大量晶片出廠前的測試作業(yè)。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是要解決習(xí)見的測試儀器無法提供較方便的前置作業(yè)操作功能及在移動探針或晶片過程中耗費(fèi)時間的問題，而提供一種可提供晶片快速置放導(dǎo)接，以方便進(jìn)行測試作業(yè)的測試晶片的轉(zhuǎn)接座。
本實用新型是由一絕緣本體及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子組成，絕緣本體上面設(shè)有一容置凹槽，于該容置凹槽底設(shè)有復(fù)數(shù)個端子植孔貫穿至底面，且絕緣本體設(shè)有一壓持裝置位于容置凹槽上方；導(dǎo)接端子是以金屬片構(gòu)成，具有一水平的上導(dǎo)接片、一與上導(dǎo)接片平行的下導(dǎo)接片，及一連結(jié)上、下導(dǎo)接片的連結(jié)片，并于下導(dǎo)接片一端設(shè)有一垂直上折的固定片；在絕緣本體的端子植孔分別植設(shè)有一導(dǎo)接端子，該導(dǎo)接端子的上導(dǎo)接片頂端突露于絕緣本體的容置凹槽，而下導(dǎo)接片底端突露于絕緣本體的底面，以組成晶片可置放于容置凹槽中與導(dǎo)接端子形成電性連接的轉(zhuǎn)接座。
所述的壓持裝置可為一板片，該板片具有一樞接端樞設(shè)于絕緣本體任意一邊側(cè)，該板片另一端設(shè)有被扣合部可與絕緣本體相扣合；所述的絕緣本體一邊側(cè)設(shè)有一扣合塊，該扣合塊與板片一端的被扣合部相扣接。
本實用新型可裝設(shè)于測試用儀器，供測試晶片置放于容置凹槽直接與導(dǎo)接端子形成電性連接，并間接與該測試儀器接觸，以進(jìn)行該晶片的品質(zhì)測試作業(yè)。


圖1為本實用新型實施例的立體圖。
圖2為本實用新型實施例的剖視圖。
圖3為本實用新型實施例導(dǎo)接端子的立體圖。
圖4為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示，為本實用新型的實施例，其是由一絕緣本體1及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子2所組成，如圖1、圖2所示，絕緣本體1可構(gòu)成為一矩形座體，在該座體上面設(shè)有一開放式容置凹槽11，于該容置凹槽11底設(shè)有數(shù)個端子植孔12貫穿至底面，該復(fù)數(shù)端子植孔12排列形式為二排或矩陣排列形態(tài)；又絕緣本體1上設(shè)有一壓持裝置13，其可為一ㄇ形板片131，具有一樞接端132樞設(shè)于絕緣本體1任意一邊側(cè)，該板片131另一端設(shè)有被扣合部133，并于絕緣本體1相對應(yīng)一邊側(cè)設(shè)有一扣合塊14，使該板片131狀的壓持裝置13可扣合于容置凹槽11上，用來固定晶片；請參閱圖2、圖3所示，導(dǎo)接端子2是以金屬片一體沖壓成型構(gòu)成，具有一水平的上導(dǎo)接片21、一與上導(dǎo)接片21平行的下導(dǎo)接片22，及一斜向連結(jié)上、下導(dǎo)接片21、22的連結(jié)片23，并于下導(dǎo)接片22一端設(shè)有一垂直上彎的固定片24，形成類似乙字形的端子結(jié)構(gòu)；請參閱圖2所示，在絕緣本體1的端子植孔12分別植設(shè)有一導(dǎo)接端子2，令該導(dǎo)接端子2的上導(dǎo)接片21頂端211突露于絕緣本體1的容置凹槽11，而下導(dǎo)接片22底端221突露于絕緣本體1的底面，即組成測試晶片可置放于容置凹槽11中與導(dǎo)接端子2形成電性連接的轉(zhuǎn)接座。
本實用新型可裝設(shè)于測試用儀器，供需測試晶片置放于容置凹槽11直接與導(dǎo)接端子2形成電性連接，如圖4所示，并能間接與該測試儀器接觸，以進(jìn)行該晶片的品質(zhì)測試作業(yè)。
