專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是一種連接芯片模塊的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界常用的芯片模塊包括基板及位于基板上表面且面積小于基板的金屬殼體，基板下表面設(shè)有與電連接器導(dǎo)接的插腳，其上表面的金屬殼體既可加強(qiáng)芯片模塊的強(qiáng)度又因金屬易導(dǎo)熱的固有特性可將散熱裝置設(shè)置于其上進(jìn)行散熱，而連接這種芯片模塊的電連接器通常包括基體，蓋體及設(shè)于基體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，蓋體上設(shè)有承接芯片模塊的承接面及抵接芯片模塊的抵壓部，抵壓部為設(shè)置于承接面四周的突出框體，芯片模塊與電連接器連接時(shí)，通常只有芯片模塊的基板邊緣抵接抵壓部，芯片模塊的金屬殼體邊緣位于抵壓部?jī)?nèi)側(cè)，當(dāng)芯片模塊處于工作狀態(tài)時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，但是芯片模塊的金屬殼體邊緣位于抵壓部?jī)?nèi)側(cè)，使得芯片模的金屬殼體及其上方的散熱裝置因重力及工作中的所產(chǎn)生的沖擊力使基板受力發(fā)生翹曲變形，從而影響正常使用。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且電性連接穩(wěn)定的電連接器。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型電連接器，用以連接芯片模塊，芯片模塊包括基板及位于基板上方的金屬殼體，芯片模塊的邊緣即為基板的邊緣，其大于芯片模塊金屬殼體的邊緣，電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有與芯片模塊對(duì)接的承接面及位于承接面四周可抵接芯片模塊的抵壓部，且至少兩對(duì)稱(chēng)的抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分延伸進(jìn)入芯片模塊金屬殼體邊緣。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分延伸進(jìn)入芯片模塊的金屬殼體邊緣，可避免由于芯片模的金屬殼體及其上方的散熱裝置因重力及工作中的所產(chǎn)生的沖擊力使基板受力發(fā)生翹曲變形，從而保證電連接器芯片模塊之間穩(wěn)定的電性連接。

圖1是本實(shí)用新型電連接器俯視圖；圖2是芯片模塊的俯視圖；圖3是圖2所示芯片模塊的主視圖；圖4是圖1所示電連接器與圖2所示芯片模塊的的組合圖；圖5是圖4沿A-A方向的剖視圖；具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1至圖5所示，本實(shí)用新型電連接器1用以連接芯片模塊2以實(shí)現(xiàn)芯片模塊2與電路板(圖中未示)之間的電性導(dǎo)通，包括絕緣本體及容設(shè)于其內(nèi)的若干導(dǎo)電端子13。
絕緣本體包括基體10及與基體10組配的蓋體11，基體10上設(shè)有若干端子收容孔101，導(dǎo)電端子13容設(shè)于端子收容孔101內(nèi)，蓋體11的上表面設(shè)有承接面110，用以承接芯片模塊2，承接面110上設(shè)有若干與導(dǎo)電端子13相對(duì)應(yīng)的端子導(dǎo)引孔111，承接面110四周設(shè)有抵壓部112，該抵壓部112為設(shè)置于承接面110四周的框狀的突起，用以抵接芯片模塊2的四周，在兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的抵壓部112上也設(shè)有端子導(dǎo)引孔111，對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)抵壓部112自內(nèi)側(cè)邊緣1121向外凹設(shè)有凹陷113。此外該電連接器1還包括一驅(qū)動(dòng)蓋體11使蓋體相對(duì)于基體10移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置，該驅(qū)動(dòng)裝置為一搖桿14。
該芯片模塊2包括基板21及位于基板21上方的金屬殼體22，在基板21上設(shè)有向下延伸的若干插腳23，而芯片模塊的邊緣即為基板的邊緣211，且基板的邊緣211大于芯片模塊金屬殼體22的邊緣221。
當(dāng)芯片模塊2裝設(shè)于該電連接器1上時(shí)，其上設(shè)有散熱裝置(圖中未示)，芯片模塊2上的插腳23通過(guò)蓋體11上的端子導(dǎo)引孔111插入到基體10的端子收容孔101中，閉合搖桿14使蓋體11相對(duì)于基體10滑動(dòng)，而使芯片模塊2上的插腳23與基體10內(nèi)的導(dǎo)電端子13接觸，實(shí)現(xiàn)芯片模塊2與電路板(圖中未示)之間的電性導(dǎo)通，芯片模塊2的基板21抵接于抵壓部112上，且四側(cè)抵壓部112朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分1121延伸進(jìn)入芯片模塊2的金屬殼體22的邊緣221內(nèi)側(cè)，可避免由于芯片模2上的金屬殼體22及其上方的散熱裝置(圖中未示)因重力或工作中的沖擊力使基板因受力發(fā)生翹曲變形，而影響芯片模塊的正常使用；在抵壓部112內(nèi)緣向外凹設(shè)有成對(duì)的凹陷113，該凹陷113的外側(cè)邊緣在芯片模塊2的邊緣211外側(cè)，在芯片模塊2工作時(shí)，所產(chǎn)生的熱量可以從兩凹陷113溢出，有利于散熱，避免了熱量在基板21與蓋體11之間的聚集，無(wú)法迅速散除而影響芯片模塊的正常工作。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用以連接芯片模塊，芯片模塊包括基板及位于基板上方的金屬殼體，芯片模塊的邊緣即為基板的邊緣，其大于芯片模塊金屬殼體的邊緣，電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有與芯片模塊對(duì)接的承接面及位于承接面四周可抵接芯片模塊的抵壓部，其特征在于至少兩對(duì)稱(chēng)的抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分延伸進(jìn)入芯片模塊金屬殼體邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于至少一抵壓部?jī)?nèi)緣向外凹設(shè)有凹陷，該凹陷的外側(cè)邊緣在芯片模塊邊緣外側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于位于相對(duì)側(cè)的凹陷成對(duì)稱(chēng)設(shè)置于抵壓面上。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體包括基體與蓋體，其基體設(shè)有若干端子收容孔，蓋體對(duì)應(yīng)設(shè)有端子導(dǎo)引孔，所述承接面位于蓋體上表面。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于承接面與抵壓部上均設(shè)有端子導(dǎo)引孔。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于該電連接器還包括用以驅(qū)動(dòng)蓋體使其相對(duì)基體移動(dòng)的搖桿。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于四側(cè)抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣均部分延伸進(jìn)入芯片模塊金屬殼體邊緣。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型電連接器，用以連接芯片模塊，芯片模塊包括基板及位于基板上方的金屬殼體，芯片模塊的邊緣即為基板的邊緣，其大于芯片模塊金屬殼體的邊緣，電連接器包括絕緣本體及若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有與芯片模塊對(duì)接的承接面及位于承接面四周可抵接芯片模塊的抵壓部，且至少兩對(duì)稱(chēng)的抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分延伸進(jìn)入芯片模塊金屬殼體邊緣。本實(shí)用新型電連接器抵壓部朝向內(nèi)側(cè)的邊緣部分延伸進(jìn)入芯片模塊的金屬殼體邊緣，可避免由于芯片模的金屬殼體及其上方的散熱裝置因重力及工作中的所產(chǎn)生的沖擊力使基板受力發(fā)生翹曲變形，從而保證電連接器芯片模塊之間穩(wěn)定的電性連接。
文檔編號(hào)H01R13/62GK2847587SQ200520062640
公開(kāi)日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者何建志 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司