本實用新型可以應(yīng)用于晶片測試儀器4，藉導(dǎo)接端子2的下導(dǎo)接片22底端221與測試儀器4構(gòu)成電性連接；如此，請參閱圖4所示，即可于絕緣本體1的容置凹槽11置放一晶片3，并令壓持裝置13扣合下壓晶片3，使該晶片3的外導(dǎo)電部31與導(dǎo)接端子2的上導(dǎo)接片21頂端211接觸，藉該導(dǎo)接端子2與測試儀器4間接形成電性連接，即能使用測試儀器4進(jìn)行一系列測試工作。
本實用新型能提供晶片3快速裝置于絕緣本體1的容置凹槽11，藉該壓持裝置13達(dá)成簡易、方便的固定功能，并使晶片3與測試儀器4形成電性連接測試，故能改善習(xí)知測試儀器探針使用上的麻煩，達(dá)成方便、適于大量測試工作的效果；特別是以本實用新型的導(dǎo)接端子2的結(jié)構(gòu)形態(tài)，不僅能方便與晶片3導(dǎo)接，而且其訊號傳輸速率增進(jìn)，故可獲得更臻正確的測試數(shù)據(jù)，以維持晶片的品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種測試晶片的轉(zhuǎn)接座，其特征在于其包括有一絕緣本體，該絕緣本體上面設(shè)有一容置凹槽，于該容置凹槽底設(shè)有復(fù)數(shù)個端子植孔貫穿至底面，且絕緣本體設(shè)有一壓持裝置位于容置凹槽上方；導(dǎo)接端子，該導(dǎo)接端子是以金屬片構(gòu)成，具有一水平的上導(dǎo)接片、一與上導(dǎo)接片平行的下導(dǎo)接片，及一連結(jié)上、下導(dǎo)接片的連結(jié)片，并于下導(dǎo)接片一端設(shè)有一垂直上折的固定片；在絕緣本體的端子植孔分別植設(shè)有一導(dǎo)接端子，該導(dǎo)接端子的上導(dǎo)接片頂端突露于絕緣本體的容置凹槽，而下導(dǎo)接片底端突露于絕緣本體的底面。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種測試晶片的轉(zhuǎn)接座，其特征在于所述的壓持裝置為一板片，該板片具有一樞接端樞設(shè)于絕緣本體任意一邊側(cè)，該板片另一端設(shè)有被扣合部可與絕緣本體相扣合。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種測試晶片的轉(zhuǎn)接座，其特征在于所述的絕緣本體一邊側(cè)設(shè)有一扣合塊，該扣合塊與板片一端的被扣合部相扣接。
專利摘要本實用新型公開了一種測試晶片的轉(zhuǎn)接座，其是由一絕緣本體及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子組成，絕緣本體上面設(shè)有一容置凹槽，于該容置凹槽底設(shè)有復(fù)數(shù)個端子植孔貫穿至底面，且絕緣本體設(shè)有一壓持裝置位于容置凹槽上方；導(dǎo)接端子是以金屬片構(gòu)成，具有一水平的上導(dǎo)接片、一與上導(dǎo)接片平行的下導(dǎo)接片，及一連結(jié)上、下導(dǎo)接片的連結(jié)片，并于下導(dǎo)接片一端設(shè)有一垂直上折的固定片；在絕緣本體的端子植孔分別植設(shè)有一導(dǎo)接端子，該導(dǎo)接端子的上導(dǎo)接片頂端突露于絕緣本體的容置凹槽，而下導(dǎo)接片底端突露于絕緣本體的底面，即組成晶片可置放于容置凹槽中與導(dǎo)接端子并間接與測試儀器接觸的轉(zhuǎn)接座。
文檔編號H01L21/68GK2775834SQ20052002827
公開日2006年4月26日 申請日期2005年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月18日
發(fā)明者資重興 申請人:資重興